《一种高绝缘的有机硅胶.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《一种高绝缘的有机硅胶.pdf（3页完整版）》请在专利查询网上搜索。
1、10申请公布号43申请公布日21申请号201410597990122申请日20141031C09J183/06200601C09J133/12200601C09J109/02200601C09J11/04200601C09J11/0620060171申请人青岛昌安达药业有限公司地址266000山东省青岛市市南区南阳路9号7单元206室72发明人王璐许璟54发明名称一种高绝缘的有机硅胶57摘要一种高绝缘的有机硅胶，由以下重量份数的原料制成硅藻土811份，叔丁基过氧化异丙苯26份，三氧化二铁微粉58份，氧化镁49份，聚甲基丙烯酸甲酯58份，硅烷偶联剂27份，碳酸钙25份，石蜡16份，丁腈胶生胶51。
2、0份，羟基封端的聚二甲基硅氧烷816份，乙烯基三异丙氧基硅烷46份，催化剂13份。本发明的有益效果是，本发明的高绝缘的有机硅胶，具有很好的绝缘性，同时固化时间短，能够很好的起到粘结作用。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书1页10申请公布号CN104371636A43申请公布日20150225CN104371636A1/1页21一种高绝缘的有机硅胶，其特征在于由以下重量份数的原料制成硅藻土811份，叔丁基过氧化异丙苯26份，三氧化二铁微粉58份，氧化镁49份，聚甲基丙烯酸甲酯58份，硅烷偶联剂27份，碳酸钙25份，石蜡16份，丁腈胶生胶510份，羟。
3、基封端的聚二甲基硅氧烷816份，乙烯基三异丙氧基硅烷46份，催化剂13份。权利要求书CN104371636A1/1页3一种高绝缘的有机硅胶技术领域0001本发明涉及一种高绝缘的有机硅胶。背景技术0002近年来，有机硅胶由于具有良好的耐高低温性能，良好的电绝缘性能，已发展成为电子器件披覆胶的主要类型。由于有机硅具有上述这些优异的性能，因此它的应用范围非常广泛。它不仅作为航空、尖端技术、军事技术部门的特种材料使用，而且也用于国民经济各部门，其应用范围已扩到建筑、电子电气、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工、金属和油漆、医药医疗等。但现有的有机硅胶存在着各种缺点，并不能够满足使用要求。因此需要一种。
4、高性能的有机硅胶，满足人们的使用要求。发明内容0003针对现有技术的不足，本发明要解决的技术问题是，提供一种高绝缘的有机硅胶，具有很好的绝缘性，同时固化时间短，能够很好的起到粘结作用。0004为解决现有技术的不足，本发明采取的技术方案是一种高绝缘的有机硅胶，由以下重量份数的原料制成硅藻土811份，叔丁基过氧化异丙苯26份，三氧化二铁微粉58份，氧化镁49份，聚甲基丙烯酸甲酯58份，硅烷偶联剂27份，碳酸钙25份，石蜡16份，丁腈胶生胶510份，羟基封端的聚二甲基硅氧烷816份，乙烯基三异丙氧基硅烷46份，催化剂13份。0005本发明的有益效果是，本发明的高绝缘的有机硅胶，具有很好的绝缘性，同时。
5、固化时间短，能够很好的起到粘结作用。具体实施方式0006实施例1一种高绝缘的有机硅胶，由以下重量份数的原料制成硅藻土8份，叔丁基过氧化异丙苯2份，三氧化二铁微粉5份，氧化镁4份，聚甲基丙烯酸甲酯5份，硅烷偶联剂2份，碳酸钙2份，石蜡1份，丁腈胶生胶5份，羟基封端的聚二甲基硅氧烷8份，乙烯基三异丙氧基硅烷4份，催化剂1份。0007实施例2一种高绝缘的有机硅胶，由以下重量份数的原料制成硅藻土11份，叔丁基过氧化异丙苯6份，三氧化二铁微粉8份，氧化镁9份，聚甲基丙烯酸甲酯8份，硅烷偶联剂7份，碳酸钙5份，石蜡6份，丁腈胶生胶10份，羟基封端的聚二甲基硅氧烷16份，乙烯基三异丙氧基硅烷6份，催化剂3份。说明书CN104371636A。