基板结构及其制作方法.pdf

本发明公开一种基板结构及其制作方法。基板结构包括基材以及填孔材料。基材具有上表面、下表面、至少一第一盲孔及至少一第二盲孔。基材包括绝缘层、第一铜箔层及第二铜箔层。第一铜箔层与第二铜箔层分别配置于绝缘层彼此相对的两侧表面上。第一盲孔由上表面往第二铜箔层的方向延伸且暴露出部分第二铜箔层。第二盲孔由下表面往第一铜箔层的方向延伸且暴露出部分第一铜箔层。填孔材料填充于第一盲孔及第二盲孔内，且覆盖基材的上表面与下表面。

权利要求书1.  一种基板结构，包括： 基材，具有彼此相对的上表面与下表面、至少一第一盲孔以及至少一第 二盲孔，该基材包括绝缘层、第一铜箔层以及第二铜箔层，其中该第一铜箔 层与该第二铜箔层分别位于该绝缘层彼此相对的两侧表面上，该第一铜箔层 与该第二铜箔层分别具有该上表面与该下表面，而该第一盲孔由该上表面往 该第二铜箔层的方向延伸且暴露出部分该第二铜箔层，且该第二盲孔由该下 表面往该第一铜箔层的方向延伸且暴露出部分该第一铜箔层；以及 填孔材料，填充于该第一盲孔与该第二盲孔内，且覆盖该基材的该上表 面与该下表面。 2.  如权利要求1所述的基板结构，其中该至少一第一盲孔为多个第一盲 孔，而至少一第二盲孔为多个第二盲孔，该些第一盲孔与该些第二盲孔彼此 交替排列。 3.  如权利要求1所述的基板结构，其中该第一盲孔的孔径由该上表面往 该第二铜箔层的方向逐渐变小，而该第二盲孔的孔径由该下表面往该第一铜 箔层的方向逐渐变小。 4.  如权利要求3所述的基板结构，其中该第一盲孔的剖面轮廓为倒梯 形，而该第二盲孔的剖面轮廓为正梯形。 5.  如权利要求1所述的基板结构，其中该填孔材料为导电材料，且该填 孔材料电连接该第一铜箔层与该第二铜箔层。 6.  一种基板结构的制作方法，包括： 提供基材，该基材具有彼此相对的上表面与下表面，其中该基材包括绝 缘层、第一铜箔层以及第二铜箔层，该第一铜箔层与该第二铜箔层分别位于 该绝缘层彼此相对的两侧表面上，而该第一铜箔层与该第二铜箔层分别具有 该上表面与该下表面； 对该基材的该上表面进行第一穿孔程序，以形成至少一从该上表面往该 第二铜箔层的方向延伸且暴露出部分该第二铜箔层的第一盲孔； 对该基材的该下表面进行第二穿孔程序，以形成至少一从该下表面往该 第一铜箔层的方向延伸且暴露出部分该第一铜箔层的第二盲孔；以及 电镀填孔材料于该第一盲孔及该第二盲孔内，其中该填孔材料填满该第 一盲孔以及该第二盲孔，且覆盖该基材的该上表面与该下表面。 7.  如权利要求6所述的基板结构的制作方法，其中该第一穿孔程序包括 激光加工、机械钻孔或化学蚀刻。 8.  如权利要求6所述的基板结构的制作方法，其中该第二穿孔程序包括 激光加工、机械钻孔或化学蚀刻。 9.  如权利要求6所述的基板结构的制作方法，其中该第一盲孔的孔径由 该上表面往该第二铜箔层的方向逐渐变小，而该第二盲孔的孔径由该下表面 往该第一铜箔层的方向逐渐变小。 10.  如权利要求9所述的基板结构的制作方法，其中该第一盲孔的剖面 轮廓为倒梯形，而该第二盲孔的剖面轮廓为正梯形。

说明书基板结构及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种基板结构及其制作方法，且特别是涉及一种具有电镀填 孔结构的基板结构及其制作方法。
背景技术
一般来说，若欲于由绝缘层及二铜箔层所组成的基材上形成导通孔结 构，则可经由例如是激光钻孔法来于基材的一侧表面上形成盲孔，以暴露出 下方的铜箔层。之后，再通过电镀填孔的方式电镀铜层于盲孔内与上方的铜 箔层上，而形成另一线路层与导通孔。
