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1、10申请公布号CN104183519A43申请公布日20141203CN104183519A21申请号201310204129X22申请日20130528H01L21/67200601H01L21/6020060171申请人博磊科技股份有限公司地址中国台湾新竹县72发明人陈照上林于凯74专利代理机构隆天国际知识产权代理有限公司72003代理人赵根喜李昕巍54发明名称可增进植球良率的集成电路基板植球装置与方法57摘要本发明公开了一种可增进集成电路基板植球良率的集成电路基板植球装置与方法，尤特指在吸球治具上方加装一导球板，铺球时焊球会先经由导球板的导球孔，再铺设至吸球治具的球槽中，所以即使吸球治具。
2、的球槽制作的比较浅，也可以使得焊球完全铺设在吸球治具上，而且不会有刮球的问题产生；同时，因为球槽制作的比较浅，所以在植球时基板上升的高度更容易控制，不会有助焊剂沾粘到吸球治具或者是焊球散球的情形发生。51INTCL权利要求书1页说明书4页附图24页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书4页附图24页10申请公布号CN104183519ACN104183519A1/1页21一种集成电路基板植球装置，其特征在于，该集成电路基板植球装置包括吸球治具，设有多个上方开口大于下方开口的球槽，每一所述球槽中可供容设一个焊球，每一所述球槽的下方都设有一穿孔；真空装置，设置于该吸球。
3、治具的下方，该真空装置内部设有一真空气室，该真空气室对应于该球槽的该穿孔处设有连接孔，该真空气室的中间设有一气孔，该气孔用以将真空气室中的空气抽出以吸附住该焊球及重新将空气排进真空气室中以释放出该焊球；翻转轴持装置，设置于该真空装置两侧，用以将吸球治具翻转180度；导球板，设置于该吸球治具的上方；导球孔，设置于该导球板对应于该吸球治具的该球槽处，每一所述导球孔中都可供容设一个焊球；铺球治具，设置于该导球板上方，该铺球治具中可供容纳多个所述焊球。2如权利要求1所述的集成电路基板植球装置，其特征在于，所述翻转轴持装置用以将吸球治具向下翻转180度。3一种如权利要求1或2所述的集成电路植球装置的植球。
4、方法，其特征在于，该方法包括步骤该导球板下降与吸球治具结合，准备铺球；当翻转轴持装置来回倾斜转动吸球治具与导球板时，该铺球治具来回在导球板移动，使得焊球先经由导球板的导球孔，再铺设至吸球治具的球槽中；由真空装置的气孔将真空气室中的空气抽出，藉以吸附住焊球，完成铺球作业；导球板上升，离开吸球治具，再由翻转轴持装置将吸球治具向下翻转一百八十度，使得吸球治具的焊球朝下准备植球；基板上升，由真空装置的气孔重新将空气排进真空气室中，藉以释放出焊球，让焊球可以掉落至基板的助焊剂上，进行植球；基板下降，完成植球作业。权利要求书CN104183519A1/4页3可增进植球良率的集成电路基板植球装置与方法技术领。
5、域0001本发明涉及可增进集成电路基板植球良率的方法，主要是为了避免在铺球时会有刮球问题产生，以及在植球时会有助焊剂沾粘到吸球治具或者是焊球散球情形发生的焊球铺球与植球技术上。背景技术0002按，公知集成电路基板植球的方法，敬请参阅图1所示其为公知技术的植球方法的截面组合示意图。主要在于吸球治具10设有多个上方开口较大、下方开口较小的球槽11，每一个球槽11中可供容设一个焊球1，每一个球槽11的下方都设有一穿孔12，该吸球治具10下方设有一真空装置20，该真空装置20内部设有一真空气室21，该真空气室21对应于球槽11的穿孔12处设有连接孔22，该真空气室21的中间设有一气孔23，由该气孔23。
6、将真空气室21中的空气抽出，藉以吸附住焊球1，或由该气孔23重新将空气排进真空气室21中，藉以释放出焊球1，该真空装置20两侧设有翻转轴持装置24，做为将吸球治具10翻转一百八十度之用，该吸球治具10上方设有一铺球治具30，该铺球治具30中可供容纳众多的焊球1，当铺球治具30来回在吸球治具10移动时，即可使焊球1直接铺设在吸球治具10的球槽11中（如图2和图3所示），再由真空装置20的气孔23将真空气室21中的空气抽出，藉以吸附住焊球1，完成铺球作业（如图4所示），再由翻转轴持装置24将吸球治具10向下翻转一百八十度，使得吸球治具10的焊球1朝下准备植球（如图5所示），此时基板40上升（如图6。
