《键盘.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《键盘.pdf（20页完整版）》请在专利查询网上搜索。
1、(10)申请公布号 CN 102655059 A (43)申请公布日 2012.09.05 C N 1 0 2 6 5 5 0 5 9 A *CN102655059A* (21)申请号 201110050926.8 (22)申请日 2011.03.03 H01H 13/704(2006.01) H01H 13/81(2006.01) G06F 3/02(2006.01) (71)申请人致伸科技股份有限公司 地址中国台湾台北市内湖区瑞光路六六九 号 (72)发明人陈柏安 (74)专利代理机构北京润平知识产权代理有限 公司 11283 代理人董彬 (54) 发明名称 键盘 (57) 摘要 本发明提。
2、供一种键盘，包括多个按键以及薄 膜线路板。每一按键用以导通薄膜线路板上的相 对应的薄膜开关，而薄膜线路板包括天线线路，其 设置于薄膜线路板中，但未暴露于薄膜线路板的 上表面或下表面。本发明提升了天线线路的设置 面积以增加天线线路可容许被设置的长度，进而 提升无线信号的收发质量。 (51)Int.Cl. 权利要求书2页 说明书6页 附图11页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 2 页 说明书 6 页 附图 11 页 1/2页 2 1.一种键盘，其特征在于：包括薄膜线路板以及多个按键，其中： 该薄膜线路板包括： 下层板，其上表面具有第一电路图案，且该第一电路图。
3、案上具有多个下接点； 上层板，其下表面具有第二电路图案，且该第二电路图案上具有对应于该多个下接点 的多个上接点，且每一该上接点与其相对应的该下接点之间具有一间隔距离，并与该相对 应的下接点共同形成一薄膜开关；以及 天线薄膜，具有天线线路，且该天线线路位于该天线薄膜与该下层板之间或该天线薄 膜与该上层板之间，其中，该键盘通过该天线线路传送或接收无线信号； 该多个按键用以对应及导通该多个薄膜开关。 2.如权利要求1所述的键盘，其特征在于：该天线薄膜设置于该下层板的下方，且该天 线线路形成于该天线薄膜的上表面，以使该天线线路位于该天线薄膜与该下层板之间。 3.如权利要求1所述的键盘，其特征在于：该天。
4、线薄膜设置于该上层板的上方，且该天 线线路形成于该天线薄膜的下表面，以使该天线线路位于该天线薄膜与该上层板之间。 4.如权利要求1所述的键盘，其特征在于：该天线薄膜设置于该上层板与该下层板之 间，且于该天线线路形成于该天线薄膜的下表面时，该天线线路位于该天线薄膜与该下层 板之间，而于该天线线路形成于该天线薄膜的上表面时，该天线线路位于该天线薄膜与该 上层板之间。 5.如权利要求1所述的键盘，其特征在于：该薄膜线路板还包括中层板，该中层板设 置于该下层板与该上层板之间，使每一该上接点与其相对应的该下接点之间具有该间隔距 离，且该中层板具有对应于多个下接点及多个上接点的多个开孔。 6.如权利要求5。
5、所述的键盘，其特征在于：该天线薄膜设置于该上层板与该中层板之 间，且于该天线线路形成于该天线薄膜的下表面时，该天线线路位于该天线薄膜与该下层 板之间，而于该天线线路形成于该天线薄膜的上表面时，该天线线路位于该天线薄膜与该 上层板之间。 7.如权利要求5所述的键盘，其特征在于：该天线薄膜设置于该下层板与该中层板之 间，且于该天线线路形成于该天线薄膜的下表面时，该天线线路位于该天线薄膜与该下层 板之间，而于该天线线路形成于该天线薄膜的上表面时，该天线线路位于该天线薄膜与该 上层板之间。 8.如权利要求1所述的键盘，其特征在于：每一该按键具有键帽与弹性体，该弹性体设 置于该键帽与该薄膜线路板之间，且。
6、当该键帽被触压时，该弹性体被压缩以抵顶相对应的 该薄膜开关，而当该键帽不再被触压时，该弹性体提供一弹性力予该键帽以使该键帽恢复 原位。 9.一种键盘，其特征在于：包括薄膜线路板以及多个按键，其中： 该薄膜线路板包括： 开关薄膜，其上表面具有开关电路图案，且该电路图案上具有多个薄膜开关；以及 天线薄膜，其上表面具有天线线路，且该天线薄膜设置于该开关薄膜的下方，其中，该 键盘通过该天线薄膜传送或接收无线信号； 该多个按键用以对应及导通该多个薄膜开关。 10.如权利要求9所述的发光键盘，其特征在于：每一该薄膜开关包括第一导电部与第 权 利 要 求 书CN 102655059 A 2/2页 3 二导电。