然而，进行电镀填孔制作工艺时，电镀铜层除了会形成在基材的盲孔内 及上方的铜箔层上之外，也会形成于下方的铜箔层上。其中，由于基材具有 盲孔的那侧表面的表面积大于具有下方铜箔层的表面积，因此电镀填孔制作 工艺之后，盲孔上的电镀铜层容易出现有凹陷的现象，而下方的铜箔层上的 电镀铜层则会出现形成过厚的现象。如此一来，除了需要对过厚的电镀铜层 进行减铜的步骤之外，还需要对凹陷的电镀铜层进行平整度的处理。如此一 来，所需的制作成本较高且制作工艺步骤也较多。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基板结构及其制作方法，可提高制作工艺合 格率与减少制作成本，进而增加产品的可靠度。
为达上述目的，本发明的基板结构包括基材以及填孔材料。基材具有彼 此相对的上表面与下表面、至少一第一盲孔以及至少一第二盲孔。基材包括 绝缘层、第一铜箔层以及第二铜箔层。第一铜箔层与第二铜箔层分别位于绝 缘层彼此相对的两侧表面上。第一铜箔层与第二铜箔层分别具有上表面与下 表面。第一盲孔由上表面往第二铜箔层的方向延伸且暴露出部分第二铜箔 层。第二盲孔由下表面往第一铜箔层的方向延伸且暴露出部分第一铜箔层。 填孔材料填充于第一盲孔与第二盲孔内，且覆盖基材的上表面与下表面。
在本发明的一实施例中，上述的至少一第一盲孔为多个第一盲孔，而至 少一第二盲孔为多个第二盲孔。第一盲孔与第二盲孔彼此交替排列。
在本发明的一实施例中，上述的第一盲孔的孔径由上表面往第二铜箔层 的方向逐渐变小。第二盲孔的孔径由下表面往第一铜箔层的方向逐渐变小。
在本发明的一实施例中，上述的第一盲孔的剖面轮廓为倒梯形，而第二 盲孔的剖面轮廓为正梯形。
在本发明的一实施例中，上述的填孔材料为导电材料，且填孔材料电连 接第一铜箔层与第二铜箔层。
本发明的基板结构的制作方法，其包括以下步骤。提供基材。基材具有 彼此相对的上表面与下表面。基材包括绝缘层、第一铜箔层以及第二铜箔层。 第一铜箔层与第二铜箔层分别位于绝缘层彼此相对的两侧表面上。第一铜箔 层与第二铜箔层分别具有上表面与下表面。对基材的上表面进行第一穿孔程 序，以形成至少一从上表面往第二铜箔层的方向延伸且暴露出部分第二铜箔 层的第一盲孔。对基材的下表面进行第二穿孔程序，以形成至少一从下表面 往第一铜箔层的方向延伸且暴露出部分第一铜箔层的第一盲孔。电镀填孔材 料于第一盲孔及第二盲孔内。填孔材料填满第一盲孔以及第二盲孔，且覆盖 基材的上表面与下表面。
在本发明的一实施例中，上述的第一穿孔程序包括激光加工、机械钻孔 或化学蚀刻。
在本发明的一实施例中，上述的第二穿孔程序包括激光加工、机械钻孔 或化学蚀刻。
在本发明的一实施例中，上述的第一盲孔的孔径由上表面往第二铜箔层 的方向逐渐变小。第二盲孔的孔径由下表面往第一铜箔层的方向逐渐变小。
在本发明的一实施例中，上述的第一盲孔的剖面轮廓为倒梯形，而第二 盲孔的剖面轮廓为正梯形。
基于上述，由于本发明是于基材的上表面与下表面分别形成第一盲孔与 第二盲孔，因此后续电镀填孔材料时，基材的上表面与下表面的电镀面积是 相似的，故填孔材料能均匀地填充于上表面的第一盲孔内以及下表面的第二 盲孔内以及覆盖于上比面与下表面上。相较于现有于基材的单侧表面形成盲 孔，而后在通过电镀的方式于盲孔中形成导电通孔而言，本发明的基板结构 的制作方法可提高导电通孔的制作工艺合格率并减少制作成本，进而可增加 产品的可靠度。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合 所附附图作详细说明如下。
附图说明
