一种制备高纯金的方法.pdf

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1、(10)申请公布号 CN 101985691 A(43)申请公布日 2011.03.16CN101985691A*CN101985691A*(21)申请号 201010567347.6(22)申请日 2010.12.01C22B 3/26(2006.01)C22B 11/00(2006.01)(71)申请人金川集团有限公司地址 737103 甘肃省金昌市金川路98号(72)发明人马玉天吴志明陈大林黄虎军邢晓钟赵秀花(74)专利代理机构中国有色金属工业专利中心 11028代理人李迎春李子健(54) 发明名称一种制备高纯金的方法(57) 摘要一种制备高纯金的方法，涉及一种从铜阳极泥和铜镍。

2、合金为原料产出粗金粉制备高纯金的方法。其特征在于其制备过程首先将粗金电解造液，造液后液经DBC萃取、洗涤杂质、草酸反萃、金粉酸煮、铸锭。本发明的方法，工艺流程连接顺畅，借鉴了两种精炼工艺除杂的优点，产品质量稳定，提高了贵金属直收率，由于金的溶解采用电解造液方式，环境污染小，有利于节能减排。 (51)Int.Cl.(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书 1 页说明书 3 页附图 1 页CN 101985691 A 1/1页21. 一种制备高纯金的方法，其特征在于其制备过程首先将粗金铸成阳极板进行电解造液，造液后液经DBC萃取、洗涤杂质、草酸反萃和金粉酸煮、铸成品金。

3、锭。2. 根据权利要求1所述的一种制备高纯金的方法，其特征在于其粗金电解造液过程将粗金块作阳极，纯金片做阴极；阴极外套素烧坩埚位于电解槽内，电解槽内电电解液的体积比HCl:H2O=2:1，素烧坩埚中溶液的体积比HCl:H2O=1:1；素烧坩埚内液面高于槽内液面5-10mm，电解过程通入的脉动电流。3. 根据权利要求1所述的一种制备高纯金的方法，其特征在于当从阳极溶解下来的Au3+在阳极液中积累达到326g/L，盐酸265 g/L时，控制盐酸浓度3.1mol/L，Cl-总浓度为6.4mol/L，进行DBC萃取。4.根据权利要求1所述的一种制备高纯金的方法，其特征在于DBC萃取过程的工艺条件为O/。

4、A=1，室温，在离心萃取器中5级逆流萃取，每级混相时间8min。5.根据权利要求1所述的一种制备高纯金的方法，其特征在于洗涤过程的洗涤剂为0.5 mol/LHCl，O/A=2:1，室温，4级逆流，每级混相时间8min。6.根据权利要求1所述的一种制备高纯金的方法，其特征在于还原过程是将载金有机相加入5%的草酸溶液，温度76-82，搅拌还原2-3h。7.根据权利要求1所述的一种制备高纯金的方法，其特征在于DBC萃取过程速度快，安全系数高。权利要求书CN 101985691 A 1/3页3一种制备高纯金的方法技术领域0001 一种制备高纯金的方法，涉及一种从铜阳极泥和铜镍合金为原料产出粗金。

5、粉制备高纯金的方法。背景技术0002 金精炼的经典方法为火法氧化精炼法、氯化精炼法和电解法。随着科学技术的发展及金回收原料的多样化，化学精炼法和萃取精炼法也先后应用于生产。而火法氧化精炼法、氯化精炼法很难产出纯度达到99.9%的金；电解精炼除银效果相对较差，重复电解也存在缺陷；DBC（二丁基卡必醇）萃取工艺由于钯、银易形成共萃，反萃金粉中含钯、银较高。国家质量监督检验检疫总局于2003年11月3日发布实施了国家金产品新标准GB/T4134-2003，新标准增加了Pd、Si、Mg、Sn、As、Cr、Ni、Mn这8个杂质元素的控制要求，单独使用一种精炼工艺产出的金产品质量较难达到新标准IC-Au9。

6、9.995的要求。发明内容0003 本发明的目的就是针对上述已有技术存在的不足，提供一种针对不同工艺的复杂原料，回收率高，工艺过程连接顺畅，无王水造液的工序，操作环境好，产品质量稳定的制备高纯金的方法。0004 本发明的目的是通过以下技术方案实现的。0005 一种制备高纯金的方法，其特征在于其制备过程首先将粗金电解造液，造液后液经DBC萃取、洗涤杂质、反萃还原、还原金粉酸煮、铸锭，制得高纯金。0006 本发明的一种制备高纯金的方法，其特征在于其粗金电解造液过程将粗金铸成阳极板作阳极，纯金片做阴极；阴极外套素烧坩埚位于电解槽内，电解槽内电解液的体积比HCl:H2O=2:1，素烧坩埚中溶液的体积比。