7、所示），再由真空装置20的气孔23重新将空气排进真空气室21中，藉以释放出焊球1，让焊球1可以掉落至基板40的助焊剂41上，进行植球（如图7所示），最后基板40下降（如图8所示），完成植球作业。0003惟，上述公知技术的集成电路基板植球的方法，为了能够有效固定焊球（锡球）1以及避免铺球时造成刮球情形，所以会将吸球治具10里的球槽11制作的比较深，若吸球治具10里的球槽11制作的比较浅（如图9所示），会造成焊球1铺不满的情形，因为球槽11制作的太浅，会因前面一颗焊球1凸出较多，导致后面焊球1被向上推挤，导致该焊球1无法顺利掉落至球槽11里，进而发生缺球的情形（如图10所示）；同时，球槽11制作的。
8、太浅也容易发生刮球的情形，因为焊球1会卡在两颗焊球1的中间而无法动弹（如第图11所示），当铺球治具30移动时，即会将卡住的焊球1刮掉上半层（如第图12所示）。0004但是若将吸球治具10里的球槽11制作的比较深，会造成基板40在植球的时侯，上升高度比较不好控制，因为当基板40上升时太靠近吸球治具10，则助焊剂41很容易沾附到吸球治具10（如图7局部放大所示）；反之，当基板40上升时离吸球治具10太远（如图13所示），则植球时掉落时可能会偏离植球点位置，造成焊球1散球情形（如图14所示），为其既存尚待克服解决的问题与缺陷。发明内容0005针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种集成电路。
9、基板植球装置说明书CN104183519A2/4页4于方法，以增进集成电路基板植球良率。0006发明解决问题所应用的技术手段以及对照现有技术的功效在于吸球治具的上方及下方设有一导球板及一真空装置，该真空装置两侧设有翻转轴持装置，该导球板对应于吸球治具的球槽处设有导球孔，该导球孔中可供容设一个焊球，该导球板上方还设有一铺球治具，该铺球治具中可供容纳众多的焊球；由于在吸球治具上方加装一导球板，铺球时焊球会先经由导球板的导球孔，再铺设至吸球治具的球槽中，所以即使吸球治具的球槽制作的比较浅，也可以使得焊球完全铺设在吸球治具上，而且不会有刮球的问题产生；同时，因为球槽制作的比较浅，所以在植球时基板上升的。
10、高度更容易控制，不会有助焊剂沾粘到吸球治具或者是焊球散球的情形发生。附图说明0007图1为现有技术植球方法的截面组合示意图。0008图2为现有技术植球方法翻转轴持装置向右倾斜时的动作示意图。0009图3为现有技术植球方法翻转轴持装置向左倾斜时的动作示意图。0010图4为现有技术植球方法真空装置吸住焊球的动作示意图。0011图5为现有技术植球方法翻转轴持装置将吸球治具翻转向下时的动作示意图。0012图6为现有技术植球方法基板上升时的动作示意图。0013图7为现有技术植球方法真空装置释放焊球的动作示意图。0014图8为现有技术植球方法基板下降时的动作示意图。0015图9为现有技术植球方法焊球无法顺。
11、利掉落至球槽里的状态示意图。0016图10为现有技术植球方法球槽发生缺球的状态示意图。0017图11为现有技术植球方法焊球卡在两颗焊球中间的状态示意图。0018图12为现有技术植球方法铺球治具移动时将卡住的焊球刮掉的状态示意图。0019图13为现有技术植球方法基板上升时离吸球治具太远的状态示意图。0020图14为现有技术植球方法焊球散球的状态示意图。0021图15为本发明植球方法的截面组合示意图。0022图16为本发明导球板下降与吸球治具结合的动作示意图。0023图17为本发明翻转轴持装置向右倾斜时的动作示意图。0024图18为本发明翻转轴持装置向左倾斜时的动作示意图。0025图19为本发明真。
12、空装置吸住焊球的动作示意图。0026图20为本发明导球板上升与吸球治具脱离的动作示意图。0027图21为本发明翻转轴持装置将吸球治具翻转向下时的动作示意图。0028图22为本发明基板上升时的动作示意图。0029图23为本发明真空装置释放焊球的动作示意图。0030图24为本发明基板下降时的动作示意图。0031其中，附图标记说明如下00321焊球003310吸球治具003411球槽说明书CN104183519A3/4页5003512穿孔003620真空装置003721真空气室003822连接孔003923气孔004024翻转轴持装置004130铺球治具004240基板004341助焊剂0044本发。
13、明部分00451焊球004650吸球治具004751球槽004852穿孔004960真空装置005061真空气室005162连接孔005263气孔005364翻转轴持装置005470导球板005571导球孔005680铺球治具005790基板005891助焊剂具体实施方式0059为使本技术领域的技术人员易于深入了解本发明的装置内容以及所能达成的功能效益，兹列举一具体实施例，并配合附图详细介绍说明如下0060一种可增进集成电路基板植球良率的集成电路基板植球方法，敬请参阅图15所示其为本发明的截面组合示意图。主要在于0061吸球治具50设有多个上方开口较大、下方开口较小的球槽51，每一个球槽51中。
