组合框架式地板技术领域
本实用新型涉及板材的加工技术,特别是涉及组合框架式地板。
背景技术
地板是用于房屋地面或楼面的表面层的建筑材料,是有木料或其他材
料制造而成的,地板的分类有很多按结构分类有,实木地板、强化复合木地
板、实木复合地板等等,而木材属于自然产品,随着人们生活品质的提高,
木地板以及木料家具越来越受到人们的欢迎,比如由整片板材制成的实木地
板,但是由于木材为对生态环境十分重要的稀缺资源,目前的木材供应远远
满足不了人们的需求。为此,现有技术中出现了由木糠以及其他杂料压制而
成的木料压板。但是现有技术中的压制板材在使用的过程中,由于温度、潮
湿环境的影响,导致板材整体出现局部收缩或者局部膨胀的问题,导致其在
使用的过程中表皮形变,不利于使用。
综上所述,针对现有技术的缺陷,特别需要组合框架式地板,以解决现
有技术的不足。
实用新型内容
针对现有技术中地板在制造工艺中的不足,影响地板的质量,本实用新
型提出组合框架式地板,设计新颖,利于生产,坚固耐用,且不受温度环境
的影响,不易变形,已解决现有技术的缺陷。
为了实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
组合框架式地板,包括芯材,芯材通过在固定厚度台表面的木料集中压
制而成,芯材的两侧通过榫槽固定有包框,包框的纹路和芯材的纹路之间垂
直放置。
进一步,所述的芯材采用固定的规格,芯材的厚度为8-18mm,以便根
据不同需求进行调节。
进一步,所述的芯材的表面铺设有贴皮层,贴皮层和芯材之间采用环保
胶水连接。
在本实用新型所述的包框的一个面开设有凸起的公榫,包框的另一个面
开设有母槽,相邻组合框架式地板安装时通过榫槽的凸起和凹槽固定。
进一步,所述的包框的材质采用实木指接。
进一步,所述的芯材压制过程中的木料纹理同方向放置。
进一步,所述的芯材制作时的厚度固定。
本实用新型的有益效果是:本产品结构简单,芯材密实地包裹在包框内
部,可以使得整体板材平整光滑,由于芯材在制作时将厚度固定,使得便于
将地板进行固定规格的分隔,在地板铺设时灵活进行组装,芯材的外层通过
实木指接的包框,可以抗弯或抗扭曲变形性能,有利于延长地板的使用寿命,
且能适应各种的环境气候,不会使地板自然收缩和膨胀,设计新颖,是一种
很好的创新方案,很有市场推广前景。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型:
图1为本实用新型的结构示意图。
图中100-芯材,110-包框,120-母槽,130-公榫,140-贴皮层。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的组合框架式地板、创作特征、达成目的与功效
易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
参见图1、组合框架式地板,包括芯材100,芯材100通过在固定厚度台
表面的木料集中压制而成,芯材100的两侧通过榫槽固定有包框110,包框
110的纹路和芯材100的纹路之间垂直放置。
另外,芯材100采用固定的规格,芯材100的厚度为8-18mm,以便根
据不同需求进行调节。芯材100的表面铺设有贴皮层140,贴皮层140和芯
材100之间采用环保胶水连接。包框110的一个面开设有公榫130,包框110
的另一个面开设有母槽120,相邻组合框架式地板安装时通过榫槽的凸起和
凹槽固定。包框110的材质采用实木指接。芯材100压制过程中的木料纹理
同方向放置。芯材100制作时的厚度固定。
本实用新型将收购的木料在压料机上面统一方向放置,然后通过压料机
固定所需要芯材的厚度和宽度,然后通过加料机制做成厚度相同的芯板,有
利于避免由于内应力而造成鼓包、内缩等现象。然后可以根据需要分隔不同
宽度长度规格的地板,进而通过榫槽进行固定包框,包框采用的材质为实木
指接,可在使用过程中的抗弯或抗扭曲变形性能,特别是应用于干燥、潮湿、
或者地热供应环境,芯材的表面可以根据喜好贴皮,达到美观的要求,在安
装的时候,通过将榫的凸起安插在榫槽中,即可完成相邻地板的衔接,而且
牢固性能优,既方便组装也有利于节省零部件,使得其整体结构更加稳固,
进而可以迅速拼成整块地板,拼装的效率丰常的快,实用性能优,能合理利
用木料的同时,也使地板有稳定的特性,增强地板的使用寿命。
本实用新型的有益效果为:结构简单,芯材密实地包裹在包框内部,可
以使得整体板材平整光滑,由于芯材在制作时将厚度固定,使得便于将地板
进行固定规格的分隔,在地板铺设时灵活进行组装,芯材的外层通过实木指
接的包框,可以抗弯或抗扭曲变形性能,有利于延长地板的使用寿命,且能
适应各种的环境气候,不会使地板自然收缩和膨胀,设计新颖,是一种很好
的创新方案,很有市场推广前景。
本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述
实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型
精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都
落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利
要求书及其等同物界定。