本发明涉及一种清洗组合物，更具体地说，涉及一种适用于除去沉积在集成电路组件、精密仪器组件等上的焊药，油脂和油类，灰尘等的清洗组合物。 在集成电路组件和精密仪器组件等的制造过程中，至今通常仍用有机溶剂进行清洗，以除去在组装过程中沉积在组件上的焊药、灰尘等。在这种清洗方法中，广泛使用1，1，2-三氯-1，2，2-三氟乙烷（R-113）作为有机溶剂。R-113是不可燃的，低毒性和具优良稳定性的。而且，因R-113具有适当的溶解能力，可以有选择地只溶解污物，而不会腐蚀金属、塑料、弹性体等等。要除去焊药、进行清洗的印刷电路板是由金属、塑料、弹性体等组成的最复杂的产品。从这个角度来说，R-113也是很好处的。
然而，使用R-113受到限制，因为R-113可能破坏同温层的臭氧层，可能成为导致皮肤癌的原因。
本发明的一个目的是提供一种清洗组合物，它完全不会破坏臭氧层，并且能够有效地清洗掉焊药、油类等。
本发明的另一目的是提供一种清洗组合物，它的溶解能力适于选择性地熔去污物而不会腐蚀金属、塑料、弹性体等。
发明人进行了广泛的研究达到了上述目的，并且有如下发现。特定的脂肪族氟代烃（1）完全不可能破坏臭氧层，这是因为其分子中不含氯;（2）有杰出的清除焊药、油脂和油类、灰尘等的能力;以及（3）能选择性地只溶解污物但不腐蚀由金属、塑料、弹性体等组成的组合产品，这是因为它们具有类似至今使用的R-113地适当的溶解能力。在这些新发现的基础上完成了本发明。
按照本发明，提供了一种清洗组合物，其中所含的有效成分是一种由下式表示的脂肪族氟代烃，
CnFmH2n+2-m
式中4≤n≤6且6≤m≤12。
本发明的清洗组合物含有一种有效成分，即用下式表示的一种脂肪族氟代烃，
CnFmH2n+2-m
式中4≤n≤6且6≤m≤12。这类化合物以前未曾用作清除焊药、油脂和油类等的清洗剂。本发明清洗组合物中的脂肪族氟代烃的实例是由下述分子式表示的各化合物：C4F6H4，C4F8H2，C5F7H5;C5F8H4，C5F9H3，C5F10H2，C6F9H5，C6F12H2。较好的脂肪族氟代烃类的实例是：
1，1，2，3，4，4-六氟丁烷（HCF2CFHCFHCF2H），
1，1，1，2，2，3，3，4-八氟丁烷（CF3CF2CF2CH2F），
1，1，2，2，3，3，4-七氟戊烷（HCF2（CF2）2CFHCH3），
1，1，2，3，3，4，5，5-八氟戊烷（HCF2CFHCF2CFHCF2H），
1，1，2，2，3，3，4，4，5-九氟戊烷（HCF2（CF2）3CH2F），
1，1，1，2，3，3，4，4，5，5-十氟戊烷（CF3CF（CHF2）CF2CF2H），
1，1，1，2，2，3，3，4，4-九氟己烷（CF3（CF2）3CH2CH3），
1，1，2，2，3，3，4，4，5，5，6，6-十二氟己烷（HCF2（CF2）4CF2H），
2-三氟甲基-1，1，1，3，4，4，5，5，5-九氟戊烷（（CF3）2CH-CFHCF2-CF3）等。上述作为实例提到的脂肪族氟代烃类可单独使用或者其中的至少两种化合物以混合物形式使用。本发明清洗组合物中含有的脂肪族氟代烃的量不是特别限定的，通常是约70%重量或更多，较好是约80%重量或更多。
本发明组合物至少含有一种选自烃类、醇类、酯类和酮类的有机溶剂，以便增加溶解焊药的能力。所用有机溶剂的量不是特别限定的，通常约30%重量或更少，较好是约0.5%至10%重量，更好是约1-8%重量，以本发明清洗组合物总量计算。如果脂肪族氟代烃与有机溶剂的混合物能形成一种共沸组合物，最好用这种形成共沸组合物的混合物。
可用的烃类不是特别限定的。较好的烃类有己烷、庚烷、异庚烷、辛烷、异辛烷、甲基环戊烷、环己烷、甲基环己烷、甲苯等。
