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1、(10)申请公布号 CN 103028855 A (43)申请公布日 2013.04.10 C N 1 0 3 0 2 8 8 5 5 A *CN103028855A* (21)申请号 201110302979.4 (22)申请日 2011.10.09 B23K 31/02(2006.01) B23K 37/00(2006.01) H01L 21/60(2006.01) (71)申请人上海共联通信信息发展有限公司 地址 200051 上海市长宁区江苏路500号 (72)发明人姚卫元 (74)专利代理机构上海科盛知识产权代理有限 公司 31225 代理人宣慧兰 (54) 发明名称 一种BGA焊接。
2、设备 (57) 摘要 本发明涉及一种BGA焊接设备，包括图像处 理装置、BGA焊接工作台和计算机，所述的图像处 理装置设在BGA焊接工作台上，图像处理装置和 BGA焊接工作台分别与计算机电连接，图像处理 装置采集并处理图像后，将该图像的信息传输到 计算机，计算机根据该图像的信息控制BGA焊接 工作台进行焊接。与现有技术相比，本发明具有可 自动定位，焊接效率高等优点。 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 2 页 附图 1 页 1/1页 2 1.一种BGA焊接设备，其特征在于，包括图像。
3、处理装置、BGA焊接工作台和计算机，所述 的图像处理装置设在BGA焊接工作台上，图像处理装置和BGA焊接工作台分别与计算机电 连接，图像处理装置采集并处理图像后，将该图像的信息传输到计算机，计算机根据该图像 的信息控制BGA焊接工作台进行焊接。 2.根据权利要求1所述的一种BGA焊接设备，其特征在于，所述的图像处理装置包括光 源、摄像头和处理器，所述的摄像头连接处理器，将采集的图像传输到处理器。 3.根据权利要求1所述的一种BGA焊接设备，其特征在于，所述的BGA焊接工作台包括 定位装置和焊接装置，所述的定位装置包括X轴定位组件和Y轴定位组件，所述的X轴定位 组件设在Y轴定位组件上，所述的焊接。
4、装置设在X轴定位组件上。 4.根据权利要求3所述的一种BGA焊接设备，其特征在于，所述的X轴定位组件包括X 轴滑块及X轴滑轨，所述的X轴滑块设在X轴滑轨上，并沿X轴滑轨滑动。 5.根据权利要求3所述的一种BGA焊接设备，其特征在于，所述的Y轴定位组件包括 Y轴滑块及Y轴滑轨，所述的Y轴滑块设在Y轴滑轨上，并带动X轴定位组件沿Y轴滑轨运 动。 权 利 要 求 书CN 103028855 A 1/2页 3 一种 BGA 焊接设备 技术领域 0001 本发明涉及焊接设备，尤其是涉及一种BGA焊接设备。 背景技术 0002 随着集成电路制造工艺的不断发展，集成电路功能日益扩展，集成量大大提高，原 有的。
5、封装，如DIP、PLCC、QFP、SOP在发热方面的局限性，不能无限制的提高集成度，目前设 备中应用的主要芯片是较多的功能的集成，为了减少发热，提高集成度，减少由于引线产生 的热量，最近几年主要应用芯片封装以BGA(球栅阵列封装)为主流，由于BGA封装无焊接 脚引线，减少了发热损耗，BGA芯片以半球面焊点为焊接点，使焊接成为一个专门的技术，焊 接技术要求高。传统的BGA焊接采用人工定位的方式，效率低，人为因素影响大。 发明内容 0003 本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种可自动定位，焊 接效率高的BGA焊接设备。 0004 本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：一种BG。
6、A焊接设备，其特征在于，包 括图像处理装置、BGA焊接工作台和计算机，所述的图像处理装置设在BGA焊接工作台上， 图像处理装置和BGA焊接工作台分别与计算机电连接，图像处理装置采集并处理图像后， 将该图像的信息传输到计算机，计算机根据该图像的信息控制BGA焊接工作台进行焊接。 0005 所述的图像处理装置包括光源、摄像头和处理器，所述的摄像头连接处理器，将采 集的图像传输到处理器。 0006 所述的BGA焊接工作台包括定位装置和焊接装置，所述的定位装置包括X轴定位 组件和Y轴定位组件，所述的X轴定位组件设在Y轴定位组件上，所述的焊接装置设在X轴 定位组件上。 0007 所述的X轴定位组件包括X。
7、轴滑块及X轴滑轨，所述的X轴滑块设在X轴滑轨上， 并沿X轴滑轨滑动。 0008 所述的Y轴定位组件包括Y轴滑块及Y轴滑轨，所述的Y轴滑块设在Y轴滑轨上， 并带动X轴定位组件沿Y轴滑轨运动。 0009 与现有技术相比，本发明通过图像处理装置采集并处理图像，通过计算机实现BGA 焊接的自动定位及焊接，避免人为操作的误差，有效提高了焊接效率。 附图说明 0010 图1为本发明的结构示意图； 0011 图2为本发明的BGA焊接工作台中定位装置和焊接装置结构示意图。 具体实施方式 0012 下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。 说 明 书CN 103028855 A 2/2页 4 0013 实。
8、施例 0014 如图1、2所示，一种BGA焊接设备，包括图像处理装置2、BGA焊接工作台1和计算 机3，图像处理装置2设在BGA焊接工作台1上，图像处理装置2和BGA焊接工作台1分别 与计算机3电连接。BGA焊接工作台1包括定位装置11和焊接装置12，定位装置11包括 X轴定位组件和Y轴定位组件，X轴定位组件包括X轴滑块112及X轴滑轨111，Y轴定位 组件包括Y轴滑块114及Y轴滑轨113，焊接装置12固定在X轴滑块112上，X轴滑块112 设在X轴滑轨111上，并沿X轴滑轨111滑动。X轴滑轨111架设在Y轴滑块114上，Y轴 滑块114设在Y轴滑轨113上，并带动X轴定位组件沿Y轴滑轨113运动。图像处理装置 2用于图像的采集和处理，光源、摄像头和处理器。 0015 本BGA焊接设备的工作过程为：图像处理装置2的摄像头采集图像后，通过处理器 处理图像，然后将该图像的信息传输到计算机3，计算机3根据该图像的信息控制BGA焊接 工作台1上的定位装置11进行定位并开启焊接装置12焊接集成电路板。 说 明 书CN 103028855 A 1/1页 5 图1 图2 说 明 书 附 图CN 103028855 A 。