7、部，且该第一导电部未接触于该第二导电部。 11.如权利要求10所述的发光键盘，其特征在于：每一该按键具有键帽与导体，该导体 设置于该键帽与该薄膜线路板之间，且当该键帽被触压时，该导体接触相对应的该薄膜开 关以导通该薄膜开关。 12.一种键盘，其特征在于：包括薄膜线路板以及多个按键，其中： 该薄膜线路板包括： 下层板，其上表面具有第一电路图案，且该第一电路图案上具有多个下接点； 上层板，其下表面具有第二电路图案，且该第二电路图案上具有对应于该多个下接点 的多个上接点，且每一该上接点与其相对应的该下接点之间具有一间隔距离，并与该相对 应的下接点共同形成一薄膜开关；以及 天线线路，位于该下层板与该上。
8、层板之间，其中，该键盘通过该天线线路传送或接收无 线信号； 该多个按键用以对应及导通该多个薄膜开关。 13.如权利要求12所述的键盘，其特征在于：该薄膜线路板还包括中层板，该中层板设 置于该下层板与该上层板之间，使每一该上接点与其相对应的该下接点之间具有该间隔距 离，且该中层板具有对应于多个下接点及多个上接点的多个开孔。 14.如权利要求13所述的键盘，其特征在于：该天线线路形成于该中层板的上表面或 下表面。 15.如权利要求12所述的键盘，其特征在于：每一该按键具有键帽与弹性体，该弹性体 设置于该键帽与该薄膜线路板之间，且当该键帽被触压时，该弹性体被压缩以抵顶相对应 的该薄膜开关，而当该键帽。
9、不再被触压时，该弹性体提供一弹性力予该键帽以使该键帽恢 复原位。 权 利 要 求 书CN 102655059 A 1/6页 4 键盘 技术领域 0001 本发明关于键盘，尤其是关于一种具有收发无线信号功能的键盘。 背景技术 0002 科技发展日新月异，电脑系统及其周边产品发展迅速，于现代的电脑系统中，电脑 主机的输入装置扮演了十分重要的角色，这些输入装置可包括：键盘、鼠标、轨迹球以及简 报器等，由于使用者可经由按压键盘中的按键而对电脑主机输入不同的文字、数字或符号 以进行各类的文书处理，因此键盘成为了最普遍的输入装置之一。 0003 一般来说，键盘是透过通用串行总线(USB)或PS/2接口的连。
10、接线以有线方式连接 于电脑主机，然而如此会使得键盘的使用空间受限于其连接线的长度，或是于使用者操作 键盘的过程中，连接线对使用者造成干扰。因此，无线键盘成为了解决上述缺陷并进而取代 有线键盘的热门商品。 0004 请参阅图1与图2，图1为已知无线键盘的结构剖面示意图，图2为图1所示键盘 的部分结构示意图。无线键盘1包括多个按键10、薄膜线路板13、与薄膜线路板13电性连 接的电路板11以及用以承载上述元件的底座14，其中薄膜线路板13上具有多个薄膜开关 131，每一按键10则对应设置于每一薄膜开关131的上方，于任一按键10被按压而向下移 动时，该按键10会抵顶相对应的薄膜开关131，令该相对。
11、应的薄膜开关131电性导通，以产 生一相对应的按键信号至电路板11，电路板11上的电子元件111进而对该按键信号进行信 号处理使其转换成电脑主机(图中未标示)可读取的数字信号。再者，电路板11上具有天 线线路112，无线键盘1是通过天线线路112而与电脑主机端进行无线信号的传输，因此经 过信号处理后的按键信号即可透过天线线路112被传送至电脑主机。 0005 有鉴于现今电子产品均朝轻、薄、短小的方向发展，无线键盘1中各元件也不例外 的趋于小型化以使组装后的无线键盘1能够体积小、方便携带。在这样的前提下，无线键盘 1的电路板11势必不会有太大的面积，以致压缩了电路板11上的天线线路112的设置空。
12、 间，然而如此将降低无线键盘1的无线信号的收发质量，也就是说天线线路112的长度是与 无线键盘1的无线信号的收发质量成正比关系。若是为了增加所设置天线线路112的长度 而增加电路板11的面积，不但违反了轻、薄、短小的原则，也增加了电路板11的制作成本。 除此之外，设置于电路板11的天线线路112容易与其它设置于电路板11的电子元件111 产生电磁干扰(EMI)。所以已知的无线键盘1具有改善的空间。 发明内容 0006 本发明要解决的技术问题是，针对现有技术存在的上述不足，提供一种提升天线 线路的设置面积以增加天线线路可被设置的长度的键盘。 0007 本发明解决其技术问题采用的技术方案是提供一种。
