点灭装置.pdf

点灭装置包括多个电源端子部、多个负载端子部、多个触点开关、控制电路和多个安装基板以及用于在内部容纳这些组件的箱形的壳体。多个触点开关是以与多个供电路径一一对应的方式设置的，其中多个供电路径各自连接至以多个电源端子部中的一个电源端子部和多个负载端子部中的一个负载端子部为一组的多个组。多个安装基板各自在安装触点开关的表面和没有安装触点开关的背面中的至少一个面上形成多个供电路径中的至少一个供电路径。此外，壳体被配置成以多个安装基板沿厚度方向堆叠的方式容纳这多个安装基板。

1.  一种点灭装置，包括：
多个电源端子部，其被配置为连接至电源；
多个负载端子部，其各自被配置为连接至不同的负载；
多个触点开关，其被配置为以与多个供电路径一一对应的方式设置，其中所述多个供电路径各自连接至以所述多个电源端子部中的一个电源端子部和所述多个负载端子部中的一个负载端子部为一组的多个组；
控制电路，其被配置为使所述多个触点开关接通和断开；
多个安装基板，其被配置为各自安装所述多个触点开关中的至少一个触点开关；以及
箱形的壳体，其被配置为在内部容纳所述多个电源端子部、所述多个负载端子部、所述控制电路和所述多个安装基板，
其中，在所述多个安装基板各自中的安装有至少一个触点开关的表面和没有安装触点开关的背面中的至少一个面上形成所述多个供电路径中的至少一个供电路径，以及
所述壳体被配置为以所述多个安装基板沿厚度方向堆叠的方式容纳所述多个安装基板。

2.  根据权利要求1所述的点灭装置，其中，
所述壳体被配置为以所述多个安装基板中的邻接的两个安装基板的背面彼此相对的方式容纳所述两个安装基板。

3.  根据权利要求1所述的点灭装置，其中，
所述多个电源端子部各自包括用于连接至电源线的电源用端子板和用于插通各自沿厚度方向贯通所述多个安装基板的通孔的插通部，
所述多个负载端子部各自包括用于连接至负载线的负载用端子板和用于插通各自沿厚度方向贯通所述多个安装基板的通孔的插通部，
所述多个安装基板各自包括用于电气连接至所述至少一个供电路径的 连接部，以及
一个安装基板的所述连接部使得来自其它安装基板的插通部能够插通，并且电气连接至来自所述其它安装基板的插通部。

4.  根据权利要求2所述的点灭装置，其中，
在所述两个安装基板之间安装绝缘构件。

5.  根据权利要求3所述的点灭装置，其中，
所述多个安装基板中的邻接的两个安装基板中的一个安装基板的所述通孔使另一安装基板的所述连接部露出。

6.  根据权利要求2所述的点灭装置，其中，还包括间隔件，所述间隔件被配置为使所述两个安装基板之间的距离保持恒定。

7.  根据权利要求1所述的点灭装置，其中，还包括控制基板，
其中，在所述控制基板上安装构成所述控制电路的多个电路部件；
在所述控制基板的表面上形成使所述多个电路部件电气互连的导电路径，以及
所述多个供电路径各自由比用于形成所述导电路径的铜箔厚的铜箔形成。

8.  根据权利要求1所述的点灭装置，其中，
在所述多个安装基板中的各安装基板上安装与所述多个触点开关中的相应触点开关并联连接的半导体开关。

9.  根据权利要求8所述的点灭装置，其中，还包括温度感测元件，所述温度感测元件被配置为感测所述半导体开关的温度，
其中，所述半导体开关被配置成所述半导体开关的长边方向与所述多个安装基板中的相应安装基板的表面平行，以及
所述温度感测元件以夹持所述半导体开关并且所述温度感测元件的长边方向与所述多个安装基板中的相应安装基板的表面平行的方式安装在该 表面上。

10.  根据权利要求9所述的点灭装置，其中，
所述半导体开关的与所述多个安装基板中的相应安装基板的表面相对的面与该表面相接触。

11.  根据权利要求9所述的点灭装置，其中，还包括：
过电压保护元件，其被配置为保护所述半导体开关免于过放电；以及
第二温度感测元件，其被配置为感测所述过电压保护元件的温度。

