一种高功率LED封装胶组合物.pdf

本发明公开了一种高功率LED封装胶组合物，它由按重量分计的苯基乙烯基硅树脂10～90份、MDQ树脂0～5份、铂催化剂0.002～0.005、高苯基含氢硅油15～40份或高苯基含氢硅树脂20～50份、增粘剂0～3份为原材料制成，前三者为A组分，后两者为B组分，A、B组分的乙烯基含量比值为1.1～1.4。A、B组分混合、脱泡后，置于80℃烘箱2h后升温至150℃保持3h，冷却至室温即得高功率LED封装胶组合物。本发明的高功率LED封装胶组合物固化前后折光率均大于1.52，透光率95％以上，红药水测试效果好，邵氏硬度大，适用于高功率LED封装。

权利要求书1.  一种高功率LED封装胶组合物，其特征在于它由按重量份计的以下组分制 成： A组分：苯基乙烯基硅树脂10～90份，MDQ树脂0～5份，铂催化剂0.002～ 0.005份； B组分：高苯基含氢硅油15～40份或高苯基含氢硅树脂20～50份，增粘 剂0～3份； 所述A组分的乙烯基含量与所述B组分的乙烯基含量的比值为1.1～1.4。 2.  根据权利要求1所述的高功率LED封装胶组合物，其特征在于它由按重量 份计的以下组分制成： A组分：苯基乙烯基硅树脂35～55份，MDQ树脂3～5份，铂催化剂0.002～ 0.005份； B组分：高苯基含氢硅油15～25份或高苯基含氢硅树脂20～30份，增粘 剂2～3份； 所述A组分的乙烯基含量与所述B组分的乙烯基含量的比值为1.1～1.2。 3.  根据权利要求1或2所述的高功率LED封装胶组合物，其特征在于所述苯 基乙烯基硅树脂中乙烯基的摩尔含量为2～6％,苯基的摩尔含量为30～60％, 粘度为8～20Pa·s。 4.  根据权利要求1或2所述的高功率LED封装胶组合物，其特征在于所述铂 催化剂为铂与苯基乙烯基硅氧烷的复配物，铂的含量为2～2.5wt％。 5.  根据权利要求4所述的高功率LED封装胶组合物，其特征在于所述苯基乙 烯基硅氧烷为二甲基二苯基二乙烯基二硅氧烷、甲基苯基乙烯基硅氧烷、 二乙烯基四甲基苯基三硅氧烷、乙烯基封端甲基苯基聚硅氧烷中的一种或 多种，折射率大于1.5。 6.  根据权利要求1或2所述的高功率LED封装胶组合物，其特征在于所述高 苯基含氢硅油的苯基的摩尔含量大于30％，折射率大于1.50，粘度小于 1Pa·s。 7.  根据权利要求1或2所述的高功率LED封装胶组合物，其特征在于所述高 苯基含氢硅树脂为不同粘度的苯基含氢硅树脂的复配物，所述高苯基含氢 硅树脂的苯基摩尔含量大于30％，折射率大于1.50，粘度小于2Pa·s。 8.  根据权利要求1或2所述的高功率LED封装胶组合物，其特征在于所述增 粘剂为乙烯基三甲氧基硅烷偶联剂V06、A-171、KBM-1003、WD-21中的一 种或多种。 9.  根据权利要求1或2所述的高功率LED封装胶组合物，其特征在于所述MDQ 树脂为透明液体，苯基的摩尔含量大于30％，乙烯基的摩尔含量为0～4％。

说明书一种高功率LED封装胶组合物
技术领域
本发明的实施方式涉及有机硅领域，更具体地，本发明的实施方式涉及一 种高功率LED封装胶组合物。
背景技术
LED发展至今，90％的封装树脂采用双酚A型环氧树脂，是因为该材料具 有优良的光学、机械和工艺性能，而且成本低。随LED的持续发展，波长更短 蓝光、绿光和基于紫外线的白光LED，对封装材料的要求越来越高，使用高折 射率、高耐紫外线和耐热老化能力、低应力的封装材料可以提高照明器件的光 输出功率和使用寿命。传统的环氧树脂封装材料在耐紫外光和热老化性能方面 已经难以满足新型LED和功率型LED的封装要求，有机硅树脂兼具有机材料和 无机材料的特性，具有耐高温、耐高辐射和耐寒性、良好的粘接性及力学性能。 目前，功率型用LED封装材料的研究主要集中在有机硅材料。高苯基含量的有 机硅材料具有优良的耐紫外性、透光性和高折射性、高耐热性等，使其成为LED 封装材料的理想选择。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高功率LED封装胶组合物，该组合物具有高透 光率、高折射率、附着力好、高硬度等优点，大功率LED封装胶是指用于大额 定工作电流(＞20mA)的发光二极管的加成型液体硅橡胶。