7、HCl:H2O=1:1；素烧坩埚内液面高于槽内液面5-10mm，造液通入脉动电流，工艺参数：直流电流密度250320A/m2,叠加的交流是直流1.11.5倍，槽电压0.40.8V。0007 本发明的一种制备高纯金的方法，其特征在于当从阳极溶解下来的Au3+在阳极液中积累达到300g/L以上，控制盐酸浓度3mol/L，Cl-总浓度为6mol/L，进行DBC萃取。0008 本发明的一种制备高纯金的方法，其特征在于DBC萃取过程的工艺条件为O/A=1，室温，在离心萃取器中5级逆流萃取，每级混相时间8min。0009 本发明的一种制备高纯金的方法，其特征在于洗涤过程的洗涤剂为0.5 mol/LHCl，。

8、O/A=2:1，室温，4级逆流，每级混相时间8min。0010 本发明的一种制备高纯金的方法，其特征在于还原过程是将载金有机相加入5%的草酸溶液，用量为理论量的1.52倍，温度7682，搅拌还原23h。0011 本发明的一种制备高纯金的方法，其特征在于萃取剂二丁基卡必醇（二乙二醇二丁醚）沸点（252）、闪点（118）较高，水溶性较低只有0.3%，分配比可达2500，萃取速度较快，30秒钟即可达到平衡。说明书CN 101985691 A 2/3页40012 本发明的一种制备高纯金的方法，粗金作阳极，纯金做阴极，进行电解造液，从阳极溶解下来的Au3+不能通过坩埚而在阳极液中积累，达到250-3。

9、00g/L，盐酸250-300 g/L，控制盐酸浓度3mol/L，Cl-总浓度6mol/L，即可与DBC萃取工艺衔接，萃残液含Au0.005 g/L，萃取率高于99.5%。两种工艺进行有机结合后产出的黄金可满足新标准GB/T4134-2003的 IC-Au99.995牌号。0013 本发明的方法，发挥了两种精炼工艺的特点，生产高纯金时避免了单一工艺重复多遍才能产出高纯金的缺点；工艺设计流畅，由电解造液和DBC萃取结合；无王水溶解工序，现场操作环境较好；工艺设计合理，产品质量稳定性高。在这种情况下，应扬长避短，采用联合工艺，并进行合理的衔接，发挥各自除杂的优势，避免单一工艺重复上的缺陷，产出高纯。

10、度的金是较佳的选择。0014 附图说明图1为本发明方法的工艺流程图。具体实施方式0015 一种制备高纯金的方法，其特征在于其制备过程首先将粗金电解造液，造液后液经DBC萃取、洗涤杂质、反萃、金粉煮洗、铸各种不同规格的成品金锭。0016 实施例1以两块粗金作阳极，纯金1片做阴极，阴极外套素烧坩埚，在瓷缸中造液，缸内HCl:H2O=2:1，坩埚中HCl:H2O=1:1。坩埚内液面高于缸内液面510mm。通入脉动电流，从阳极溶解下来的Au3+不能通过坩埚而在阳极液中积累，7天后，Au3+达到265g/L，盐酸283g/L，控制盐酸浓度3.2mol/L，Cl-总浓度6.5mol/L，与DBC萃取工艺。

11、衔接。萃取：O/A=1，在分液漏斗中进行4级萃取，每次混相时间5min。萃残液含Au0.008 g/L，萃取率高于99.5%。洗涤：洗涤剂为0.5 mol/LHCl，O/A=2:1，室温，3级洗涤，每级混相时间5min。还原：载金有机相在在5L烧杯中还原，还原剂为5%的草酸溶液，反应温度7682，搅拌还原23h。金粉经1：1的盐酸煮洗，浓硫酸浸煮质量高出新标准 GB/T4134-2003的 IC-Au99.995牌号。0017 实施例2以3块粗金作阳极，纯金两片做阴极，阴极外套素烧坩埚，在瓷缸中造液，缸内HCl:H2O=2:1，坩埚中HCl:H2O=1:1。坩埚内液面高于缸内液面510mm。通。