12.  根据权利要求11所述的点灭装置，其中，
所述温度感测元件兼用作所述第二温度感测元件。

13.  根据权利要求1所述的点灭装置，其中，
在所述多个安装基板各自的表面和背面这两者上形成包括所述多个供电路径中的至少一个供电路径的铜箔图案。

点灭装置
技术领域
本发明涉及点灭装置，尤其涉及用于使照明负载点亮熄灭的点灭装置。
背景技术
文献1(日本专利申请公开2011-119228)公开了作为混合式继电器的传统的点灭装置(参见第0060～0061段和图12)。该传统示例包括要利用驱动器来对触点进行开闭的机械式触点开关以及与该触点开关并联连接的半导体开关。此外，用于从AC(交流)电源向负载进行供电的供电路径包括包含触点开关的第一供电路径和包含半导体开关的第二供电路径的并联电路。
在开始从AC电源向负载供给电源的处理中，首先接通半导体开关，因此开始从AC电源向负载的电源供给。在接通触点开关之后，从AC电源经由该触点开关向负载供给电源，并且断开半导体开关。
为了独立地开始和结束向多个负载的供电，文献1所公开的传统示例包括各自包含机械式触点开关和半导体开关的多个电路(四个电路)。这四个电路的触点开关和半导体开关安装在一个印刷线路板的同一面上，并且容纳在作为合成树脂成型品的壳体中。
然而，为了如文献1所公开的传统示例那样、将多个电路的触点开关和半导体开关安装在一个印刷线路板的同一面上，可能需要增大印刷线路板的大小。印刷线路板的这种大小增大可能会导致用于容纳该印刷线路板的壳体的大小增大。
发明内容
本发明是有鉴于上述不足而作出的，并且本发明的目的是使得能够在独 立地开始和结束向多个负载的供电的同时还能够实现小型化。
根据本发明的第一方面的一种点灭装置，包括：多个电源端子部，其被配置为连接至电源；多个负载端子部，其各自被配置为连接至不同的负载；多个触点开关，其被配置为以与多个供电路径一一对应的方式设置，其中所述多个供电路径各自连接至以所述多个电源端子部中的一个电源端子部和所述多个负载端子部中的一个负载端子部为一组的多个组；控制电路，其被配置为使所述多个触点开关接通和断开；多个安装基板，其被配置为各自安装所述多个触点开关中的至少一个触点开关；以及箱形的壳体，其被配置为在内部容纳所述多个电源端子部、所述多个负载端子部、所述控制电路和所述多个安装基板，其中，在所述多个安装基板各自中的安装有至少一个触点开关的表面和没有安装触点开关的背面中的至少一个面上形成所述多个供电路径中的至少一个供电路径，以及所述壳体被配置为以所述多个安装基板沿厚度方向堆叠的方式容纳所述多个安装基板。
在根据本发明的第二方面的点灭装置中，除第一方面外，所述壳体被配置为以所述多个安装基板中的邻接的两个安装基板的背面彼此相对的方式容纳所述两个安装基板。
在根据本发明的第三方面的点灭装置中，除第一方面外，所述多个电源端子部各自包括用于连接至电源线(未示出)的电源用端子板和用于插通各自沿厚度方向贯通所述多个安装基板的通孔的插通部，所述多个负载端子部各自包括用于连接至负载线(未示出)的负载用端子板和用于插通各自沿厚度方向贯通所述多个安装基板的通孔的插通部，所述多个安装基板各自包括用于电气连接至所述至少一个供电路径的连接部，以及一个安装基板的所述连接部使得来自其它安装基板的插通部能够插通，并且电气连接至来自所述其它安装基板的插通部。
在根据本发明的第四方面的点灭装置中，除第二方面外，在所述两个安 装基板之间安装绝缘构件。
在根据本发明的第五方面的点灭装置中，除第三方面外，所述多个安装基板中的邻接的两个安装基板中的一个安装基板的所述通孔使另一安装基板的所述连接部露出。
在根据本发明的第六方面的点灭装置中，除第二方面外，所述点灭装置还包括间隔件，所述间隔件被配置为使所述两个安装基板之间的距离保持恒定。
在根据本发明的第七方面的点灭装置中，除第一方面外，所述点灭装置还包括控制基板，在所述控制基板上安装构成所述控制电路的多个电路部件；在所述控制基板的表面上形成使所述多个电路部件电气互连的导电路径，以及所述多个供电路径各自由比用于形成所述导电路径的铜箔厚的铜箔形成。
在根据本发明的第八方面的点灭装置中，除第一方面外，在所述多个安装基板中的各安装基板上安装与所述多个触点开关中的相应触点开关并联连接的半导体开关。
在根据本发明的第九方面的点灭装置中，除第八方面外，所述点灭装置还包括温度感测元件，所述温度感测元件被配置为感测所述半导体开关的温度，其中，所述半导体开关被配置成所述半导体开关的长边方向与所述多个安装基板中的相应安装基板的表面平行，以及所述温度感测元件以夹持所述半导体开关并且所述温度感测元件的长边方向与所述多个安装基板中的相应安装基板的表面平行的方式安装在该表面上。