为达到上述目的，本发明的一种实施方式采用以下技术方案：
本发明提供了一种高功率LED封装胶组合物，它由按重量份计的以下组分 制成：
A组分：苯基乙烯基硅树脂10～90份，MDQ树脂0～5份，铂催化剂0.002～ 0.005份；
B组分：高苯基含氢硅油15～40份或高苯基含氢硅树脂20～50份，增粘剂 0～3份；
所述A组分的乙烯基含量与所述B组分的乙烯基含量的比值为1.1～1.4。
为了获得透光率更高、折射率更高、附着力更好的组合物，本发明所述的 高功率LED封装胶组合物由按重量份计的以下组分制成：
A组分：苯基乙烯基硅树脂35～55份，MDQ树脂3～5份，铂催化剂0.002～ 0.005份；
B组分：高苯基含氢硅油15～25份或高苯基含氢硅树脂20～30份，增粘剂 2～3份；
所述A组分的乙烯基含量与所述B组分的乙烯基含量的比值为1.1～1.2。
进一步的技术方案是：所述苯基乙烯基硅树脂中乙烯基的摩尔含量为2～6％, 苯基的摩尔含量为30～60％,粘度为8～20Pa·s。
更进一步的技术方案是：本发明所述铂催化剂为铂与苯基乙烯基硅氧烷的 复配物，铂的含量为2～2.5wt％。
更进一步的技术方案是：本发明所述苯基乙烯基硅氧烷为二甲基二苯基二 乙烯基二硅氧烷、甲基苯基乙烯基硅氧烷、二乙烯基四甲基苯基三硅氧烷、乙 烯基封端甲基苯基聚硅氧烷中的一种或多种，折射率大于1.5。
更进一步的技术方案是：本发明所述高苯基含氢硅油的苯基摩尔含量大于 30％，折射率大于1.50，温度25℃下粘度小于1Pa·s。
更进一步的技术方案是：本发明所述高苯基含氢硅树脂为不同粘度的苯基 含氢硅树脂的复配物，所述高苯基含氢硅树脂的苯基摩尔含量大于30％，折射率 大于1.50，粘度小于2Pa·s。
更进一步的技术方案是：本发明所述增粘剂为乙烯基三甲氧基硅烷偶联剂 V06、A-171、KBM-1003、WD-21中的一种或多种。
更进一步的技术方案是：本发明所述MDQ树脂为透明液体，苯基的摩尔含 量大于30％，乙烯基的摩尔含量为0～4％。
与现有技术相比，本发明的有益效果之一是：本发明的高功率LED封装胶 组合物固化前后折光率均大于1.52，透光率95％以上，红药水测试效果好，邵氏 硬度大，适用于高功率LED封装。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例， 对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以 解释本发明，并不用于限定本发明。
以下各实施例所述的“份”均是指重量份。
实施例1
A组分：乙烯基摩尔含量为3％、苯基摩尔含量为50％的苯基乙烯基硅树脂50 份，苯基摩尔含量为40％、乙烯基摩尔含量1％的透明液体状MDQ树脂4份，铂 催化剂0.003份；苯基乙烯基硅树脂在25℃的粘度为10Pa·s，铂催化剂是二甲基 二苯基二乙烯基二硅氧烷与铂的复配物，二甲基二苯基二乙烯基二硅氧烷的折 射率大于1.5，铂催化剂中铂的含量为2wt％。
B组分：苯基摩尔含量为35％、折射率大于1.50、粘度小于1Pa·s的高苯基含 氢硅油25份、增粘剂3份；增粘剂选用乙烯基三甲氧基硅烷偶联剂V06；
A、B组分中乙烯基含量的比值为1.1。
将A、B组分混合均匀，脱泡完全，置于80℃烘箱2h后升温至150℃保持3h， 冷却至室温即得高功率LED封装胶组合物样品1。
实施例2