图1A绘示为本发明的一实施例的一种基板结构的局部剖面示意图；
图1B绘示为图1A的基板结构的一实施例的俯视示意图；
图1C绘示为图1A的基板结构的另一实施例的俯视示意图；
图2A至图2C绘示为本发明的一实施例的一种基板结构的制作方法的 剖面示意图。
符号说明
100：基板结构
110：基材
111：上表面
112：绝缘层
113：下表面
114：第一铜箔层
116：第二铜箔层
120：填孔材料
B1、B1’、B1’’：第一盲孔
B2、B2’、B2’’：第二盲孔
L1：第一激光光
L2：第二激光光
具体实施方式
图1A绘示为本发明的一实施例的一种基板结构的局部剖面示意图。请 参考图1A，在本实施例中，基板结构100包括基材110以及填孔材料120。 基材110具有彼此相对的上表面111与下表面113、至少一第一盲孔B1以及 至少一第二盲孔B2。基材110包括绝缘层112、第一铜箔层114以及第二铜 箔层116。第一铜箔层114与第二铜箔层116分别位于绝缘层112彼此相对 的两侧表面上。第一铜箔层114与第二铜箔层116分别具有上表111面与下 表面113。第一盲孔B1由上表面111往第二铜箔层116的方向延伸且暴露出 部分第二铜箔层116。第二盲孔B2由下表面113往第一铜箔层114的方向 延伸且暴露出部分第一铜箔层114。填孔材料120填充于第一盲孔B1与第 二盲孔B2内，且覆盖基材110的上表面111与下表面113。
更具体来说，如图1A所示，第一盲孔B1的孔径由上表面112往第二 铜箔层116的方向逐渐变小。第二盲孔B2的孔径由下表面113往第一铜箔 层114的方向逐渐变小。也就是说，本实施例的第一盲孔B1的剖面轮廓具 体化为倒梯形，而第二盲孔B2的剖面轮廓具体化为正梯形。当然，于其他 未绘示的实施例中，第一盲孔与第二盲孔的剖面轮廓也可为矩形或其他适当 的形状。此外，本实施例的填孔材料120具体化为导电材料，其中填孔材料 120电连接第一铜箔层114与第二铜箔层116。后续图案化位于第一铜箔层 114与第二铜箔层116上的填孔材料120之后，即可形成具有导电通孔结构 的线路板结构。换言之，本实施例的基板结构100为线路板结构的半成品。
另一方面，虽然图1A所示的第一盲孔B1与第二盲孔B2的数量皆分别 为一个，但于其他实施例中，基板结构100的第一盲孔B1与第二盲孔B2 的数量也可分别为多个。如图1B所示，多个第一盲孔B1’与多个第二盲孔 B2’彼此交替排列，且第一盲孔B1’与第二盲孔B2’的开口形状具体化为圆形； 或者是，如图1C所示，多个第一盲孔B1’’与多个第二盲孔B2’’彼此交替排 列，且第一盲孔B1’’与第二盲孔B2’’的开口形状具体化为椭圆形。上述皆属 于本发明可采用的技术方案，不脱离本发明所欲保护的范围。当然，本发明 也不限定第一盲孔B1’、B1’’与第二盲孔B2’、B2’’的开口形状，只要于基材 110的上表面111与下表面113都分别形成第一盲孔B1与第二盲孔B2的结 构设计，皆属于本发明所欲保护的范围。
由于本实施例的基材110的上表面111与下表面113分别有第一盲孔B1 与第二盲孔B2，且填孔材料120填充于第一盲孔B1与第二盲孔B2内并覆 盖基材110的上表面111与下表面113。因此，本实施例的基板结构100的 相对两侧可承受相同的应力，具有较佳的结构可靠度。
以上仅介绍本发明的基板结构100的结构，并未介绍本发明的基板结构 100的制作方法。对此，以下将以图1A中的基板结构100作为举例说明， 并配合图2A至图2C对本发明的基板结构100的制作方法进行详细的说明。
