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用于燃气涡轮机的转子组件.pdf

  • 上传人：1****2
  • 文档编号：1758998
  • 上传时间：2018-07-10
  • 格式：PDF
  • 页数：17
  • 大小：2.88MB
    • 摘要
    申请专利号：

    CN201210240698.5

    		 申请日：

    2012.07.11
    公开号：

    CN102877891A

    		 公开日：

    2013.01.16
    当前法律状态：

    撤回

    		 有效性：

    无权
    法律详情：

    发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):F01D 5/06申请公布日:20130116|||公开
    IPC分类号：

    F01D5/06

    		 主分类号：

    F01D5/06
    申请人：

    通用电气公司
    发明人：

    C.E.米勒
    地址：

    美国纽约州
    优先权：

    2011.07.11 US 13/179760
    专利代理机构：

    中国专利代理(香港)有限公司 72001

    		 代理人：

    严志军;曹若
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    内容摘要

    本发明公开一种用于燃气涡轮机的转子组件。该转子组件可包括限定了第一轴向延伸槽的第一转子盘和限定了第二轴向延伸槽的第二转子盘。此外，该转子组件可包括销，该销在第一转子盘与第二转子盘之间纵向延伸。该销可包括终止于第一轴向延伸槽内的第一端部和终止于第二轴向延伸槽内的第二端部。