13、键盘，其包括薄膜线路板以及 多个按键，其中： 0008 该薄膜线路板包括： 说 明 书CN 102655059 A 2/6页 5 0009 下层板，其上表面具有第一电路图案，且该第一电路图案上具有多个下接点； 0010 上层板，其下表面具有第二电路图案，且该第二电路图案上具有对应于该多个下 接点的多个上接点，且每一该上接点与其相对应的该下接点之间具有一间隔距离，并与该 相对应的下接点共同形成一薄膜开关；以及 0011 天线薄膜，具有天线线路，且该天线线路位于该天线薄膜与该下层板之间或该天 线薄膜与该上层板之间，其中，该键盘通过该天线线路传送或接收无线信号； 0012 该多个按键用以对应及导通该。
14、多个薄膜开关。 0013 可选地，该天线薄膜设置于该下层板的下方，且该天线线路形成于该天线薄膜的 上表面，以使该天线线路位于该天线薄膜与该下层板之间。 0014 可选地，该天线薄膜设置于该上层板的上方，且该天线线路形成于该天线薄膜的 下表面，以使该天线线路位于该天线薄膜与该上层板之间。 0015 可选地，该天线薄膜设置于该上层板与该下层板之间，且于该天线线路形成于该 天线薄膜的下表面时，该天线线路位于该天线薄膜与该下层板之间，而于该天线线路形成 于该天线薄膜的上表面时，该天线线路位于该天线薄膜与该上层板之间。 0016 可选地，该薄膜线路板还包括中层板，该中层板设置于该下层板与该上层板之间， 。
15、使每一该上接点与其相对应的该下接点之间具有该间隔距离，且该中层板具有对应于多个 下接点及多个上接点的多个开孔。 0017 可选地，该天线薄膜设置于该上层板与该中层板之间，且于该天线线路形成于该 天线薄膜的下表面时，该天线线路位于该天线薄膜与该下层板之间，而于该天线线路形成 于该天线薄膜的上表面时，该天线线路位于该天线薄膜与该上层板之间。 0018 可选地，该天线薄膜设置于该下层板与该中层板之间，且于该天线线路形成于该 天线薄膜的下表面时，该天线线路位于该天线薄膜与该下层板之间，而于该天线线路形成 于该天线薄膜的上表面时，该天线线路位于该天线薄膜与该上层板之间。 0019 可选地，每一该按键具有。
16、键帽与弹性体，该弹性体设置于该键帽与该薄膜线路板 之间，且当该键帽被触压时，该弹性体被压缩以抵顶相对应的该薄膜开关，而当该键帽不再 被触压时，该弹性体提供一弹性力予该键帽以使该键帽恢复原位。 0020 本发明还提供一种键盘，其包括薄膜线路板以及多个按键，其中： 0021 该薄膜线路板包括： 0022 开关薄膜，其上表面具有开关电路图案，且该电路图案上具有多个薄膜开关；以及 0023 天线薄膜，其上表面具有天线线路，且该天线薄膜设置于该开关薄膜的下方，其 中，该键盘通过该天线薄膜传送或接收无线信号； 0024 该多个按键用以对应及导通该多个薄膜开关。 0025 可选地，每一该薄膜开关包括第一导电。
17、部与第二导电部，且该第一导电部未接触 于该第二导电部。 0026 可选地，每一该按键具有键帽与导体，该导体设置于该键帽与该薄膜线路板之间， 且当该键帽被触压时，该导体接触相对应的该薄膜开关以导通该薄膜开关。 0027 本发明另提供一种键盘，其包括薄膜线路板以及多个按键，其中： 0028 该薄膜线路板包括： 0029 下层板，其上表面具有第一电路图案，且该第一电路图案上具有多个下接点； 说 明 书CN 102655059 A 3/6页 6 0030 上层板，其下表面具有第二电路图案，且该第二电路图案上具有对应于该多个下 接点的多个上接点，且每一该上接点与其相对应的该下接点之间具有一间隔距离，并与。
18、该 相对应的下接点共同形成一薄膜开关；以及 0031 天线线路，位于该下层板与该上层板之间，其中，该键盘通过该天线线路传送或接 收无线信号； 0032 该多个按键用以对应及导通该多个薄膜开关。 0033 可选地，该薄膜线路板还包括中层板，该中层板设置于该下层板与该上层板之间， 使每一该上接点与其相对应的该下接点之间具有该间隔距离，且该中层板具有对应于多个 下接点及多个上接点的多个开孔。 0034 可选地，该天线线路形成于该中层板的上表面或下表面。 0035 可选地，每一该按键具有键帽与弹性体，该弹性体设置于该键帽与该薄膜线路板 之间，且当该键帽被触压时，该弹性体被压缩以抵顶相对应的该薄膜开关，。