可用的醇类不是特别限定的。较好的醇类有大约1-5个碳原子的链饱和醇，如甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、仲丁醇、异丁醇、叔丁醇、戊醇、仲戊醇、1-乙基-1-丙醇、2-甲基-1-丁醇、异戊醇、叔戊醇、3-甲基-2-丁醇、新戊醇、2-乙基-1-丁醇，等等。其中，甲醇、乙醇、异丙醇等等更好。
有用的酯类不是特别限定的。较好的酯类有含约1-5个碳原子的脂肪酸类与含约1-6个碳原子的低级醇类所成的酯，如乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸异丙酯、乙酸丁酯、乙酸异丁酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯、丙酸丙酯、丙酸异丙酯、丁酸甲酯、丁酸乙酯、戊酸甲酯等。其中，乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯等更好。
有用的酮类不是特别限定的。较好的酮类是由式R-CO-R′表示的那些酮类，式中R和R′各表示含约1-4个碳原子的饱和烃基，这种酮类的实例有丙酮、2-丁酮、2-戊酮、3-戊酮、4-甲基-2-戊酮等等。其中，丙酮、2-丁酮、4-甲基-2-戊酮等等较好。
本发明组合物可根据具体应用环境进一步含有目前用于这类清洗组合物的成分。有用的成分有用于清洗组合物的表面活性剂和类似的助剂，稳定剂，不大可能破坏臭氧层的含氢的氯氟代烃类，含氢的氟代烃类以及完全不可能破坏臭氧层的其它烃类等等。在用本发明清洗组合物除去焊药、油脂和油类，灰尘等时，可使用常规清洗方法。这类清洗方法例如包括手擦方法、浸入法、喷雾法、振荡法、超声清洗法、蒸汽清洗法等等。
本发明清洗组合物绝不易于破坏臭氧层，并能有效地清洗掉焊药。因有具有类似目前使用的R-113的适当的溶解能力，本发明组合物可以选择性地只溶解并除去污物（包括焊药、油脂和油类、灰尘等），而不腐蚀组合产品本身的组成材料金属、塑料、弹性体等。
本发明通过参考下述实施例在下面更详细地叙述。
实施例1
使用下面表1中所列的含有有效成分1，1，2，2，3，3，4-七氟戊烷（7F戊烷）、1，1，2，3，3，4，5，5-八氟戊烷（8F戊烷）或2-三氟甲基-1，1，1，3，4，4，5，5，5-九氟戊烷（6FDH2）的本发明1-27号清洗组合物进行了清除焊药能力的试验。
将焊药（商品名：Tamura F-Al-4，Tamura Seisakusho产品）施用于印刷电路板的整个表面（铜镀层）。带涂层的板在110℃预热20秒，在250℃焊接5秒。焊接以后，将印刷电路板浸入本发明清洗组合物中，然后进行超声波清洗1分钟。按下述判别标准评价焊药清除的程度。表1给出了所得结果。
A：满意地清除焊药
B：微量焊药未被除掉
C：相当量的焊药未被除掉
编号 组合物（%重量） 清洗结果
1 7F戊烷（100） B
2 7F戊烷（93） A
乙醇（7）
3 7F戊烷（92） A
异丙醇（8）
4 7F戊烷（95） A
乙酸乙酯（5）
5 7F戊烷（92） A
2-丁酮（8）
6 7F戊烷（95） A
乙酸甲酯（5）
7 7F戊烷（93） A
乙醇（5）
乙酸乙酯（2）
8 7F戊烷（94） A
乙酸乙酯（5）
2-丁酮（1）
9 7F戊烷（93） A
2-丁酮（5）
乙醇（2）
10 8F戊烷（100） B
11 8F戊烷（97） A
乙醇（3）
12 8F戊烷（95） A
异丙醇（5）
13 8F戊烷（96） A
乙酸乙酯（4）
14 8F戊烷（95） A
2-丁酮（5）
15 8F戊烷（96） A
乙酸甲酯（4）
16 8F戊烷（93） A
乙醇（5）
乙酸乙酯（2）
17 8F戊烷（94） A
乙酸乙酯（5）
2-丁酮（1）
18 8F戊烷（93） A
2-丁酮（4）
乙醇（3）
19 6FDH2（100） B
20 6FDH2（80） A
乙醇（20）
21 6FDH2（75） A
