铝基板氧化成字方法、铝基板制作方法及铝基板.pdf

本发明公开了一种铝基板氧化成字方法，包括以下步骤：A.对铝基板无线路和器件的一面进行氧化处理，形成颜色不同于铝基板板材本色的氧化层；B.在氧化层上镂空出所要的标识。还公开了一种铝基板制作方法，包括采用前述铝基板氧化成字方法在铝基板上制出标识的步骤。还公开了一种铝基板，其包括形成在铝基板无线路和器件一面的氧化层，氧化层的颜色不同于铝基板板材本色，氧化层上具有通过镂空而形成的标识。由于是利用铝基板铝面本色在氧化层背景下显示标识，所以其外观美观，同时当铝基板经受回流焊、波峰焊等高温环境后，标识不会

1.  一种铝基板氧化成字方法，其特征在于，包括以下步骤：
A.对铝基板无线路和器件的一面进行氧化处理，形成颜色不同于铝基板板材本色的氧化层；
B.在所述氧化层上镂空出所要的标识。

2.  根据权利要求1所述的铝基板氧化成字方法，其特征在于，所述氧化层为黑氧化层。

3.  根据权利要求1所述的铝基板氧化成字方法，其特征在于，所述氧化处理为阳极氧化。

4.  根据权利要求1～3所述的铝基板氧化成字方法，其特征在于，所述步骤B中，通过激光刻字的方式进行镂空。

5.  根据权利要求1～3所述的铝基板氧化成字方法，其特征在于，所述步骤B中，通过蚀刻的方式进行镂空。

6.  根据权利要求1～3所述的铝基板氧化成字方法，其特征在于，所述步骤B中，通过感光显影的方式进行镂空。

7.  根据权利要求6所述的铝基板氧化成字方法，其特征在于，所述步骤A中，先在所述面上制标识菲林，然后使用感光油墨覆盖有标识菲林的位置，再进行氧化处理；所述步骤B中，曝光显影除去所述感光油墨，在所述氧化层上形成所述标识。