    权利要求书

    权利要求书一种用于通过在网状材料上真空沉积导电材料来制造RFID天线的方法，其特征在于：
    a.根据与待制造的RFID天线的图案互补的图案，在所述网状材料上施加防止导电材料在网状材料上固定的液体，以使由蒸发源分配的导电材料仅在网状材料上的与待制造的RFID天线相对应的表面上固定；
    b.根据与RFID天线的形状相应的图案，进行所述导电材料的至少第一沉积；
    c.重复步骤a和b多次使得足够达到形成RFID天线的导电材料的预设厚度。
    如权利要求1所述的方法，其特征在于，在第一次应用后的所述液体的每次应用中，作为所述液体的根据被施加的互补图案与前述阶段中施加的导电材料相应。
    如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，包括步骤：
    a.围绕处理辊供应网状材料；
    b.根据所述互补图案，将所述液体施加至网状材料；
    c.根据与待制造的RFID天线相应的图案，在所述网状材料上沉积导电材料；
    d.重复步骤a和b多次使得足够达到形成RFID天线的导电材料的预设厚度。
    如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，包括步骤：
    将网状材料依次围绕沿供应路径顺序排列的至少第一和第二处理辊供应；
    根据所述互补图案，将所述液体施加至网状材料；
    利用与第一处理辊关联的第一蒸发源根据与待制造的RFID天线相应的图案，在所述网状材料上沉积第一数量的导电材料；
    根据所述互补图案再次将所述液体施加至网状材料；
    利用与第二处理辊关联的第二蒸发源根据与待制造的RFID天线相应的图案，在所述网状材料上沉积第二数量的导电材料。
    如权利要求4所述的方法，其特征在于，利用与沿供应路径顺序排列的进一步的处理辊关联的进一步的蒸发源，根据与待制造的RFID天线相应的图案，在所述网状材料上沉积进一步数量的导电材料。
    如权利要求4或5所述的方法，其特征在于，在通过与各自的处理辊关联的蒸发源沉积各种数量的导电材料之前，在每个处理辊的上游布置液体涂敷器，并通过各自的涂敷器将所述液体施加在网状材料上。
    如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，包括步骤：
    a.在金属化系统中布置待处理的网状材料的卷，该金属化系统至少包括：拆卷机、处理辊、与所述处理辊关联的蒸发源、以及卷绕机；
    b.通过所述拆卷机将待处理的网状材料的卷拆卷；
    c.将从待处理的网状材料的卷上拆卷的网状材料沿供应路径和围绕处理辊供应；
    d.将所述液体应用在所述处理辊的上游的网状材料；
    e.通过所述蒸发源，根据与待制造的RFID天线相应的图案，在所述网状材料上沉积第一数量的导电材料；
    f.在卷筒上重卷网状材料;
    g.在待处理的网状材料的卷的处理结束时，将卷筒放置于拆卷机上，并且重复步骤b‑f一次或多次，以根据其中相同或相应的图案沉积进一步数量的导电材料。
    如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，包括步骤：
    a.在包括真空腔室的金属化系统中布置待处理的网状材料的卷，该真空腔室中至少布置有：拆卷机、所述液体的涂敷器、处理辊、与所述处理辊相关联的蒸发源、以及卷绕机；
    b.关闭真空腔室并在所述真空腔室中产生足以沉积导电材料的真空度；
    c.通过所述拆卷机将所述待处理的网状材料的卷拆卷；
    d.将从待处理的网状材料的卷上拆卷的网状材料，沿供应路径和围绕处理辊供应；
    e.将所述液体施加至所述处理辊的上游的网状材料;
    f.通过所述蒸发源，根据与待制造的RFID天线相应的图案，在所述网状材料上沉积第一数量的导电材料；
    g.在卷筒上重卷网状材料;
    h.将所述沉积室的压力恢复到环境压力；
    i.将卷从卷绕机移除；
    j.将卷筒传输到拆卷机；
    k.重复步骤b到j一次或多次，以根据其中相同或相应的图案沉积进一步数量的导电材料。
    如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，包括步骤：
