卡用片及卡.pdf

本发明的目的在于提供一种使用了植物原料树脂得到的卡用片及卡，其耐热性、耐候性、刚性、冲切加工性、压花适应性等所有性质均优异。本发明涉及的卡用片具有由以聚碳酸酯树脂(A)为主成分的树脂组合物(X)形成的层，所述聚碳酸酯树脂(A)含有来源于下述式(1)表示的二羟基化合物的结构单元(a)，且其玻璃化转变温度低于130℃。

权利要求书一种卡用片，其具有由以聚碳酸酯树脂(A)为主成分的树脂组合物(X)形成的层，所述聚碳酸酯树脂(A)含有来源于下述式(1)表示的二羟基化合物的结构单元(a)，且其玻璃化转变温度低于130℃，

根据权利要求1所述的卡用片，其中，所述聚碳酸酯树脂(A)还含有来源于环己烷二甲醇的结构单元(b)。
根据权利要求2所述的卡用片，其中，所述聚碳酸酯树脂(A)中含有的所述结构单元(b)的比例为全部来源于二羟基化合物的结构单元中的45摩尔%以上且65摩尔%以下。
根据权利要求1所述的卡用片，其中，所述聚碳酸酯树脂(A)中含有的所述结构单元(a)的比例为全部来源于二羟基化合物的结构单元中的80摩尔%以上且99摩尔%以下，且所述聚碳酸酯树脂(A)的玻璃化转变温度为90℃以上且低于130℃。
根据权利要求4所述的卡用片，其中，所述聚碳酸酯树脂(A)含有结构单元(c)，所述结构单元(c)来源于重均分子量为1000以下的聚亚烷基二醇，且其比例为全部来源于二羟基化合物的结构单元中的1摩尔%以上且20摩尔%以下。
根据权利要求1~5中任一项所述的卡用片，其中，所述树脂组合物(X)还含有紫外线吸收剂。
根据权利要求1~6中任一项所述的卡用片，其中，所述树脂组合物(X)还含有无机填充剂。
根据权利要求1~7中任一项所述的卡用片，其是卡用覆盖片，并且在至少一个表面实施了微观不平度十点高度为3μｍ以上且30μｍ以下的消光加工。
根据权利要求1~7中任一项所述的卡用片，其是卡用贴面板芯，且所述树脂组合物(X)含有着色剂。
根据权利要求1~9中任一项所述的卡用片，其弯曲弹性模量为2200MPa以上且3000MPa以下。
一种卡，其是使用权利要求1~10中任一项所述的卡用片制作的。
根据权利要求11所述的卡，其是进一步使用磁条而制作的磁条卡。
根据权利要求11所述的卡，其是进一步使用IC芯片制作的IC卡。
根据权利要求11~13中任一项所述的卡，其中，在23℃下对所述卡实施压花加工时所产生的压花卷曲为2.5mm以下。

说明书卡用片及卡
技术领域
本发明涉及卡用片、以及使用该卡用片制作的卡，更详细地，涉及以植物来源原料为主成分的树脂(也称为“植物原料树脂”)作为主原料的环保型卡用片、以及使用该卡用片制作的卡。
背景技术
作为磁条卡、非接触IC卡等塑料卡的原材料，以往使用的是聚氯乙烯类树脂(以下，称为“PVC”)。一般来说，磁条卡是如下制造的：在实施了印刷的白色贴面板芯(core sheet)上叠合预帖有磁条的透明的覆盖片，通过热压使片之间发生热熔粘(以下，称为“层压”)，然后用冲切刀切割成卡形状，最后用压花机实施文字刻印(以下，称为“压花”)。另外，对于非接触式IC卡等而言，也可以如下进行：将具备IC芯片和天线的插片(inlet sheet)夹在2张贴面板芯之间进行叠层，在各贴面板芯的正反两个面上叠层覆盖片而形成。PVC片可以通过压延法大量生产，其印刷适应性、层压适应性、压花适应性优异，是适合于卡用途的原材料。
最近，随着社会上生态学的繁荣，由PVC以外的原材料制成的卡用片的需求正在增加，例如，公开了聚苯乙烯类及聚酯类的材料。但是，对于作为非PVC类卡用原材料的各种抗冲击性聚苯乙烯、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物而言，其存在下述问题：在冲切成卡形状时切割面的毛刺(バリ)(以下称为“冲切毛刺”)大，进而在对卡进行了压花刻印后，卡的翘曲(以下称为“压花卷曲”)也增大。
另外，作为非PVC类卡用原材料的聚酯类材料，提出了例如由非结晶性聚酯树脂制成的片，所述非结晶性聚酯树脂是对苯二甲酸与乙二醇和环己烷二甲醇形成的脱水缩合物。该材料具有对接近于PVC片的卡的加工适应性，能够使用与PVC片相同的设备来制作卡，被称为是代替PVC的片原材料的有力的候选，但其存在如下问题：在与PVC同样的条件下进行压花时，压花卷曲变大。压花卷曲大时，不仅卡的美观性差，而且有时难以插入到读卡器中，因此期望在与PVC同样的条件下进行压花时也可以减小压花卷曲的片。
因此，在专利文献1中公开了一种卡用覆盖片，该卡用覆盖片由实质上以非结晶性聚酯类树脂为主成分，并添加了聚碳酸酯树脂或聚芳酯树脂、或它们的混合物而得到的组合物形成。
另外，在专利文献2中公开了一种卡用片，该卡用片以实质上非结晶性的聚酯类树脂为主成分，且含有板状无机填料和聚对苯二甲酸丁二醇酯或其共聚物，所述实质上非结晶性的聚酯类树脂是用1,4‑环己烷二甲醇置换作为聚对苯二甲酸乙二醇酯的构成成分的乙二醇的一部分而得到的。
另一方面，在各种卡中使用的塑料的一大半在使用后被焚烧废弃。近年来，以京都议定书的决议为契机，削减二氧化碳的排放量及导入循环型材料的机会提高，减少由来源于石油的原料制作的产品的焚烧处理量、减少作为匮乏性资源的石油的消耗量成为了今后所有的产品开发的重要课题。在信息记录卡的制造领域中，将用于制造卡的原料由来源于石油的树脂转换为能够再生的资源物质成为了重要的开发课题之一。
现在，作为上述课题的解决对策，最受关注的是以乳酸为原料的乳酸类聚合物等植物原料树脂的利用，所述乳酸是使由植物获得的淀粉发酵而得到的。如果植物原料树脂的利用量增加，则不仅有助于二氧化碳排放量的削减，而且能够减少匮乏性资源的利用量，从而能够对资源的有效再利用也作出很大的贡献。乳酸类聚合物的透明性及刚性等优异，并且已经确立了其发酵/合成的技术，因此能够在工业上大量生产，从这点上看，其作为聚对苯二甲酸乙二醇酯及聚氯乙烯的替代材料而受到关注，在信息记录卡的制造领域中，也提出了使用上述乳酸类聚合物作为原料的方案。
例如，在专利文献3中公开了一种生物降解性卡，其是由芯层和包覆层叠层而得到的，所述芯层以包含聚乳酸及玻璃化转变温度为0℃以下的生物降解性脂肪族聚酯的组合物为主成分。
另外，在专利文献4中公开了一种卡用树脂组合物及使用该卡用树脂组合物而得到的卡用片，所述卡用树脂组合物包含乳酸类聚合物、非晶性芳香族聚酯类树脂和热塑性弹性体。
另一方面，在车载用ETC卡及陆上数字发送接收用B‑CAS卡等要求特别的耐热性的用途的卡中，采取了使用至少一层由耐热性高的热塑性树脂形成的片的方法。
例如，在专利文献5中公开了一种卡用片及使用该卡用片而得到的卡，所述卡用片是将由实质上非结晶性的芳香族聚酯类树脂组合物形成的层和由组成中使用了聚碳酸酯树脂的耐热性高的热塑性树脂形成的层叠层而得到。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2002‑36765号公报
专利文献2：日本特开2002‑249652号公报
专利文献3：日本特开2000‑141955号公报
专利文献4：日本特开2009‑235172号公报
专利文献5：日本特开2009‑40052号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是，在使用专利文献1、专利文献2记载的卡用片来制作卡时，虽然刚性提高且压花卷曲得到改善，但耐热性及耐候性不足，存在改善的余地。此外，在专利文献1及专利文献2记载的卡用片中，完全没有使用植物原料塑料。
另外，虽然如专利文献3、专利文献4所记载的那样，提出了很多以乳酸类聚合物为主原料制作卡的方案，但特别是关于覆盖片，除了透明性以外，还要求具有印刷性、粘接性、熔粘性、耐受压花文字压印的耐久性等使用乳酸类聚合物为主成分时难以实现的特性。因此，如果对现阶段的工业产品化进行研究，则贴面板芯虽然是以乳酸类聚合物为主原料形成的，但对于覆盖片而言，不得不使用通常作为用于形成覆盖片而使用的树脂、例如使用芳香族聚酯类树脂来形成。