19、而当该键帽不再 被触压时，该弹性体提供一弹性力予该键帽以使该键帽恢复原位。 0036 本发明于键盘的薄膜线路板中安插用以设置天线线路的天线薄膜，比起以往天线 线路仅能设置于电路板的特定区域，本发明天线线路具有更大的设置空间，因此天线线路 的长度得以延长，以令键盘具有更佳的无线信号收发质量。另外，天线线路并非设置于电路 板上，故不会与其它设置于电路板的电子元件产生电磁干扰(EMI)。 附图说明 0037 图1为已知无线键盘的结构剖面示意图。 0038 图2为图1所示键盘的部分结构示意图。 0039 图3为本发明键盘第一较佳实施例的结构剖面示意图。 0040 图4为图3所示键盘的薄膜线路板与电路板。
20、的结构示意图。 0041 图5为图3所示键盘的薄膜线路板的立体分解图。 0042 图6为本发明键盘第二较佳实施例的薄膜线路板的立体分解图。 0043 图7为本发明键盘第三较佳实施例的薄膜线路板的立体分解图。 0044 图8为本发明键盘第四较佳实施例的薄膜线路板的立体分解图。 0045 图9为本发明键盘第五较佳实施例的薄膜线路板的立体分解图。 0046 图10为本发明键盘第六较佳实施例的薄膜线路板的立体分解图。 0047 图11为本发明键盘第七较佳实施例的结构剖面示意图。 0048 图12为图11所示键盘的薄膜线路板的立体分解图。 0049 图13为本发明键盘第八较佳实施例的结构剖面示意图。 0。
21、050 图14为图13所示键盘的薄膜线路板的立体分解图。 0051 图15为本发明键盘第九较佳实施例的薄膜线路板的立体分解图。 具体实施方式 0052 请参阅图3图5，图3为本发明键盘第一较佳实施例的结构剖面示意图，图4为 图3所示键盘的薄膜线路板与电路板的结构示意图，图5为图3所示键盘的薄膜线路板的 立体分解图。键盘2包括多个按键20、薄膜线路板23、与薄膜线路板23电性连接的电路板 说 明 书CN 102655059 A 4/6页 7 21以及用以承载上述元件的底座22。 0053 于本实施例中，薄膜线路板23包括下层板231以及上层板232。下层板231的上 表面具有第一电路图案2311。
22、，且第一电路图案2311上具有多个下接点23111，而上层板232 的下表面具有第二电路图案2321，且第二电路图案2321上具有对应于多个下接点23111的 多个上接点23211。其中，每一上接点23211与其相对应的下接点23111之间具有一间隔距 离D，并与相对应的下接点23111共同形成一薄膜开关235。为了使每一上接点23211与其 相对应的下接点23111之间具有间隔距离D，于本实施例中，薄膜线路板23还包括中层板 233，设置于下层板231与上层板232之间，其中，中层板233具有对应于多个下接点23111 及多个上接点23211的多个开孔2331。 0054 再者，多个按键20。
23、设置于对应于多个薄膜开关235之处，且多个按键20中每一按 键20皆具有键帽201以及弹性体202。弹性体202设置于键帽201与薄膜线路板23之间。 当任一按键20被触压而往下移动时，键帽201会挤压弹性体202使弹性体202抵顶其相对 应的上接点23211，进而使其相对应的上接点23211经由相对应的接点开孔2331而接触相 对应的下接点23111，藉此令相对应的薄膜开关235电性导通，以产生一相对应的按键信号 至电路板21，电路板21上的电子电路211进而对该按键信号进行信号处理使其转换成电脑 主机(图中未标示)可读取的数字信号。此外，若是使用者不再按压键帽201，则键帽201 会因应弹。
24、性体202的弹性力而向上弹动以恢复原位。 0055 接下来说明本案的发明特征。薄膜线路板23还包括具有天线线路2341的天线薄 膜234。于一较佳的作法中，天线线路2341可以黏贴、溅镀或压合等方式形成于天线薄膜 234的表面上，但不局限于以上的制程方法。其中，键盘2可通过天线线路2341而与电脑主 机(图中未标示)端进行无线信号的传输，也就是说，当任一薄膜开关235电性导通而产生 一相对应的按键信号且该按键信号被转换成电脑主机可读取的数字信号时，该按键信号即 可透过天线线路2341被传送至电脑主机。于本实施例中，天线薄膜234设置于下层板231 的下方，且天线线路2341形成于天线薄膜234。