    a.在金属化系统中布置待处理的网状材料的分配卷，该金属化系统至少包括：拆卷机、所述液体的涂敷器、处理辊、与所述处理辊相关联的蒸发源、和卷绕机；
    b.通过所述拆卷机将待处理的网状材料的卷拆卷；
    c.将从待处理的网状材料的卷上拆卷的网状材料，沿供应路径和围绕处理辊供应；
    d.将所述液体施加至所述处理辊上游的网状材料;
    e.通过所述蒸发源，根据与待制造的RFID天线相应的图案在所述网状材料上沉积第一数量的导电材料；
    f.在卷筒上重卷网状材料;
    g.将网状材料从卷筒上拆卷并将网状材料重新卷绕在拆卷机上的卷上；
    h.重复步骤b到g一次或多次，直到导电材料达到形成RFID天线所需的厚度。
    如前述权利要求中的一项或几项所述的方法，其特征在于，在导电材料的每次沉积后，将所述液体的残余从网状材料上移除。
    如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述残余是通过等离子处理移除的。
    如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述等离子处理使用氦气、氧气或其混合物实施。
    如前述权利要求中的一项或几项所述的方法，其特征在于，所述网状材料是连续供应的。
    如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述网状材料的供应速度为50米/分钟至1000米/分钟之间。
    一种用于在网状材料上真空沉积传导材料以制造RFID天线的系统，包括：至少一个真空腔室；至少一个用于网状材料的卷的拆卷机；至少一个用于卷绕被处理的网状材料的卷绕机；至少一个从拆卷机到卷绕机的网状材料的供应路径；至少一个蒸发源；位于所述蒸发源的上游的至少一个用于将液体施加在网状材料上的涂敷器，用于防止导电材料在与待制造的RFID天线的图案的互补图案上固定；用于相对于网状材料定相涂敷器的系统。
    如权利要求15所述的系统，包括沿网状材料的供应路径的至少一个处理辊，所述蒸发源与所述处理辊关联。
    如权利要求15或16所述的系统，其中，所述涂敷器的定相系统包括：至少一个用于检测网状材料上的标记的检测器；由来自所述检测器的信号控制的网状材料的纵向定相构件和横向定相构件。
    如权利要求17所述的系统，其中，所述横向定相构件包括至少一个电动辊，网状材料围绕所述电动辊被供应，所述电动辊在轴向方向上具有可控的运动，所述横向定相通过所述至少一个电动辊的轴向运动被控制。
    如权利要求18所述的系统，其中，所述至少一个电动辊设置在处理辊的上游。
    如权利要求18或19所述的系统，其中，所述至少一个电动辊与压力辊关联，并且所述至少一个电动辊形成所述拆卷机的牵引单元，用于将所述网状材料从卷拆卷。
    如权利要求18、19或20所述的系统，其中，所述纵向定相元件包括用于通过对所述电动辊的速度作用而改变网状材料的张力的设备。
    如权利要求17至21中的一项或几项所述的系统，其中，所述纵向定相构件包括用于相对于网状材料改变液体涂敷单元的印刷辊的旋转速度的设备。
    如权利要求17至22中的一项或几项所述的系统，包括两个用于检测所述网状材料上的标记的检测器，所述两个检测器分别设置在所述处理辊的上游和下游。
    如权利要求15至23中的一项或几项所述的系统，包括沿所述拆卷机和卷绕机之间的网状材料的供应路径顺序设置的多个处理辊，其中，每个处理辊关联有：蒸发源；所述蒸发源上游的在网状材料上施加液体的至少一个各自的涂敷器，用于防止导电材料在与待制造的RFID天线的图案的互补图案上固定；与网状材料相关的所述涂敷器的各自的定相系统。
    如权利要求15至24中的一项或几项所述的系统，所述系统针对每个处理卷包括具有用于将所述液体的残余从网状材料上移除的等离子处理台。
    一种网状材料，包括限定RFID天线的多个导电、真空沉积材料的涂层，每个涂层由顺序沉积的多个层叠加构成。
    一种RFID天线，包括片材支架，在所述片材支架上设有导电材料的涂层，所述涂层由顺序沉积的多个叠加层构成。
    一种电子设备，包括片材支架，所述片材支架上应用有至少一个集成电路，该集成电路与RFID天线电连接，所述RFID天线由导电材料的至少一个涂层构成，每个涂层由顺序沉积的多个叠加层构成。

