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1、(10)申请公布号 CN 104361988 A(43)申请公布日 2015.02.18CN104361988A(21)申请号 201410625435.5(22)申请日 2014.11.07H01F 41/02(2006.01)H01F 1/36(2006.01)H01F 1/053(2006.01)B22F 3/16(2006.01)B32B 5/14(2006.01)(71)申请人安徽瑞研新材料技术研究院有限公司地址 241000 安徽省芜湖市经济技术开发区科创中心软件园201、226、227室(72)发明人王举 孙益民 芮定文(74)专利代理机构温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙)。
2、 33247代理人程春生(54) 发明名称具有不同频率层的磁性材料及其加工工艺(57) 摘要本发明提供一种具有不同频率层的磁性材料，包括有至少两层具有不同使用截止频率的磁性材料制备的复合磁性体，在所述相邻两磁性体之间设置有非磁性材料层；在每一层磁性体的一个表面上加工有无源引线；所述加工无源引线的加工方式为印制方式；所述无源引线为银、银铜合金或银铝合金；所述每一磁性体层的厚度最小为3nm；所述非磁性材料层包括有MgO、C、SiO2、TiO2、Al2O3、BN、SiNx及B3C中的至少一种；所述无源引线为银、银铜合金或银铝合金；所述真空环境是指压力为低于120Pa的环境。本发明的有益效果：在一个磁。
3、性体中，同时包括了使用截止频率不同的磁性体层，这样可以根据不同的电路对频率的要求选用不同的磁性体层。(51)Int.Cl.权利要求书1页 说明书3页(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书1页 说明书3页(10)申请公布号 CN 104361988 ACN 104361988 A1/1页21.具有不同频率层的磁性材料，其特征在于：包括有至少两层具有不同使用截止频率的磁性材料制备的复合磁性体，在所述相邻两磁性体之间设置有非磁性材料层,在每一层磁性体的一个表面上加工有无源引线；所述加工无源引线的加工方式为印制方式,所述无源引线为银、银铜合金或银铝合金,所述每一磁性体层的厚。
4、度最小为3nm,所述非磁性材料层包括有MgO、C、SiO2、TiO2、AL2O3、BN、SiNx及B3C中的至少一种。2.具有不同频率层的磁性材料加工工艺，其特征在于,选择至少两种具有不同频率的磁性材料，将磁性材料分别进行破碎，得到颗粒粒径平均低于8微米的粉末；选择非磁性材料MgO、C、SiO2、TiO2、AL2O3、BN、SiNx及B3C中的至少一种，所述材料的粒径为不超过6nm；将得到的粉末加入醇类溶剂混合，溶剂加入量为各粉末质量百分比为5-15；用湿式球磨机磨制10-35小时，得到粒径平均不超过3nm的各磁性材料粉末；将得到的磁性材料粉末在80-120下惰性气体气氛中烘干2-5小时；将烘。
5、干的粉末各自同粘结剂混合2-5小时，然后压制成坯体，将坯体的一个表面用印制方法印制无源引线；将非磁性材料同粘结剂混合1-3小时，然后压制成坯体；将由具有不同频率的磁性材料制得并经印制有无源引线的坯体，并将印制的无源引线的面朝向同一个方向，并在中间放置有由非磁性材料制成的坯体叠放，然后在150-250MPa的压力下压制成复合磁性体毛坯；将复合磁性体毛坯在真空环境下，于800-1300烧结2-5小时；然后匀速降温至650-800后回火2-5小时，再匀速降温至350-550后回火2-5小时，然后自然或风冷至室温,所述无源引线为银、银铜合金或银铝合金,所述真空环境是指压力为低于120pa的环境。权 利。
6、 要 求 书CN 104361988 A1/3页3具有不同频率层的磁性材料及其加工工艺技术领域0001 本发明涉及具有不同频率层的磁性材料及其加工工艺。背景技术0002 磁性材料，根据材料的组成不同，其能够适用的使用截止频率也不相同。比如镍锌系磁性体的使用截止频率能够达到1MHz，钕铁硼系磁性体的使用截止频率在0.5-1.0MHz之间，而钐铁系磁性体的使用截止频率能够达到30MHz左右。发明内容0003 针对现有的技术不足，本发明提供一种具有不同频率层的磁性材料。0004 为了实现上述目的，本发明所采取的技术方案是：一种具有不同频率层的磁性材料，包括有至少两层具有不同使用截止频率的磁性材料制备。
7、的复合磁性体，在所述相邻两磁性体之间设置有非磁性材料层。0005 在每一层磁性体的一个表面上加工有无源引线；所述加工无源引线的加工方式为印制方式。0006 所述无源引线为银、银铜合金或银铝合金。0007 所述每一磁性体层的厚度最小为3nm。0008 所述非磁性材料层包括有MgO、C、SiO2、TiO2、AL2O3、BN、SiNx及B3C中的至少一种。0009 选择至少两种具有不同频率的磁性材料，将磁性材料分别进行破碎，得到颗粒粒径平均低于8微米的粉末；0010 选择非磁性材料MgO、C、SiO2、TiO2、Al2O3、BN、SiNx及B3C中的至少一种，所述材料的粒径为不超过6nm；0011 。