此外，作为要求特殊的耐热性的卡用途中用于赋予耐热性的方法，在现阶段，需要专门进行如专利文献5记载那样的在组成中使用聚碳酸酯树脂等具有耐热性的树脂的方法。
在上述现有技术中，不能充分地提高在卡用途中使用植物原料树脂的比例。
因此，本发明的目的在于提供使用了植物原料树脂得到的卡用片及卡，其耐热性、耐候性、刚性、冲切加工性、压花适应性等所有性质均优异。
解决问题的方法
本发明人等进行了深入研究的结果发现，使用含有来源于特定的二羟基化合物的结构单元、且玻璃化转变温度低于130℃的聚碳酸酯树脂为主成分的树脂组合物而得到的卡用片、以及使用该卡用片制作的卡能够解决上述课题，从而完成了本发明。
即，本发明如下所述。
[1]一种卡用片，其具有由以聚碳酸酯树脂(A)为主成分的树脂组合物(X)形成的层，所述聚碳酸酯树脂(A)含有来源于下述式(1)表示的二羟基化合物的结构单元(a)，且其玻璃化转变温度低于130℃。
[化学式1]

[2]上述[1]所述的卡用片，其中，所述聚碳酸酯树脂(A)还含有来源于环己烷二甲醇的结构单元(b)。
[3]上述[2]所述的卡用片，其中，所述聚碳酸酯树脂(A)中含有的所述结构单元(b)的比例为全部来源于二羟基化合物的结构单元中的45摩尔%以上且65摩尔%以下。
[4]上述[1]所述的卡用片，其中，所述聚碳酸酯树脂(A)中含有的所述结构单元(a)的比例为全部来源于二羟基化合物的结构单元中的80摩尔%以上且99摩尔%以下，且所述聚碳酸酯树脂(A)的玻璃化转变温度为90℃以上且低于130℃。
[5]上述[4]所述的卡用片，其中，所述聚碳酸酯树脂(A)含有结构单元(c)，所述结构单元(c)来源于重均分子量为1000以下的聚亚烷基二醇，且其比例为全部来源于二羟基化合物的结构单元中的1摩尔%以上且20摩尔%以下。
[6]上述[1]~[5]中任一项所述的卡用片，其中，所述树脂组合物(X)还含有紫外线吸收剂。
[7]上述[1]~[6]中任一项所述的卡用片，其中，所述树脂组合物(X)还含有无机填充剂。
[8]上述[1]~[7]中任一项所述的卡用片，其是卡用覆盖片，并且在至少一个表面实施了微观不平度十点高度为3μｍ以上且30μｍ以下的消光加工。
[9]上述[1]~[7]中任一项所述的卡用片，其是卡用贴面板芯，且所述树脂组合物(X)含有着色剂。
[10]上述[1]~[9]中任一项所述的卡用片，其弯曲弹性模量为2200MPa以上且3000MPa以下。
[11]一种卡，其是使用上述[1]~[10]中任一项所述的卡用片制作的。
[12]上述[11]所述的卡，其是进一步使用磁条而制作的磁条卡。
[13]上述[11]所述的卡，其是进一步使用IC芯片而制作的IC卡。
[14]上述[11]~[13]中任一项所述的卡，其中，在23℃下对所述卡实施压花加工时所产生的压花卷曲为2.5mm以下。
发明的效果
按照本发明，可以提供使用了植物原料树脂得到的卡用片及卡，其耐热性、耐候性、刚性、冲切加工性、压花适应性等所有性质均优异。
具体实施方式
下面，对本发明的实施方式的实例进行说明。但本发明的范围并不限定于以下说明的实施方式。
需要说明的是，在本发明中，所谓“为主成分”是指，对象成分在该组合物中的比例为50质量%以上，优选为75质量%以上，更优选为90质量%以上(包括100质量%)。
＜聚碳酸酯树脂(A)＞
作为本发明中使用的聚碳酸酯树脂(A)，使用下述聚碳酸酯树脂：其含有来源于下述式(1)表示的二羟基化合物的结构单元(a)，且其玻璃化转变温度低于130℃。
[化学式2]

上述式(1)表示的二羟基化合物是能够以生物来源物质为原料由糖质制备的醚二醇，具体可以举出存在立体异构体关系的异山梨糖醇、异二缩甘露醇、异艾杜糖醇等。它们可以单独使用，也可以组合2种以上使用。其中，异山梨糖醇可以通过由淀粉得到的D‑葡萄糖进行加氢、然后进行脱水而廉价地制备，作为原料可以丰富地获得。由于上述原因，以异山梨糖醇作为主要构成成分是最适合的。
作为本发明的卡用片的第一实施方式，为了提高上述聚碳酸酯树脂(A)的抗冲击性，优选含有来源于环己烷二甲醇的结构单元(b)作为上述结构单元(a)以外的结构单元。此时，上述聚碳酸酯树脂(A)中结构单元(b)在全部来源于羟基化合物的结构单元中所占的含有比例优选为45摩尔%以上且65摩尔%以下。作为结构单元(b)的比例的下限，更优选为48摩尔%以上，进一步优选为50摩尔%以上。另一方面，作为结构单元(b)的比例的上限，更优选为62摩尔%以下，进一步优选为60摩尔%以下。通过使结构单元(b)的含有比例为上述范围内，可以赋予实际使用上足够的抗冲击性、以及制作卡时的优异的层间粘接性，且不会损害卡用片的耐热性。
需要说明的是，在环己烷二甲醇中，优选容易在工业上获得的1,4‑环己烷二甲醇。
上述聚碳酸酯树脂(A)的来源于二羟基化合物的结构单元优选由上述结构单元(a)和上述结构单元(b)构成，但在不损害本发明效果的范围内，也可以含有来源于其它二羟基化合物的结构单元。
作为上述式(1)表示的二羟基化合物和上述环己烷二甲醇以外的其它二羟基化合物，例如可以列举：国际公开第2004/111106号中记载的脂肪族二羟基化合物、国际公开第2007/148604号中记载的脂环式二羟基化合物。
对于脂肪族二羟基化合物而言，优选从乙二醇、1,3‑丙二醇、1,4‑丁二醇、1,5‑戊二醇、1,6‑己二醇中选择。通过将它们共聚，具有下述优点：可以对上述聚碳酸酯树脂(A)赋予柔软性、抗冲击性，另外，容易使耐热温度发生变化，因此容易调节与其它种类的片进行热熔粘、或者进行压花加工时的加工条件。
对于脂环式二羟基化合物而言，优选包含5元环结构或6元环结构的脂环式二羟基化合物。6元环结构可以通过共价键固定为椅式或船式结构。通过使脂环式二羟基化合物为5元环结构或6元环结构，可以对所得到的聚碳酸酯赋予柔软性、抗冲击性，同时还没有使耐热温度过度降低的危险，在进行主要要求耐热性的商品设计时是优选的。脂环式二羟基化合物中所包含的碳原子数通常为70以下，优选为50以下，更优选为30以下。
作为上述包含5元环结构或6元环结构的脂环式二羟基化合物，可以列举上述国际公开第2007/148604号中记载的物质，其中，可以优选举出：三环癸烷二甲醇、金刚烷二醇及五环十五烷二甲醇，其中，从经济性及耐热性等考虑，最优选三环癸烷二甲醇。另外，上述脂环式二羟基化合物可以使用一种或组合2种以上使用。
另外，还可以将例如以双酚Ａ等为代表的芳香族二羟基化合物进行部分共聚。一般来说，含有这些成分时，可以有效地提高耐热性、刚性。
另一方面，作为本发明的卡用片的第二实施方式，在上述聚碳酸酯树脂(A)的全部来源于羟基化合物的结构单元中，优选上述结构单元(a)的含有比例为80摩尔%以上，更优选为85摩尔%以上，特别优选为90摩尔%以上。通过使该含有比例处于上述范围，不仅植物原料的比例进一步提高，而且耐热性优异，还可满足其它的各种要求特性，因此，可以在本发明的卡用片中优选使用。
另外，有必要通过后述的共聚成分使上述聚碳酸酯树脂(A)的玻璃化转变温度为制作本发明的卡的理想范围，从这点上来看，上述结构单元(a)的含有比例优选为99摩尔%以下，更优选为98摩尔%以下，特别优选为97摩尔%以下。
上述聚碳酸酯树脂(A)优选进一步含有来源于重均分子量为1000以下的聚亚烷基二醇的结构单元(c)，且其含有比例为全部来源于二羟基化合物的结构单元中的1摩尔%以上且20摩尔%以下。
作为上述聚亚烷基二醇的具体例，可以举出：聚乙二醇、聚丙二醇、聚三亚甲基二醇、聚四亚甲基二醇、聚六亚甲基二醇、聚丁二醇、聚戊二醇、聚己二醇、环氧乙烷和环氧丙烷的嵌段或无规共聚物等。其中，特别优选使用聚乙二醇。
如前所述，上述聚亚烷基二醇的重均分子量优选为1000以下，更优选为800以下，特别优选为600以下。通过使重均分子量处于上述范围，不会使上述聚亚烷基二醇在上述聚碳酸酯树脂(A)中所占的质量比例过度变大，从而不会损害耐热性、刚性等卡用片的必要的物性。
