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1、10申请公布号CN104169389A43申请公布日20141126CN104169389A21申请号201380014782822申请日20130419201210020720120425JPC09J201/00200601C09J4/00200601C09J7/02200601C09J11/04200601C09J11/06200601H01L21/60200601H01R11/0120060171申请人日立化成株式会社地址日本东京都72发明人工藤直松田和也藤绳贡74专利代理机构北京银龙知识产权代理有限公司11243代理人钟晶於毓桢54发明名称电路连接材料、电路连接结构体、粘接膜以及卷绕体。
2、57摘要一种电路连接材料，其为用于将相对向的两个电路构件电连接的电路连接材料，其含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂和无机微粒，以电路连接材料的总量为基准，自由基聚合性化合物的含量为大于或等于40质量，自由基聚合性化合物中分子量小于或等于1000的化合物的含量为小于或等于15质量，无机微粒的含量为530质量，并且所述电路连接材料至少含有下述式1所表示的化合物。30优先权数据85PCT国际申请进入国家阶段日2014091786PCT国际申请的申请数据PCT/JP2013/0616582013041987PCT国际申请的公布数据WO2013/161713JA2013103151IN。
3、TCL权利要求书3页说明书19页附图2页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书3页说明书19页附图2页10申请公布号CN104169389ACN104169389A1/3页21一种电路连接材料，其为用于将相对向的两个电路构件电连接的电路连接材料，其含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂和无机微粒，以所述电路连接材料的总量为基准，所述自由基聚合性化合物的含量为大于或等于40质量，所述自由基聚合性化合物中分子量小于或等于1000的化合物的含量为小于或等于15质量，所述无机微粒的含量为530质量，并且所述电路连接材料至少含有下述式1所表示的化合物，式中，R1、R2和。
4、R3各自独立地表示氢原子、碳原子数15的烷基、碳原子数15的烷氧基、碳原子数15的烷氧基羰基或芳基，R1、R2和R3中的至少一个为碳原子数15的烷氧基，R4表示甲基丙烯酰基、乙烯基、异氰酸酯基、咪唑基、巯基、氨基、甲基氨基、二甲基氨基、苄基氨基、苯基氨基、环己基氨基、吗啉基、哌嗪基、脲基或缩水甘油基，N表示110的整数。2如权利要求1所述的电路连接材料，所述热塑性树脂含有至少一种玻璃化温度大于或等于25的树脂。3如权利要求1或2所述的电路连接材料，所述无机微粒的平均粒径小于1M。4如权利要求13中任一项所述的电路连接材料，其中分散有导电性粒子。5如权利要求14中任一项所述的电路连接材料，其形状。
5、为膜状。6如权利要求15中任一项所述的电路连接材料，所述两个电路构件中的至少一方为玻璃基板。7如权利要求16中任一项所述的电路连接材料，所述两个电路构件中的至少一方为柔性基板。8一种各向异性导电性粘接剂，其含有权利要求17中任一项所述的电路连接材料、和分散在该电路连接材料中的导电性粒子。9一种电路连接结构体，其具备对向配置的一对电路构件；和连接构件，所述连接构件含有权利要求17中任一项所述的电路连接材料的固化物，且介于所述一对电路构件之间，以将各个电路构件所具有的电路电极彼此电连接的方式连接该电路构件。10一种粘接膜，其具备膜基材、和设置在该膜基材的一面上的含有权利要求17中任一项所述的电路连。
6、接材料的膜状粘接剂。11含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂和无机微粒的组合物作为用于将相对向的两个电路构件电连接的电路连接材料的应用，其中，以所述组合物的总量为基准，所述自由基聚合性化合物的含量为大于或等于40质量，所述自由基聚合性化合物中分子量小于或等于1000的化合物的含量为小于或等于15质量，所述无机微粒的含量为530质量，并且所述组合物至少含有由下述式1所表示的化合物，权利要求书CN104169389A2/3页3式中，R1、R2和R3各自独立地表示氢原子、碳原子数15的烷基、碳原子数15的烷氧基、碳原子数15的烷氧基羰基或芳基，R1、R2和R3中的至少一个为碳原子数1。