在根据本发明的第十方面的点灭装置中，除第九方面外，所述半导体开关的与所述多个安装基板中的相应安装基板的表面相对的面与该表面相接触。
在根据本发明的第十一方面的点灭装置中，除第九方面外，所述点灭装 置还包括：过电压保护元件，其被配置为保护所述半导体开关免于过放电；以及第二温度感测元件，其被配置为感测所述过电压保护元件的温度。
在根据本发明的第十二方面的点灭装置中，除第十一方面外，所述温度感测元件兼用作所述第二温度感测元件。
在根据本发明的第十三方面的点灭装置中，除第一方面外，在所述多个安装基板各自的表面和背面这两者上形成包括所述多个供电路径中的至少一个供电路径的铜箔图案。
附图说明
图1是示出根据本发明的实施例的点灭装置的截面图。
图2是示出根据本发明的实施例的点灭装置的分解立体图。
图3是示出根据本发明的实施例的点灭装置的立体图。
图4是示出根据本发明的实施例的点灭装置中的第一开关块、第二开关块、绝缘构件、电源端子部和负载端子部的立体图。
图5是示出根据本发明的实施例的点灭装置中的第一开关块、第二开关块、绝缘构件、电源端子部和负载端子部的立体图。
图6A是根据本发明的实施例的点灭装置的电路图，并且图6B是根据本发明的实施例的点灭装置的电路图。
图7是示出根据本发明的实施例的点灭装置的第二开关块的另一结构的立体图。
图8是示出在机壳拆卸的状态下根据本发明的实施例的点灭装置的第二开关块的另一结构的平面图。
图9是示出根据本发明的实施例的点灭装置的另一结构的主要部分的立体图。
图10是示出根据本发明的实施例的点灭装置的又一结构的主要部分的 立体图。
具体实施方式
参考附图来详细说明根据本发明的实施例的点灭装置A1。如图2所示，本实施例的点灭装置A1可以包括第一开关块1、第二开关块2、控制电路块3、绝缘构件4、壳体C1、四个电源端子部7、四个负载端子部8和两个信号端子部9。注意，基于图2所示的箭头所定义的上下前后左右方向来进行以下说明。
壳体C1是通过使机壳5和盖6彼此结合而组装的。机壳5由合成树脂材料制成并且具有上面开口的矩形箱状。盖6由合成树脂材料制成并且具有下面开口的矩形箱状。使机壳5的上端和盖6的下端彼此接触，并且从机壳5的下侧螺纹固定两个固定螺纹件(未示出)，由此机壳5和盖6彼此结合。结果，组装成壳体C1。注意，在作为上下方向的尺寸的高度方面，盖6约为机壳5的数倍大。
在盖6的上侧的前端部呈阶梯状设置两个载置台60。在下级侧(前方)的载置台60上，载置各电源端子部7的电源用端子板70。在上级侧(后方)的载置台60上，载置各负载端子部8的负载用端子板80。此外，存在相对于下级侧的载置台60沿上下方向突起的若干绝缘壁61，并且各绝缘壁使沿左右方向邻接的电源用端子板70彼此绝缘。同样，存在相对于上级侧的载置台60沿上下方向突出的若干绝缘壁61，并且各绝缘壁使沿左右方向邻接的负载用端子板80彼此绝缘。注意，将未示出的合成树脂制成的端子盖以可拆卸的方式安装至盖6的上侧的前端部，以防止异物与电源端子部7和负载端子部8相接触。
另外，向盖6的上侧的后端部的左侧设置载置台62(参见图3)。在载置台62上，载置各信号端子部9的信号用端子板90。注意，存在相对于载置台62沿上下方向突出的绝缘壁63，并且该绝缘壁使沿左右方向邻接的信号用端子板90彼此绝缘。
电源端子部7包括电源用端子板70、插通部71和端子螺纹件72。电源用端子板70具有螺纹件孔(未示出)贯通中央的矩形平板状，并且要连接至电源线(未示出)。插通部71具有窄的矩形平板状，并且从电源用端子板70的后端边缘向下延伸。注意，电源用端子板70和插通部71是通过对诸如铜和铜合金等的金属制成的板材进行加工而一体形成的。电源用端子板70安装在盖6的下级侧(前方)的载置台60上。此外，插通部71插通载置台60的后端部所设置的插通槽600(参见图1)。
负载端子部8包括负载用端子板80、插通部81和端子螺纹件82。负载用端子板80具有螺纹件孔(未示出)贯通中央的矩形平板状，并且要连接至负载线(未示出)。插通部81具有窄的矩形平板状，并且从负载用端子板80的后端边缘向下延伸。注意，负载用端子板80和插通部81是通过对诸如铜和铜合金等的金属制成的板材进行加工而一体形成的。除插通部81长于插通部71以外，负载端子部8具有与电源端子部7相同的结构。负载用端子板80安装在盖6的上级侧(后方)的载置台60上。此外，插通部81插通载置台60的后端部所设置的插通槽600(参见图1)。