另外，上述聚碳酸酯树脂(A)中，上述结构单元(c)在全部来源于二羟基化合物的结构单元中的含有比例的下限优选为1摩尔%以上，更优选为3摩尔%以上，特别优选为5摩尔%以上。
另外，上述结构单元(c)的含有比例的上限优选为20摩尔%以下，更优选为15摩尔%以下，特别优选为10摩尔%以下。通过为上述含有比例，可以使本发明的卡用片兼备优异的耐热性和抗冲击性。
上述聚碳酸酯树脂(A)的来源于二羟基化合物的结构单元优选由上述结构单元(a)和上述结构单元(c)构成，但在不损害本发明的目的的范围内，还可以含有来源于其它二羟基化合物的结构单元。
作为上述式(1)表示的二羟基化合物和上述聚亚烷基二醇以外的其它二羟基化合物，可以举出例如：国际公开第2004/111106号记载的脂肪族二羟基化合物、国际公开第2007/148604号记载的脂环式二羟基化合物。
对于脂肪族二羟基化合物而言，优选从乙二醇、1,3‑丙二醇、1,4‑丁二醇、1,5‑戊二醇、1,6‑己二醇中选择。通过将它们共聚，具有下述优点：可以对上述聚碳酸酯树脂(A)赋予柔软性、抗冲击性，另外，容易使耐热温度发生变化，因此容易调节与其它种类的片进行热熔粘、或者进行压花加工时的加工条件。
对于脂环式二羟基化合物而言，优选包含5元环结构或6元环结构的脂环式二羟基化合物。6元环结构可以通过共价键固定为椅式或船式结构。通过使脂环式二羟基化合物为5元环结构或6元环结构，可以对所得到的聚碳酸酯赋予柔软性、抗冲击性，同时还没有使耐热温度过度降低的危险，在进行主要要求耐热性的商品设计时是优选的。脂环式二羟基化合物中所包含的碳原子数通常为70以下，优选为50以下，更优选为30以下。
作为上述包含5元环结构或6元环结构的脂环式二羟基化合物，可以列举上述国际公开第2007/148604号中记载的物质，其中，可以优选举出：环己烷二甲醇、三环癸烷二甲醇、金刚烷二醇及五环十五烷二甲醇，其中，从经济性和耐热性等方面考虑，最优选环己烷二甲醇或三环癸烷二甲醇，上述包含5元环结构或6元环结构的脂环式二羟基化合物可以使用一种或组合2种以上使用。对于环己烷二甲醇而言，特别优选容易在工业上获得的1,4‑环己烷二甲醇。
另外，还可以将例如以双酚Ａ等为代表的芳香族二羟基化合物进行部分共聚。一般来说，含有这些成分时，可以有效地提高耐热性、刚性。
对于上述聚碳酸酯树脂(A)的作为分子量指标的对比粘度而言，在上述第一实施方式和上述第二实施方式中，通常均为0.20dl/g以上且1.0dl/g以下、优选为0.30dl/g以上且0.80dl/g以下的范围内。需要说明的是，对比粘度是使用二氯甲烷作为溶剂、将聚碳酸酯浓度精确调整为0.60g/dl、在温度20.0℃±0.1℃下测定的。
上述聚碳酸酯树脂(A)的对比粘度过低时，成型为卡用片时的机械强度有降低的趋势。另外，上述聚碳酸酯树脂(A)的对比粘度过高时，不仅成型时的流动性降低、生产性降低，而且存在容易产生流痕条纹(流れムラ)等外观不良的趋势。
上述聚碳酸酯树脂(A)的玻璃化转变温度通过在变形0.1%、频率10Hz、升温速度3℃/分的条件下的动态粘弹性的温度分散测定(JIS‑K7198A法(1991年)的动态粘弹性测定)来进行测定，在上述第一实施方式和上述第二实施方式中的任一实施方式中，其玻璃化转变温度均必须低于130℃，更优选为129℃以下，特别优选为128℃以下。另外，优选为80℃以上，更优选为90℃以上，进一步优选为95℃以上，特别优选为100℃以上。需要说明的是，上述聚碳酸酯树脂(A)通常具有单一的玻璃化转变温度。
如果玻璃化转变温度为130℃以上，则在制作卡时覆盖片与贴面板芯的层间粘接性不足，而且卡用片、卡变得硬且脆，在压花加工时及弯曲变形时容易破裂，因此不优选。
另一方面，通过使玻璃化转变温度为80℃以上，卡用片的耐热性优异，并且能够充分耐受在搬运时、保存时、使用时等中假想的热环境。另外，在热熔粘时卡用片也不会发生破碎或流痕，作为制品的卡也具有优异的刚性。
为了使玻璃化转变温度为上述范围，可以在本说明书记载的范围内、在不损害本发明效果的程度，采用适当调整上述聚碳酸酯树脂(A)中来源于上述式(1)表示的二羟基化合物的结构单元(a)的含有比例、来源于环己烷二甲醇的结构单元(b)的含有比例、来源于聚亚烷基二醇的结构单元(c)的含有比例、以及来源于其它二羟基化合物的结构单元的含有比例/种类的方法等。
上述聚碳酸酯树脂(A)可以利用通常使用的聚合方法来制造，可以是碳酰氯法、与碳酸二酯反应的酯交换法中的任意方法。其中，优选在聚合催化剂存在下，使上述式(1)表示的二羟基化合物、环己烷二甲醇或上述聚亚烷基二醇、根据需要使用的其它二羟基化合物与碳酸二酯发生反应的酯交换法。酯交换法是在上述式(1)表示的二羟基化合物、环己烷二甲醇或上述聚亚烷基二醇、根据需要使用的二羟基化合物和碳酸二酯中添加碱性催化剂、以及用于中和该碱性催化剂的酸性物质来进行酯交换反应的制造方法。
作为碳酸二酯的代表例，可以举出：碳酸二苯酯、碳酸二甲苯酯、碳酸二(氯苯基)酯、碳酸二间甲苯酯、碳酸二萘酯、碳酸二联苯酯、碳酸二乙酯、碳酸二甲酯、碳酸二丁酯、碳酸二环己酯等。其中，特别优选使用碳酸二苯酯。
＜树脂组合物(X)＞
本发明中的树脂组合物(X)是以上述聚碳酸酯树脂(A)为主成分的树脂组合物。
＜聚碳酸酯树脂以外的树脂＞
为了进一步提高/调整成型加工性及各物性，可以在构成本发明的卡用片的树脂组合物(X)中配合上述聚碳酸酯树脂(A)以外的树脂、树脂以外的添加剂。可列举例如：聚酯类树脂、聚醚、聚酰胺、聚烯烃、聚甲基丙烯酸甲酯等树脂、以及核‑壳型、接枝型或线状的无规及嵌段共聚物这样的橡胶状改性剂等。作为上述聚碳酸酯树脂(A)以外的树脂或添加剂的配合量，优选在不损害本发明效果的范围内、以相对于构成本发明的卡用片的树脂组合物(X)为1质量%以上且30质量%以下的比例配合，更优选以3质量%以上且20质量%以下的比例配合，进一步优选以5质量%以上且10质量%以下的比例配合。
＜热稳定剂＞
为了防止成型时的分子量降低及色调的劣化，可以在构成本发明的卡用片的树脂组合物(X)中配合热稳定剂。作为上述热稳定剂，可以举出亚磷酸、磷酸、亚膦酸、膦酸及它们的酯等，具体可列举：亚磷酸三苯酯、亚磷酸三(壬基苯基)酯、亚磷酸三(2,4‑二叔丁基苯基)酯、亚磷酸三癸酯、亚磷酸三辛酯、亚磷酸三(十八烷基)酯、亚磷酸二癸基单苯基酯、亚磷酸二辛基单苯基酯、亚磷酸二异丙基单苯基酯、亚磷酸单丁基二苯基酯、亚磷酸单癸基二苯基酯、亚磷酸单辛基二苯基酯、双(2,6‑二叔丁基‑4‑甲基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、2,2‑亚甲基双(4,6‑二叔丁基苯基)辛基亚磷酸酯、双(壬基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,4‑二叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、二硬脂基季戊四醇二亚磷酸酯、磷酸三丁酯、磷酸三乙酯、磷酸三甲酯、磷酸三苯酯、磷酸二苯基单邻联苯基酯、磷酸二丁酯、磷酸二辛酯、磷酸二异丙酯、4,4’‑亚联苯基二膦酸四(2,4‑二叔丁基苯基)酯、苯膦酸二甲酯、苯膦酸二乙酯、苯膦酸二丙酯等。其中，优选使用亚磷酸三(壬基苯基)酯、磷酸三甲酯、亚磷酸三(2,4‑二叔丁基苯基)酯、双(2,4‑二叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,6‑二叔丁基‑4‑甲基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、及苯膦酸二甲酯。
这些热稳定剂可单独使用一种，也可以将2种以上组合使用。作为上述热稳定剂的配合量，优选以相对于构成本发明的卡用片的树脂组合物(X)为0.0001质量%以上且1质量%以下的比例配合，更优选以0.0005质量%以上且0.5质量%以下的比例配合，进一步优选以0.001质量%以上且0.2质量%以下的比例配合。通过以上述范围配合热稳定剂，可以防止构成卡用片的树脂组合物(X)的分子量降低及变色，且不会产生添加剂的渗出等。