8.  一种铝基板制作方法，其特征在于，包括采用权利要求1所述的铝基板氧化成字方法在铝基板上制出标识的步骤。

9.  一种铝基板，其特征在于，包括形成在铝基板无线路和器件一面的氧化层，所述氧化层的颜色不同于铝基板板材本色，所述氧化层上具有通过镂空而形成的标识。

铝基板氧化成字方法、铝基板制作方法及铝基板
技术领域
本发明涉及印制板(PCB)铝基板的制作，特别是涉及一种铝基板氧化成字方法。
背景技术
在PCB铝基板的制作过程中，出于对产品的信息标识的要求，可以在铝基板的B面(即无线路和器件的一面)上清晰表达公司标志、产品型号、产地、插针引脚定义等信息。已知的一种方法是采用直接在铝基板表面蚀刻字符的方式，按照这种方式，所蚀刻的字符与铝面基本上是同一种颜色，因此色差对比不明显，美观角度考虑欠佳。另一种方法是采用先把铝基板表面黑氧化，然后印刷丝印的方式进行标识。这种方法也存在明显缺陷，——由于丝印是印刷上去的，其附着力有限，当其经受回流焊、波峰焊等高温环境后，字符易变色且易脱落。
发明内容
本发明的主要目的就是针对现有技术的不足，提供一种铝基板氧化成字方法，其可利用铝基板铝面本色显示标识，外观美观，同时当铝基板经受回流焊、波峰焊等高温环境后，标识不会变色且不会产生标识脱落问题。
本发明的另一目的是提供一种铝基板制作方法，能制出具有美观且不易变色和脱落的标识的铝基板。
本发明的另一目的是提供一种铝基板，其具有美观且不易变色和脱落的标识。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种铝基板氧化成字方法，其特征在于，包括以下步骤：
A.对铝基板无线路和器件的一面进行氧化处理，形成颜色不同于铝基板板材本色的氧化层；
B.在所述氧化层上镂空出所要的标识。
优选地，所述氧化层为黑氧化层。
优选地，所述氧化处理为阳极氧化。
所述步骤B中，可以通过激光刻字或蚀刻或感光显影的方式进行镂空。
进一步地，所述步骤A中，先在所述面上制标识菲林，然后使用感光油墨覆盖有标识菲林的位置，再进行氧化处理；所述步骤B中，曝光显影除去所述感光油墨，在所述氧化层上形成所述标识。
一种铝基板制作方法，其特征在于，包括采用前述的铝基板氧化成字方法在铝基板上制出标识的步骤。
一种铝基板，其特征在于，包括形成在铝基板无线路和器件一面的氧化层，所述氧化层的颜色不同于铝基板板材本色，所述氧化层上具有通过镂空而形成的标识。
所述标识可以包括产家标志、产品型号、产地、插针引脚定义信息。
本发明有益的技术效果是：
在本发明的铝基板氧化成字方法中，先对铝基板无线路和器件的一面进行氧化处理，形成颜色不同于铝基板板材本色的氧化层，然后通过蚀刻或激光刻字等方式，在氧化层上镂空形成所要的标识，这样，相比于传统的直接在铝基板表面蚀刻字符的方式，本发明是在氧化层的背景颜色上显示具有铝基板铝面本色的标识，外观美观，另一方面，相比于采用氧化层表面印刷丝印的方式，由于本发明的标识是通过镂空形成的，因此，当其经受回流焊、波峰焊等高温环境后，字符不会变色且不会产生字符脱落问题。
附图说明
图1为本发明铝基板氧化成字方法的基本流程图；
图2为一种实施例中图1所示的氧化处理的具体流程图；
图3为铝基板制作方法一种实施例的具体流程图；
图4以一个范例展示了本发明铝基板无线路和器件的一面。
本发明的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。
具体实施方式
请参考图1，本发明铝基板氧化成字方法的基本流程包括以下步骤：
步骤A.对铝基板无线路和器件的一面进行氧化处理，形成颜色不同于铝基板板材本色的氧化层；
步骤B.在氧化层上镂空出所要的标识。
在一些优选的实施例中，形成的氧化层为黑氧化层。
根据本发明所形成的标识是在氧化层的背景色上显示铝基板铝面本色，外观美观，并且由于标识是通过镂空形成的，因此，当其经受回流焊、波峰焊等高温环境后，标识不会变色且不会产生脱落问题。
在一些优选的实施例中，步骤A中的氧化处理采用阳极氧化的方式来处理。请参考图2，更优选地，氧化处理包括以下工艺流程：上挂、除油、酸性除油、中和处理、碱性抛光、中和、中检、阳极氧化、着色、封孔、烘干以及品检。
进一步优选地，上述流程中的步骤分别按照如下的工艺条件实施：
除油步骤采用浓度为5-8％的介面活性剂，处理时间为30秒，温度为常温；
酸性除油步骤采用浓度为15-20％的CP硫酸，处理时间为5-8分钟，温度为室温；
中和处理步骤采用75％黄烟硝酸，浓度为5-8％，处理时间为1秒，温度为常温；
碱性抛光步骤采用H₂SO₄、HNO₃和H₃PO₄，浓度为10-20％，处理时间为3-5秒，温度为常温且在做板时为120度；
中和步骤采用浓度为0.05％的环保酪酐，处理时间为1秒，温度为常温；
中检步骤通过目检检查是否有表面区域亚光；
阳极氧化步骤采用浓度为18-22％的CP硫酸，处理时间为40-50分钟，所用直流电流为8-10V，温度为22-25度；
着色步骤采用浓度为3-8％的有机染料，处理时间为10-20分钟，温度为30-45度，pH值为4-4.8；
封孔步骤采用浓度为4-8％的硫酸镍，处理时间为3分钟，温度为90度；
烘干步骤的处理时间为5分钟，温度为110度。
在一些实施例中，步骤B通过激光刻字的方式在氧化层上实现镂空，形成标识。
在另一些实施例中，步骤B通过蚀刻的方式在氧化层上实现镂空，形成标识。
在又一些实施例中，步骤B通过感光显影的方式在氧化层上实现镂空，形成标识。更优选地，在步骤A中，先在所述面上制出标识菲林，然后使用感光油墨覆盖有标识菲林的位置，再进行氧化处理；在步骤B中，曝光显影除去感光油墨，在氧化层上形成标识。
铝基板B面的标识可以是产家标志、产品型号、产地、插针引脚定义信息等，还可以是表达输入及输出电压、电流范围等的任何信息。
本发明中的氧化处理除了可以是传统的阳极氧化技术，也包括已知或将来可能出现的任何其它氧化技术。除了将PCB铝基板B面做成黑色，也可以做成蓝色、灰色等非PCB铝基板板材来料原始颜色的任何其它颜色。另外，不管是采用蚀刻、激光刻字还是其它任何在氧化层上镂空的方式均属于本发明的保护范围。
在本发明的另一方面，还提供一种铝基板制作方法，其包括采用根据本发明的铝基板氧化成字方法在铝基板上制出标识的步骤。
请参考图3，在一种优选的实施例中，铝基板制作方法包括以下工艺流程：备料、一次钻孔、阳极氧化、来料质检(IQC)、二次钻孔、外层线路处理、外层蚀刻、阻焊、线路面字符处理、成形、成品质检(FQC)、有机氧化膜处理(OSP)、黑氧化层上镂空出标识(LOGO)、来料质检、成品质检、成品质量分析(FQA)以及包装。
在另一种优选的实施例中，采用感光显影的方式在黑氧化层表面实现镂空，铝基板制作方法包括以下流程：
首先按序完成备料、一次钻孔、来料质检、二次钻孔、外层线路处以及外层蚀刻；
接下来先在铝基板B面制出标识菲林，并使用特殊的感光油墨覆盖有标识的位置，再进行阳极氧化处理以形成黑氧化层；
然后曝光显影除去感光油墨，制作出黑氧化层上的标识(LOGO)；
其后，按序完成阻焊、线路面字符处理、成形、测试、成品质检(FQC)、有机氧化膜处理(OSP)、来料质检(IQC)、成品质检以及包装。
在本发明的另一方面，还提供一种铝基板，包括形成在铝基板无线路和器件一面的氧化层，该氧化层的颜色不同于铝基板板材本色，且该氧化层上具有通过镂空而形成的标识。优选地，该氧化层为黑氧化层。
图4以一个范例展示了本发明的铝基板无线路和器件的一面。如图所示，在PCB铝基板B面上清晰表达的相关信息是在黑氧化表面镂空形成。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。