信号端子部9包括信号用端子板90、连接片91和端子螺纹件92。信号用端子板90具有螺纹件孔(未示出)贯通中央的矩形平板状。连接片91具有窄的矩形平板状，从信号用端子板90的前端边缘向前延伸，并且其顶端(前端)部分向下弯曲。信号用端子板90安装在盖6的载置台62上。此外，连接片91插通载置台62的前端部所设置的插通槽(未示出)。
第一开关块1可以包括印刷线路板(安装基板)10、至少一个机械式触点开关11、至少一个半导体开关12、至少一个电感器13、至少一个电容器14、至少一个变阻器(过电压保护元件)15和至少一个温度熔断器(温度感测元件)16。在印刷线路板10的表面(上面)，安装两个触点开关11、两个半导体开关12、两个电感器13、两个电容器14、两个变阻器15和两个温度熔断器16。
触点开关11例如是包括继电器触点110(参见图6A)和励磁线圈(未示出)的电磁继电器，并且响应于从如后面所述的控制电路块3所输出的控制信号而接通和断开。半导体开关12是三端双向可控硅开关元件(双向晶闸管)，并且由控制电路块3经由图6A和6B所示的驱动电路X来接通和断开。
如图6A所示，电源端子部7其中之一和负载端子部8其中之一形成一组，并且在成组的电源端子部7和负载端子部8之间，触点开关11的继电器触点110与半导体开关12彼此并联连接。注意，从电源端子部7向负载端子部8的供电路径是通过印制形成在印刷线路板10上的导电(铜箔)图案。注意，关于本实施例的点灭装置A1，在一些情况下，根据负载的类型，数安培的大电流可能流经供电路径。由于该原因，优选利用比数十毫安～数百毫安的电流流经的控制电路块3的导电路径(导电图案)所用的铜箔厚的铜箔来形成供电路径(导电图案)。例如，如果控制电路块3的导电路径的厚度为35μm(微米)，则优选通过使用厚度为150μm(微米)以上的铜箔来形成供电路径。此外，除印刷线路板10的背面(下面)外，还在印刷线路板10的表面(上面)形成导电图案。注意，印刷线路板10的导电图案与控制电路块3经由扁平线缆17电气连接(参见图1)。
继电器触点110和半导体开关12之间的供电路径包括温度熔断器16和电感器13的串联电路以及变阻器15和电容器14的并联电路。在电源端子部7和负载端子部8之间发生过大电压(例如，雷电浪涌)的情况下，变阻器15保护诸如半导体开关12和驱动电路X等的电路部件免于过电压。电感器13和电容器14构成用于滤除流经供电路径的谐波噪声的滤波器。温度熔断器16感测半导体开关12和变阻器15的温度，并且在所感测到的温度其中之一超过预定上限值的情况下发生熔断，由此遮断供电路径。因此，保护了驱动电路X和控制电路块3等免于诸如变阻器15和半导体开关12等的电路部件的故障所引起的异常升温。注意，如图6B所示，用于感测半导体开关12的温度的温度熔断器 16和用于感测变阻器15的温度的温度熔断器16可以是不同的部件。然而，在如图6A所示、一个部件兼用作用于感测半导体开关12的温度的温度熔断器16和用于感测变阻器15的温度的温度熔断器16的情况下，可以减少本实施例的点灭装置A1的部件数量。注意，缓冲电路可以与半导体开关12并联设置。
驱动电路X具有与文献1所公开的传统示例中的光可控硅耦合器相同的结构，并且可以包括过零型光可控硅S1和用于向光可控硅S1提供光信号的发光二极管(未示出)。
在发光二极管响应于从控制电路块3所输出的控制信号而发光的情况下，光可控硅S1在发生电源电压(AC电压)的过零时接通。在光可控硅S1接通的情况下，半导体开关12的栅极电压上升，因此半导体开关12接通。随后，过零型光可控硅S1在发生电源电压(AC电压)的过零时断开。结果，电源端子部7和负载端子部8之间的供电路径使得电流能够流经半导体开关12，因此从AC电源(未示出)向负载(未示出)进行供电。注意，负载可以是照明器具、空调或通风扇等。
在半导体开关12接通之后，从控制电路块3输出控制信号，因而触点开关11接通，结果从AC电源经由触点开关11向负载进行供电。注意，在触点开关11接通之后，利用控制电路块3断开半导体开关12。
另一方面，为了终止从AC电源向负载的供电，控制电路块3在接通半导体开关12之后断开触点开关11，随后控制电路块3在断开触点开关11之后断开半导体开关12。
注意，第一开关块1包括两个触点开关11和两个半导体开关12，因此能够单独控制分别连接至两组(两个电路)的电源端子部7和负载端子部8的负载。