＜抗氧剂＞
另外，为了防止氧化，还可以在本发明的构成卡用片的树脂组合物(X)中配合通常已知的抗氧剂。作为上述抗氧剂，可列举例如：季戊四醇四(3‑巯基丙酸酯)、季戊四醇四(3‑月桂基硫代丙酸酯)、丙三醇‑3‑硬脂基硫代丙酸酯、三乙二醇双[3‑(3‑叔丁基‑5‑甲基‑4‑羟基苯基)丙酸酯]、1,6‑己二醇双[3‑(3,5‑二叔丁基‑4‑羟基苯基)丙酸酯]、季戊四醇四[3‑(3,5‑二叔丁基‑4‑羟基苯基)丙酸酯]、十八烷基‑3‑(3,5‑二叔丁基‑4‑羟基苯基)丙酸酯、1,3,5‑三甲基‑2,4,6‑三(3,5‑二叔丁基‑4‑羟基苄基)苯、N,N‑六亚甲基双(3,5‑二叔丁基‑4‑羟基氢化肉桂酰胺)、3,5‑二叔丁基‑4‑羟基苄基膦酸酯‑二乙基酯、三(3,5‑二叔丁基‑4‑羟基苄基)异氰脲酸酯、4,4’‑亚联苯基二膦酸四(2,4‑二叔丁基苯基)酯、3,9‑双{1,1‑二甲基‑2‑[β‑(3‑叔丁基‑4‑羟基‑5‑甲基苯基)丙酰氧基]乙基}‑2,4,8,10‑四氧杂螺(5.5)十一碳烷等中的一种或2种以上。
作为上述抗氧剂的配合量，优选以相对于构成本发明的卡用片的树脂组合物(X)为0.0001质量%以上且1质量%以下的比例配合，更优选以0.0005质量%以上且0.5质量%以下的比例配合，进一步优选以0.001质量%以上且0.2质量%以下的比例配合。通过以上述范围配合抗氧剂，可以防止树脂的氧化劣化，且不会产生抗氧剂的渗出、卡用片的机械特性的降低。
＜润滑剂＞
另外，为了对构成本发明的卡用片的树脂组合物(X)赋予表面润滑性，可以配合润滑剂。作为上述润滑剂，可以列举一元或多元醇的高级脂肪酸酯、高级脂肪酸、石蜡、蜜蜡、烯烃类蜡、含有羧基和/或羧酸酐基团的烯烃类蜡、硅油、有机聚硅氧烷等。
作为上述高级脂肪酸酯，优选碳原子数1~20的一元醇或多元醇与碳原子数10~30的饱和脂肪酸形成的部分酯或全酯。作为上述一元醇或多元醇与饱和脂肪酸形成的部分酯或全酯，可以举出：硬脂酸单甘油酯、硬脂酸二甘油酯、硬脂酸三甘油酯、硬脂酸单山梨糖醇酯、硬脂酸硬脂酯、山萮酸单甘油酯、山萮酸山萮酯、季戊四醇单硬脂酸酯、季戊四醇四硬脂酸酯、季戊四醇四壬酸酯、丙二醇单硬脂酸酯、硬脂酸硬脂酯、棕榈酸棕榈酯、硬脂酸丁酯、月桂酸甲酯、棕榈酸异丙酯、联苯基氟氯菊酯(biphenyl biphenate)、山梨糖醇酐单硬脂酸酯、硬脂酸2‑乙基己酯等。其中，优选使用硬脂酸单甘油酯、硬脂酸三甘油酯、季戊四醇四硬脂酸酯、山萮酸山萮酯。作为高级脂肪酸，优选碳原子数10~30的饱和脂肪酸。作为上述脂肪酸，可以举出肉豆蔻酸、月桂酸、棕榈酸、硬脂酸、山萮酸等。上述润滑剂可以单独使用一种，也可以混合2种以上使用。
对于上述润滑剂的配合量而言，优选以相对于构成本发明的卡用片的树脂组合物(X)为0.0001质量%以上且1质量%以下的比例配合，更优选以0.0005质量%以上且0.5质量%以下的比例配合，进一步优选以0.001质量%以上且0.2质量%以下的比例配合。通过以上述范围配合润滑剂，可以对卡用片赋予表面润滑性，且不会产生润滑剂的渗出、卡用片的机械特性的降低。
＜紫外线吸收剂＞
上述聚碳酸酯树脂(A)由于几乎没有在可见光~近紫外波长区域的光吸收，因此具有即使不配合特别的紫外线吸收剂也不会发生经时的变黄劣化的优点。但是，将本发明的卡用片作为覆盖片使用来制作本发明的卡时，透过覆盖片的紫外线被贴面板芯吸收，为了抑制贴面板芯发生变黄劣化，可以在本发明的树脂组合物(X)中配合必要最低限的紫外线吸收剂。
作为上述紫外线吸收剂，可以不受特别限制地使用公知的紫外线吸收剂，例如各种市售的紫外线吸收剂。其中，可以优选使用通常用于在公知的芳香族聚碳酸酯树脂中添加的紫外线吸收剂。可以举出例如：2‑(2’‑羟基‑5’‑叔辛基苯基)苯并三唑、2‑(3‑叔丁基‑5‑甲基‑2‑羟基苯基)‑5‑氯苯并三唑、2‑(5‑甲基‑2‑羟基苯基)苯并三唑、2‑[2‑羟基‑3,5‑双(α,α‑二甲基苄基)苯基]‑2H‑苯并三唑、2,2’‑亚甲基双(4‑异丙苯基‑6‑苯并三唑苯基)等苯并三唑类紫外线吸收剂；2,2’‑对亚苯基双(1,3‑苯并嗪‑4‑酮)等苯并嗪类紫外线吸收剂；2‑(4,6‑二苯基‑1,3,5‑三嗪‑2‑基)‑5‑苄氧基苯酚等羟基苯基三嗪类紫外线吸收剂。作为紫外线吸收剂的熔点，特别优选处于120℃~250℃的范围。通过使用熔点为120℃以上的紫外线吸收剂，可以防止由于紫外线吸收剂随着时间的经过而凝聚在成型品表面的渗出现象而导致的成型体表面污染、或者在使用口模或金属辊进行成型时因渗出而导致的口模或金属辊污染，从而可以容易地减少和改善成型品表面变暗(曇り)。
更具体而言，可以优选使用2‑(2’‑羟基‑5’‑甲基苯基)苯并三唑、2‑(2’‑羟基‑3’‑叔丁基‑5’‑甲基苯基)‑5‑氯苯并三唑、2‑[2’‑羟基‑3’‑(3”,4”,5”,6”‑四氢邻苯二甲酰亚胺甲基)‑5’‑甲基苯基]苯并三唑、2,2‑亚甲基双[4‑(1,1,3,3‑四甲基丁基)‑6‑(2H‑苯并三唑‑2‑基)]苯酚、2‑(2‑羟基‑3,5‑二异丙苯基苯基)苯并三唑等苯并三唑类紫外线吸收剂、2‑(4,6‑二苯基‑1,3,5‑三嗪‑2‑基)‑5‑己氧基苯酚等羟基苯基三嗪类紫外线吸收剂，其中，特别优选2‑(2‑羟基‑3,5‑二异丙苯基苯基)苯并三唑、2,2‑亚甲基双[4‑(1,1,3,3‑四甲基丁基)‑6‑(2H‑苯并三唑‑2‑基)]苯酚、2‑(4,6‑二苯基‑1,3,5‑三嗪‑2‑基)‑5‑苄氧基苯酚。上述紫外线吸收剂可以单独使用一种，也可以组合2种以上使用。
对于上述紫外线吸收剂的配合量而言，优选以相对于构成本发明的卡用片的树脂组合物(X)为0.0001质量%以上且1质量%以下的比例配合，更优选以0.0005质量%以上且0.5质量%以下的比例配合，进一步优选以0.001质量%以上且0.2质量%以下的比例配合。通过以上述范围配合紫外线吸收剂，可以提高耐候性，且不会发生紫外线吸收剂在卡用片表面的渗出、卡用片的机械特性降低。
＜环氧类化合物＞
此外，为了进一步提高构成本发明的卡用片的树脂组合物(X)的耐水解性，可以配合环氧类化合物。作为环氧类化合物的具体例，可以举出：环氧化大豆油、环氧化亚麻仁油、苯基缩水甘油基醚、烯丙基缩水甘油基醚、叔丁基苯基缩水甘油基醚、3,4‑环氧环己基甲基‑3’,4’‑环氧环己基羧酸酯、3,4‑环氧‑6‑甲基环己基甲基‑3’,4’‑环氧‑6’‑甲基环己基羧酸酯、2,3‑环氧环己基甲基‑3’,4’‑环氧环己基羧酸酯、4‑(3,4‑环氧‑5‑甲基环己基)丁基‑3’,4’‑环氧环己基羧酸酯、3,4‑环氧环己基环氧乙烷、环己基甲基‑3,4‑环氧环己基羧酸酯、3,4‑环氧‑6‑甲基环己基甲基‑6’‑甲基环己基羧酸酯、双酚A二缩水甘油醚、四溴双酚A缩水甘油醚、苯二甲酸的二缩水甘油酯、六氢苯二甲酸的二缩水甘油酯、双‑环氧二环戊二烯基醚、双‑环氧乙二醇、双‑环氧环己基己二酸酯、丁二烯二环氧化物、四苯基乙烯环氧化物、环氧焦油酸辛基酯、环氧化聚丁二烯、3,4‑二甲基‑1,2‑环氧环己烷、3,5‑二甲基‑1,2‑环氧环己烷、3‑甲基‑5‑叔丁基‑1,2‑环氧环己烷、十八烷基‑2,2‑二甲基‑3,4‑环氧环己基羧酸酯、正丁基‑2,2‑二甲基‑3,4‑环氧环己基羧酸酯、环己基‑2‑甲基‑3,4‑环氧环己基羧酸酯、正丁基‑2‑异丙基‑3,4‑环氧‑5‑甲基环己基羧酸酯、十八烷基‑3,4‑环氧环己基羧酸酯、2‑乙基己基‑3’,4’‑环氧环己基羧酸酯、4,6‑二甲基‑2,3‑环氧环己基‑3’,4’‑环氧环己基羧酸酯、4,5‑环氧四氢邻苯二甲酸酐、3‑叔丁基‑4,5‑环氧四氢邻苯二甲酸酐、4,5‑环氧‑顺式‑1,2‑环己基羧酸二乙基酯、3‑叔丁基‑4,5‑环氧‑顺式‑1,2‑环己基羧酸二正丁基酯等。从相容性的观点考虑，优选双酚A二缩水甘油醚。