14、可供容设一个焊球1，每一个球槽51的下方都设有一穿孔52，该吸球治具50下方设有一真空装置60，该真空装置60内部设有一真空气室61，该真空气室61对应于球槽51的穿孔52处设有连接孔62，该真空气室61的中间设有一气孔63，由该气孔63将真空气室61中的空气抽出，藉以吸附住焊球1，或由该气孔63重新将空气排进真空气室61中，藉以释放出焊球1，该真空装置60两侧设有翻转轴持装置64，做为将吸球治具50翻转一百八十度之用，该吸球治具50上方设有一导球板70，该导球板70对应于吸球治具50的球槽51处设有导球孔71，每一个导球孔71中都可供容设一个焊球1，该导球板70上方还设有一铺球治具80，该铺。
15、球治具80中可供容纳众多的焊球1，导球板70先下降与吸球治具50结合，准备铺球说明书CN104183519A4/4页6（如图16所示），当翻转轴持装置64来回倾斜转动吸球治具50与导球板70时，该铺球治具80即会来回在导球板70移动，使得焊球1先经由导球板70的导球孔71，再铺设至吸球治具50的球槽51中（如图17和图18所示），再由真空装置60的气孔63将真空气室61中的空气抽出，藉以吸附住焊球1，完成铺球作业（如图19所示），导球板70上升，离开吸球治具50（如图20所示），再由翻转轴持装置64将吸球治具50向下翻转一百八十度，使得吸球治具50的焊球1朝下准备植球（如图21所示），此时基板。
16、90上升（如图22所示），再由真空装置60的气孔63重新将空气排进真空气室61中，藉以释放出焊球1，让焊球1可以掉落至基板90的助焊剂91上，进行植球（如图23所示），最后基板40下降，完成植球作业（如图24所示）。0062通过上述各装置及方法所组合而成的本发明，是在提供一种可增进集成电路基板植球良率的集成电路基板植球方法，在实际操作应用上由于在吸球治具50上方加装一导球板70，铺球时焊球1会先经由导球板70的导球孔71，再铺设至吸球治具50的球槽51中，所以即使吸球治具50的球槽51制作的比较浅，也可以使得焊球1完全铺设在吸球治具50上，而且不会有刮球的问题产生；同时，因为球槽51制作的比较。
17、浅，所以在植球时基板90上升的高度更容易控制了，不会有助焊剂91沾粘到吸球治具50或者是焊球1散球的情形发生。0063综合上述所陈，本发明提供一种可增进集成电路基板植球良率的集成电路基板植球方法，经过本发明人实际制做完成以及反复操作测试之后，证实的确可以达到本发明所预期的功能效益，同时又为目前坊间尚无见闻的首先创作，具有产业上的利用价值。说明书CN104183519A1/24页7图1说明书附图CN104183519A2/24页8图2说明书附图CN104183519A3/24页9图3说明书附图CN104183519A4/24页10图4说明书附图CN104183519A105/24页11图5说明书。
18、附图CN104183519A116/24页12图6说明书附图CN104183519A127/24页13图7说明书附图CN104183519A138/24页14图8说明书附图CN104183519A149/24页15图9说明书附图CN104183519A1510/24页16图10说明书附图CN104183519A1611/24页17图11说明书附图CN104183519A1712/24页18图12说明书附图CN104183519A1813/24页19图13说明书附图CN104183519A1914/24页20图14说明书附图CN104183519A2015/24页21图15说明书附图CN104183519A2116/24页22图16说明书附图CN104183519A2217/24页23图17说明书附图CN104183519A2318/24页24图18说明书附图CN104183519A2419/24页25图19说明书附图CN104183519A2520/24页26图20说明书附图CN104183519A2621/24页27图21说明书附图CN104183519A2722/24页28图22说明书附图CN104183519A2823/24页29图23说明书附图CN104183519A2924/24页30图24说明书附图CN104183519A30。