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本发明属于食用菌生产技术领域,具体涉及食用菌培养材料,特别是涉及一种木耳培养基质及其制备方法,所述培养基质由以下重量份的原料配制而成:桐子木屑、桐子壳、甘蔗渣、石灰、石膏、蔗糖渣、营养添加剂,所述营养添加剂每1000g由以下重量份原料制成:硫酸锰0.2-0.5份、钼酸铵0.2-0.5份、过磷酸钙0.5-1.5份、硫酸铜0.3-0.8份、氯化锌0.2-0.6份、磷酸硒钾0.1-0.5份、硅藻土4-1。