如图2和图4所示，印刷线路板10具有长边方向沿着前后方向的矩形形状，并且在印刷线路板10的表面(上面)的后端部，两个触点开关11沿左右方 向并排安装。此外，将诸如半导体开关12、电感器13、电容器14、变阻器15和温度熔断器16等的电路部件分成左右的组(电路)，并且将各组中的电路部件沿前后方向并排安装。
半导体开关12具有三条引线端子121从树脂成型部120的一个端面突出并且矩形板状的散热板122从树脂成型部120的另一端面突出的封装体结构。该封装体是所谓的TO(晶体管轮廓)封装体。如图4所示，该半导体开关12的引线端子121约呈90度弯曲并且插通印刷线路板10的通孔。另外，该半导体开关12被安装成树脂成型部120和散热板122与印刷线路板10的表面相接触。注意，树脂成型部120和散热板122可以与印刷线路板10的表面分开。
此外，关于温度熔断器16，从大致圆柱形状的本体160的两端突出的引线端子161约呈90度弯曲，并且温度熔断器16以本体160与半导体开关12的树脂成型部120的上面相接触的状态安装至印刷线路板10。通过使温度熔断器16的本体160与半导体开关12的树脂成型部120相接触，可以提高利用温度熔断器16感测半导体开关12的温度的精度。另外，半导体开关12以平放状态安装在印刷线路板10上。因此，可以将第一开关块1的高度限制成不超过触点开关11的上面的高度。
此外，变阻器15以从圆筒形状的树脂成型部150突出的两个引线端子插通通孔的方式安装在印刷线路板10的大致中央。关于印刷线路板10的表面，变阻器15位于温度熔断器16的附近，因此可以利用温度熔断器16来感测变阻器15的温度。注意，为了提高利用温度熔断器16感测变阻器15的温度的精度，优选地，如图7所示，变阻器15位于温度熔断器16的上方并且使变阻器15的树脂成型部150与温度熔断器16相接触。注意，图7示出第二开关块2的结构。因而，在以上参考图7的说明中，利用温度熔断器16、变阻器15和树脂成型部150来分别替换温度熔断器26、变阻器25和树脂成型部250。
如图5所示，与第一开关块1相同，第二开关块2可以包括印刷线路板(安 装基板)20、至少一个机械式触点开关21、至少一个半导体开关22、至少一个电感器23、至少一个电容器24、至少一个变阻器25和至少一个温度熔断器26。在印刷线路板20的表面(图5中的上面)，安装两个触点开关21、两个半导体开关22、两个电感器23、两个电容器24、两个变阻器25和两个温度熔断器26。另外，印刷线路板20的导电图案和控制电路块3经由扁平线缆27电气连接(参见图1)。
如通过以上显而易见，第二开关块2具有与第一开关块1大致相同的结构(包括所使用的电路部件和印刷线路板20的导电图案等)，因此省略了针对第二开关块2的结构的详细说明。
以上所述的第一开关块1和第二开关块2以印刷线路板10和20夹持片材状的绝缘构件4而彼此相对的方式容纳在壳体C1中(参见图1)。绝缘构件4具有片材形状并且由热传导率高于一般的合成橡胶的材料(例如，散热硅橡胶)制成。注意，在本实施例的点灭装置A1中，使绝缘构件4以及印刷线路板10和20具有相同的纵横尺寸。然而，不必始终使绝缘构件4以及印刷线路板10和20在纵横尺寸方面相等。注意，纵横尺寸是沿前后方向的尺寸和沿左右方向的尺寸。
如图4所示，绝缘构件4以绝缘构件4的上面与第一开关块1的印刷线路板10的背面相接触并且绝缘构件4的下面与第二开关块2的印刷线路板20的背面相接触的方式安装在两个印刷线路板10和20之间。注意，绝缘构件4由热传导率相对较高的弹性材料制成，因此即使绝缘构件4具有相对较小的容积，也可以抑制开关块1和2的温度上升。
以下说明用于使电源端子部7和负载端子部8电气连接至第一开关块1和第二开关块2的连接结构。注意，电源端子部7和负载端子部8具有相同的连接结构，因此以下仅说明电源端子部7的连接结构，而省略了针对负载端子部8的连接结构的说明。
八个通孔100贯通第一开关块1的印刷线路板10的前端部位，并且八个通孔200贯通第二开关块2的印刷线路板20的前端部位(参见图2)。将这八个通孔100分成四个通孔100的两组，并且这两组沿前后方向排列。将这八个通孔200分成四个通孔200的两组，并且这两组沿前后方向排列。在各组中，四个通孔100沿左右方向按等间隔排列。在各组中，四个通孔200沿左右方向按等间隔排列。另外，八个通孔40贯通绝缘构件4的前端部位。将这八个通孔40分成四个通孔40的两组，并且这两组沿前后方向排列。此外，在各组中，四个通孔40沿左右方向按等间隔排列。在绝缘构件4夹持在第一开关块1和第二开关块2之间的状态下，两个印刷线路板10和20的通孔100和200各自沿上下方向连接至绝缘构件4的通孔40。电源端子部7的插通部71从上向下插通沿上下方向彼此连接的三个通孔100、200和40(参见图4)。注意，如图5所示，插通部71的前端从印刷线路板20的表面(下面)突出。