7、5的烷氧基，R4表示甲基丙烯酰基、乙烯基、异氰酸酯基、咪唑基、巯基、氨基、甲基氨基、二甲基氨基、苄基氨基、苯基氨基、环己基氨基、吗啉基、哌嗪基、脲基或缩水甘油基，N表示110的整数。12如权利要求11所述的应用，所述热塑性树脂含有至少一种玻璃化温度大于或等于25的树脂。13如权利要求11或12所述的应用，所述无机微粒的平均粒径小于1M。14如权利要求1113中任一项所述的应用，在所述电路连接材料中分散导电性粒子。15如权利要求1114中任一项所述的应用，所述电路连接材料的形状为膜状。16如权利要求1115中任一项所述的应用，所述两个电路构件中的至少一方为玻璃基板。17如权利要求1116中任一项。
8、所述的应用，所述两个电路构件中的至少一方为柔性基板。18含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂和无机微粒的组合物在制造用于将相对向的两个电路构件电连接的电路连接材料中的应用，其中，以所述组合物的总量为基准，所述自由基聚合性化合物的含量为大于或等于40质量，所述自由基聚合性化合物中分子量小于或等于1000的化合物的含量为小于或等于15质量，所述无机微粒的含量为530质量，并且所述组合物至少含有由下述式1所表示的化合物，式中，R1、R2和R3各自独立地表示氢原子、碳原子数15的烷基、碳原子数15的烷氧基、碳原子数15的烷氧基羰基或芳基，R1、R2和R3中的至少一个为碳原子数15的烷氧。
9、基，R4表示甲基丙烯酰基、乙烯基、异氰酸酯基、咪唑基、巯基、氨基、甲基氨基、二甲基氨基、苄基氨基、苯基氨基、环己基氨基、吗啉基、哌嗪基、脲基或缩水甘油基，N表示110的整数。19如权利要求18所述的应用，所述热塑性树脂含有至少一种玻璃化温度大于或等于25的树脂。20如权利要求18或19所述的应用，所述无机微粒的平均粒径小于1M。21如权利要求1820中任一项所述的应用，在所述电路连接材料中分散导电性粒子。权利要求书CN104169389A3/3页422如权利要求1821中任一项所述的应用，所述电路连接材料的形状为膜状。23如权利要求1822中任一项所述的应用，所述两个电路构件中的至少一方为玻璃。
10、基板。24如权利要求2123中任一项所述的应用，所述两个电路构件中的至少一方为柔性基板。权利要求书CN104169389A1/19页5电路连接材料、电路连接结构体、粘接膜以及卷绕体技术领域0001本发明涉及用于将相对向的两个电路构件电连接的电路连接材料、以及使用该电路连接材料的电路连接结构体、粘接膜和卷绕体。背景技术0002在半导体元件和液晶显示元件中，为了使元件中的各种构件进行接合，一直以来使用各种电路连接材料。对于电路连接材料所要求的特性而言，以粘接性为代表，并且涉及耐热性、高温高湿状态下的可靠性等许多方面。0003另外，作为通过电路连接材料进行粘接的被粘接物，例如，可以列举印刷配线板、聚。
11、酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚碳酸酯等有机基材，铜和铝等金属基材，以及ITO、IZO、SIN和SIO2等无机基材，并且可以使用具有各种各样表面状态的基材。因此，电路连接材料需要适合各被粘接物的分子设计例如，专利文献12。0004一直以来，作为半导体元件用或液晶显示元件用的电路连接材料，采用使用了显示高粘接性和高可靠性的环氧树脂的热固性树脂组合物例如，参见专利文献1。作为这种热固性树脂组合物的构成成分，一般使用环氧树脂、与环氧树脂具有反应性的酚醛树脂等固化剂、以及促进环氧树脂与固化剂反应的热潜在性催化剂。0005对于上述电路连接材料来说，在实际的工序中通过于170250的温度下固化13小时而得。
12、到所希望的粘接。然而，随着近来半导体元件的高集成化和液晶元件的高精细化，元件间和配线间的间距狭小化，从而产生了会因固化时的加热而对周边构件产生不良影响的担忧。0006另外，为了低成本化，存在提高生产量的必要性，并且要求更低温度且更短时间下的固化，也就是说要求低温快速固化下的粘接。为了实现该低温快速固化，需要使用活化能量低的热潜在性催化剂，但非常难以兼具在室温附近的贮藏稳定性。0007近年来，将丙烯酸酯衍生物和/或甲基丙烯酸酯衍生物以下，称为甲基丙烯酸酯衍生物与作为自由基聚合引发剂的过氧化物并用的自由基固化型粘接剂受到了关注。对于自由基固化型粘接剂而言，由于作为反应活性种的自由基富有反应性，因此。
