磁复录介质的制造方法 【技术领域】
本发明是关于将利用磁复录方法记录了伺服信号的可挠曲圆盘状的从属介质装入盒中的磁复录介质制造方法。背景技术
对将可挠曲圆盘状的从属介质装入盒中的磁记录介质(所谓软盘)，为实现记录容量大容量化，磁头准确扫描狭窄磁道宽度，以较高的S/N比再生信号的所谓跟踪伺服技术发挥了巨大作用。
在从属介质的1圈磁道中，以某一间隔予先记录跟踪用的伺服信号、地址情报信号和再生时间信号等(以下称伺服系统)，磁头可准确地在磁道上移动，读取这些信号，并修正自己的位置。
现在的伺服系统是利用专用于从属介质的伺服系统装置，每1张，每1个磁道地进行记录制作。记录容量趋于高密度化，所以对伺服系统也要相当多的时间。由此，伺服系统的工序占据了大部分的制造费用，因此可望降低这部分地费用。
从上述出发考虑，不能仅1个磁道地进行制作伺服系统，必须是全面同时进行磁复录的技术。这种磁复录方法是在使主载体和从属介质紧密接触的状态下，施加复录用磁场，对与主载体载带情报(伺服信号等)相对应的磁图形进行复录的方法。作为这种磁复录方法，例如在特开昭63-183623号公报，特开平10-40544号公报、特开平10-269566号公报中已有公开。
在包括磁复录在内的一连串磁记录介质的制造中，为确保伺服信号的记录精度和质量，必须提出相应的要求，为此，必须进行去除材料失真，提高表面性，去除尘埃，检查等步骤，为有效实施这些处理，也必须构筑一套制造体系。发明内容
本发明的目的是提供一种以高质量且有效的磁复录方法，将记录了伺服信号的可挠曲圆盘状从属介质装入盒中得到磁复录介质的制造方法。
为实现上述目的，本发明采取以下设计方案：磁复录介质的制造方法，特征是将利用磁复录方法记录了伺服信号的可挠曲圆盘状的从属介质装入盒中的磁复录介质制造方法中，包括以下工序：将原板切割成规定宽度带的分切工序，从带冲切成圆盘状从属介质的冲切工序，去除带或从属介质失真的热处理工序，使从属介质表面形成平滑状的抛光工序，在从属介质上固定中心芯的中心芯安装工序，使载带伺服情报的主载体和带或从属介质紧密接触进行磁复录的磁复录工序，将从属介质装入盒中的组装工序，组装后对从属介质进行除尘的清洗工序，进行检查复录伺服信号的检验工序和将制品进行包装的包装工序。
最好的制造方法依次具有上述分切工序，冲切工序，热处理工序，抛光工序，中心芯安装工序，磁复录工序，组装工序，清洗工序，检验工序，包装工序。
上述磁复录工序最好是最初沿磁道方向对从属介质进行直流磁化，使这种从属介质与在复录情报相对应的细微凹凸图形上形成磁性层的磁复录用主载体紧密接触，沿与从属介质面的初期直流磁化方向相反方向施加复录用磁场，进行磁复录。
根据上述的本发明，通过具有分切工序，冲切工序，热处理工序，抛光工序，中心芯安装工序，磁复录工序，组装工序，清洗工序，检验工序，包装工序，可以高质量且高效率地制造将利用磁复录法记录了伺服信号的可挠曲圆盘状的从属介质装入盒中的磁复录介质。
依次具有上述工序的制造方法，是能够与质量上和制造上的要求相对应的方法。附图说明
图1为本发明第1种实施形态的磁记录介质制造工序顺序图
图2为本发明第2种实施形态的磁记录介质制造工序顺序图
图3为本发明第3种实施形态的磁记录介质制造工序顺序图
图4为本发明第4种实施形态的磁记录介质制造工序顺序图
图5为本发明第5种实施形态的磁记录介质制造工序顺序图
图6为本发明一种实施形态的磁复录方法示意图具体实施方式
以下详细说明本发明的实施形态。由图1～图5分别按工序顺序示出本发明第1～第5实施形态的磁复录介质制造方法图。