12、入脉动电流，从阳极溶解下来的Au3+不能通过坩埚而在阳极液中积累，5天后，Au3+达到295g/L，盐酸263g/L，控制盐酸浓度3.3mol/L，Cl-总浓度6.4mol/L，与DBC萃取工艺衔接。萃取：O/A=1，在分液漏斗中进行4级萃取，每次混相时间5min。萃残液含Au0.0086g/L，萃取率高于99.5%。洗涤：洗涤剂为0.5 mol/LHCl，O/A=2:1，室温，3级洗涤，每级混相时间5min。还原：载金有机相在在5L烧杯中还原，还原剂为5%的草酸溶液，反应温度7682，搅拌还原23h。萃取金粉经1：1的盐酸煮洗，浓硫酸浸煮质量高出新标准GB/T4134-2003的 IC-Au。

13、99.995牌号。0018 实施例3以6块粗金作阳极，纯金4片做阴极，阴极外套素烧坩埚采用电解造液，电解槽使用硬塑料板制作，体积60L，槽内HCl:H2O=2:1，坩埚中HCl:H2O=1:1。坩埚内液面高于槽内液面说明书CN 101985691 A 3/3页5510mm。通入脉动电流，从阳极溶解下来的Au3+不能通过坩埚而在阳极液中积累，最后达到302g/L，盐酸245 g/L，控制盐酸浓度2.9mol/L，Cl-总浓度6.2mol/L，与DBC萃取工艺衔接。萃取：O/A=1，室温，在离心萃取器中5级逆流萃取，每级混相时间8min。萃残液含Au0.008g/L，萃取率高于99.5%。洗涤。

14、：洗涤剂为0.5 mol/LHCl，O/A=2:1，室温，4级逆流，每级混相时间8min。还原：载金有机相在500L耐酸搪瓷反应釜中还原，还原剂为5%的草酸溶液，反应温度7682，搅拌还原23h。产出的萃取金粉经1：1的盐酸煮洗，浓硫酸浸煮质量可满足新标准 GB/T4134-2003的 IC-Au99.995牌号。0019 实施例4以8块粗金作阳极，纯金6片做阴极，阴极外套素烧坩埚采用电解造液，电解槽使用硬塑料板制作，体积80L，槽内HCl:H2O=2:1，坩埚中HCl:H2O=1:1。坩埚内液面高于槽内液面510mm。通入脉动电流，从阳极溶解下来的Au3+不能通过坩埚而在阳极液中积累，最后达。

15、到326g/L，盐酸265 g/L，控制盐酸浓度3.1mol/L，Cl-总浓度6.4mol/L，与DBC萃取工艺衔接。萃取：O/A=1，室温，在离心萃取器中5级逆流萃取，每级混相时间8min。萃残液含Au0.01g/L，萃取率高于99.5%。洗涤：洗涤剂为0.5 mol/LHCl，O/A=2:1，室温，4级逆流，每级混相时间8min。还原：载金有机相在500L耐酸搪瓷反应釜中还原，还原剂为5%的草酸溶液，反应温度7682，搅拌还原23h。产出的萃取金粉经1：1的盐酸煮洗，浓硫酸浸煮质量可满足新标准 GB/T4134-2003的 IC-Au99.995牌号。说明书CN 101985691 A 1/1页6图1说明书附图。

摘要
申请专利号：	CN201010567347.6	申请日：	2010.12.01
公开号：	CN101985691A	公开日：	2011.03.16
当前法律状态：	授权	有效性：	有权
法律详情：	专利权人的姓名或者名称、地址的变更IPC(主分类):C22B 3/26变更事项:专利权人变更前:金川集团有限公司变更后:金川集团股份有限公司变更事项:地址变更前:737103 甘肃省金昌市金川路98号变更后:737103 甘肃省金昌市金川路98号\|\|\|授权\|\|\|实质审查的生效IPC(主分类):C22B 3/26申请日:20101201\|\|\|公开
IPC分类号：	C22B3/26; C22B11/00(2006.01)N	主分类号：	C22B3/26
申请人：	金川集团有限公司
发明人：	马玉天; 吴志明; 陈大林; 黄虎军; 邢晓钟; 赵秀花
地址：	737103 甘肃省金昌市金川路98号
优先权：
专利代理机构：	中国有色金属工业专利中心 11028	代理人：	李迎春;李子健
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内容摘要