13、能够短时间固化例如，参见专利文献2。0008现有技术文献0009专利文献1日本特开平1113480号公报0010专利文献2国际公开98/44067号小册子发明内容0011发明要解决的问题0012然而，对于自由基固化型粘接剂而言，由于甲基丙烯酸酯的固化收缩大于环氧树脂的固化收缩，因此在将连接结构体放置于例如85、85RH这样的高温高湿环境下时，大多会在电路构件与电路连接材料的界面处产生剥离气泡。为了解决该问题而减少说明书CN104169389A2/19页6甲基丙烯酸酯的配合量时，即使能够抑制在电路构件与电路连接材料的界面处的剥离，也会造成粘接强度降低或无法维持相对电极间的电连接。0013本发明鉴。
14、于上述现有技术存在的问题而完成，其目的在于提供一种电路连接材料、使用该电路连接材料制作的电路连接结构体、具备由该电路连接材料构成的连接材料层的粘接膜、以及该粘接膜的卷绕体，该电路连接材料虽然为自由基聚合型的电路连接材料，但即使在连接电路构件后放置于高温高湿环境下的情况下，也能够充分抑制与电路构件的界面处的剥离气泡的产生，并且能够维持充分的连接可靠性。0014解决问题的方法0015本发明提供一种电路连接材料，其为用于将相对向的两个电路构件电连接的电路连接材料，其含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂和无机微粒，以上述电路连接材料的总量为基准，上述自由基聚合性化合物的含量为大于或等于。
15、40质量，上述自由基聚合性化合物中分子量小于或等于1000的化合物的含量为小于或等于15质量，上述无机微粒的含量为530质量，并且该电路连接材料至少含有由下述式1所表示的化合物。0016化100170018式中，R1、R2和R3各自独立地表示氢原子、碳原子数15的烷基、碳原子数15的烷氧基、碳原子数15的烷氧基羰基或芳基，R1、R2和R3中的至少一个为碳原子数15的烷氧基，R4表示甲基丙烯酰基、乙烯基、异氰酸酯基、咪唑基、巯基、氨基、甲基氨基、二甲基氨基、苄基氨基、苯基氨基、环己基氨基、吗啉基、哌嗪基、脲基或缩水甘油基，N表示110的整数。0019本发明的电路连接材料由于为自由基固化型，因此能。
16、够在低温且短时间下粘接电路构件彼此。另外，根据本发明的电路连接材料，即使在连接电路构件后放置于高温高湿环境下时，也能够充分抑制与电路构件的界面处的剥离气泡的产生，并且能够维持充分的连接可靠性。0020在本发明的电路连接材料中，上述热塑性树脂可以含有至少一种玻璃化温度大于或等于25的树脂。0021在本发明的电路连接材料中，上述无机微粒的平均粒径可以小于1M。0022本发明的电路连接材料可以分散有导电性粒子。通过在其中分散导电性粒子，能够对电路连接材料赋予导电性或各向异性导电性，并且这种电路连接材料能够更适合用于连接具有电路电极的电路构件彼此的用途等。另外，通过用这种电路连接材料进行连接，能够充分。
17、降低连接的电路电极间的连接电阻。0023也就是说，本发明可以是含有上述电路连接材料和分散在该电路连接材料中的导电性粒子的各向异性导电性粘接剂。需要说明的是，本说明书中“电路连接材料的总量”不包含导电性粒子。说明书CN104169389A3/19页70024本发明的电路连接材料的形状可以为膜状。这种电路连接材料的操作性优异。0025在本发明中，上述两个电路构件中的至少一方可以为玻璃基板。另外，上述两个电路构件中的至少一方可以为柔性基板。本发明的电路连接材料能够适合用于这种电路构件的连接。0026本发明还提供一种电路连接结构体，其具备对向配置的一对电路构件和连接构件，该连接构件含有上述电路连接材料。
18、的固化物，且介于上述一对电路构件之间，以将各个电路构件所具有的电路电极彼此电连接的方式连接该电路构件彼此。0027对于本发明的电路连接结构体而言，由于通过含有上述电路连接材料的固化物的连接构件而粘接了电路构件彼此，因此即使在高温高湿条件下放置时，也能够充分抑制在电路构件与连接构件的界面处的剥离气泡的产生，并且能够维持充分的连接可靠性。0028本发明还提供一种粘接膜，其具备膜基材、和设置在该膜基材的一面上的含有上述电路连接材料的膜状粘接剂。这种粘接膜由于具备含有上述电路连接材料的膜状粘接剂，因此能够适合用于电路构件彼此的连接。另外，本发明的粘接膜可以卷绕为卷盘状进行保管。0029在膜基材的一面上。
