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1、10申请公布号CN102055099A43申请公布日20110511CN102055099ACN102055099A21申请号200910309326122申请日20091105H01R13/02200601H01R43/16200601C25D5/1220060171申请人富士康（昆山）电脑接插件有限公司地址215316江苏省昆山市开发区高科技工业园北门路999号申请人鸿海精密工业股份有限公司72发明人郑志丕钱正清刘家豪54发明名称电连接器端子及其电镀方法57摘要本发明电连接器端子，其包括基材及电镀于基材上的各镀层，镀层包括有机抗氧化镀层及镀于基材与有机抗氧化镀层之间的镍镀层。本发明的电镀方。
2、法，其包括提供基材的步骤；对端子进行脱脂处理的步骤；对端子进行酸洗的步骤；在基材上进行电镀的步骤；该电镀的步骤包括镀镍的步骤及进一步镀有机抗氧化镀层的步骤。本发明提供一种抗氧化性强的电连接器端子及其电镀方法。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页附图2页CN102055106A1/1页21一种电连接器端子，其包括基材及电镀于基材上的各镀层，其特征在于所述镀层包括有机抗氧化镀层及镀于基材与有机抗氧化镀层之间的镍镀层。2如权利要求1所述的电连接器端子，其特征在于所述电连接器端子包括接触部、安装部及连接接触部与安装部的主体部。3如权利要求2所述的电连接。
3、器端子，其特征在于所述有机抗氧化镀层镀于电连接器端子的安装部。4如权利要求2所述的电连接器端子，其特征在于所述有机抗氧化镀层镀于电连接器端子的主体部。5如权利要求3或4所述的电连接器端子，其特征在于所述镍镀层镀于基材上，有机抗氧化镀层镀于镍镀层上。6如权利要求5所述的电连接器端子，其特征在于所述有机抗氧化镀层为各镀层之最外层。7一种端子的电镀方法，其包括提供基材的步骤；对端子进行脱脂处理的步骤；对端子进行酸洗的步骤；在基材上进行电镀的步骤；其特征在于该电镀的步骤包括镀镍的步骤及进一步镀有机抗氧化材料的步骤。8如权利要求7所述的端子的电镀方法，其特征在于所述镍镀层镀于基材之上。9如权利要求8所述。
4、的端子的电镀方法，其特征在于所述有机抗氧化材料镀于镍镀层上。10如权利要求9所述的端子的电镀方法，其特征在于所述端子包括接触部、安装部及连接接触部与安装部的主体部，镀有机抗氧化材料的步骤作用于安装部及主体部。权利要求书CN102055099ACN102055106A1/2页3电连接器端子及其电镀方法【技术领域】0001本发明涉及一种电连接器端子及其电镀方法。【背景技术】0002现有电连接器端子以高性能铜合金为基材以提供机械性能所需的弹力，为了避免基材在应用环境下腐蚀，会于基材表面镀上镍镀层，然后于端子接触部及安装部再镀上一层金镀层，增加端子的导电性。如1994年5月3日公告的发明名称是“端子制。
5、造方法METHODFORMAKINGCONTACT”的美国专利第5,307,562号中揭示了在端子上镀镍后再镀一层金的方法。另外，2002年9月17日公告的发明名称是“端子材料及端子TERMINALMATERIALANDTERMINAL”的美国专利第6,451,449号中也揭示了在端子基材表面镀镍后再镀金的端子。以上专利中都是在端子的镍镀层的上镀了一层金，来增加端子的导电性及抗氧化性。0003这种电镀方法制成的端子抗氧化性不强，保存时间较长后镍镀层仍会被氧化，氧化层会导致端子的安装部焊接不良，且导致端子表面电阻增加。尤其对于高频端子，其讯号电流主要于其表面流动，氧化层不利于高频讯号传输的稳定性。
6、。0004因此，有必要提供一种改进的电连接器端子及其电镀方法，以克服上述的缺陷。【发明内容】0005本发明所要解决的技术问题为提供一种抗氧化性强的电连接器端子及其电镀方法。0006为解决上述技术问题，本发明所采用的一种技术方案为一种电连接器端子，其包括基材及电镀于基材上的各镀层，镀层包括有机抗氧化镀层及镀于基材与有机抗氧化镀层之间的镍镀层。0007为解决上述技术问题，本发明所采用的另一种技术方案为一种端子的电镀方法，其包括提供基材的步骤；对端子进行脱脂处理的步骤；对端子进行酸洗的步骤；在基材上进行电镀的步骤；该电镀的步骤包括镀镍的步骤及进一步镀有机抗氧化材料的步骤。0008与现有技术相比，上述。
7、技术方案中电连接器端子的镀层设有有机抗氧化镀层，其可更有效地防止镍镀层氧化，减少氧化层的生成。【附图说明】0009图1是本发明电连接器端子的立体图。0010图2是本发明另一种电连接器端子的立体图。0011图3是本发明电连接器端子的接触部的镀层示意图。0012图4是本发明电连接器端子的主体部及安装部的镀层示意图。0013图5是本发明电连接器端子的电镀制成流程图。0014图6是图5的电镀步骤作用于接触部上的流程图。说明书CN102055099ACN102055106A2/2页40015图7是图5的电镀步骤作用于主体部及安装部上的流程图。【具体实施方式】0016图1及图2示出两种电连接器端子1、1，。
8、均包括与其它电子组件未图标插拔接触的接触部11、安装于电路板未图标的安装部13及连接接触部11与安装部13的主体部12。电连接器端子1、1一般以铜合金作为基材当然也可为其它金属或合金，基材上电镀各镀层。0017图3示出接触部11的镀层，基材20上镀有镍镀层21，镍镀层21上电镀一层金镀层22，以增加导电性。图4示出主体部12及安装部13的镀层，基材20上的镀层包括有机抗氧化镀层23及镀于基材20与有机抗氧化镀层23之间的镍镀层21，有机抗氧化镀层23为各镀层的最外层，可有效防止镍镀层21或其它镀层氧化。本实施例中，镍镀层21镀于基材20的表面上，然后有机抗氧化镀层23镀于镍镀层21上，增加抗氧。
9、化性的同时成本也较低。当然，于安装部13也可在镍镀层21与有机抗氧化镀层23之间镀一层金，增加导电性。0018请结合参阅图5，为了给电连接器端子1、1上镀各镀层，需要经过以下步骤步骤31，放料，即将基材20准备好；步骤32，脱脂，清除基材20上的污垢；步骤33，酸洗，对基材20进行清洗去除氧化层；步骤34，在基材20上进行电镀；步骤35，收料。0019请结合参阅图6，于接触部11上电镀的步骤34包括于基材20上镀镍的步骤341及进一步在镍镀层21上镀金的步骤342。请结合参阅图7，于主体部12及安装部13上电镀的步骤34包括于基材20上镀镍的步骤341及进一步镀有机抗氧化材料的步骤343，镀有机抗氧化材料的步骤343为电镀的步骤34的最后一步。镀金的步骤342及镀有机抗氧化材料的步骤343中采用刷镀的方式，可节省成本。0020综上所述，以上仅为本发明的较佳实施例而已，不应以此限制本发明的范围，即凡是依本发明权利要求书及发明说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。说明书CN102055099ACN102055106A1/2页5图1图2图3图4说明书附图CN102055099ACN102055106A2/2页6图5图6图7说明书附图CN102055099A。