25、的上表面，这样天线线路2341位于天线薄膜 234与下层板231之间。 0056 请参阅图6，其为本发明键盘第二较佳实施例的薄膜线路板的立体分解图。其中， 本实施例的键盘大致类似于本发明第一较佳实施例中所述者，如薄膜线路板24的中层板 243依然介于下层板241与上层板242之间，故在此即不再予以赘述。而本实施例与前述第 一实施例不同之处在于，薄膜线路板24的天线薄膜244设置于上层板242的上方，且天线 线路2441形成于天线薄膜244的下表面，这样天线线路2441位于天线薄膜244与上层板 242之间。 0057 请参阅图7，其为本发明键盘第三较佳实施例的薄膜线路板的立体分解图。其中， 本。
26、实施例的键盘大致类似于本发明第一较佳实施例中所述者，在此即不再予以赘述。而本 实施例与前述第一实施例不同之处在于，薄膜线路板25的天线薄膜254设置于上层板252 与中层板253之间，并具有对应于多个下接点25111以及多个上接点25211的多个开孔 2542，因此，当任一上接点25211被弹性体(图中未标示)抵顶时依然可顺利接触相对应的 下接点25111。于本实施例中，天线线路2541形成于天线薄膜254的下表面，并与天线薄膜 254上的多个开孔2542相互错开，这样天线线路2541位于天线薄膜254与下层板251之 间。 说 明 书CN 102655059 A 5/6页 8 0058 请参。
27、阅图8，其为本发明键盘第四较佳实施例的薄膜线路板的立体分解图。其中， 本实施例的键盘大致类似于本发明第三较佳实施例中所述者，如薄膜线路板26的天线薄 膜264依然介于上层板262与中层板263之间，且中层板263依然介于天线薄膜264与下 层板261之间，故在此即不再予以赘述。而本实施例与前述第三实施例不同之处在于，薄膜 线路板26的天线线路2641形成于天线薄膜264的上表面，并与天线薄膜264上的多个开 孔2642相互错开，这样天线线路2641位于天线薄膜264与上层板262之间。 0059 请参阅图9，其为本发明键盘第五较佳实施例的薄膜线路板的立体分解图。其中， 本实施例的键盘大致类似于。
28、本发明第一较佳实施例中所述者，在此即不再予以赘述。而本 实施例与前述第一实施例不同之处在于，薄膜线路板27的中层板273位于上层板272与天 线薄膜274之间，而天线薄膜274设置于下层板271与中层板273之间，并具有对应于多个 下接点27111及多个上接点27211的多个开孔2742，因此，当任一上接点27211被弹性体 (图中未标示)抵顶时依然可顺利接触相对应的下接点27111。于本实施例中，天线线路 2741形成于天线薄膜274的下表面，并与天线薄膜274上的多个开孔2742相互错开，这样 天线线路2741位于天线薄膜274与下层板271之间。 0060 请参阅图10，其为本发明键盘第。
29、六较佳实施例的薄膜线路板的立体分解图。其中， 本实施例的键盘大致类似于本发明第五较佳实施例中所述者，如薄膜线路板28的天线薄 膜284依然位于下层板281与中层板283之间，且中层板283依然位于天线薄膜284与上 层板282之间，故在此即不再予以赘述。而本实施例与前述第五实施例不同之处在于，天线 线路2841形成于天线薄膜284的上表面，并与天线薄膜284上的多个开孔2842相互错开， 这样天线线路2841位于天线薄膜284与上层板282之间。 0061 特别说明的是，第一至第六较佳实施例中的天线薄膜的天线线路皆位于天线薄 膜与下层板之间或天线薄膜与上层板之间，而非暴露于薄膜线路板的上表面或。
30、下表面，原 因在于由产线所生产完成的键盘需经过一静电测试(其为本领域普通技术人员所应知 悉，在此即不再予以赘述)，一般来说，于正常情况下静电测试所产生的电流会导通至地线 (Ground)，对键盘的运行不造成影响，而若是天线线路形成于薄膜线路板的上表面或下表 面，则静电测试所产生的电流会透过天线线路而传导至电路板，如此就可能损坏电路板上 的电子元件。 0062 接下来说明本发明的第七较佳实施例，请参阅图11图12，图11为本发明键盘第 七较佳实施例的结构剖面示意图，图12为图11所示键盘的薄膜线路板的立体分解图。其 中，本实施例的键盘3大致类似于本发明第一较佳实施例中所述者，在此即不再予以赘述。。