19、涂布以往的电路连接材料并卷绕为卷盘状的情况下，有时膜状粘接剂会转印到膜基材的另一面上而无法有效地使用。与此相对，在本发明的粘接膜中，由于膜状粘接剂含有上述电路连接材料，因此即使在卷绕为卷盘状时也能够充分抑制膜状粘接剂向膜基材的另一面上的转印。0030本发明进一步提供一种将上述粘接膜卷绕为卷盘状而形成的卷绕体。本发明的卷绕体能够适合用于电路构件彼此的连接。另外，就本发明的卷绕体而言，能够充分抑制膜状粘接剂向膜基材的另一面上的转印。0031另外，本发明还可以称为含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂和无机微粒的组合物作为用于将相对向的两个电路构件电连接的电路连接材料的应用。此处，以上。
20、述组合物的总量为基准，上述自由基聚合性化合物的含量为大于或等于40质量，上述自由基聚合性化合物中分子量小于或等于1000的化合物的含量为小于或等于15质量，上述无机微粒的含量为530质量，并且上述组合物至少含有由上述式1所表示的化合物。0032另外，本发明还可以称为含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂和无机微粒的组合物在制造用于将相对向的两个电路构件电连接的电路连接材料中的应用。此处，以上述组合物的总量为基准，上述自由基聚合性化合物的含量为大于或等于40质量，上述自由基聚合性化合物中分子量小于或等于1000的化合物的含量为小于或等于15质量，上述无机微粒的含量为530质量，并且。
21、上述组合物至少含有由上述式1所表示的化合物。0033根据这些应用，能够得到一种电路连接材料，该电路连接材料虽然是自由基聚合型，但即使在连接电路构件后放置于高温高湿环境下时，也能够充分抑制与电路构件的界面处的剥离气泡的产生，并且能够维持充分的连接可靠性。0034发明效果0035根据本发明，能够提供一种电路连接材料、使用该电路连接材料制作的电路连接结构体、具备由该电路连接材料构成的连接材料层的粘接膜、以及该粘接膜的卷绕体，该电说明书CN104169389A4/19页8路连接材料虽然是自由基聚合型，但即使在连接电路构件后放置于高温高湿环境下时，也能够充分抑制与电路构件的界面处的剥离气泡的产生，并且能。
22、够维持充分的连接可靠性。附图说明0036图1是表示本发明的电路连接材料的一个实施方式的示意截面图。0037图2是表示本发明的连接结构体的一个实施方式的示意截面图。0038图3AC是表示连接电路构件的一系列工序的工序图。具体实施方式0039以下，根据情况一边参照附图一边对本发明的优选实施方式进行详细说明。需要说明的是，在附图中对相同或相当部分赋予相同的符号，并且省略重复的说明。0040另外，在本说明书中，甲基丙烯酸表示丙烯酸或与其对应的甲基丙烯酸，甲基丙烯酸酯是指丙烯酸酯或与其对应的甲基丙烯酸酯，甲基丙烯酰基是指丙烯酰基或甲基丙烯酰基。0041本实施方式的电路连接材料能够适合用于将相对向的两个电。
23、路构件电连接，其含有热塑性树脂以下，视情况称为“A成分”。、自由基聚合性化合物以下，视情况称为“B成分”。、自由基聚合引发剂以下，视情况称为“C成分”。和无机微粒以下，视情况称为“D成分”。0042在本实施方式中，以电路连接材料的总量为基准，B成分的含量为大于或等于40质量，B成分中分子量小于或等于1000的化合物的含量为小于或等于15质量，D成分的含量为530质量。0043另外，本实施方式的电路连接材料含有由下述式1所表示的化合物以下，视情况称为“硅烷偶联剂”。0044化200450046式1中，R1、R2和R3各自独立地表示氢原子、碳原子数15的烷基、碳原子数15的烷氧基、碳原子数15的烷。
24、氧基羰基或芳基，R1、R2和R3中的至少一个为碳原子数15的烷氧基，R4表示甲基丙烯酰基、乙烯基、异氰酸酯基、咪唑基、巯基、氨基、甲基氨基、二甲基氨基、苄基氨基、苯基氨基、环己基氨基、吗啉基、哌嗪基、脲基或缩水甘油基，N表示110的整数。0047硅烷偶联剂可以作为B成分的自由基聚合性化合物的一部分配合到电路连接材料中，也可以作为AD成分以外的成分配合到电路连接材料中。例如，当式1的R4为甲基丙烯酰基或乙烯基时，硅烷偶联剂包含在B成分中。0048本实施方式的电路连接构件由于为自由基固化型，因此能够在低温且短时间下粘接电路构件彼此。另外，根据本实施方式的电路连接材料，即使在连接电路构件后放置于高说。
25、明书CN104169389A5/19页9温高湿环境下时，也能够充分抑制与电路构件的界面处的剥离气泡的产生，并且能够维持充分的连接可靠性。0049作为A成分，可以没有特别限制地使用公知的热塑性树脂，也可以混合使用多种公知的热塑性树脂。0050从进一步提高成膜性的观点考虑，A成分优选含有至少一种玻璃化温度大于或等于25的树脂。作为这种树脂，可以列举聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、苯氧树脂、聚甲基丙烯酸酯树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂等。另外，A成分也可以含有玻璃化温度低于25的树脂。需要说明的是，热塑性树脂的玻璃化温度一般可以通过DSC法、DVE法求出，在本说明书中玻璃化温度表示使用DS。