一种制备高纯金的方法，涉及一种从铜阳极泥和铜镍合金为原料产出粗金粉制备高纯金的方法。其特征在于其制备过程首先将粗金电解造液，造液后液经DBC萃取、洗涤杂质、草酸反萃、金粉酸煮、铸锭。本发明的方法，工艺流程连接顺畅，借鉴了两种精炼工艺除杂的优点，产品质量稳定，提高了贵金属直收率，由于金的溶解采用电解造液方式，环境污染小，有利于节能减排。

权利要求书

1：一种制备高纯金的方法，其特征在于其制备过程首先将粗金铸成阳极板进行电解造液，造液后液经 DBC 萃取、洗涤杂质、草酸反萃和金粉酸煮、铸成品金锭。
2：根据权利要求 1 所述的一种制备高纯金的方法，其特征在于其粗金电解造液过程将粗金块作阳极，纯金片做阴极；阴极外套素烧坩埚位于电解槽内，电解槽内电电解液的体积比 HCl:H2O=2:1，素烧坩埚中溶液的体积比 HCl:H2O=1:1 ；素烧坩埚内液面高于槽内液面 5-10mm，电解过程通入的脉动电流。
3：根据权利要求 1 所述的一种制备高纯金的方法，其特征在于当从阳极溶解下来的 3+ Au 在阳极液中积累达到 326g/L，盐酸 265 g/L 时，控制盐酸浓度 3.1mol/L， Cl- 总浓度为 6.4mol/L，进行 DBC 萃取。
4：根据权利要求 1 所述的一种制备高纯金的方法，其特征在于 DBC 萃取过程的工艺条件为 O/A=1，室温，在离心萃取器中 5 级逆流萃取，每级混相时间 8min。
5：根据权利要求 1 所述的一种制备高纯金的方法，其特征在于洗涤过程的洗涤剂为 0.5 mol/LHCl， O/A=2:1，室温， 4 级逆流，每级混相时间 8min。 6. 根据权利要求 1 所述的一种制备高纯金的方法，其特征在于还原过程是将载金有机相加入 5% 的草酸溶液，温度 76-82℃，搅拌还原 2-3h。 7. 根据权利要求 1 所述的一种制备高纯金的方法，其特征在于 DBC 萃取过程速度快，安全系数高。
6： 4mol/L，进行 DBC 萃取。 4. 根据权利要求 1 所述的一种制备高纯金的方法，其特征在于 DBC 萃取过程的工艺条件为 O/A=1，室温，在离心萃取器中 5 级逆流萃取，每级混相时间 8min。 5. 根据权利要求 1 所述的一种制备高纯金的方法，其特征在于洗涤过程的洗涤剂为 0.5 mol/LHCl， O/A=2:1，室温， 4 级逆流，每级混相时间 8min。 6. 根据权利要求 1 所述的一种制备高纯金的方法，其特征在于还原过程是将载金有机相加入 5% 的草酸溶液，温度 76-82℃，搅拌还原 2-3h。
7：根据权利要求 1 所述的一种制备高纯金的方法，其特征在于 DBC 萃取过程速度快，安全系数高。

