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本发明提供了一种高附着力低温固化导电银浆及其制备方法,所述导电银浆的组成及质量份数为:片状银粉30-55份;对甲苯磺酸1-5份;高分子树脂6-15份;有机溶剂30-50份;偶联剂5-8份;片状银粉由三种银粉组成,三种银粉的质量比例为6:3:1;高分子树脂为醛酮树脂与氯醋树脂、或醛树脂与氯醋树脂的混合物,其中氯醋树脂占总高分子树脂含量的70-90%;所述偶联剂为钛酸酯偶联剂和硅烷偶联剂。本发明的银浆。