26、C法求出的值。0051在A成分的热塑性树脂中，也可以含有硅氧烷键或氟取代基例如，氟原子、氟代烷基或氟代芳基。0052在混合使用两种以上的热塑性树脂作为A成分时，优选混合的热塑性树脂彼此完全相溶、或者产生微相分离而成为白浊状态。0053电路连接材料优选含有至少一种玻璃化温度大于或等于25的树脂作为A成分，该树脂的重均分子量优选为5010320105，更优选为1010415105。0054当A成分中玻璃化温度大于或等于25的树脂的重均分子量小于50103时，存在电路连接材料的粘接力差的倾向、无法充分获得成膜性的倾向，当重均分子量超过20105时，有时电路连接材料与其他成分的相溶性差而使电路连接材料。
27、的流动性下降。相反，如果采用重均分子量为上述范围的树脂，则能够充分抑制电路连接材料的粘接力下降以及流动性下降，能够进一步提高连接可靠性。0055需要说明的是，在本说明书中重均分子量表示用GPC法测定的聚苯乙烯换算的重均分子量。0056电路连接材料也可以含有公知的橡胶成分作为A成分。通过添加橡胶成分，能够期待应力缓和以及粘接性的提高。作为橡胶成分的具体例子，可以列举丙烯酸橡胶、聚异戊二烯、聚丁二烯、羧基末端聚丁二烯、羟基末端聚丁二烯、1,2聚丁二烯、羧基末端1,2聚丁二烯、羟基末端1,2聚丁二烯、苯乙烯丁二烯橡胶、羟基末端苯乙烯丁二烯橡胶、羧基、羟基、羧基化腈橡胶、羟基末端聚氧丙烯、烷氧基甲硅烷。
28、基末端聚氧丙烯、聚氧四亚甲基二醇、聚烯烃二醇和聚己内酯等。0057橡胶成分的重均分子量优选为2010510106。如果橡胶成分的重均分子量低于20105，则有时无法获得充分的应力缓和效果，如果超过10106，则有时电路连接材料的流动性下降。也就是说，如果采用重均分子量为上述范围的橡胶成分，则能够充分抑制电路连接材料的流动性下降并且得到更优异的应力缓和效果。0058作为橡胶成分，从提高粘接性的观点考虑，优选在侧链或末端具有作为高极性基团的氰基或羧基的橡胶成分。另外，橡胶成分可以单独使用1种或将2种以上混合使用。0059以电路连接材料的总量为基准，A成分中玻璃化温度大于或等于25的热塑性树脂的含量。
29、优选为1050质量，更优选为2040质量。0060如果A成分中玻璃化温度大于或等于25的热塑性树脂的含量小于10质量，则有时成膜性差，如果超过50质量，则有时电路连接材料的流动性下降。相反，如果为上述范围，则能够充分抑制电路连接材料粘接力下降以及流动性下降并且得到更优异的成膜说明书CN104169389A6/19页10性和连接可靠性。0061作为B成分，可以使用公知的自由基聚合性化合物。另外，B成分可以单独使用1种或将2种以上混合使用。0062在本实施方式中，以电路连接材料的总量为基准，B成分的含量为大于或等于40质量，优选为4070质量，更优选为4565质量。0063另外，在本实施方式中，作。
30、为B成分，主要使用分子量超过1000的化合物以下，视情况称为“B1成分”。，以电路连接材料的总量为基准，分子量小于或等于1000的化合物以下，视情况称为“B2成分”。的含量为小于或等于15质量。通过使B1成分的含量为小于或等于15质量，能够显著得到上述的本发明效果。0064B2成分的含量优选为小于或等于15质量，更优选为小于或等于125质量。另外，B2成分的含量可以为大于或等于25质量，也可以为大于或等于5质量。0065以电路连接材料的总量为基准，B1成分的含量为大于或等于25质量，优选为大于或等于30质量，更优选为大于或等于35质量。另外，B1成分的含量可以为小于或等于55质量，也可以为小于。
31、或等于50质量。0066B1成分的分子量优选为小于或等于20000，更优选为小于或等于15000。需要说明的是，当B1成分具有分子量分布时，可以将B1成分的重均分子量视为B1的分子量。0067在本实施方式中，B2成分的含量C2相对于B1成分的含量C1之比质量比C2/C1优选为006，更优选为00504，进一步优选为0075035。0068作为B1成分，例如，可以列举环氧甲基丙烯酸酯低聚物、氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯低聚物、聚醚甲基丙烯酸酯低聚物、聚酯甲基丙烯酸酯低聚物等低聚物；三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚亚烷基二醇二甲基丙烯酸酯、二环戊烯基甲基丙烯酸酯、二环戊烯氧基乙基甲。