异丙醇（25）
22 6FDH2（80） A
乙酸乙酯（20）
23 6FDH2（72） A
2-丁酮（25）
24 6FDH2（80） A
乙酸甲酯（20）
25 6FDH2（80） A
乙醇（10）
乙酸乙酯（10）
26 6FDH2（75） A
乙酸乙酯（15）
2-丁酮（10）
27 6FDH2（80） A
2-丁酮（7）
乙醇（13）
实施例2
为了检查实施例1中所用的1-18号清洗组合物对塑料材料的影响，将下面表2中所列的各种塑料材料浸于50℃的各种组合物中1小时。取出后，测量各种塑料材料的重量变化（表示为百分数），并按照下述判别标准评价影响程度，结果示于表2。
0：测出极少的或根本没有测出影响（重量变化：0-1%）
1：塑料材料稍微溶胀，但实际上没有引起麻烦（重量变化1-5%）
2：塑料材料溶胀并浸蚀（重量变化：5-10%）
表1和2中的结果表明本发明组合物具有优良的有效去除焊药的能力并且不浸蚀塑料材料。
实施例3
将焊药（商品名：F-AL-4，Tamura Seisakusho产品）施用于印刷电路板（10cm×10cm）上，将涂过的板在110℃预热。在250℃焊接5秒钟。用下面表3中所列本发明清洗组合物进行清除焊药能力的试验，方法是将经上述处理的印刷电路板进行超声波处理60秒并蒸汽清洗60秒。
清洗以后，通过肉眼对印刷电路板进行观察并按照下述判别标准评价焊药清除程度。另一方面，用欧米伽表500（商品名，KENKO产品）测量离子残留量，并用来按下述判别标准进行评价。结果示于表3。
用肉眼评价焊药清除程度的判别标准：
A：满意地清除焊药
B：微量焊药未被清除
C：相当量的焊药未被清除
评价离子残留量的判别标准：
当离子残留量至多达2微克NaCl/cm时，表现出满意的除焊药能力。
表3
实施例4
将沉积有锭子油的100目筒形钢丝网（25×15毫米）浸在加热到60℃的本发明清洗组合物中，然后进行60秒的超声波清洗。将钢丝网再浸入加热到40-60℃的溶剂中，并用手摇或超声清洗60秒。然后，蒸汽清洗60秒，借此试验该清洗组合物的脱脂能力。试验以后，用油量计（Horiba有限公司）测量钢丝网上保留的油量，除油程度表示为清洗度（%）。
下面表4列出了所用组合物的组成和清洗度。
如上所述，本发明清洗组合物具有优良的脱脂能力。
表4(wt.%)脱脂能力清洗度（％）HCF2CFHCFHCF2H 10099.6CF3CF2CF2CH2F 10099.3HCF2(CF2)2CFHCH3 10099.5HCF2CFHCF2CFHCF2H 10099.6HCF2(CF2)3CH2F 10099.5CF3CF(CHF2)CF2CF2H 10099.3CF3(CF2)3CH2CH3 10099.2HCF2(CF2)4CF2H 10099.2(CF3)2CHCFHCF2CF3 10099.1HCF2CFHCFHCF2H/正庚烷 70／3099.9／环已烷 90／1099.7CF3CF2CF2CH2F/正庚烷 70／3099.9／环已烷 90／1099.6
表4（续）(wt.%)脱脂能力清洗度（％）HCF2(CF2)2CFHCH3/正庚烷 70／3099.9 ／环已烷 90／1099.7HCF2CFHCF2CFH/正庚烷 70/3099.9 ／Cyclohexane 90/1099.7HCF2(CF2)3CH2F/正庚烷 70／3099.9 ／环已烷 90／1099.6CF3CF(CHF2)CF2CF2H/正庚烷 70／3099.9 ／环已烷 90／1099.7CF3(CF2)3CH2CH3/正庚烷 70／3099.8 ／环已烷 90／1099.6HCF3(CF2)4CF2H/正庚烷 70／3099.9 ／环已烷 90／1099.7(CF3)2CHCFHCF2CF3/正庚烷 70／3099.9 ／环已烷 90／1099.6