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1、(10)申请公布号 CN 103184493 A(43)申请公布日 2013.07.03CN103184493A*CN103184493A*(21)申请号 201110458883.7(22)申请日 2011.12.31C25D 5/34(2006.01)C25D 3/32(2006.01)(71)申请人赵春美地址 226100 江苏省南通市海门市海门镇海影新村607幢410室(72)发明人赵春美(54) 发明名称一种镀锡方法(57) 摘要本发明涉及一种镀锡工艺,其特征在于:包括如下步骤,一种镀锡方法,其特征在于:包括如下步骤,1、除尘除油,2、酸洗磷化,3、水洗,4、钝化,5、镀锡,即将钝化。
2、清洗后的产品放入温度在镀锡液中,传输速度控制在13m/s,电流密度控制在25a/dm2,6、水洗,7、包装。本发明工艺合理,所生产的产品质量高不易发黑和生长晶须。(51)Int.Cl.权利要求书1页 说明书1页(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书1页 说明书1页(10)申请公布号 CN 103184493 ACN 103184493 A1/1页21.一种镀锡方法,其特征在于:包括如下步骤,1、除尘除油,2、酸洗磷化,3、水洗,4、钝化,5、镀锡,即将钝化清洗后的产品放入温度在镀锡液中,传输速度控制在13m/s,电流密度控制在25a/dm2,6、水洗,8、包装。权 。
3、利 要 求 书CN 103184493 A1/1页3一种镀锡方法技术领域0001 本发明属电镀化学技术领域,具体涉及一种镀锡方法。背景技术0002 电子产品的普及加大了对引线类电子元件的需求,为了提高电子元件的焊接性和导电性,电子元件引线需要进行镀锡处理,但目前镀锡工艺容易造成镀层发黑和生长晶须,影响产品质量和使用性能。发明内容0003 本发明的目的在于提供一种工艺合理,所生产的产品质量高不易发黑和生长晶须的镀锡方法。0004 本发明采用的技术方案是:一种镀锡方法,其特征在于:包括如下步骤,1、除尘除油,2、酸洗磷化,3、水洗,4、钝化,5、镀锡,即将钝化清洗后的产品放入温度在镀锡液中,传输速。
4、度控制在13m/s,电流密度控制在25a/dm2,6、水洗,8、包装。0005 所述的镀锡液的组分是羟基甲烷磺酸亚锡520g/L;乙烷磺酸100200g/L;乙撑硫脲30100g/L;甲醛50100g/L;聚乙烯亚胺聚乙二醇0.12g/L;甲酚磺酸0.12g/L;羟基甲烷磺酸盐20100g/L;聚氧乙烯脂肪醇醚13g/L;余量蒸馏水。0006 本发明工艺方法合理,所生产的产品质量高不易发黑和生长晶须。0007 具体实施方式:下面结合实施例对本发明作进一步说明。0008 实施例11、制备镀锡液:羟基甲烷磺酸亚锡10g/L;乙烷磺酸150g/L;乙撑硫脲50g/L;甲醛50g/L;聚乙烯亚胺聚乙二醇1g/L;甲酚磺酸1g/L;羟基甲烷磺酸盐50g/L;聚氧乙烯脂肪醇醚2g/L与余量蒸馏水混合即可。0009 2、镀锡方法:将原材料顺次经1、除尘除油,2、酸洗磷化,3、水洗,4、钝化,5、镀锡,即将钝化清洗后的产品放入温度在镀锡液中,传输速度控制在13m/s,电流密度控制在25a/dm2,6、水洗,8、包装。说 明 书CN 103184493 A。