32、基丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯、异氰脲酸改性2官能甲基丙烯酸酯、异氰脲酸改性3官能甲基丙烯酸酯、使甲基丙烯酸与双酚芴二缩水甘油醚的缩水甘油基进行加成而形成的环氧甲基丙烯酸酯、在使乙二醇和/或丙二醇与双酚芴二缩水甘油醚的缩水甘油基进行加成而形成的化合物中导入了甲基丙烯酰氧基的化合物等多官能甲基丙烯酸酯。这些化合物可以单独使用1种或将2种以上混合使用。0069另外，作为B2成分，可以列举季戊四醇甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸2氰基乙酯、甲基丙烯酸环己酯、二环戊烯基甲基丙烯酸酯、二环戊烯氧基乙基甲基丙烯酸酯、22乙氧基乙氧基乙基甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸2乙氧基乙酯、甲基丙烯酸。
33、2乙基己酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸2羟基乙酯、甲基丙烯酸羟基丙酯、甲基丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸异癸酯、甲基丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸正月桂酯、甲基丙烯酸2甲氧基乙酯、2苯氧基乙基甲基丙烯酸酯、四氢糠基甲基丙烯酸酯、2甲基丙烯酰氧基乙基磷酸酯、N,N二甲基氨基乙基甲基丙烯酸酯、N,N二甲基氨基丙基甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酰基吗啉等。这些化合物可以单独使用1种或将2种以上混合使用。说明书CN104169389A107/19页110070电路连接材料优选含有至少一种在分子内具有2个以上甲基丙烯酰基的化合物作为B成分，更优选含有至少一种在分子内具有2个以上甲基丙烯酰基的化合物作为B1成分。0071。
34、作为B成分，优选具有甲基丙烯酰基的化合物，也可以使用具有烯丙基、马来酰亚胺基和乙烯基等通过活性自由基进行聚合的官能团的化合物作为B成分。作为这种B成分的具体例子，可以列举N乙烯基咪唑、N乙烯基吡啶、N乙烯基吡咯烷酮、N乙烯基甲酰胺、N乙烯基己内酰胺、4,4亚乙烯基二N,N二甲基苯胺、N乙烯基乙酰胺、N,N二甲基丙烯酰胺、N异丙基丙烯酰胺、N,N二乙基丙烯酰胺、羟甲基丙烯酰胺、4,4二苯基甲烷二马来酰亚胺、3,3二甲基5,54,4二苯基甲烷二马来酰亚胺、1,6二马来酰亚胺2,2,4三甲基己烷等。0072另外，电路连接材料也可以含有具有磷酸酯结构的自由基聚合性化合物作为B成分。作为具有磷酸酯结构的。
35、自由基聚合性化合物，例如，可以列举下述式24所表示的具有磷酸酯结构的自由基聚合性化合物。通过配合这种化合物，能够得到对金属等无机物表面的粘接强度进一步提高、并且对电路电极彼此的粘接更加有效的电路连接材料。0073化300740075式2中，R5表示甲基丙烯酰氧基，R6表示氢原子或甲基，W和X各自独立地表示18的整数。式中，R5彼此、R6彼此、W彼此以及X彼此，各自可以相同也可以不同。0076化400770078式3中，R7表示甲基丙烯酰氧基，Y和Z各自独立地表示18的整数。式中，R7彼此、Y彼此以及Z彼此，各自可以相同也可以不同。0079化500800081式4中，R8表示甲基丙烯酰氧基，R9。
36、表示氢原子或甲基，A和B各自独立地表示18的整数。0082作为具有磷酸酯结构的自由基聚合性化合物的具体例子，可以列举酸式磷氧基乙说明书CN104169389A118/19页12基甲基丙烯酸酯、酸式磷氧基乙基丙烯酸酯、酸式磷氧基丙基甲基丙烯酸酯、酸式磷氧基聚氧乙二醇单甲基丙烯酸酯、酸式磷氧基聚氧丙二醇单甲基丙烯酸酯、2,2二甲基丙烯酰氧基二乙基磷酸酯、EO改性磷酸二甲基丙烯酸酯、磷酸改性环氧基丙烯酸酯和磷酸乙烯酯等。0083以电路连接材料的总量为基准，具有磷酸酯结构的自由基聚合性化合物的含量优选为00110质量，更优选为055质量。0084另外，作为具有磷酸酯结构的自由基聚合性化合物，还可以使用。