8、将得到的粉末加入醇类溶剂混合，溶剂加入量为各粉末质量百分比为5-15；0012 用湿式球磨机磨制10-35小时，得到粒径平均不超过3nm的各磁性材料粉末；0013 将得到的磁性材料粉末在80-120下惰性气体气氛中烘干2-5小时；0014 将烘干的粉末各自同粘结剂混合2-5小时，然后压制成坯体，将坯体的一个表面用印制方法印制无源引线；0015 将非磁性材料同粘结剂混合1-3小时，然后压制成坯体；0016 将由具有不同频率的磁性材料制得并经印制有无源引线的坯体，并将印制的无源引线的面朝向同一个方向，并在中间放置有由非磁性材料制成的坯体叠放，然后在150-250MPa的压力下压制成复合磁性体毛坯；。
9、0017 将复合磁性体毛坯在真空环境下，于800-1300烧结2-5小时；然后匀速降温至650-800后回火2-5小时，再匀速降温至350-550后回火2-5小时，然后自然或风冷至室温。0018 所述无源引线为银、银铜合金或银铝合金。0019 所述真空环境是指压力为低于120pa的环境。说 明 书CN 104361988 A2/3页40020 本发明的有益效果：在一个磁性体中，同时包括了使用截止频率不同的磁性体层，这样可以根据不同的电路对频率的要求选用不同的磁性体层。具体实施方式0021 实施例10022 一种具有不同频率层的磁性材料，包括有至少两层具有不同使用截止频率的磁性材料制备的复合磁性。
10、体，在所述相邻两磁性体之间设置有非磁性材料层。0023 在每一层磁性体的一个表面上加工有无源引线；所述加工无源引线的加工方式为印制方式。0024 所述无源引线为银、银铜合金或银铝合金。0025 所述每一磁性体层的厚度最小为3nm。0026 所述非磁性材料层包括有MgO、C、SiO2。0027 选择至少两种具有不同频率的磁性材料，将磁性材料分别进行破碎，得到颗粒粒径平均低于8微米的粉末；0028 选择非磁性材料MgO、C、SiO2，所述材料的粒径为不超过6nm；0029 将得到的粉末加入醇类溶剂混合，溶剂加入量为各粉末质量百分比为15；0030 用湿式球磨机磨制35小时，得到粒径平均不超过3nm。
11、的各磁性材料粉末；0031 将得到的磁性材料粉末在120下惰性气体气氛中烘干2小时；0032 将烘干的粉末各自同粘结剂混合5小时，然后压制成坯体，将坯体的一个表面用印制方法印制无源引线；0033 将非磁性材料同粘结剂混合3小时，然后压制成坯体；0034 将由具有不同频率的磁性材料制得并经印制有无源引线的坯体，并将印制的无源引线的面朝向同一个方向，并在中间放置有由非磁性材料制成的坯体叠放，然后在250MPa的压力下压制成复合磁性体毛坯；0035 将复合磁性体毛坯在真空环境下，于1300烧结5小时；然后匀速降温至800后回火2小时，再匀速降温至550后回火2小时，然后自然或风冷至室温。0036 所。
12、述无源引线为银、银铜合金或银铝合金。0037 所述真空环境是指压力为低于120pa的环境。0038 实施例20039 一种具有不同频率层的磁性材料，包括有至少两层具有不同使用截止频率的磁性材料制备的复合磁性体，在所述相邻两磁性体之间设置有非磁性材料层。0040 在每一层磁性体的一个表面上加工有无源引线；所述加工无源引线的加工方式为印制方式。0041 所述无源引线为银、银铜合金或银铝合金。0042 所述每一磁性体层的厚度最小为3nm。0043 所述非磁性材料层包括有TiO2、Al2O3、BN、SiNx。0044 选择至少两种具有不同频率的磁性材料，将磁性材料分别进行破碎，得到颗粒粒径平均低于8微。
13、米的粉末；0045 选择非磁性材料TiO2、Al2O3、BN、SiNx，所述材料的粒径为不超过6nm；说 明 书CN 104361988 A3/3页50046 将得到的粉末加入醇类溶剂混合，溶剂加入量为各粉末质量百分比为10；用湿式球磨机磨制25小时，得到粒径平均不超过3nm的各磁性材料粉末；0047 将得到的磁性材料粉末在110下惰性气体气氛中烘干3小时；0048 将烘干的粉末各自同粘结剂混合3小时，然后压制成坯体，将坯体的一个表面用印制方法印制无源引线；0049 将非磁性材料同粘结剂混合2小时，然后压制成坯体；0050 将由具有不同频率的磁性材料制得并经印制有无源引线的坯体，并将印制的无源引线的面朝向同一个方向，并在中间放置有由非磁性材料制成的坯体叠放，然后在200MPa的压力下压制成复合磁性体毛坯；0051 将复合磁性体毛坯在真空环境下，于180烧结3小时；然后匀速降温至750后回火3小时，再匀速降温至500后回火3小时，然后自然或风冷至室温。0052 所述无源引线为银、银铜合金或银铝合金。所述真空环境是指压力为低于120pa的环境。说 明 书CN 104361988 A。