图1按顺序示出了第1种实施形态的制造工序。第1道工序是将原板切割成规定宽度的带的分切工序，将很宽的原板卷用具有切刀的切割机(裁断机)切割成规定宽度的带，并卷绕起来。第2道工序是从带上冲切成圆盘状从属介质的冲切工序，利用带冲头和模具的压力机，冲切在中央处安装中心芯用开穴的圆盘状从属介质。第3道工序是去除从属介质失真的热处理工序，保持在规定温度的恒温槽内，去除从属介质的失真。该热处理工序也具有促进从属介质硬化的功能。第4道工序是使从属介质表面形成平滑面的抛光工序，利用滑动刀头、旋转刀等硬质材料和研磨带、无纺布等，削落掉表面的微小凸起，形成平滑面，随后，除去从属介质表面的污物和残留的润滑剂。第5道工序是将中心芯固定在从属介质上的中心芯安装工序，将用金属板成形的中心芯外周凸缘部分和从属介质的内周部分，利用粘接剂等将两者的中心位置重合固定。第6道工序是将载带伺服情报的主载体和从属介质紧密接触进行磁复录的磁复录工序，具体内容根据图6详细讲述。第7道工序是将磁复录后的从属介质装入盒中的组装工序，将从属介质，衬垫其他部件组装到由具有磁头插入用窗部的上壳体和下壳体形成的盒子内，将上下壳体连结在一起，安装使窗部可开关的开关器，组装成磁复录介质。第8道工序是组装后对从属介质进行除尘的清洗工序，启动开关器打开窗部，一边旋转从属介质，一边使其表面与擦拭部件接触，或用气流等除去附着的尘埃和其他污物。第9道工序是对复录的伺服信号进行检查的检验工序，将磁复录介质装入驱动器内，利用磁头进行存取，读取记录在从属介质中的伺服信号等，检查信号质量。第10道工序是将制品进行包装的包装工序，利用包装机将磁复录介质包装成出厂式样，到此制作完成。
上述磁复录工序的概要示于图6(a)～(c)。首先，如图6(a)所示，最初沿着磁道方向的一个方向，对从属介质2施加初期磁场Hin进行予直流磁化(直流消磁)。随后，如图6(b)所示，使该从属介质2的磁复录面与在主载体3的基板31的细微凹凸图形上被复磁性层32形成的载带情报面紧密接触，沿从属介质2的磁道方向施加与上述初期磁场Hin相反方向的复录用磁场Hdu，进行磁复录。结果，如图6所示，在从属介质2的磁复录面(磁道)上进行磁性复录，记录上与主载体3的载带情报面的磁性层32紧密接触凸部和凹部空间的形成图形相对应的情报。
上述主载体3的基板31的凹凸图形，即使是和图6的正图形相反的凹凸状负图形时，通过使初期磁场Hin的方向和复录用磁场Hdu的方向与上述相反的方向，同样可进行磁复录情报。上述基板31为由Ni等形成的强磁性体时，仅该基板31就能进行磁复录，虽然没有被复上述磁性层32(软磁性层)，但是，通过设置复录特性良好的磁性层32，可进行更好的磁复录。基板31为非磁性体时，必须设置磁性层32。
在利用强磁性金属形成的基板31上被复磁性层32时，为了隔断基板31的磁性影响，最好在基板31和磁性层32之间设置非磁性层。进而在最上层被复像金刚石一样的碳(DLC)等保护膜，利用该保护膜提高接触耐久性，可进行更多次的磁复录。在DLC保护膜的下层也可以利用喷溅法形成Si膜。
在从属介质2的两个面上进行磁复录时，有每个单面以其他工序进行磁复录的方法，和在从属介质2的两侧上分别与主载体3紧密接触，对两个面同时进行磁复录的方法。
图2中按顺序示出了第2种实施形态的制造工序。第1道工序是将原板切割成规定宽度带的分切工序，第2道工序是从带上冲切圆盘状从属介质的冲切工序，第3道工序是去除从属介质失真，促进硬化的热处理工序，第4道工序是将从属介质表面形成平滑状的抛光工序。这些工序与第1实施形态相同。第5道工序是将载带伺服情报的主载体和从属介质紧密接触进行磁复录的磁复录工序。第6道工序是在磁复录后的从属介质上固定中心芯的安装中心芯的工序。第7道工序是将从属介质装入盒中的组装工序，第8道工序是将组装后的从属介质进行除尘的清洗工序，第9道工序是对复录伺服信号进行检查的检验工序，第10道工序是对制品进行包装的包装工序。
在第2实施形态中，磁复录是在不具有中心芯的从属介质上进行，就磁复录后安装中心芯这一点，与第1实施形态不同。
图3示出了第3实施形态的制造工序。第1道工序是将原板切割成规定宽度带的分切工序，第2道工序是从带上冲切圆盘状从属介质的冲切工序，第3道工序是去除从属介质失真的热处理工序，第4道工序是在从属介质上固定中心芯的安装工序，第5道工序是将载带伺服情报的主戴体和从属介质紧密接触进行磁复录的磁复录工序。第6道工序是将磁复录后的从属介质表面形成平滑状的抛光工序，第7道工序是将从属介质装入盒中的组装工序，第8道工序是对组装后的从属介质进行除尘的清洗工序。第9道工序是对复录的伺服信号进行检查的检验工序，第10道工序是对制品进行包装的包装工序。
在第3种实施形态中，就抛光工序是在磁复录工序之后进行的这一点与第1种实施形态不同。