说明书

一种制备高纯金的方法
    技术领域一种制备高纯金的方法，涉及一种从铜阳极泥和铜镍合金为原料产出粗金粉制备高纯金的方法。
     背景技术
     金精炼的经典方法为火法氧化精炼法、氯化精炼法和电解法。随着科学技术的发展及金回收原料的多样化，化学精炼法和萃取精炼法也先后应用于生产。而火法氧化精炼法、氯化精炼法很难产出纯度达到 99.9% 的金；电解精炼除银效果相对较差，重复电解也存在缺陷； DBC（二丁基卡必醇）萃取工艺由于钯、银易形成共萃，反萃金粉中含钯、银较高。国家质量监督检验检疫总局于 2003 年 11 月 3 日发布实施了国家金产品新标准 —— GB/ T4134-2003，新标准增加了 Pd、 Si、 Mg、 Sn、 As、 Cr、 Ni、 Mn 这 8 个杂质元素的控制要求，单独使用一种精炼工艺产出的金产品质量较难达到新标准 IC-Au99.995 的要求。发明内容
     本发明的目的就是针对上述已有技术存在的不足，提供一种针对不同工艺的复杂原料，回收率高，工艺过程连接顺畅，无王水造液的工序，操作环境好，产品质量稳定的制备高纯金的方法。
     本发明的目的是通过以下技术方案实现的。
     一种制备高纯金的方法，其特征在于其制备过程首先将粗金电解造液，造液后液经 DBC 萃取、洗涤杂质、反萃还原、还原金粉酸煮、铸锭，制得高纯金。
     本发明的一种制备高纯金的方法，其特征在于其粗金电解造液过程将粗金铸成阳极板作阳极，纯金片做阴极；阴极外套素烧坩埚位于电解槽内，电解槽内电解液的体积比 HCl:H2O=2:1，素烧坩埚中溶液的体积比 HCl:H2O=1:1 ；素烧坩埚内液面高于槽内液面 5-10mm，造液通入脉动电流，工艺参数：直流电流密度 250 ～ 320A/m2, 叠加的交流是直流 1.1 ～ 1.5 倍，槽电压 0.4 ～ 0.8V。
     本发明的一种制备高纯金的方法，其特征在于当从阳极溶解下来的 Au3+ 在阳极液中积累达到 300g/L 以上，控制盐酸浓度 3mol/L， Cl- 总浓度为 6mol/L，进行 DBC 萃取。
     本发明的一种制备高纯金的方法，其特征在于 DBC 萃取过程的工艺条件为 O/A=1，室温，在离心萃取器中 5 级逆流萃取，每级混相时间 8min。
     本发明的一种制备高纯金的方法，其特征在于洗涤过程的洗涤剂为 0.5 mol/ LHCl， O/A=2:1，室温， 4 级逆流，每级混相时间 8min。
     本发明的一种制备高纯金的方法，其特征在于还原过程是将载金有机相加入 5% 的草酸溶液，用量为理论量的 1.5 ～ 2 倍，温度 76 ～ 82℃，搅拌还原 2 ～ 3h。
     本发明的一种制备高纯金的方法，其特征在于萃取剂二丁基卡必醇（二乙二醇二丁醚）沸点（252℃）、闪点（118℃）较高，水溶性较低只有 0.3%，分配比可达 2500，萃取速度较快， 30 秒钟即可达到平衡。本发明的一种制备高纯金的方法，粗金作阳极，纯金做阴极，进行电解造液，从阳 3+ 极溶解下来的 Au 不能通过坩埚而在阳极液中积累，达到 250-300g/L，盐酸 250-300 g/L，控制盐酸浓度 3mol/L， Cl 总浓度 6mol/L，即可与 DBC 萃取工艺衔接，萃残液含 Au ＜ 0.005 g/L，萃取率高于 99.5%。两种工艺进行有机结合后产出的黄金可满足新标准 —— GB/ T4134-2003 的 IC-Au99.995 牌号。
     本发明的方法，发挥了两种精炼工艺的特点，生产高纯金时避免了单一工艺重复多遍才能产出高纯金的缺点；工艺设计流畅，由电解造液和 DBC 萃取结合；无王水溶解工序，现场操作环境较好；工艺设计合理，产品质量稳定性高。在这种情况下，应扬长避短，采用联合工艺，并进行合理的衔接，发挥各自除杂的优势，避免单一工艺重复上的缺陷，产出高纯度的金是较佳的选择。
     附图说明图 1 为本发明方法的工艺流程图。具体实施方式