作为上述环氧类化合物的配合量，优选以相对于构成本发明的卡用片的树脂组合物(X)为0.0001质量%以上且5质量%以下的比例配合，更优选以0.001质量%以上且1质量%以下的比例配合，进一步优选以0.005质量%以上且0.5质量%以下的比例配合。通过以上述范围配合环氧类化合物，可以提高耐水解性，且不会发生环氧类化合物的渗出、卡用片的机械特性降低。
＜无机填充剂＞
本发明的树脂组合物(X)优选进一步含有无机填充剂。其中，在将本发明的卡用片用作覆盖片的情况下，为了提高抗冲击性、冲切加工性，优选在本发明的树脂组合物(X)中添加具有可见光透射性的无机填充剂。需要说明的是，这里所说的“具有可见光透射性”是指即使在本发明的卡用片中含有该无机填充剂的情况下、也可以从片的一侧面充分地观察到对面侧的状态，具体地，是指基于JIS‑K7105(1981年)标准、以厚度0.2mm(200μm)测定的该片的总光线透射率为80%以上的状态。
作为添加到卡用覆盖片中的上述具有可见光透射性的无机填充剂，可以使用以往公知的无机填充剂，其中，可以优选使用硅酸、硅酸镁、玻璃片等。此时，上述无机填充剂的平均粒径优选为5μm以下，更优选为4μm以下。
另外，对于卡用覆盖片中的上述无机填充剂的含量而言，优选相对于树脂组合物(X)100质量%为0.5质量%以上，更优选为1.0质量%以上。另外，优选为5.0质量%以下，更优选为4.0质量%以下。
通过使添加到卡用覆盖片中的上述无机填充剂的平均粒径、含量为上述范围，对于使用本发明的卡用覆盖片制作的卡而言，可确保透明性，且可提高抗冲击性从而不会产生压花部分的破裂(割れ)，并且可提高冲切加工性从而获得平坦的冲切截面，因此优选。
另一方面，将本发明的卡用片用作贴面板芯时，为了提高刚性来抑制压花卷曲，优选在本发明的树脂组合物(X)中添加无机填充剂。
作为添加到卡用贴面板芯中的上述无机填充剂，可以使用以往公知的无机填充剂，其中，可以优选使用滑石、硅酸镁、碳酸钙、二氧化硅、云母等。它们可以单独使用，也可以混合2种以上使用。此时，上述无机填充剂的平均粒径优选为3μm以上，更优选为5μm以上，并且优选为10μm以下，更优选为8μm以下。
另外，对于卡用贴面板芯中的上述无机填充剂的含量而言，优选相对于树脂组合物(X)100质量%为2质量%以上，更优选为4质量%以上。另外，优选为10质量%以下，更优选为8质量%以下。
通过使添加到卡用贴面板芯中的上述无机填充剂的平均粒径、含量为上述范围，对于使用本发明的卡用贴面板芯制作的卡而言，可提高刚性从而抑制在压花加工时产生的压花卷曲，并且可提高抗冲击性从而不会产生压花部分的破裂，因此优选。
＜着色剂＞
将本发明的卡用片用作贴面板芯时，优选在本发明的树脂组合物(X)中含有着色剂，可列举例如有机颜料、无机颜料等。其中，优选折射率为2以上的无机颜料，例如氧化钛、钛酸铅、钛酸钾、氧化锆、硫化锌、氧化锑、氧化锌等，其中，特别优选折射率高的氧化钛。
通过含有氧化钛等折射率高的颜料，可以将贴面板芯制成不透明的白色片，例如在如后面所述将插片夹在贴面板芯之间进行叠层时，可以将插片的天线基底(基盤)等隐藏起来，使其不可见。
氧化钛包括锐钛矿型、金红石型、板钛矿型，优选使用折射率高的金红石型。需要说明的是，可以使用通过氯法工艺制造的氧化钛、通过硫酸法工艺制造的氧化钛中的任意氧化钛。
另外，对于氧化钛而言，优选在其表面用选自二氧化硅、氧化铝、及氧化锆中的至少一种非活性无机氧化物进行过包覆处理的氧化钛。通过用非活性无机氧化物进行包覆处理，可以抑制氧化钛的光催化作用，因此，在制造时及使用时，可以防止由于氧化钛的光催化作用使上述聚碳酸酯树脂(A)发生解聚。
此外，为了提高在基础树脂中的分散性，更优选使用氧化钛的表面被选自硅氧烷化合物、硅烷偶联剂等中的至少一种无机化合物、选自多元醇、聚乙二醇中的至少一种有机化合物进行了表面处理的氧化钛。
氧化钛的平均粒径的范围优选为0.1μm以上且1μm以下，更优选为0.2μm以上且0.5μm以下。如果氧化钛的平均粒径为上述范围，则可以赋予优异的遮蔽性，且不会使本发明的卡的机械物性降低。
对于本发明的卡用贴面板芯中的着色剂的含量而言，优选相对于树脂组合物(X)100质量%为1质量%以上且20质量%以下。作为其下限值，优选为3质量%以上，更优选为5质量%以上。另外，作为其上限值，优选为15质量%以下，更优选为10质量%以下。通过以上述范围配合着色剂，可以防止卡内部的露出，制成具有优异外观的卡，且不会使本发明的卡的机械强度降低。
除上述以外，构成本发明的卡用片的树脂组合物(X)中还可以配合光稳定剂、增塑剂等添加剂。
＜卡用片＞
本发明的卡用片的特征在于，其具有由上述树脂组合物(X)形成的层。此时，可以仅由单层的上述树脂组合物(X)形成的层形成卡用片，也可以将上述树脂组合物(X)中上述聚碳酸酯树脂(A)的组成比、构成上述树脂组合物(X)的各成分的含有比例不同的层各1层以上叠层而形成卡用片。
另外，还可以在由上述树脂组合物(X)形成的层上叠层1层以上由与(X)不同的树脂组合物形成的层来形成卡用片。
与上述树脂组合物(X)不同的树脂组合物只要是以上述聚碳酸酯树脂(A)以外的树脂为主成分、且不损害本发明的特征的树脂组合物，则没有特别的限定。作为能够作为主成分的树脂，可以列举不含来源于上述式(1)表示的二羟基化合物的结构单元的聚碳酸酯树脂、丙烯酸树脂、脂环式聚烯烃类树脂、苯乙烯类树脂、聚酯类树脂、聚氯乙烯树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂及环氧树脂等。
接着，对本发明的卡用片的制造方法进行说明，但其制造方法并不限定于下述方法。
对于本发明的卡用片而言，可以举出如下的方法进行成型：将上述聚碳酸酯树脂(A)、以及根据需要使用的紫外线吸收剂、无机填充剂、着色剂、其它树脂、添加剂等原料直接混合，然后投入到挤出机中进行成型的方法；或者，使用双螺杆挤出机将上述原料熔融混合并挤出成丝条状，再制成颗粒，然后将该颗粒投入到挤出机中进行成型的方法。在任何一种方法中，都需要考虑由上述聚碳酸酯树脂(A)的水解引起的分子量降低，为了均匀地混合，优选选择后一种方法。因此，下面对于后一种制造方法进行说明。
首先，将上述聚碳酸酯树脂(A)和根据需要配合的其它原料充分干燥，除去水分，利用螺带混合机、转鼓混合机、亨舍尔混合机等进行混合后，使用双螺杆挤出机进行熔融混炼，挤出成丝条状，再制成颗粒。或者也可以由另外的供料装置向对上述聚碳酸酯树脂(A)进行熔融混炼的挤出机内连续地或依次地供给根据需要配合的其它原料，然后制成颗粒。此时，优选考虑树脂发生塑化时的剪切放热、以及因各原料的组成比和配合比例等引起的粘度变化等来进行适当调节，不使熔融混炼温度过度升高。具体地，成型温度优选为200℃以上且260℃以下，更优选为210℃以上且250℃以下，进一步优选为220℃以上且240℃以下。
此时，可以按照形成构成本发明的树脂组合物(X)的方式来制作上述颗粒，也可以先制成根据需要配合的其它原料的高浓度母炼胶，并在制造本发明的卡用片时与稀释用的上述聚碳酸酯树脂(A)、其它树脂进行适当混合，从而得到由具有目标组成比的树脂组合物(X)形成的卡用片。
本发明的卡用片可以通过T型模浇铸挤出法、压延法等公知的方法进行成型，其中，优选利用T型模浇铸挤出法进行的成型。具体地，例如可以将上述颗粒充分干燥后，使其在挤出机内进行加热熔融，由T型模狭缝挤出，再由浇铸辊经冷却辊进行制膜。为了抑制分解劣化及着色，优选将挤出温度适当设定为200℃以上且260℃以下的范围。另外，还可以根据需要使用多歧管模头或喂料块等将各种不同的树脂组合物共挤出来制成叠层片。
另外，浇铸辊的温度优选根据树脂的种类及组成来调整，为了进行充分的辊面转印，优选浇铸辊的温度为50℃以上，为了防止卷绕在辊上，优选浇铸辊的温度为130℃以下，更优选为120℃以下，特别优选为110℃以下。