图2A至图2C绘示为本发明的一实施例的一种基板结构的制作方法的 剖面示意图。请先参考图2A，依照本实施例的基板结构100的制作方法， 首先，提供基材110。基材110具有彼此相对的上表面111与下表面113。 基材110包括绝缘层112、第一铜箔层114以及第二铜箔层116。第一铜箔 层114与第二铜箔层116分别位于绝缘层112彼此相对的两侧表面上。第一 铜箔层114与第二铜箔层116分别具有上表面111与下表面113。
接着，请参考图2B，对基材110的上表面111进行第一穿孔程序，以 形成至少一从上表面111往第二铜箔层116的方向延伸且暴露出部分第二铜 箔层116的第一盲孔B1。并且，对基材110的下表面113进行第二穿孔程 序，以形成至少一从下表面113往第一铜箔层114的方向延伸且暴露出部分 第一铜箔层114的第二盲孔B2。需说明的是，本发明并不限定第一穿孔程 序与第二穿孔程序的顺序，可以是先进行第一穿孔程序而后再进行第二穿孔 程序；或者是，也可以是先进行第二穿孔程序而后再进行第一穿孔程序；或 者是，可以同时进行第一穿孔程序与第二穿孔程序。
在本实施例中，第一穿孔程序可以是激光加工、机械钻孔或化学蚀刻， 而第二穿孔程序也可以是激光加工、机械钻孔或化学蚀刻。举例来说，本实 施例的第一穿孔程序与第二穿孔程序具体化为激光加工，通过第一激光光 L1于基材110的上表面111形成孔径由上表面111往第二铜箔层116的方向 逐渐变小的第一盲孔B1，以及通过第二激光光L2于基材110的下表面113 形成孔径由下表面113往第一铜箔层114的方向逐渐变小的第二盲孔B2。 也就是说，本实施例的第一盲孔B1的剖面轮廓具体化为倒梯形，而第二盲 孔B2的剖面轮廓具体化为正梯形。当然，于其他未绘示的实施例中，第一 盲孔与第二盲孔的剖面轮廓也可为矩形或其他适当的形状。
最后，请参考图2C，电镀填孔材料120于第一盲孔B1及第二盲孔B2 内，其中填孔材料120填满第一盲孔B1以及第二盲孔B2，且覆盖基材110 的上表面111与下表面113。至此，已完成基板结构100的制作。
由于本实施例的基材110的上表面111与下表面113分别形成有第一盲 孔B1与第二盲孔B2，因此相对于现有基材的单侧表面具有盲孔而言，本实 施例的基材110的彼此相对的上表面111与下表面113于电镀时所接触的电 镀面积实质上是相近的。故，填充材料120能均匀地形成在基材110的上表 面111上、下表面113上以及填充于第一通孔B1及第二通孔B2内。如此一 来，本实施例无须进行现有的减铜步骤以及平整度的处理，因此本实施例的 基板结构100的制作方法可提高导电通孔的制作工艺合格率并减少制作成 本，进而可增加产品的可靠度。
综上所述，由于本发明是于基材的上表面与下表面分别形成第一盲孔与 第二盲孔，因此后续电镀填孔材料时，基材的上表面与下表面的电镀面积是 相似的，故填孔材料能均匀地填充于上表面的第一盲孔内以及下表面的第二 盲孔内以及覆盖于上表面与下表面上。相较于现有于基材的单侧表面形成盲 孔，而后在通过电镀的方式于盲孔中形成导电通孔而言，本发明的基板结构 的制作方法可提高导电通孔的制作工艺合格率并减少制作成本，进而可增加 产品的可靠度。
虽然已结合以上实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任 何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些 许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。