37、使磷酸酐与甲基丙烯酸2羟基乙酯反应所得的化合物。作为这种具有磷酸酯结构的自由基聚合性化合物，有单2甲基丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯、二2甲基丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯等。另外，具有磷酸酯结构的化合物可以单独使用1种，也可以将2种以上混合使用。0085具有磷酸酯结构的自由基聚合性化合物可以为B1成分，也可以为B2成分，并优选为B2成分。0086另外，如上所述，电路连接材料也可以含有在式1所表示的硅烷偶联剂中具有自由基聚合性的物质作为B成分。0087作为C成分的自由基聚合引发剂，例如，可以列举通过加热而分解并产生游离自由基的化合物，其可以使用过氧化物和偶氮化合物等公知的化合物。0088从兼具稳定性、反应。
38、性和相溶性的观点考虑，C成分可以适合使用1分钟半衰期温度为90175、并且分子量为1801000的过氧化物。此处所谓的“1分钟半衰期温度”是指半衰期为1分钟的温度，“半衰期”是指化合物的浓度减少至初期值一半的时间。0089作为C成分的具体例子，可以列举1,1,3,3四甲基丁基过氧化新癸酸酯、二4叔丁基环己基过氧化二碳酸酯、二2乙基己基过氧化二碳酸酯、枯基过氧化新癸酸酯、1,1,3,3四甲基丁基过氧化新癸酸酯、过氧化二月桂酰、1环己基1甲基乙基过氧化新癸酸酯、叔己基过氧化新癸酸酯、叔丁基过氧化新癸酸酯、叔丁基过氧化新戊酸酯、1,1,3,3四甲基丁基过氧化2乙基己酸酯、2,5二甲基2,5二2乙基己。
39、酰基过氧化己烷、叔己基过氧化2乙基己酸酯、叔丁基过氧化2乙基己酸酯、叔丁基过氧化新庚酸酯、叔戊基过氧化2乙基己酸酯、二叔丁基过氧化六氢对苯二甲酸酯、叔戊基过氧化3,5,5三甲基己酸酯、3羟基1,1二甲基丁基过氧化新癸酸酯、1,1,3,3四甲基丁基过氧化2乙基己酸酯、叔戊基过氧化新癸酸酯、叔戊基过氧化2乙基己酸酯、3甲基苯甲酰基过氧化物、4甲基苯甲酰基过氧化物、二3甲基苯甲酰基过氧化物、过氧化二苯甲酰、二4甲基苯甲酰基过氧化物、2,2偶氮双2,4二甲基戊腈、1,1偶氮双1乙酰氧基1苯基乙烷、2,2偶氮双异丁腈、2,2偶氮双2甲基丁腈、二甲基2,2偶氮双异丁腈、4,4偶氮双4氰基戊酸、1,1偶氮双。
40、1环己烷甲腈、叔己基过氧化异丙基单碳酸酯、叔丁基过氧化马来酸、叔丁基过氧化3,5,5三甲基己酸酯、叔丁基过氧化月桂酸酯、2,5二甲基2,5二3甲基苯甲酰基过氧化己烷、叔丁基过氧化2乙基己基单碳酸酯、叔己基过氧化苯甲酸酯、2,5二甲基2,5二苯甲酰基过氧化己烷、叔丁基过氧化苯甲酸酯、二丁基过氧化三甲基己二酸酯、叔戊基过氧化正辛酸酯、叔戊基过氧化异壬酸酯、叔戊基过氧化苯甲酸酯等。另外，C成分可以单独使用1种，也可以将2种以上的化合物混合使用。说明书CN104169389A129/19页130090作为C成分，还可以使用通过光照射例如，波长150NM750NM的光照射而产生自由基的化合物。0091作。
41、为这种化合物，例如，PHOTOINITIATION，PHOTOPOLYMERIZATION，ANDPHOTOCURING，JPFOUASSIER，HANSERPUBLISHERS1995年、P17P35中记载的乙酰氨基苯酮衍生物和氧化膦衍生物由于对光照射的敏感度高，因此更加优选。这些化合物可以单独使用1种，也可以与上述过氧化物或偶氮化合物混合使用。0092为了抑制电路构件的电路电极的腐蚀，C成分中含有的氯离子和有机酸的量分别优选为小于或等于10000质量PPM，更优选为小于或等于5000质量PPM。另外，只要小于或等于该上限值，则从充分抑制电路电极腐蚀的观点考虑，C成分中含有的氯离子和有机酸的。
42、量可以为大于或等于500质量PPM。0093另外，C成分在室温25、常压下敞开放置24小时后的质量保持率优选为大于或等于20质量。如果使用具有这种质量保持率的C成分，则电路连接材料的保存稳定性进一步提高。需要说明的是，质量保持率可以通过测定放置前后的重量而测定。0094以电路连接材料的总量为基准，C成分的含量优选为0130质量，更优选为120质量。如果C成分的含量为上述范围，则能够以更高的水平兼顾用于得到充分粘接力的反应率和长使用时限。0095作为D成分的无机微粒，可以没有特别限制地使用公知的无机微粒。作为D成分，例如，可以列举氧化硅微粒、氧化铝微粒、氧化硅氧化铝微粒、氧化钛微粒、氧化锆微粒等。