将本发明的卡用片用作卡用覆盖片时，优选片的至少一个表面的微观不平度十点高度为3μm以上且30μm以下的范围。作为微观不平度十点高度的下限值，更优选为10μm以上。另外，作为微观不平度十点高度的上限值，更优选为20μm以下。通过使微观不平度十点高度为3μm以上，在将卡用片与其它片叠层并进行压制熔粘时，可以充分地抽出片之间以及片与压制用金属板之间的空气，不会使卡表面发生变形。另外，可保持片表面的润滑性、且卡用片的操作性不会降低，因此优选。另外，如果微观不平度十点高度为30μm以下，则片之间的密合性良好，且可以保持与其它片之间的粘接性，因此优选。通过对卡用覆盖片的表面实施例如消光加工，可以实现上述范围的表面的微观不平度十点高度。
作为消光加工的方法的实例，可以首先形成镜面的片，然后使用消光辊等对表面实施加工；或者也可以在片的挤出成型时通过将浇铸辊变更为消光辊等来进行挤出成型，由此对表面实施加工。例如，将由口模挤出的片夹入到表面带有微小凹凸的金属消光辊与表面带有微小凹凸的橡胶辊(以下，称为“消光形成用辊”)之间，在适当地赋予压力等的同时，使消光形成用辊旋转，使片通过，将消光形成用辊表面的凹凸转印到片表面上，由此，可以获得片的正反两面实施了消光加工的卡用片。需要说明的是，用于实施消光加工的方法并不限定于这里所述的方法。
对于本发明的卡用片而言，可以在至少一个表面上设置印刷层。印刷层可以通过凹版印刷、胶版印刷、丝网印刷等公知的印刷方法来设置。印刷层的图样为石纹状、木纹状、或几何学图案、抽象图案等任意图样。可以是部分印刷也可以是整个面全面印刷，还可以设置部分印刷层和全面印刷层这两者。
印刷层中使用的印刷用油墨中所含有的颜料及溶剂没有特别限定，可以使用通常使用的颜料及溶剂。特别是，包含丙烯酸类树脂、聚氨酯类树脂、氯乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物等时，即使在设置印刷层的情况下，也可以在制作卡时不发生层间剥离等故障，因此优选。
将本发明的卡用片作为覆盖片使用时，其厚度没有特别限定，但通常优选为20μm以上且150μm以下。如果其厚度相比上述范围过薄，则有时会产生刚性不足、在压花刻印时产生破裂、或发生表面硬度不足等不良情况。另外，如果厚度相比上述范围过厚，则有时会产生制品壁厚增厚、压花刻印变得不清晰等不良情况。
此外，将本发明的卡用片作为贴面板芯使用时，其厚度没有特别限定，但一般来说，优选薄片的厚度为25μm以上且250μm以下、厚片的厚度为250μm以上且800μm以下。或者，也可以将上述薄片叠层多层而形成厚片，在其内部设置具有IC芯片及天线电路的插片的情况等中，多数情况下是构成这样的叠层贴面板芯。如果其厚度相比上述范围过薄，则有时会产生刚性不足、或抗冲击性不足这样的不良情况。另外，如果其厚度相比上述范围过厚，则有时会产生制品壁厚增厚、压花刻印变得不清晰等不良情况。
本发明的卡用片是刚性及抗冲击性优异的片。对于本发明的卡用片而言，作为刚性及抗冲击性指标的弯曲弹性模量的值优选为2200MPa以上，更优选为2300MPa以上，另外，优选为3000MPa以下，更优选为2900MPa以下。
通过使弯曲弹性模量为2200MPa以上，可以抑制对本发明的卡实施压花加工时的压花卷曲，另外，通过使弯曲弹性模量为3000MPa以下，可以防止对本发明的卡实施压花加工时压花部分的破裂，因此优选。
为了使弯曲弹性模量为上述范围，可以通过在本说明书记载的范围内调整例如本发明的聚碳酸酯树脂(A)中各结构单元的含有比例、添加到树脂组合物(X)中的无机填充剂的平均粒径及添加量等来实现。
本发明的卡用片具有优异的耐候性、特别是耐UV变色性。作为其指标的UV50小时照射后的色差ΔYI优选为1.0以下，更优选为0.9以下，进一步优选为0.8以下。通过使色差ΔYI处于上述范围，即使长时间在户外使用、以及在照射UV的环境中，也不会发生变黄，可以提供色调得以保持的卡用片。例如，可以通过在本说明书记载的范围内调整本发明的树脂组合物(X)的组成、本发明的卡用片的厚度等来使色差ΔYI为上述范围。
本发明的卡用片的表面硬度优异，作为其指标的铅笔硬度优选为F以上，更优选为H以上。通过使铅笔硬度为上述范围，可以提供耐擦伤性优异的卡。例如，可以通过在本说明书记载的优选范围内调整片的厚度、上述聚碳酸酯树脂(A)的组成来使铅笔硬度为上述范围。
＜卡＞
本发明的卡的特征在于，其是使用本发明的卡用片制作的。在本发明的卡中，可以将本发明的卡用片仅作为覆盖片使用，另外也可以仅作为贴面板芯使用，还可以作为覆盖片和贴面板芯两者使用。其中，特别优选将本发明的卡用片至少作为覆盖片使用。
在本发明的卡中将本发明的卡用片仅作为覆盖片使用、或者仅作为贴面板芯使用的情况下，对于构成各个叠层在本发明的卡用片上的贴面板芯或覆盖片的树脂而言，只要不妨碍本发明的特征，则没有特别限制，可以使用上述聚碳酸酯树脂(A)以外的聚碳酸酯树脂、丙烯酸树脂、脂环式聚烯烃类树脂、苯乙烯类树脂、聚酯类树脂、聚氯乙烯树脂、乳酸类聚合物、酚醛树脂、三聚氰胺树脂及环氧树脂等公知的树脂。
其中，特别是乳酸类聚合物，与上述聚碳酸酯树脂(A)同样，是来源于植物原料的树脂，在将本发明的卡用片作为覆盖片使用的情况下，通过使用乳酸类聚合物树脂作为构成贴面板芯的树脂，可以提高本发明的卡中植物来源原料的比例，从而可以进一步降低环境负担，从上述观点考虑，优选乳酸类聚合物。
乳酸类聚合物是以乳酸为主成分单体进行缩聚而形成的聚合物，具体来说，优选使用结构单元为L‑乳酸的聚(L‑乳酸)、结构单元为D‑乳酸的聚(D‑乳酸)、结构单元为L‑乳酸和D‑乳酸两者的聚(DL‑乳酸)、或者它们的两种以上组合而得到的混合物。
乳酸包括2种光学异构体，即L‑乳酸和D‑乳酸，乳酸类聚合物的结晶性根据上述2种结构单元的比例而不同。例如，L‑乳酸和D‑乳酸的比例大致为90:10~10:90的无规共聚物不具有结晶性，形成在玻璃化转变温度60℃附近发生软化的完全非结晶性聚合物。与此相对，L‑乳酸和D‑乳酸的比例大致为100:0~90:10或10:90~0:100的无规共聚物虽然与前者同样其玻璃化转变温度为60℃左右，但形成具有结晶性的结晶性聚合物或半结晶性聚合物，其结晶度由上述L‑乳酸和D‑乳酸的比例决定，通过在熔融挤出后立即进行骤冷，可形成透明性优异的非晶性材料，通过缓慢进行冷却，则形成结晶性的材料。即，仅由L‑乳酸或仅由D‑乳酸形成的均聚物为具有180℃以上的熔点的半结晶性聚合物。
作为本发明中使用的乳酸类聚合物，在上述之中，优选乳酸类聚合物中的L‑乳酸和D‑乳酸的比例为99:1~92:8或1:99~8:92、特别优选为98:2~94:6或2:98~6:94、其中尤其优选为97:3~95:5或3:97~5:95。其理由如下。
叠合多张(多层)以乳酸类聚合物为主成分的乳酸类聚合物类片并且边进行加热边进行压制使它们互相熔粘时，对于结晶性高的乳酸类聚合物而言，会发生下述情况：在热压时会发生结晶化，从而难以进行熔粘；或者，在乳酸类聚合物完全熔尽的状态附近设定加热温度时，乳酸类聚合物在热压时发生熔融流动，难以获得外观良好的卡，因此很难说优选结晶性高的乳酸类聚合物。另外，热压机是按照适用于一直以来专门使用的氯乙烯树脂的熔粘的方式制作的，其使用温度范围通常为100~170℃、优选为120~150℃左右的范围，因此，优选在上述温度范围能够充分熔粘的乳酸类聚合物。考虑到上述方面，优选上述比例范围。
对于上述L‑乳酸和D‑乳酸的比例而言，可以单独使用以上述比例获得的乳酸类聚合物树脂，也可以混合多种比例不同的乳酸类聚合物，并调整使得基于混合物的质量平均分数的比例为上述范围内。
作为乳酸类聚合物，还可以使用乳酸与其它羟基羧酸形成的共聚物。可举出例如：乳酸的光学异构体、羟基乙酸、3‑羟基丁酸、4‑羟基丁酸、2‑羟基正丁酸、2‑羟基‑3,3‑二甲基丁酸、2‑羟基‑3‑甲基丁酸、2‑甲基乳酸、2‑羟基己酸等2官能脂肪族羟基羧酸及己内酯、丁内酯、戊内酯等内酯类等。
此外，根据需要，还可以含有少量作为共聚成分的诸如对苯二甲酸这样的非脂肪族羧酸、诸如双酚A或其环氧乙烷加成物这样的非脂肪族二醇、或乳酸以外的羟基羧酸。还可以含有少量的扩链剂残基。