通过利用焊料使插通部71与印刷线路板10的表面上所形成的并且分别处于两组中的前侧组内的最左通孔100和从左侧起的第三个通孔100周边的导电图案相接合，第一开关块1以电气和机械方式连接至电源端子部7中的两个电源端子部。另一方面，关于第二开关块2，利用焊料使插通部71与印刷线路板20的表面上所形成的并且分别处于两组中的前侧组内的最右(图5中为最左)通孔200和从右侧起的第三个通孔200(在图5中，从左侧起的第三个通孔200)周边的导电图案相接合。结果，第二开关块2以电气和机械方式连接至电源端子部7中的另外两个电源端子部。更具体地，形成连接至导电图案的焊盘(未示出)，以在印刷线路板10的表面和背面中包围通孔100或在印刷线路板20的表面和背面中包围通孔200。插通部71利用焊料接合至这种焊盘。换句话说，关于本实施例的点灭装置A1，被形成为包围通孔100、200的焊盘用作连接部。
安装至盖6的电源端子部7和负载端子部8的插通部71和81插通第一开关 块1的印刷线路板10的通孔100和200，然后插通部71和81利用焊料接合至印刷线路板10的背面侧的焊盘。绝缘构件4位于印刷线路板10的背面侧，然后将插通部71和81插通第二开关块2的印刷线路板20的通孔100和200，随后插通部71和81利用焊料接合至印刷线路板20的表面侧。通过该工序，可以将第一开关块1和第二开关块2容纳在盖6中，并且可以使电源端子部7和负载端子部8电气连接至第一开关块1和第二开关块2。
如图7所示，关于第二开关块2的印刷线路板20，八个通孔200中的允许没有利用焊料接合至印刷线路板20的导电图案的插通部71和81插通的四个通孔200在直径方面可能大于其余的四个通孔200。
如图8所示，第一开关块1的印刷线路板10的通孔100经由直径大的通孔200在第二开关块2的印刷线路板20的表面侧露出。因此，在将电源端子部7和负载端子部8的插通部71和81插通印刷线路板10和20的通孔100和200之后，可以使插通部71和81从盖6的下表面(开口面)经由直径大的通孔200利用焊料接合至印刷线路板10的背面侧的焊盘。简言之，可以在第一开关块1和第二开关块2容纳在盖6中的状态下利用焊料使印刷线路板10和20的焊盘一次接合至插通部71和81。因此，可以简化作业工艺。
如图2所示，通过在印刷线路板(控制基板)30的表面(或背面或表面和背面这两者)上安装构成控制电路的电路部件来制成控制电路块3。该控制电路包括集成电路32。集成电路32经由连接至信号端子部9的信号线相对于外部装置进行传输信号的发送和接收。此外，集成电路32基于所接收到的传输信号中所包括的控制命令来进行针对第一开关块1和第二开关块2的控制(针对触点开关11和21的接通和断开控制)。此外，在印刷线路板30的表面(上面)安装拨码开关31。拨码开关31用于设置进行传输信号的发送和接收所需的地址。如图1所示，控制电路块3通过螺纹固定至从盖6的内底面(内部的上面)突出的凸台64而安装至盖6。
如上所述，在本实施例的点灭装置A1中，在两个印刷线路板10和20上分别安装触点开关11和21。因此，与如文献1所公开的传统示例那样触点开关安装在一个印刷线路板的同一面上的情况相比，本实施例的点灭装置A1使得能够实现印刷线路板10和20的小型化。另外，这两个印刷线路板10和20以沿厚度方向(上下方向)堆叠的方式容纳在壳体C1内，并且本实施例的点灭装置A1也使得能够实现壳体C1的小型化。
注意，图9所示的第一开关块1和第二开关块2即使堆叠成指向相同方向也是可以的。然而，在第一开关块1和第二开关块2被堆叠成指向相同方向的情况下，两个印刷线路板10和20之间的空间成为死空间。因而，为了使壳体C1小型化，优选地，如上所述使第一开关块1和第二开关块2指向相反方向。
另外，如图10所示，可以利用两个间隔件50保持两个印刷线路板10和20，以使得印刷线路板10和20之间的距离保持恒定。间隔件50包括圆柱状的本体500和从本体500的两端突出的一对嵌合部501，并且本体500和一对嵌合部501一体形成为合成树脂成型品。