    说明书

    说明书用于制造天线的方法和系统
    技术领域
    本发明涉及一种RFID（射频识别）技术。本发明特别涉及用于制造RFID天线的技术的改进。
    背景技术
    为了制造电子标签、识别设备、用于访问多种类型的服务和其他应用的自限定识别标记，基于RFID技术的电路正在越来越多地被采用。因为RFID系统本身较强的安全性，电子标签或RFID标签逐渐地取代了其他识别系统（例如条形码）。
    RFID标签具有多种类型并根据其使用的频率分类。更具体地，现行的ISO标准提供125/134kHz、13.56MHz、868/915MHz的操作频率或高于2.4GHz的频率。RFID设备可以是有源式、半无源式或无源式。有源式系统以电池为动力；半无源式系统以电池为动力，该电池仅用于保持内部电路有源，同时半无源式系统使用从传递信息的无线电波接收的部分能量来辐射；无源系统没有内部电源，但是从询问RFID设备的读取器传输的无线电波获取能量。
    RFID设备相对于控制电路具有非常大尺寸的天线。这些天线通常在塑料膜或其他片材支架上制造。现行使用的技术之一是在膜上真空沉积足够厚的金属或其他导电材料层。膜随后通过化学蚀刻制造天线，利用化学蚀刻在不用涂覆金属的区域中的金属被移除，在化学蚀刻处理后由余下的金属化层的剩余部分形成电路。
    发明内容
    本发明提供一种用于制造RFID电路的天线的新方法，该方法可以克服传统技术的一些问题和限制。实际上，根据本发明的方法在随后的步骤中根据与RFID天线形状相应的图案实施至少一个传导材料的第一和第二沉积。
    利用这种类型的方法即可获得RFID设备而无需化学蚀刻——一种涉及漫长的制造时间和环境污染问题（由使用特别的有毒和腐蚀性化学物质引起）的技术。
    根据本发明的方法的进一步的有利的特征和实施例在下面叙述，并在从属权利要求中限定，其形成了本说明书的完整部分。
    在可能的实施例中，根据本发明的方法包括以下步骤：
    a.将网状材料围绕处理辊供应；
    b.根据与待制造的RFID天线相应的图案在所述网状材料上沉积导电材料；
    c.重复步骤a和b几次使得足够达到形成RFID天线的导电材料的预设厚度。
    根据其他实施例，本发明的方法包括以下步骤：
    ‑将网状材料围绕沿供应路径顺序排列的至少第一和第二处理辊依次供应；
    ‑利用与第一处理辊关联的第一蒸发源，根据与待制造的RFID天线相应的图案，在所述网状材料上沉积第一数量的导电材料；
    ‑利用与第二处理辊关联的第二蒸发源，根据与待制造的RFID天线相应的图案，在所述网状材料上沉积第二数量的导电材料。
    例如利用与沿多腔室系统的供应路径顺序排列的进一步处理辊关联的进一步蒸发源，根据与待制造的RFID天线相应的图案，在所述网状材料上沉积进一步数量的导电材料是可行的。
    根据本发明的其他实施例，所述方法包括下述步骤：
    a.在金属化系统中设置待处理的网状材料的卷，该金属化系统至少包括：拆卷机、处理辊、与所述处理辊关联的蒸发源、和卷绕机；
    b.通过所述拆卷机将待处理的网状材料的所述卷拆卷；
    c.将从待处理的网状材料的卷上拆卷的网状材料，沿供应路径和围绕处理辊供应；
    d.通过所述蒸发源，根据与待制造的RFID天线相应的图案，在所述网状材料上沉积第一数量的导电材料；
    e.在线圈卷筒上重卷网状材料；
    f.在待处理的网状材料的卷的处理结束时，将线圈卷筒放置于拆卷机上，并且重复步骤b‑e一次或多次，以根据相同或相应的图案沉积进一步数量的导电材料。
    为了根据与待制造的RFID天线的形状相应的图案沉积导电材料，可以根据与待制造的RFID天线的图案互补的图案，将液体施加至网状材料，这样可以防止导电材料固定在网状材料上，从而通过蒸发源分配的导电材料仅仅被固定在网状材料上的与待制造的RFID天线相应的表面上。在导电材料的每次沉积之前重复施加。施加发生，这样在第一次之后的每次施加中，液体根据与在前次沉积步骤中施加的导电材料的图案相应的互补的图案被施加。
    有利地，所述网状材料可以通过一个或多个用于沉积导电材料的台连续地供应，因此获得高产率。速度可以有利地为50m/min至1000m/min之间。
    根据不同的方面，本申请涉及一种用于在网状材料上真空沉积传导材料以制造RFID天线的系统，包括：至少一个真空腔室；至少一个用于网状材料卷的拆卷机；至少一个用于卷绕处理过的网状材料的卷绕机；优选地，沿从拆卷机到卷绕机的网状材料供应路径的至少一个处理辊；至少一个与所述处理辊关联的蒸发源；所述蒸发源上游的至少一个在网状材料上施加液体的涂敷器，用于防止导电材料在与待制造的RFID天线的图案互补的图案上处定；用于将涂敷器相对于网状材料定相的系统。