作为乳酸类聚合物的聚合法，可以采用缩聚法、开环聚合法、及其它公知的聚合法。例如，在缩聚法中，可以将L‑乳酸或D‑乳酸或者它们的混合物进行直接脱水缩聚来获得具有期望组成的聚乳酸。另外，在开环聚合法(丙交酯法)中，可以在根据需要使用聚合调节剂等的同时，有选择地使用催化剂，由乳酸的环状二聚体即丙交酯来获得聚乳酸。
乳酸类聚合物可以使用市售品，可以举出例如，三井化学株式会社制造的“LACEA”系列、Nature Works公司制造的“Ingeo”系列等。
在本发明的卡的贴面板芯中使用乳酸类聚合物时，可以配合专利文献4中公开的非晶性芳香族聚酯类树脂、热塑性弹性体。通过配合上述非晶性芳香族聚酯类树脂、热塑性弹性体，有时会在设置芳香族聚酯类树脂片、印刷层等时改善密合性。
当然，通过将本发明的卡用片用作本发明的卡的覆盖片和贴面板芯两者，可以提高本发明的卡中植物来源原料的比例，进一步降低环境负担，并且还可以进一步提高覆盖片与贴面板芯的密合性，从该观点考虑，优选将本发明的卡用片用作本发明的卡的覆盖片和贴面板芯两者。
只要不损害发明的本质，本发明的卡还可以叠层其它的层。例如，除了上述印刷层以外，还可以举出具有IC芯片及天线电路的插片、粘接层等。
以下，列举本发明的卡的制造方法的一例来进行说明，但并不限定于该制造方法。
本发明的卡可以通过例如下述方法制造：将贴面板芯、覆盖片、根据需要使用的后述的插片按照给定的叠层顺序叠合，利用压机在加热下施加压力使其发生热熔粘，使片之间发生贴合，冷却到室温后，再冲切成卡状。
作为本发明的卡的构成，可以采取例如在贴面板芯的正反两侧叠合覆盖片的构成、在贴面板芯之间夹入插片后进一步在其正反两侧叠合覆盖片的构成等，只要覆盖片位于最表层即可，其他结构是任意的。
另外，作为本发明的卡的制造方法，除了上述这样的加热压制法以外，还可以采用干式层压法、湿式层压法等公知的叠层方法。
上述插片可以在例如由树脂制成的支撑体上形成天线电路，并在其上安装IC芯片、电容器等电子部件而构成。
作为插片的支撑体，除了例如本发明的聚碳酸酯树脂(A)以外，还可以使用本说明书中记载的公知的树脂。特别是，通过使用与贴面板芯相同的树脂，可以使其与贴面板芯的热熔粘性变得良好，因此优选。
本发明的卡是在实施文字等压花加工时的压花卷曲小，并且压花适应性优异的卡。
对于本发明的卡而言，使用压花编码器DC9000(日本date card公司制造)在23℃实施7B铅印文字3行、每行19字的压花后所产生的压花卷曲优选为2.5mm以下，更优选为2.2mm以下，进一步优选为2.0mm以下。
另外，压花适应性可以根据所实施的压花的文字的高度(以下称为“压花高度”)来进行评价，作为压花高度的下限值，优选为0.40mm，更优选为0.42mm。另外，压花高度的上限值没有特别限制，根据本发明的卡的用途，优选为0.48mm以下，使得不会产生不良情况。
对于本发明的卡而言，其至少一层是使用本发明的卡用片制作的，其耐热性、耐候性、刚性、冲切加工性、压花适应性等所有特性均优异，还可以减小环境负担，因此可以适合用作大量使用的卡，特别是使用磁条制作的磁条卡、及使用IC芯片而制作的IC卡等。
实施例
以下，通过实施例对本发明进行更详细的说明，但本发明并不限定于这些实例。
[第一实施方式的实施例]
对于各种测定值、评价的测定方法、评价方法如下所述。
(1)耐热性(玻璃化转变温度)
将各制造例中的卡用片作为样品，使用粘弹性分光光度计DVA‑200(IT计测控制株式会社(ァィティ一計測制御株式会社)制造)，在变形0.1%、频率10Hz、升温速度3℃/分的条件下进行了动态粘弹性的温度分散测定(JIS‑K7198A法(1991年)的动态粘弹性测定)。并且，将损耗角正切值(tanδ)的显示主分散峰的温度作为玻璃化转变温度。
(2)耐候性(色差ΔYI)
使用Eye Super UV测试机SUV‑W151(岩崎电气制造)作为试验机，在UV照射强度：75mW/cm2、照射温度：63℃、照射湿度：50%的条件下对作为样品的各制造例的卡用片照射UV。使用分光测色仪(“SC‑T”，SUGA试验机株式会社制造)并基于JIS‑K7103(1977年)标准对UV照射前和照射50小时后的样品的YI值(黄色度)进行测定，计算出测定前后的差值、即色差ΔYI，将ΔYI为0以上且低于1.0的样品评价为“○”，将ΔYI为1.0以上的样品评价为“×”。
(3)刚性(弯曲弹性模量)
将各制造例的卡用片切成38mm×38mm的大小，作为试验片。使用Taber耐磨试验机(TABER公司制造)、基于JIS‑P8125(2000年)标准测定了在弯曲角度15°下的弯曲刚度F(单位：g·cm)。将上述弯曲刚度F代入到下述计算式(I)中，计算出弯曲弹性模量(单位：Pa)。其中，试验片的厚度设定为d(cm)。
弯曲弹性模量(Pa)=2×0.01×F/(d3×9.8)  (I)
(4)微观不平度十点高度
使用表面粗糙度仪“Surfcorder SE‑40D”(株式会社小坂研究所制造)、基于JIS‑B0601(1994年)标准、在送给速度为0.5mm/sec、基准长度为8mm、截止(cut off)值为0.8mm的条件下对卡用片的表面进行了测定，求出卡用片的微观不平度十点高度(单位：μm)。
(制造例1)
使用40mmφ同向双螺杆挤出机在220℃下对以来源于异山梨糖醇的结构单元:来源于1,4‑环己烷二甲醇的结构单元＝40:60(摩尔%)的比例构成的聚碳酸酯树脂进行混炼，然后由T型模头挤出，接着，利用80℃的浇铸辊进行骤冷，同时使与浇铸辊接触的面的对面与消光辊接触，进行消光加工，制作了厚度100μm的卡用覆盖片(A‑1)。消光加工面的微观不平度十点高度为15μm。
(制造例2)
使用40mmφ同向双螺杆挤出机在220℃下对以来源于异山梨糖醇的结构单元:来源于1,4‑环己烷二甲醇的结构单元＝50:50(摩尔%)的比例构成的聚碳酸酯树脂进行混炼，然后由T型模头挤出，接着，利用80℃的浇铸辊进行骤冷，同时使与浇铸辊接触的面的对面与消光辊接触，进行消光加工，制作了厚度100μm的卡用覆盖片(A‑2)。消光加工面的微观不平度十点高度为14μm。
(制造例3)
使用40mmφ同方向双螺杆挤出机在260℃下对芳香族聚碳酸酯树脂(三菱工程塑料株式会社制造，商品名“Iupilon S3000”)进行混炼，然后由T型模头挤出，接着，利用130℃的浇铸辊进行骤冷，同时使与浇铸辊接触的面的对面与消光辊接触，进行消光加工，制作了厚度100μm的卡用覆盖片(PC)。消光加工面的微观不平度十点高度为16μm。
(制造例4)
将非晶性聚乳酸树脂(Nature Works公司制造，商品名“Ingeo 4060D”，玻璃化转变温度：55℃)40质量%和结晶性聚乳酸树脂(Nature Works公司制造，商品名“Ingeo 4032D”，玻璃化转变温度：55℃)60质量%进行干式混合，使用40mmφ同向双螺杆挤出机在200℃下进行混炼，然后由T型模头挤出，接着，利用50℃的浇铸辊进行骤冷，同时使与浇铸辊接触的面的对面与消光辊接触，进行消光加工，制作了厚度100μm的卡用覆盖片(PLA)。消光加工面的微观不平度十点高度为15μm。
(制造例5)
将制造例1中使用的树脂100质量%和作为着色剂的金红石型氧化钛(KRONOS公司制造，商品名“KRONOS2230”)10质量%进行干式混合，使用40mmφ同向双螺杆挤出机在220℃下进行混炼，然后由T型模头挤出，接着，利用80℃的浇铸辊进行骤冷，制作了厚度150μm的卡用贴面板芯(A‑芯)。
(制造例6)
将非晶性聚乳酸树脂(Nature Works公司制造，商品名“Ingeo 4060D”，玻璃化转变温度：55℃)40质量%、结晶性聚乳酸树脂(Nature Works公司制造，商品名“Ingeo 4032D”，玻璃化转变温度：55℃)60质量%和作为着色剂的金红石型氧化钛(KRONOS公司制造，商品名“KRONOS2230”)10质量%进行干式混合，使用40mmφ同向双螺杆挤出机在200℃下进行混炼，然后由T型模头挤出，接着，利用50℃的浇铸辊进行骤冷，制作了厚度150μm的卡用贴面板芯(PLA‑芯)。

