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一种镀锡方法.pdf

  • 上传人:Y948****062
  • 文档编号:1597290
  • 上传时间:2018-06-27
  • 格式:PDF
  • 页数:3
  • 大小:257.57KB
  • 摘要
    申请专利号:

    CN201110458883.7

    申请日:

    2011.12.31

    公开号:

    CN103184493A

    公开日:

    2013.07.03

    当前法律状态:

    撤回

    有效性:

    无权

    法律详情:

    发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):C25D 5/34申请公布日:20130703|||公开

    IPC分类号:

    C25D5/34; C25D3/32

    主分类号:

    C25D5/34

    申请人:

    赵春美

    发明人:

    赵春美

    地址:

    226100 江苏省南通市海门市海门镇海影新村607幢410室

    优先权:

    专利代理机构:

    代理人:

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    内容摘要

    本发明涉及一种镀锡工艺,其特征在于:包括如下步骤,一种镀锡方法,其特征在于:包括如下步骤,1、除尘除油,2、酸洗磷化,3、水洗,4、钝化,5、镀锡,即将钝化清洗后的产品放入温度在镀锡液中,传输速度控制在1~3m/s,电流密度控制在2~5a/dm2,6、水洗,7、包装。本发明工艺合理,所生产的产品质量高不易发黑和生长晶须。

    权利要求书

    权利要求书
    1.   一种镀锡方法,其特征在于:包括如下步骤,1、除尘除油,2、酸洗磷化,3、水洗,4、钝化,5、镀锡,即将钝化清洗后的产品放入温度在镀锡液中,传输速度控制在1~3m/s,电流密度控制在2~5a/dm2,6、水洗,8、包装。

    说明书

    说明书一种镀锡方法
    技术领域
    本发明属电镀化学技术领域,具体涉及一种镀锡方法。
    背景技术
    电子产品的普及加大了对引线类电子元件的需求,为了提高电子元件的焊接性和导电性,电子元件引线需要进行镀锡处理,但目前镀锡工艺容易造成镀层发黑和生长晶须,影响产品质量和使用性能。
    发明内容
    本发明的目的在于提供一种工艺合理,所生产的产品质量高不易发黑和生长晶须的镀锡方法。
    本发明采用的技术方案是:
    一种镀锡方法,其特征在于:包括如下步骤,1、除尘除油,2、酸洗磷化,3、水洗,4、钝化,5、镀锡,即将钝化清洗后的产品放入温度在镀锡液中,传输速度控制在1~3m/s,电流密度控制在2~5a/dm2,6、水洗,8、包装。
    所述的镀锡液的组分是羟基甲烷磺酸亚锡5~20g/L;乙烷磺酸100~200g/L;乙撑硫脲30~100g/L;甲醛50~100g/L;聚乙烯亚胺聚乙二醇0.1~2g/L;甲酚磺酸0.1~2g/L;羟基甲烷磺酸盐20~100g/L;聚氧乙烯脂肪醇醚1~3g/L;余量蒸馏水。
    本发明工艺方法合理,所生产的产品质量高不易发黑和生长晶须。
    具体实施方式:
    下面结合实施例对本发明作进一步说明。
    实施例1
    1、制备镀锡液:羟基甲烷磺酸亚锡10g/L;乙烷磺酸150g/L;乙撑硫脲50g/L;甲醛50g/L;聚乙烯亚胺聚乙二醇1g/L;甲酚磺酸1g/L;羟基甲烷磺酸盐50g/L;聚氧乙烯脂肪醇醚2g/L与余量蒸馏水混合即可。
    2、镀锡方法:
    将原材料顺次经1、除尘除油,2、酸洗磷化,3、水洗,4、钝化,5、镀锡,即将钝化清洗后的产品放入温度在镀锡液中,传输速度控制在1~3m/s,电流密度控制在2~5a/dm2,6、水洗,8、包装。

    关 键  词:
    一种 镀锡 方法
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