印刷线路板10包括贯通左右方向的中央部的前后两端的嵌合孔101，并且印刷线路板20包括贯通左右方向的中央部的前后两端的嵌合孔201。嵌合部501插通这些嵌合孔101和102并且与这些嵌合孔101和102嵌合，由此使间隔件50固定至印刷线路板10和20。结果，第一开关块1和第二开关块2由间隔件50以按预定间隔(等于本体500的轴方向上的长度)分开的方式保持。可选地，可以利用本体500的两端面中形成的螺纹件孔来替换嵌合部501，并且可以将间隔件50螺纹固定至印刷线路板10和20。注意，在图10所示的结构中，为了确保绝缘距离，在两个印刷线路板10和20之间夹持由绝缘材料制成并且呈矩形板状的绝缘板55。
如上所述，本实施例的点灭装置A1包括以下的第一特征。
在第一特征中，本实施例的点灭装置A1包括多个电源端子部7、多个负 载端子部8、多个触点开关11、21、控制电路块3(控制电路)、多个印刷线路板10、20(安装基板)和箱形的壳体C1。多个电源端子部7连接至电源(AC电源)。多个负载端子部8各自连接至不同的负载(未示出)。针对多个供电路径各自设置多个触点开关11、21，其中这多个供电路径各自连接至一个电源端子部7和一个负载端子部8构成的一个组。控制电路块3被配置为接通和断开触点开关11、21。在多个印刷线路板10、20各自上安装至少一个触点开关11、21。壳体C1被配置为内部容纳电源端子部7、负载端子部8、控制电路块3和印刷线路板10、20。在多个印刷线路板10、20中，在安装有触点开关11、21的表面和没有安装触点开关11、21的背面中的至少一个面上形成供电路径。壳体C1被配置为以多个印刷线路板10、20沿厚度方向堆叠的方式容纳多个印刷线路板10、20。
换句话说，本实施例的点灭装置A1包括多个电源端子部7、多个负载端子部8、多个触点开关11、21、控制电路块3(控制电路)、多个印刷线路板10、20(安装基板)和箱形的壳体C1。多个电源端子部7连接至电源(AC电源)。多个负载端子部8各自连接至不同的负载(未示出)。多个触点开关11、21是以与多个供电路径一一对应的方式设置的，其中这多个供电路径各自连接至以多个电源端子部7中的一个电源端子部7和多个负载端子部8中的一个负载端子部8为一组的多个组。控制电路块3用于接通和断开多个触点开关11、21。在多个印刷线路板10、20各自上安装多个触点开关11、21中的至少一个触点开关11、21。壳体C1用于在内部容纳多个电源端子部7、多个负载端子部8、控制电路块3和多个印刷线路板10、20。在多个印刷线路板10、20各自中的安装有至少一个触点开关11、21的表面和没有安装触点开关11、21的背面中的至少一个面上形成多个供电路径中的至少一个供电路径。壳体C1被配置为以多个印刷线路板10、20沿厚度方向堆叠的方式容纳这多个印刷线路板10、20。
此外，本实施例的点灭装置A1除第一特征外，还可以包括以下的第二特 征。
在第二特征中，壳体C1被配置为以邻接的两个印刷线路板10、20的背面彼此相对的方式容纳邻接的这两个印刷线路板10、20。
换句话说，壳体C1被配置为以多个印刷线路板10、20中的邻接的两个印刷线路板10、20的背面彼此相对的方式容纳邻接的这两个印刷线路板10、20。
此外，本实施例的点灭装置A1除第一特征或第二特征外，还可以包括以下的第三特征。
在第三特征中，电源端子部7包括电源用端子板70和插通部71。电源用端子板70连接至电源线(未示出)。插通部71插通沿厚度方向贯通印刷线路板10、20的通孔100、200。负载端子部8包括负载用端子板80和插通部81。负载用端子板80连接至负载线(未示出)。插通部81插通沿厚度方向贯通印刷线路板10、20的通孔100、200。印刷线路板10、20包括连接部，其中该连接部使贯通其它印刷线路板10、20的通孔100、200的插通部71、81插通，并且该连接部在印刷线路板10、20的供电路径上电气连接至插通部71、81。
换句话说，多个电源端子部7各自包括电源用端子板70和插通部71。电源用端子板70连接至电源线(未示出)。插通部71插通沿厚度方向贯通多个印刷线路板10、20中的相应印刷线路板的通孔100、200。多个负载端子部8各自包括负载用端子板8和插通部81。负载用端子板80连接至负载线(未示出)。插通部81插通沿厚度方向贯通多个印刷线路板10、20中的相应印刷线路板的通孔100、200。多个印刷线路板10、20各自包括电气连接至至少一个供电路径的焊盘(连接部)。一个印刷线路板10、20的焊盘能够使来自不同的印刷线路板10、20的插通部71、81插通并且电气连接至来自不同的印刷线路板10、20的插通部71、81。
此外，本实施例的点灭装置A1除第二特征或第三特征外，还可以包括以下的第四特征。