A组分：乙烯基摩尔含量为5％、苯基摩尔含量为30％的苯基乙烯基硅树脂 70份，苯基摩尔含量为50％、乙烯基摩尔含量2％的透明液体状MDQ树脂2份， 铂催化剂0.005份；苯基乙烯基硅树脂在25℃的粘度为15Pa·s，铂催化剂是甲基苯 基乙烯基硅氧烷与铂的复配物，甲基苯基乙烯基硅氧烷的折射率大于1.5，铂催 化剂中铂的含量为2wt％。
B组分：苯基摩尔含量为45％、折射率大于1.50、粘度小于1Pa·s的高苯基含 氢硅树脂25份、增粘剂2份；增粘剂选用乙烯基三甲氧基硅烷偶联剂A-171；高 苯基含氢硅树脂为不同粘度的苯基含氢硅树脂的复配物。
A、B组分中乙烯基含量的比值为1.2。
将A、B组分混合均匀，脱泡完全，置于80℃烘箱2h后升温至150℃保持3h， 冷却至室温即得高功率LED封装胶组合物样品2。
实施例3
A组分：乙烯基摩尔含量为2％、苯基摩尔含量为38％的苯基乙烯基硅树脂 90份，苯基摩尔含量大于30％、乙烯基摩尔含量4％的透明液体状MDQ树脂2份， 铂催化剂0.005份；苯基乙烯基硅树脂在25℃的粘度为20Pa·s，铂催化剂是甲基苯 基乙烯基硅氧烷与铂的复配物，甲基苯基乙烯基硅氧烷的折射率大于1.5，铂催 化剂中铂的含量为2wt％。
B组分：苯基摩尔含量为45％、折射率大于1.50、粘度小于1Pa·s的高苯基含 氢硅树脂40份、增粘剂3份；增粘剂选用乙烯基三甲氧基硅烷偶联剂KBM-1003 和WD-21的混合物，二者按质量1:1混合；高苯基含氢硅树脂为不同粘度的苯基 含氢硅树脂的复配物。
A、B组分中乙烯基含量的比值为1.4。
将A、B组分混合均匀，脱泡完全，置于80℃烘箱2h后升温至150℃保持3h， 冷却至室温即得高功率LED封装胶组合物样品3。
本发明中性能测试方法如下：
a.折光率：将A、B组分按质量比混合均匀，倒入镜面模具中，脱泡后置 于60℃的烘箱1.5h后，升温至140℃，保持2.5h，冷却至室温取出，裁成 10*10*1mm的样片，按照ISO489-1999标准测试材料的折光率；
b.透光率：将A、B组分按质量比混合均匀，倒入镜面模具中，脱泡后置 于60℃的烘箱1.5h后，升温至140℃，保持2.5h，冷却至室温取出，裁成 10*10*1mm的样片，按照GB/T2410-2008测试材料在400nm光条件下的透光率；
c.邵氏A硬度：将A、B组分按质量比混合均匀，倒入镜面模具中，脱泡 后置于60℃的烘箱1.5h后，升温至140℃，保持2.5h，冷却至室温取出，裁成 Ф10*7mm的样片，按照GB/T531.1-2008测试材料的邵氏A硬度；
d.红药水：将A、B组分按质量比混合均匀，脱泡后点胶，置于60℃的烘箱 1.5h后，升温至140℃，保持2.5h，冷却至室温取出，在265℃烘箱中放置10s取 出，放入红药水中放置72h观察不能渗红药水。
采用上述方法对高功率LED封装胶组合物样品1～3进行折射率、透光率、 红药水测试及硬度测试，并对市售同类型封装胶组合物样品4进行相同的性能测 试，获得上述高功率LED封装胶组合物样品1～4的性能参数如表1：
表1高功率LED封装胶组合物样品1～4的性能

表1说明了本发明的高功率LED封装胶组合物固化前后折光率均大于1.52， 透光率95％以上，红药水测试效果好，邵氏硬度大，适用于高功率LED封装。
尽管这里参照本发明的多个解释性实施例对本发明进行了描述，但是，应 该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和 实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公 开的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。 除了对组成部件和/或布局进行的变型和改进外，对于本领域技术人员来说，其 他的用途也将是明显的。