微型扬声器振膜.pdf

本发明提供一种微型扬声器振膜，包括第一片层，第一片层为含氟聚合物与聚醚醚酮的复合片层。利用上述本发明的微型扬声器振膜，能够提高微型扬声器振膜的耐热性能、尺寸稳定性、表面摩擦性、抗撕裂强度和抗穿刺性，使微型扬声器振膜的综合性能更加优异。

权利要求书1.  一种微型扬声器振膜，其特征在于，包括第一片层，所述第一片层为 含氟聚合物与聚醚醚酮的复合片层。 2.  如权利要求1所述的微型扬声器振膜，其特征在于， 还包括结合于所述第一片层下方的第二片层，所述第二片层为热塑性弹 性体层。 3.  如权利要求1所述的微型扬声器振膜，其特征在于， 还包括依次结合于所述第一片层下方的第二片层和第三片层；其中， 所述第二片层为热塑性弹性体层、丙烯酸酯类胶层或硅胶类胶层； 所述第三片层为含氟聚合物与聚醚醚酮的复合片层、聚醚醚酮层、聚醚 酰亚胺层、热塑性弹性体层、聚酯层或聚芳酯层。 4.  如权利要求1所述的微型扬声器振膜，其特征在于， 还包括依次结合于所述第一片层下方的第二片层、第三片层和第四片层； 其中， 所述第二片层和所述第三层均为热塑性弹性体层、丙烯酸酯类胶层或硅 胶类胶层； 所述第四层为含氟聚合物与聚醚醚酮的复合片层、聚醚醚酮层、聚醚酰 亚胺层、热塑性弹性体层、聚酯层或聚芳酯层。 5.  如权利要求1所述的微型扬声器振膜，其特征在于， 还包括依次结合于所述第一片层下方的第二片层、第三片层、第四片层 和第五片层；其中， 所述第二片层和所述第四片层均为热塑性弹性体层、丙烯酸酯类胶层或 硅胶类胶层； 所述第三片层和所述第五片层均为含氟聚合物与聚醚醚酮的复合片层、 聚醚醚酮层、聚醚酰亚胺层、热塑性弹性体层、聚酯层或聚芳酯层。 6.  如权利要求2-5中任一项所述的微型扬声器振膜，其特征在于， 所述热塑性弹性体层为聚氨酯弹性体层或聚酯类弹性体层。 7.  如权利要求1-5中任一项所述的微型扬声器振膜，其特征在于， 所述含氟聚合物为部分或全部氢被氟取代的链烷烃聚合物。 8.  如权利要求7所述的微型扬声器振膜，其特征在于， 所述含氟聚合物为聚四氟乙烯、全氟乙烯丙烯共聚物、聚全氟烷氧基树 脂、聚三氟氯乙烯、乙烯-三氟氯乙烯共聚物、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚偏氟 乙烯或聚氟乙烯。 9.  如权利要求1-5中任一项所述的微型扬声器振膜，其特征在于， 所述含氟聚合物在所述第一片层中的质量百分比为0.5％-30％。 10.  如权利要求1-5中任一项所述的微型扬声器振膜，其特征在于， 所述微型扬声器振膜的整体厚度为2μm-50μm。

说明书微型扬声器振膜
技术领域
本发明涉及扬声器振膜技术领域，更为具体地，涉及一种微型扬声器振 膜。
背景技术
PEEK(Poly Ether Ether Ketone，聚醚醚酮)作为一种兼顾刚性与韧性的 高分子材料，拥有较好的热学性能，已经广泛应用于微型扬声器技术领域。 目前，微型扬声器的振膜大部分由单层PEEK材料或含有PEEK的复合材料 构成。
但是，在对现有的由单层PEEK材料或含有PEEK的复合材料构成的微 型扬声器进行可靠性试验的过程中，存在如下问题：
通常，PEEK及其复合材料的玻璃化转变温度在143℃左右，当微型扬声 器的加热温度超过PEEK及其复合材料的玻璃化转变温度后，PEEK及其复合 材料就会变软，出现不可逆的变形。然而在微型扬声器可靠性试验的过程中， 组成振膜的PEEK及其复合材料所可能承受的实际温度可达150℃，由于 PEEK及其复合材料无法在安全状态下承受如此高的温度，微型扬声器的振膜 会遭到不可恢复的破坏，其声学性能将会受到严重的影响，例如由谐振频率 升高引起的听音杂音现象等等。
发明内容
鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种微型扬声器振膜，以解决现有 微型扬声器振膜不耐高温的问题。