31、 0063 本实施例与前述第一实施例不同之处在于，薄膜线路板31包括开关薄膜311以及 天线薄膜314。开关薄膜311的上表面具有电路图案3111，而电路图案3111具有多个薄膜 开关31111，每一薄膜开关31111包括第一导电部311111与第二导电部311112，且第一导 电部311111未接触于第二导电部311112。再者，天线薄膜314设置于开关薄膜311的下 方，且天线线路3141形成于天线薄膜314的上表面。此外，每一按键30具有键帽301与导 体302，导体302设置于键帽301与薄膜线路板31之间，且当键帽31被触压时，导体302会 接触相对应的薄膜开关31111以使薄膜开关。
32、31111电性导通，进而产生一相对应的按键信 号。同样地，该按键信号可透过电路板(图中未标示)而被转换成电脑主机可读取的数字 信号，再进而藉由天线线路3141被传送至电脑主机。 说 明 书CN 102655059 A 6/6页 9 0064 接下来说明本发明的第八较佳实施例，请参阅图13图14，图13为本发明键盘第 八较佳实施例的结构剖面示意图，图14为图13所示键盘的薄膜线路板的立体分解图。其 中，本实施例的键盘4大致类似于本发明第一较佳实施例中所述者，在此即不再予以赘述。 0065 本实施例与前述第一实施例不同之处在于，薄膜线路板41不包括天线薄膜，而天 线线路419是直接形成于中层版41。
33、3的下表面，并与中层版413上的多个开孔4131相互错 开，这样天线线路419位于上层板412与下层板411之间，且不会暴露于薄膜线路板41的 上表面或下表面。 0066 请参阅图15，其为本发明键盘第九较佳实施例的薄膜线路板的立体分解图。其中， 本实施例的键盘大致类似于本发明第八较佳实施例中所述者，如天线线路429是位于上层 板422与下层板421之间，故在此即不再予以赘述。而本实施例与前述第八实施例不同之处 在于，天线线路429是直接形成于中层版423的上表面，并与中层版423上的多个开孔4231 相互错开，因此天线线路429也不会暴露于薄膜线路板42的上表面或下表面。 0067 根据以上。
34、各较佳实施例所述可知，本发明的特征为于键盘的薄膜线路板中安插用 以设置天线线路的天线薄膜，好处在于，比起以往天线线路仅能设置于电路板的特定区域， 本发明天线线路具有更大的设置空间，因此天线线路的长度得以延长，以令键盘具有更佳 的无线信号收发质量。再者，天线线路并非设置于电路板上，故不会与其它设置于电路板的 电子元件产生电磁干扰(EMI)。 0068 以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的权利要求范围，因此 凡其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含于本发明的范围 内。 说 明 书CN 102655059 A 1/11页 10 图1 图2 图3 说 明 书 附。
35、 图CN 102655059 A 10 2/11页 11 图4 说 明 书 附 图CN 102655059 A 11 3/11页 12 图5 说 明 书 附 图CN 102655059 A 12 4/11页 13 图6 说 明 书 附 图CN 102655059 A 13 5/11页 14 图7 说 明 书 附 图CN 102655059 A 14 6/11页 15 图8 说 明 书 附 图CN 102655059 A 15 7/11页 16 图9 说 明 书 附 图CN 102655059 A 16 8/11页 17 图10 说 明 书 附 图CN 102655059 A 17 9/11页 18 图11 图12 图13 说 明 书 附 图CN 102655059 A 18 10/11页 19 图14 说 明 书 附 图CN 102655059 A 19 11/11页 20 图15 说 明 书 附 图CN 102655059 A 20 。