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一种厚膜光刻胶清洗剂,其含有:二甲基亚砜、氢氧化钾、苯甲醇和/或其衍生物、季铵氢氧化物和烷基醇胺。该清洗剂可以除去金属、金属合金和电介质基材上的100m以上厚度的厚膜光刻胶(光阻)。。
CN200880011333.7
2008.04.03
CN101652718A
2010.02.17
驳回
无权
发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):G03F 7/42申请公布日:20100217|||实质审查的生效IPC(主分类):G03F 7/42申请日:20080403|||公开
G03F7/42; H01L21/02; C23G1/06; C11D1/83
G03F7/42
安集微电子(上海)有限公司
史永涛; 彭洪修; 刘 兵
中国上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼613-618室
2007.4.13 CN 200710039482.1
上海翰鸿律师事务所
李佳铭
一种厚膜光刻胶清洗剂,其含有:二甲基亚砜、氢氧化钾、苯甲醇和/或其衍生物、季铵氢氧化物和烷基醇胺。该清洗剂可以除去金属、金属合金和电介质基材上的100μm以上厚度的厚膜光刻胶(光阻)。
1: PCT国内申请,权利要求书已公开。
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