图4示出了第4种实施形态的制造工艺。第1道工序是将原板切割成规定宽度带的分切工序，第2道工序是从带冲切成圆盘状从属介质的冲切工序，第3道工序是去除从属介质失真，促进硬化的热处理工序，第4道工序是将载带伺服情报的主载体和从属介质紧密接触进行磁复录的磁复录工序，第5道工序是将磁复录后的从属介质表面形成平滑状的抛光工序，第6道工序是在从属介质上固定中心芯的安装工序，第7道工序是将从属介质装入盒中的组装工序，第8道工序是对组装后的从属介质进行除尘的清洗工序，第9道工序是对复录的伺服信号进行检查的检验工序，第10道工序是将制品进行包装的包装工序。
在第4种实施形态中，和第2种实施形态一样，是在没有中心芯的从属介质上进行磁复录，就在磁复录后安装中心芯这一点，与第3种实施形态不同，就在磁复录工序之后进行抛光工序这一点，和第1、第2实施形态不同。
图5示出了第5种实施形态的制造工序。第1道工序是将原板切割成规定宽度带的分切工序，第2道工序是去除带的的失真，促进硬化的热处理工序。第3道工序是将载带伺服情报的主载体和带紧密接触，进行磁复录的磁复录工序，第4道工序是从磁复录后的带上冲切圆盘状从属于介质的冲切工序，与复录中心一起同时冲切成圆盘状。第5道工序是将从属介质表面形成平滑状的抛光工序，第6道工序是将中心芯固定在从属介质上的安装工序，第7道工序是将从属介质装入盒中的组装工序，第8道工序是组装后的从属介质进行除尘的清洗工序，第9道工序是对复录的伺服信号进行检查的检验工序，第10道工序是将制品进行包装的包装工序。
在第5种实施形态中，就冲切工序之前进行磁复录这一点，与第1～4种实施形态不同。这种情况，对与磁复录位置对应的冲切位置和安装中心芯的位置，提出很高精度的要求。
与其相反，在冲切工序冲切的从属介质上安装中心芯后，进行磁复录的第1和第3实施形态中，对中心芯的中心位置与磁复录的位置吻合精度提出很高的要求。对冲切工序中冲切的从属介质进行磁复录后，在安装中心芯的第2和第4实施形态中，对与磁复录位置相对应的中心芯的安装位置，提出很高精度的要求。
另一方面，在磁复录工序之前存在抛光工序的第1和第2实施形态中，对从属介质表面存在影响磁复录微小凸起的情况特别有效，在抛光工序中除去微小凸起，提高了平滑性之后进行磁复录。这时，磁复录必须在去除了抛光产生的粉尘之后进行。在磁复录工序后存在抛光工序的第3～第5种实施形态中，在能确保磁复录时的平滑性时，可以将易产生尘埃的抛光工序放在磁复录后进行，这可以抑制在主载体和从属介质之间因存在尘埃引起接触不良导致信号中断的产生。利用抛光提高平滑性，可以降低记录再生时对磁头的冲击。
上述图6所示磁复录中主载体3的制作，作为基板31，可使用镍、硅、石英板、玻璃、铝、合金、陶瓷、合成树脂等。凹凸图形的形成，可利用冲压法、光制造法进行。例如，冲压法，对设置在玻璃板(或石英板)上的光致抗蚀膜照射与伺服信号相对应的调制激光(或电子表)进行曝光、除去曝光部分，得到具有凹凸形状的光致抗蚀膜原盘。对原盘实施电镀，制作成具有凹凸图形的基板，从原盘上剥离下来，这种基板直接作为主载体，或者，根据需要被复上非磁性层，软磁性层，保护膜，形成主载体。对原盘实施电镀，制作成反转的第2原盘，也可利用这第2原盘制作基板。进行而从第2原盘反转的第3原盘制作成基板。另一方面，在上述玻璃板上形成光致抗蚀膜图形后，进行腐蚀，除去光致抗蚀膜得到原盘，和上述一样也能形成基板。
作为从属介质2可使用涂布型磁记录介质，或金属薄膜型磁记录介质。作为涂布型磁记录介质有高密度软盘等市售介质。对于金属薄膜型磁记录介质，首先，作为磁性材料，可使用Co、Co合金(CoPtCr、CoCr、CoPtCrTa、CoPtCrNbTa、CoCrB、CoNi等)、Fe、Fe合金(FeCo、FePt、FeCoNi)。这些磁束密度大，具有和从属介质相同方向(形成面内记录的面内方向，形成垂直的垂直方向)的磁异向性，能进行清晰的复录，最为理想。在磁性材料之下(支撑体侧)，为了附加上所需要的磁异向性，最好设置非磁性的底层。必须使结晶结构和晶格常数与磁性层相符合，为些，可使用Cr、CrTi、CoCr、CrTa、CrMo、NiAl、Ru等。