    在根据本发明的系统的一些实施例中，涂敷器定相系统包括：至少一个用于检测网状材料上的标记的检测器；由所述检测器的信号控制的纵向网状材料定相构件和横向网状材料定相构件，从而在每个沉积通道一直根据同样图案叠加导电材料，这样利用纵向和横向定相，通过叠加在后续通道中沉积的多个层形成获得的涂层。
    所述系统可以是多腔室或单腔室类型，例如卷对卷类型。
    根据本发明的方法和系统的进一步有利特征在从属权利要求中指示，其构成了本说明书的完整部分。
    根据另一方面，本发明涉及一种网状材料，包括限定RFID天线的真空沉积导电材料的多个涂层，每个涂层都由顺序沉积的多个叠加层形成，每次都是真空沉积。
    根据再一方面，本发明涉及一种包括片材支架（即，网状材料或片式材料）的RFID天线，在片材支架上设有导电材料的涂层，所述涂层由顺序真空沉积的多个叠加层构成。
    根据另一方面，本发明还涉及一种电子设备，包括片材支架（即，网状材料或片式材料部分），所述片材支架上应用有至少一个集成电路，该集成电路与RFID天线电连接，所述RFID天线由导电材料的至少一个涂层构成，每个涂层由顺序真空沉积的多个叠加层构成。
    附图说明
    通过下述说明和附图将更好地理解本发明，其中：
    图1示出了根据本发明的系统的第一实施例的侧视示意图；
    图2A示出了用于控制形成基底（在其上实现真空沉积）的网状材料的处理的主要构件的第一实施例的示意图；
    图2B示出了用于控制形成基底（在其上实现真空沉积）的网状材料的处理的主要构件的第二实施例的示意图；
    图3示出了用于实施根据本发明的方法的多腔室系统的示意图；
    图4示出了塑料膜的一部分，通过真空沉积多个RFID天线在其上制造；
    图5示出了根据图4的V‑V的局部放大（非等比例）剖视图；并且
    图6示出了一种RFID设备以及与之电连接的天线和集成电路。
    具体实施方式
    首先参照图1，第一实施例提供了一种真空金属化系统，其作为整体以数字1指示，并在以具有开放腔室的侧视图呈现。
    系统1包括真空腔室3，在真空腔室3内布置有拆卷机5和卷绕机7，拆卷机5用于待处理的网状材料卷B（例如塑料膜），卷绕机7用于卷绕处理后的材料卷B1。卷绕机7和拆卷机5位于腔室3的部分3A中，相较于在腔室的第二部分（以3B表示），在部分3A中以已知方式产生较小的真空度，在第二部分中，金属材料实际上沉积在从卷B拆卷的网状材料上。通过作为整体以9表示的分隔挡板将真空腔室分成两个部分3A和3B，挡板9包括邻近处理辊13布置的防护室11，从卷B拆卷的网状材料N围绕处理辊13被供给以接收在腔室部分3B中蒸发的金属材料。
    网状材料N从卷B上拆卷并重新卷绕到卷B1上的路径是通过设置在处理辊13上游和下游的一系列进一步的辊限定的，更为特别的是，沿网状材料N的路径设有：第一导辊15、第二导辊17、延展辊19、具有测压元件的导辊21、进一步导辊23、输带辊25、延展辊27、第五导辊29和所谓的调节辊31。
    上述辊的位置是已知的并可以根据系统需要、所用的机器类型、形成网状材料N的材料类型、以及通过蒸发沉积在网状材料N上的金属或其他导电材料而改变。
    蒸发源布置于处理辊13的下方，整体指示为33，其例如为焦耳效应类型，由金属材料35的卷筒供应。该源可以例如申请WO‑A‑2007/05792中描述的被设计。
    印刷单元37与处理辊13关联。印刷单元37可以例如包括设有加热元件41（例如电阻）的液体材料源39。加热元件41加热容纳在槽39中的液体并使其蒸发。所获得的蒸汽随后在印刷单元37的网纹辊43上冷凝。网纹辊43将冷凝液体材料传输到印刷辊45，该印刷辊45与处理辊13一起形成印刷压印线，从卷B拆卷并供应到处理辊13的网状材料穿过所述印刷压印线。所述印刷单元37可以例如申请WO‑A‑2008/116617中描述的被设计，该申请的内容完全合并在本发明中。
    在印刷辊45上设有凸起元件，即，形状与膜或不会被金属化的网状材料Ｎ的面积相应的凸起。实质上，印刷辊45涂覆一种液体（例如油），这种液体可以防止通过源33蒸发的导电材料固定在待制造的RFID天线的轮廓之外的区域中的网状材料N上。印刷辊45的中空区域对应于待被金属化的区域，即，通过在网状材料N上沉积导电材料而具有待获得的天线形状。
    图4示出了网状材料N的一部分，在其上示出了四个用于RFID设备的天线，这四个RFID设备整体以A表示，并且通过在网状材料N上真空沉积金属涂层制造。制造出的这些天线的印刷辊45因此在其表面上具有与网状材料N的金属化区域相对应的中空区域并且将液体应用在整个周围表面以防止被源33蒸发而在网状材料N上冷凝的导电材料固定。