     一种制备高纯金的方法，其特征在于其制备过程首先将粗金电解造液，造液后液经 DBC 萃取、洗涤杂质、反萃、金粉煮洗、铸各种不同规格的成品金锭。实施例 1 以两块粗金作阳极，纯金 1 片做阴极，阴极外套素烧坩埚，在瓷缸中造液，缸内 HCl:H2O=2:1，坩埚中 HCl:H2O=1:1。坩埚内液面高于缸内液面 5~10mm。通入脉动电流，从阳 3+ 3+ 极溶解下来的 Au 不能通过坩埚而在阳极液中积累， 7 天后， Au 达到 265g/L，盐酸 283g/L，控制盐酸浓度 3.2mol/L， Cl 总浓度 6.5mol/L，与 DBC 萃取工艺衔接。萃取： O/A=1，在分液漏斗中进行 4 级萃取，每次混相时间 5min。萃残液含 Au ＜ 0.008 g/L，萃取率高于 99.5%。洗涤：洗涤剂为 0.5 mol/LHCl， O/A=2:1，室温， 3 级洗涤，每级混相时间 5min。还原：载金有机相在在 5L 烧杯中还原，还原剂为 5% 的草酸溶液，反应温度 76~82℃，搅拌还原 2~3h。金粉经 1 ： 1 的盐酸煮洗，浓硫酸浸煮质量高出新标准—— GB/T4134-2003 的 IC-Au99.995 牌号。
     实施例 2 以 3 块粗金作阳极，纯金两片做阴极，阴极外套素烧坩埚，在瓷缸中造液，缸内 HCl:H2O=2:1，坩埚中 HCl:H2O=1:1。坩埚内液面高于缸内液面 5~10mm。通入脉动电流，从阳 3+ 3+ 极溶解下来的 Au 不能通过坩埚而在阳极液中积累， 5 天后， Au 达到 295g/L，盐酸 263g/L，控制盐酸浓度 3.3mol/L， Cl 总浓度 6.4mol/L，与 DBC 萃取工艺衔接。萃取： O/A=1，在分液漏斗中进行 4 级萃取，每次混相时间 5min。萃残液含 Au ＜ 0.0086g/L，萃取率高于 99.5%。洗涤：洗涤剂为 0.5 mol/LHCl， O/A=2:1，室温， 3 级洗涤，每级混相时间 5min。还原：载金有机相在在 5L 烧杯中还原，还原剂为 5% 的草酸溶液，反应温度 76~82℃，搅拌还原 2~3h。萃取金粉经 1 ： 1 的盐酸煮洗，浓硫酸浸煮质量高出新标准—— GB/T4134-2003 的 IC-Au99.995 牌号。
     实施例 3 以 6 块粗金作阳极，纯金 4 片做阴极，阴极外套素烧坩埚采用电解造液，电解槽使用硬塑料板制作，体积 60L，槽内 HCl:H2O=2:1，坩埚中 HCl:H2O=1:1。坩埚内液面高于槽内液面
     5~10mm。通入脉动电流，从阳极溶解下来的 Au3+ 不能通过坩埚而在阳极液中积累，最后达到 302g/L，盐酸 245 g/L，控制盐酸浓度 2.9mol/L， Cl 总浓度 6.2mol/L，与 DBC 萃取工艺衔接。萃取： O/A=1，室温，在离心萃取器中 5 级逆流萃取，每级混相时间 8min。萃残液含 Au ＜ 0.008g/L，萃取率高于 99.5%。洗涤：洗涤剂为 0.5 mol/LHCl， O/A=2:1，室温， 4 级逆流，每级混相时间 8min。还原：载金有机相在 500L 耐酸搪瓷反应釜中还原，还原剂为 5% 的草酸溶液，反应温度 76~82℃，搅拌还原 2~3h。产出的萃取金粉经 1 ： 1 的盐酸煮洗，浓硫酸浸煮质量可满足新标准—— GB/T4134-2003 的 IC-Au99.995 牌号。
     实施例 4 以 8 块粗金作阳极，纯金 6 片做阴极，阴极外套素烧坩埚采用电解造液，电解槽使用硬塑料板制作，体积 80L，槽内 HCl:H2O=2:1，坩埚中 HCl:H2O=1:1。坩埚内液面高于槽内液面 5~10mm。通入脉动电流，从阳极溶解下来的 Au3+ 不能通过坩埚而在阳极液中积累，最后达到 326g/L，盐酸 265 g/L，控制盐酸浓度 3.1mol/L， Cl 总浓度 6.4mol/L，与 DBC 萃取工艺衔接。萃取： O/A=1，室温，在离心萃取器中 5 级逆流萃取，每级混相时间 8min。萃残液含 Au ＜ 0.01g/L，萃取率高于 99.5%。洗涤：洗涤剂为 0.5 mol/LHCl， O/A=2:1，室温， 4 级逆流，每级混相时间 8min。还原：载金有机相在 500L 耐酸搪瓷反应釜中还原，还原剂为 5% 的草酸溶液，反应温度 76~82℃，搅拌还原 2~3h。产出的萃取金粉经 1 ： 1 的盐酸煮洗，浓硫酸浸煮质量可满足新标准—— GB/T4134-2003 的 IC-Au99.995 牌号。