43、金属氧化物微粒。另外，D成分可以单独使用1种或将2种以上混合使用。0096D成分的平均粒径优选为小于1M，更优选为0105M。需要说明的是，此处所谓的平均粒径是存在于电路连接材料中时的长轴方向的众数径。D成分的平均1次粒径优选为小于或等于100NM，更优选为1030NM。需要说明的是，在本说明书中，平均粒径表示通过图像分析所测定的值。0097作为D成分，从分散性优异的观点考虑，可以适合使用通过有机基团修饰了表面的微粒。作为有机基团，例如，可以列举二甲基硅氧烷基、二苯基硅氧烷基等。0098以电路连接材料的总量为基准，D成分的含量优选为530质量，更优选为1020质量。如果D成分的含量为上述范围，。
44、则能够进一步降低连接的电路电极间的连接电阻，并且能够更显著地发挥本发明的效果。0099式1所表示的硅烷偶联剂如上所述可以作为B成分的一部分配合到电路连接材料中，也可以作为AD成分以外的成分配合到电路连接材料中。0100化601010102式1中，R1、R2和R3各自独立地表示氢原子、碳原子数15的烷基、碳原子数15的烷氧基、碳原子数15的烷氧基羰基或芳基，R1、R2和R3中的至少一个为碳原子数15的烷氧基，R4表示甲基丙烯酰基、乙烯基、异氰酸酯基、咪唑基、巯基、氨基、甲基说明书CN104169389A1310/19页14氨基、二甲基氨基、苄基氨基、苯基氨基、环己基氨基、吗啉基、哌嗪基、脲基或缩。
45、水甘油基，N表示110的整数。0103当式1的R4为甲基丙烯酰基或乙烯基时，硅烷偶联剂包含在B成分中。0104R1、R2和R3优选为甲基、乙基、甲氧基或乙氧基，更优选为甲氧基或乙氧基。0105R4优选为甲基丙烯酰基、缩水甘油基、巯基或乙烯基，更优选为甲基丙烯酰基或缩水甘油基。0106以电路连接材料的总量为基准，硅烷偶联剂的含量优选为0110质量，更优选为0255质量。如果硅烷偶联剂的含量为上述范围，则能够更显著地抑制在电路构件与连接构件的界面处的剥离气泡的产生，同时能够确保更长时间的使用时限。0107本实施方式的电路连接材料也可以含有上述以外的成分。例如，为了控制固化速度、赋予贮藏稳定性等，可。
46、以在电路连接材料中添加稳定剂。作为稳定剂，可以适合使用苯醌、氢醌等醌衍生物；4甲氧基苯酚、4叔丁基邻苯二酚等酚衍生物；2,2,6,6四甲基哌啶1氧基、4羟基2,2,6,6四甲基哌啶1氧基等氨氧基衍生物；四甲基哌啶基甲基丙烯酸酯等受阻胺衍生物等。0108当电路连接材料含有稳定剂时，以电路连接材料的总量为基准，该稳定剂的含量优选为00115质量，更优选为00510质量。如果稳定剂的含量小于001质量，则有时无法充分得到添加效果，如果超过15质量，则有时会阻碍聚合反应而导致低温快速固化性差。0109另外，以应力缓和以及耐热性的提高为目的，在本实施方式的电路连接材料中可以添加有机微粒。作为有机微粒，可。
47、以没有特别限制地使用公知的有机微粒。0110作为有机微粒，例如，可以列举有机硅微粒、甲基丙烯酸酯丁二烯苯乙烯微粒、丙烯酸有机硅微粒、聚酰胺微粒、聚酰亚胺微粒等。这些有机微粒可以为均一的结构，也可以形成核壳型结构。0111当电路连接材料含有有机微粒时，以电路连接材料的总量为基准，该有机微粒的含量优选为1520质量，更优选为215质量。0112在本实施方式的电路连接材料中可以分散有导电性粒子。由此，能够对电路连接材料赋予导电性或各向异性导电性，这种电路连接材料能够更适合用于连接具有电路电极的电路构件彼此的用途等。另外，通过用这种电路连接材料进行连接，能够充分降低连接的电路电极间的连接电阻。0113。
48、也就是说，本发明可以是含有电路连接材料和分散在该电路连接材料中的导电性粒子的各向异性导电性粘接剂。需要说明的是，本说明书中“电路连接材料的总量”不包含导电性粒子。0114作为导电性粒子，可以列举由AU、AG、PD、NI、CU、焊锡等金属形成的金属粒子、碳粒子等。另外，导电性粒子还可以是以由玻璃、陶瓷、塑料等非导电性材料构成的粒子作为核体并在该核体上被覆有上述金属、金属粒子、碳等导电性材料的粒子。0115另外，作为导电性粒子，优选热熔融金属粒子。这种导电性粒子由于具有因加热加压而变形的变形性，因此在连接电路构件彼此时，存在导电性粒子与电极的接触面积增加从而电路构件间的连接可靠性提高的倾向。0116相对于各向异性导电粘接剂的总体积，导电性粒子的配合量优选为0130体说明书CN104169389A1411/19页15积，更优选为0110体积。如果导电性粒子的配合量小于01体积，则有导电性差的倾向，如果超过30体积，则有容易产生电路电极间的短路的倾向。需要说明的是，导电性粒子的配合量基于固化前电路连接材料的各成分在23下的体积而决定。各成分的体积可以通过利用比重将质量换算为体积而求出。另外，也可以将不会溶解或溶胀欲测定体积的成分而能够充分润湿该成分的适当溶剂水、醇等加入到量筒等中，并向其中投入测定对象成分，将增加的体积作为该。