本发明提供的微型扬声器振膜，包括第一片层，第一片层为含氟聚合物 与聚醚醚酮的复合片层。
此外，优选的结构是，微型扬声器振膜还包括结合与第一片层下方的第 二片层，第二片层为热塑性弹性体层。
另外，优选的结构是，微型扬声器振膜还包括依次结合于第一片层下方 的第二片层和第三片层；其中，第二片层为热塑性弹性体层、丙烯酸酯类胶 层或硅胶类胶层；第三片层为含氟聚合物与聚醚醚酮的复合片层、聚醚醚酮 层、聚醚酰亚胺层、热塑性弹性体层、聚酯层或聚芳酯层。
再者，优选的结构是，微型扬声器振膜还包括依次结合于第一片层下方 的第二片层、第三片层和第四片层；其中，第二片层和第三层均为热塑性弹 性体层、丙烯酸酯类胶层或硅胶类胶层；第四层为含氟聚合物与聚醚醚酮的 复合片层、聚醚醚酮层、聚醚酰亚胺层、热塑性弹性体层、聚酯层或聚芳酯 层。
此外，优选的结构是，微型扬声器振膜还包括依次结合于第一片层下方 的第二片层、第三片层、第四片层和第五片层；其中，第二片层和第四片层 均为热塑性弹性体层、丙烯酸酯类胶层或硅胶类胶层；第三片层和第五片层 均为含氟聚合物与聚醚醚酮的复合片层、聚醚醚酮层、聚醚酰亚胺层、热塑 性弹性体层、聚酯层或聚芳酯层。
另外，优选的结构是，热塑性弹性体层为聚氨酯弹性体层或聚酯类弹性 体层。
此外，优选的结构是，含氟聚合物为部分或全部氢被氟取代的链烷烃聚 合物。
再者，优选的结构是，含氟聚合物为聚四氟乙烯、全氟乙烯丙烯共聚物、 聚全氟烷氧基树脂、聚三氟氯乙烯、乙烯-三氟氯乙烯共聚物、乙烯-四氟乙烯 共聚物、聚偏氟乙烯或聚氟乙烯。
此外，优选的结构是，含氟聚合物在第一片层中的质量百分比为 0.5％-30％。
再者，优选的结构是，微型扬声器振膜的整体厚度为2μm-50μm。
与现有的微型扬声器振膜相比，本发明的有益效果体现在：
1、本发明提供的微型扬声器振膜的一部分片层采用含氟聚合物与聚醚醚 酮的复合片层，复合片层中的含氟聚合物能够提高聚醚醚酮的耐热性能、尺 寸稳定性、表面摩擦性能、抗撕裂强度和抗穿刺性能。
2、在振膜由多层材料组成时，将阻尼层作为中间层，能够保持微型扬声 器较低的谐振频率，提高微型扬声器的声学性能。
为了实现上述以及相关目的，本发明的一个或多个方面包括后面将详细 说明并在权利要求中特别指出的特征。下面的说明以及附图详细说明了本发 明的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本发明的原理的 各种方式中的一些方式。此外，本发明旨在包括所有这些方面以及它们的等 同物。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本发明 的更全面理解，本发明的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
图1为根据本发明实施例一的微型扬声器振膜的结构示意图；
图2为根据本发明实施例二的微型扬声器振膜的结构示意图；
图3为根据本发明实施例三的微型扬声器振膜的结构示意图；
图4为根据本发明实施例四的微型扬声器振膜的结构示意图；
图5为根据本发明实施例五的微型扬声器振膜的结构示意图。
其中的附图标记包括：第一片层1、第二片层2、第三片层3、第四片层 4、第五片层5。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
以下将结合附图对本发明的具体实施例进行详细描述。
实施例一
图1示出了根据本发明实施例一的微型扬声器振膜的结构。
如图1所示，本实施例一提供的微型扬声器振膜由单层片层构成，也就 是附图1中所示的第一片层1，第一片层1为含氟聚合物与聚醚醚酮(Poly Ether  Ether Ketone，以下简称PEEK)的复合片层。现有技术中的振膜仅由PEEK 片层构成，本实施例一通过在PEEK片层中混入含氟聚合物来提高PEEK片 层的耐热性，当PEEK片层的温度达到或高于其自身的玻璃化转变温度(以 下简称TG)后不会变软，不会出现不可逆的变形，并且微型扬声器振膜为单 层结构能够降低振膜的刚性，易于加工成型。