在第四特征中，在两个印刷线路板10、20之间安装绝缘构件4。
此外，本实施例的点灭装置A1除第一特征至第四特征中的任一特征外，还可以包括以下的第五特征。
在第五特征中，印刷线路板10、20其中之一的通孔100、200使印刷线路板10、20中的另一印刷线路板的连接部露出。
换句话说，多个印刷线路板10、20中的邻接的两个印刷线路板10、20中的一个印刷线路板10、20的通孔100、200使另一印刷线路板10、20的连接部露出。
此外，本实施例的点灭装置A1除第一特征至第五特征中的任一特征外，还可以包括以下的第六特征。
在第六特征中，本实施例的点灭装置A1还包括间隔件50，其中该间隔件50用于使两个印刷线路板10、20之间的距离保持恒定。
此外，本实施例的点灭装置A1除第一特征至第六特征中的任一特征外，还可以包括以下的第七特征。
在第七特征中，本实施例的点灭装置A1包括印刷线路板30(控制基板)。在印刷线路板30上安装构成控制电路板3的多个电路部件，并且在印刷线路板30的表面上形成使多个电路部件电气互连的导电路径。供电路径由比用于形成导电路径的铜箔厚的铜箔制成。
换句话说，本实施例的点灭装置A1还包括印刷线路板30(控制基板)。在印刷线路板30上安装构成控制电路板3的多个电路部件，并且在印刷线路板30的表面上形成使多个电路部件电气互连的导电路径。多个供电路径各自由比用于形成导电路径的铜箔厚的铜箔制成。
此外，本实施例的点灭装置A1除第一特征至第七特征中的任一特征外，还可以包括以下的第八特征。
在第八特征中，在印刷线路板10、20上安装与触点开关11、21并联连接 的半导体开关12,22。
换句话说，在多个印刷线路板10、20各自上安装与多个触点开关11、21中的相应触点开关并联连接的半导体开关12,22。
此外，本实施例的点灭装置A1除第八特征外，还可以包括以下的第九特征。
在第九特征中，本实施例的点灭装置A1包括温度熔断器16、26(温度感测元件)，其中温度熔断器16、26(温度感测元件)用于感测半导体开关12、22的温度。半导体开关12、22被配置成长边方向与印刷线路板10、20的表面平行。温度熔断器16、26以夹持半导体开关12、22的方式，以长边方向与印刷线路板10、20的表面平行的状态安装在印刷线路板10、20的表面上。
换句话说，本实施例的点灭装置A1包括温度熔断器16、26(温度感测元件)，其中温度熔断器16、26(温度感测元件)用于感测半导体开关12、22的温度。半导体开关12、22被配置成半导体开关12,22的长边方向与多个印刷线路板10、20中的相应印刷线路板的表面平行。温度熔断器16、26以夹持半导体开关12、22的方式，以温度熔断器16,26的长边方向与多个印刷线路板10、20中的相应的印刷线路板的表面平行的状态安装在该印刷线路板的表面上。
此外，本实施例的点灭装置A1除第九特征外，还可以包括以下的第十特征。
在第十特征中，半导体开关12、22具有与表面相对的面，并且该面与该表面相接触。
换句话说，半导体开关12、22包括与多个印刷线路板10、20中的相应印刷线路板的表面相对的面，并且该面与该表面相接触。
此外，本实施例的点灭装置A1除第八特征至第十特征中的任一特征外，还可以包括以下的第十一特征。
在第十一特征中，本实施例的点灭装置A1包括变阻器15、25(过电压保 护元件)和温度熔断器16、26(第二温度感测元件)。变阻器15、25用于保护半导体开关12、22免于过电压。温度熔断器16、26用于感测变阻器15、25的温度。
此外，本实施例的点灭装置A1除第十一特征外，还可以包括以下的第十二特征。
在第十二特征中，在本实施例的点灭装置A1中，用于感测变阻器15、25的温度的温度熔断器16、26兼用作用于感测半导体开关12、22的温度的温度熔断器16、26。
此外，本实施例的点灭装置A1除第一特征至第十二特征中的任一特征外，还可以包括以下的第十三特征。
在第十三特征中，在印刷线路板10和20各自的表面和背面这两者上形成包括供电路径的铜箔图案。
换句话说，在多个印刷线路板10和20各自的表面和背面这两者上形成包括多个供电路径中的至少一个供电路径的至少一个铜箔图案。
如通过上述本实施例显而易见，在本发明中，在多个印刷线路板10、20上安装触点开关11、21，并且这多个印刷线路板10、20以沿厚度方向堆叠的方式容纳在壳体C1内。因此，与如文献1所公开的传统示例那样、多个触点开关安装在一个印刷线路板的同一面上的情况相比，本发明提供了使得能够在独立地开始和结束向多个负载的供电的同时还能够实现小型化的有利效果。