    根据本发明的特征在于，获得足够厚的传导材料涂层以制造RFID天线，多重真空沉积操作在同一个塑料膜或其他网状材料N上顺序进行，在每个沉积通道处沉积一层导电材料，其厚度比希望获得的涂层的总体厚度（即，天线A的整体厚度）小。根据印刷辊限定的图案，导电材料涂覆在每个沉积通道处，在每个通道处叠加沉积区域。
    为了执行后续层的真空沉积以形成整体涂层（形成天线A），需要在每个步骤中在网状材料N和印刷辊45之间或更精确地在先前步骤中沉积的导电材料和印刷辊45上的图案之间保持正确的相位。
    为此，网状材料N可以有利地沿网状材料N的边缘Nb设置参考标记或光电标记T（图4）。有利地，参考标记T可以具有梯形或三角形形状，其具有倾斜的边缘，即，边缘不与相应边缘Nb垂直，边缘Nb沿机器1平行于网状材料N的供应方向F。在图4所示的示例示意图中，所提供的参考标记T为三角形或梯形形状，应理解为这些标记的形状不受限制。
    在机器1中有利地设有网状材料N的纵向和横向定相系统，这样由印刷辊45在网状材料N的每个后续通道中制造的图案与先前通道中产生的图案同步。
    如图1所示的示例中，沿从拆卷机5至卷绕机7的网状材料N的路径设有两个光电控制设备51，53，其在网状材料N上检测参考标记T的位置以相对于设备51，53所识别的位置校正网状材料的横向和/或纵向位置。
    在可能的实施例中，通过控制印刷辊45的角位置可以获得纵向定相，为此，通过驱动与驱动处理辊13的主电动机不同的电动机来实现这种目的。这种设置类型在图2A的实施例中示出。
    在图中，机器的主要构件所示出的位置与其真实的位置不相应，但沿网状材料N的供应路径对齐，所述网状材料N仅仅是设置在平面上用以简单表示。所述处理辊13被设有编码器62的电力控制电动机60驱动旋转。以常见方式在处理辊13下方示出的印刷辊45由具有相应的编码器63的电动机61驱动旋转。所述电力控制电动机61与电力控制模块或单元65接界，读取网状材料的参考标记T的编码器63和光电控制设备51，53也连接至电力控制模块或单元65。
    当光电控制设备51，53中的一个或另一个的光电控制设备的编码器63检测到在先前处理步骤中涂覆的金属涂层相对于印刷辊45的角位置发生纵向相位位移时（即，平行于网状材料N的供应方向F的位移），所述电动机61在印刷辊45上施加校正运动，同时在印刷辊45和网状材料N之间产生微小位移以将印刷辊45的图案带回至与先前处理周期期间产生的涂层同步。
    为了获得在横向方向上的定相，使相同的光电控制设备51,53和控制单元65可以控制，作动电动牵引单元67，后者如示例中示出布置在辊15和17之间。在一些实施例中，所述电动牵引系统67有利地包括电动辊67A和优选地无驱动力的反向导辊67B。所述电动辊67A被具有编码器70的电力电动机69电力控制旋转驱动。所述两个辊67A，67B被限制为横向定相控制电动机71，其可以横向交叉地驱动辊67A和67B，即，沿横向于网状材料N的供应方向F的由标记f67指代的方向将网状材料N拉至此种横向运动并因此在相对于印刷辊45的位置的横向方向上对中网状材料N。这样，位于印刷辊45和在先前处理步骤中沉积的涂层之间所有可能的横向相位误差可以被纠正。电动机71与编码器73关联，组件71,73连接至接收来自于光电控制设备51和/或53的信息的电力控制单元65。在所示出的示例中，电动机69和编码器70也连接至电力控制单元65。
    图2B示出了在导电材料沉积的后续步骤中所述网状材料N的定相系统的改进实施例。同样的数字显示了与图2A所示的实施例中的部件相同或等同的部件。在图2B中，印刷辊45不是由设有编码器的电动机控制，而是由处理辊13和网纹辊43摩擦驱动。处理辊13和网纹辊43被主电动机60驱动旋转，主电动机60设有编码器62，其驱动处理辊13。这种转动驱动印刷辊45的类型的构造方案在申请WO‑A‑2008/116617中描述。
    在此情况中，横向定相是采用参照图2A中描述的方式获得的，其中平行于网状材料N的供应方向F的纵向定相是通过在前面描述的牵引单元67上作用获得的。为此，电动机69可以通过中央控制单元65加速或减速，从而在网状材料N上施加更大或更小的张力，这使得印刷辊45相对于在先前步骤中实施的导电材料的沉积而获得的图案纵向定相。
    在上述两种构造所述的一个或另一个系统中，能够在同一个网状材料N上实施多次导电材料的真空沉积循环，在每个单独步骤中以非常精确的方式定相印刷辊45的图案。