接着，使用氯乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物类油墨、通过丝网印刷在制造例中制作的卡用贴面板芯的一面上形成了遮蔽印刷层。然后，以遮蔽印刷层朝向外侧的方式将2张贴面板芯叠合。然后，使用2张制造例中制作的卡用覆盖片，以该覆盖片的消光加工面朝向外侧的方式对上述叠合后的贴面板芯的上下进行夹持，使其成为下述表2的组合，将这样的4张片夹在2张镀铬之间，在130℃下以片的面压9.8×105Pa压制10分钟，然后冷却到室温并取出，将其作为卡基体材料样品。
(5)冲切加工卡
基于JIS‑K6251(2004年)标准由卡基体材料样品冲切哑铃1号试验片，将10次加工中有8次出现试验片的加工截面发生皲裂或产生裂纹的不良情况的样品评价为“×”、将上述不良情况出现3次以上且7次以下的样品评价为“△”、将上述不良情况出现2次以下或上述不良情况一次也未出现的样品评价为“○”。
(6)压花卷曲
将卡基体材料样品冲切成卡形状，使用压花编码器DC9000(日本datecard公司制造)在23℃下实施了7B铅印文字3行、每行19字的压花。压花文字的图案为“123···90123···789”。将压花后的卡置于基板(定盤)上，测定由基板面到卡的非压花面的最高位置的高度，将该高度作为压花卷曲的值。基于JIS‑X6301(1998年)标准，将压花卷曲为2.5mm以下的样品评价为“○”，将压花卷曲超过2.5mm的样品评价为“×”。
(7)压花适应性(压花高度)
将实施了(6)的压花的卡置于基板上，测定了从非压花部分到压花文字顶部的压花高度。基于JIS‑X6302(1998年)标准，将压花高度为0.4mm~0.48mm范围的样品评价为“○”，将压花高度低于0.4mm的样品评价为“×”。
(8)层间粘接性
在制作上述卡基体材料样品时，预先通过压制而残留未发生热熔粘的部分，从而制作了同时包含发生了热熔粘的部分及未发生热熔粘的部分的试验片。使用该试验片，基于JIS‑K6854‑2(1999年)标准进行了覆盖片和贴面板芯的180°剥离试验。将完全未发生剥离的试验片、以及要使其发生剥离则卡基体材料将被破坏的试验片评价为“○”、将发生了剥离且卡基体材料未被破坏的试验片评价为“×”。
(9)植物化度
将制作的卡中包覆层和芯层都使用了植物来源原料的样品评价为“○”、将只有其中的一层使用了植物来源原料的样品评价为“△”。

由表1及表2可知，对于使用了本发明的卡用片的实施例1~3的卡构成而言，其耐热性、耐候性、刚性、冲切加工性、压花适应性等所有性质均优异，并且植物化度也得到了提高。
另一方面，对于比较例1的卡构成而言，不仅冲切加工性和压花卷曲差、覆盖层的耐候性也差，并且不是植物来源原料。另外，对于比较例2的卡构成而言，其冲切加工性差，而且压花加工非常困难，耐热性也不充分。
[第二实施方式的实施例]
作为本发明的卡用覆盖片，使用了以下的材料。
(C‑1)利用熔融挤出法将以异山梨糖醇:聚乙二醇(分子量400)＝97:3的摩尔比共聚而得到的聚碳酸酯树脂(玻璃化转变温度：127℃)制成厚度为100μm的膜。
(C‑2)利用熔融挤出法将以异山梨糖醇:聚乙二醇(分子量400)＝93:7的摩尔比共聚而得到的聚碳酸酯树脂(玻璃化转变温度：106℃)制成厚度为100μm的膜。
(C‑3)将非晶性聚乳酸树脂(Nature Works公司制造，商品名“Ingeo4060D”，玻璃化转变温度：55℃)40质量%和结晶性聚乳酸树脂(Nature Works公司制造，商品名“Ingeo 4032D”，玻璃化转变温度：55℃)60质量%进行干式混合，利用熔融挤出法制成厚度为100μm的膜。
(C‑4)利用熔融挤出法将芳香族聚碳酸酯树脂(三菱工程塑料株式会社制造的“Novarex 7022”)制成厚度为100μm的膜。
作为本发明的卡用贴面板芯，使用了以下的材料。
(D‑1)将以异山梨糖醇:1,4‑环己烷二甲醇＝50:50的摩尔比共聚而得到的聚碳酸酯树脂(玻璃化转变温度101℃)100质量%和金红石型氧化钛(KRONOS公司制造的“KRONOS2230”)10质量%进行干式混合，利用熔融挤出法制成厚度为150μm的膜。
(D‑2)将C‑3中使用的树脂100质量%和D‑1中使用的氧化钛10质量%进行干式混合，利用熔融挤出法制成厚度为150μm的膜。
使用氯乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物类油墨、通过丝网印刷在各贴面板芯的一面上形成了遮蔽印刷层。然后，以遮蔽印刷层朝向外侧的方式将2张贴面板芯叠合。并且，如表3所记载的那样，用2张覆盖片对上述叠合后的贴面板芯的两面进行夹持，并用镀铬板将其整体夹住，在130℃下以片的面压9.8×105Pa压制10分钟，然后冷却到室温并取出，将其作为卡基体材料样品。
(试验及评价)
1)耐热性
依据带磁条的信用卡标准JIS‑X6310(1996年)，观察了在60℃的温水中浸渍5分钟后的卡表面的变化和收缩性。并且在80℃也进行了同样的试验。将在任何一种温度下均没有发现表面变化和收缩的样品判定为“○”、将在任何一种温度下发现了表面变化或收缩的样品判定为“×”。
2)抗冲击性
依据带磁条的信用卡标准JIS‑X6310(1996年)，测定了冲击强度。即，将卡置于坚固的水平板上，使500g的钢球从30cm的高度自由落下，观察此时卡的断裂、裂纹。将未发现断裂、裂纹的样品判定为“○”、将发现了断裂、裂纹的样品判定为“×”。
3)压花卷曲
将卡基体材料样品冲切成卡形状，使用压花编码器DC9000(日本datecard公司制造)在23℃下实施了7B铅印文字3行、每行19字的压花。压花文字的图案为“123···90123···789”。将压花后的卡置于基板上，测定从基板面到卡的非压花面的最高位置的高度，将该高度作为压花卷曲的值。基于JIS‑X6301(1998年)标准，将压花卷曲为2.5mm以下的样品作为合格。
4)压花适应性(压花高度)
将实施了压花的卡置于基板上，测定了从非压花部分到压花文字顶部的压花高度。基于JIS‑X6302(1998年)标准，将压花高度为0.4mm~0.48mm范围的样品作为合格。
5)层间密合性
在卡片间切出切口，使片彼此剥离。将切口部以外未发生剥离或者切口部破碎的样品判定为“○”、将发生了脆性剥离的样品判定为“△”、将密合面容易地发生了剥离的样品判定为“×”。
6)耐候性(色差)
使用岩崎电气制造的Eye Super UV测试机SUV‑W151作为试验机，在UV照射强度：75mW/cm2、照射温度：63℃、照射湿度：50%的条件下对作为样品的各覆盖片照射UV。使用分光测色仪(“SC‑T”，SUGA试验机株式会社制造)并基于JIS‑K7103(1977年)标准对UV照射前和照射50小时后的样品的YI值(黄色度)进行测定，计算出测定前后的差值、即ΔYI，将ΔYI为0以上且低于1.0的样品判定为“○”，将ΔYI为1.0以上的样品判定为“×”。
7)植物化度
在所制作的卡中，记入使用了植物原料树脂的层。

由表3可知，实施例4~6的卡的植物原料树脂比例高，对于耐热性、抗冲击性、压花特性、层间密合性、覆盖片的耐候性而言，任何一种性质均满足要求。另一方面，对于比较例3、4的卡而言，其耐热性、抗冲击性、压花特性、层间密合性、覆盖片的耐候性的任何一种性质均比实施例差。
参照详细且特定的实施方式对本发明进行了说明，但本领域技术人员应该明确，只要不脱离本发明的主旨和范围，可以对其进行各种变更和修改。本申请基于2010年5月19日提出申请的日本专利申请(日本特愿2010‑115665)、及2010年7月9日提出申请的日本专利申请(日本特愿2010‑156831)而完成，其内容作为参照引入到本申请中。