    制造RFID天线的过程因此如下。网状材料N的毛坯卷B设置在拆卷机5上的机器内。所述真空腔室3是封闭的，其内部的压力减少直到在腔室3的两个部分3A，3B中获得足够的真空度。于是将网状材料N从卷B上拆卷并逐渐地卷绕在卷绕机7的卷B1上。所述网状材料N围绕处理辊13被夹带，并在进入被源33蒸发的导电材料的蒸发和沉积区域之前，根据与待制造的天线Ａ的图案互补的图案，所述网状物被印刷单元37利用从槽39向网纹辊43中分布的液体打湿。所述网状材料N从蒸发源33前方通过，接收被源蒸发的导电材料，该导电材料因为处理辊13的冷却冷凝在网状材料N上。在被印刷单元37施加的液体打湿的区域中，导电材料并不粘附于网状材料N，但是粘附在干燥区域，与待制造的天线A的形状相应。由印刷单元施加的液体能够在网状材料N卷绕在卷B1之前蒸发。在任何情况下，少量液体并不危害后续处理（尽管意味着在处理中还要移除残留）。
    在整个卷B的处理完成后，所述机器停用，所述真空腔室3恢复到环境压力，并且所述卷B1从机器上移除并交换就位，即，再次布置在拆卷机5上。重复一次或几次上述循环以保持先前真空沉积循环中形成的图案与印刷辊45的图案相应，这样在每个步骤中沉积的层根据印刷辊45限定的同样图案进行高精度叠加。
    在根据本发明的方法的一些改进实施例中，所述腔室总是能够被保持在真空条件进行多次沉积循环，而不将卷从卷绕机移除和在拆卷机上重新定位。为此，可以执行下述步骤：将待处理的材料的卷布置在拆卷机5上，并且所述网状材料N根据图案供应穿过腔室并围绕处理辊13以进行沉积，所述处理过的网状材料N重新卷绕在布置在卷绕机7上的卷B1上。在网状材料N的第一通道完成后，优选地网状材料N的尾部没有从卷B的中心卷绕支撑分离，所述蒸发源33和优选的印刷单元37被停用，所述卷重新卷绕在卷绕机上，并拆卷卷B1并再次形成卷B。在重新卷绕实施后，再次实施沉积循环将来自卷B的网状材料N分配在处理辊13周围并围绕卷B1重新卷绕材料。
    根据在每个通道沉积的导电材料的量和根据导电材料想要达到的所需厚度，这些操作可以被重复一次或多次。在达到所需的厚度后，机器恢复至环境压力，腔室3被打开，处理过的卷B1从机器上卸载。
    有利地，该循环不需要在网状材料N的每个通道上恢复真空。此外，进行处理的材料不需要在每个新通道中接触大气中的氧气，在消除或减少氧化现象方面具有优势。
    图5示出了图4的天线A部分的不按比例的放大剖视示意图。该图示意性地示出了在上述三个后续处理步骤中通过沉积导电材料获得的三个层S1，S2和S3。在完成的产品中，三个层S1，S2和S3几乎完美叠加，因为不可能达到完美定相，其在纵向和/或横向方向上具有最小的误差。这个能获得的精确度可以在任何情况下满足所获得的产品预期目的。
    图6示出了具有上述用于制造RFID设备或标签的方法制造的天线的运用，所述RFID设备或标签整体用D表示并包括网状材料N的一部分，电连接至集成电路I的天线A在网状材料N的该部分上制造。
    代替在图1中示出的卷对卷类型的机器中的同样的沉积过程的实施，制造天线A的多个层S1‑S3的多个和连续的沉积过程，能够在多腔室沉积机器中以连续的步骤实施。图3示意性地示出了这种类型的方案。
    在图3中，数字101指代整个多腔室机器，多腔室机器包括拆卷室103、重卷室105和三个真空沉积室107，109，111。在拆卷室103和拆卷室115布置用于毛坯材料（例如薄膜或其他网状材料N）的卷B。网状材料N在处理后重卷在卷绕机117上，卷绕机117设置在卷线室105中。所述网状材料N穿过三个真空沉积室107，109，111，在每个真空沉积室中设有一组蒸发源121，123，125。在蒸发源121，123，125上设有各自的处理辊127，129，131。每个处理辊都分别关联至一个印刷单元133，135，137，以与如图1、图2A和图2B所示的单元37同样的方式设计。针对每个印刷单元还设有类似的网状材料Ｎ的纵向和横向定相或对中系统，例如，这些系统也设计为如图1、图2A和图2B所示。
    实质上，多腔室机器101的每个沉积室107，109，111复制了图1中所示的构件的布置。这样，利用从卷B上拆卷的网状材料N的单个通道，根据预设图案，沉积有与沉积室107，109，111的数量相同的相同层数的导电材料。
    在一些实施例中，沿网状材料的路径可以设置至少一个等离子处理台，该等离子处理台优选位于一个或每个蒸发源的下游。等离子台执行网状材料表面的等离子蚀刻清理操作以消除应用至网状材料的涂液的残余。优选地，等离子台使用氦气、氧气或其混合物。在图1中，数字22通过示例示出了设置在辊21和23之间的这种类型的台。类似地，等离子台也可以设置在所示出的其他实施例中。
    可以理解的是，附图只是示出了一个示例，仅作为本发明的实践范例，在不超出本发明的根本理念范围内可以改变其形式或设置。本发明权利要求中附加的附图标记仅有助于参照本发明说明书和附图理解权利要求，并不限制权利要求的保护范围。

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