本实施例一提及的含氟聚合物是部分或全部氢被氟取代的链烷烃聚合 物，例如：聚四氟乙烯(PTFE)、全氟(乙烯丙烯)(FEP)共聚物、聚全氟 烷氧基(PFA)树脂、聚三氟氯乙烯(PCTFF)、乙烯-三氟氯乙烯共聚物 (ECTFE)、乙烯-四氟乙烯(ETFE)共聚物、聚偏氟乙烯(PVDF)和聚氟乙 烯(PVF)等。
将上述其中任意一种含氟聚合物与PEEK进行混合，形成含氟聚合物与 PEEK的复合片层，含氟聚合物在复合片层中的质量百分比为0.5％-30％。
需要说明的是，含氟聚合物中对氟的含量并没有严格的要求，但氟含量 越高微型扬声器振膜的耐热性和高温下的尺寸稳定性越好。
制作含氟聚合物与PEEK的复合片层的流程如下：
首先，按照粒料所要求的质量百分比准确称量各组分的PEEK粒料和含 氟聚合物颗粒料，将两种粒料放入高速混料机中进行混合，在两种粒料混合 均匀后，加入到挤出机中进行共混挤出，挤出后切粒形成圆柱状颗粒单体， 最后，采用熔融后流延成型技术将圆柱状颗粒单体制成含氟聚合物与PEEK 的复合片层。
上述流程详细说明了含氟聚合物与PEEK的复合片层的制作过程，在下 述的实施例二至实施例五中，可以采用同样的流程制作含氟聚合物与PEEK 的复合片层，但并不局限于此种制作流程。
实施例二
图2示出了根据本发明实施例二的微型扬声器振膜的结构。
如图2所示，本实施例二提供的微型扬声器振膜为双片层结构，第一片 层1位于第二片层2的上方，第一片层1为实施例一中所描述的复合片层， 第二片层2为聚氨酯弹性体(TPU)或聚酯类弹性体(TPEE)等热塑性弹性 体层，相较于实施例一提供的单片层结构的微型扬声器振膜，双片层结构的 微型扬声器振膜能够增加微型扬声器振膜的弹性，降低微型扬声器振膜在振 动过程中被振坏的可能性。
需要说明的是，复合片层与热塑性弹性体层的结合需要热压工艺处理。
实施例三
图3示出了根据本发明实施例三的微型扬声器振膜的结构。
如图3所示，本实施例三提供的微型扬声器振膜为三层片层结构，第一 片层位于顶层，第二片层位于中间层，第三片层位于底层，换言之，第一片 层和第三片层属于外层，而第二片层属于中间层，两个外层均可以设置为实 施例一所描述的复合片层，也可以将两个外层中的一层设置为实施例一所描 述的复合片层，另一层设置为聚醚醚酮(PEEK)层、聚醚酰亚胺(PEI)层、 热塑性弹性体层(例如聚氨酯弹性体TPU或聚酯类弹性体TPEE)、聚酯(PET) 层或聚芳酯(PAR)层等层结构。
属于中间层的第二片层通常设置为丙烯酸酯类胶层或硅胶类胶层等胶 层，将胶层作为中间层可以将两个外层粘结在一起，起到连接的作用，但也 可以将中间层设置为热塑性弹性体层，通过热压处理工艺将三个片层结合到 一起。
与实施例二对比可知，实施例三较实施例二多出一个中间层，通常情况 下采用胶层作为中间层，由于胶层具有良好的阻尼性，采用胶层作为中间层 能够降低微型扬声器振膜的谐振频率，从而提高微型扬声器的声学性能。
实施例三所描述的三层结构的微型扬声器振膜也是本领域内的常规选 择，因此，将实施例三作为本发明的优选实施例。
实施例四
图4示出了根据本发明实施例四的微型扬声器振膜的结构。
如图4所示，本实施例四通提供的微型扬声器振膜为四层结构，第一片 层和第四片层为外层，第二片层和第三片层为内层，其中，第一片层和第四 片层均可设置为实施例一所描述的复合片层，也可将第一片层和第四片层中 的一个片层设置为实施例一所描述的复合片层，而另一个片层设置为聚醚醚 酮(PEEK)层、聚醚酰亚胺(PEI)层、热塑性弹性体层(例如聚氨酯弹性 体TPU或聚酯类弹性体TPEE)、聚酯(PET)层或聚芳酯(PAR)层等等层 结构，外层被设置成复合片层，使微型扬声器振膜具有良好的尺寸稳定性； 而第二片层和第三片层为相同结构的片层，具体地，均为含氟聚合物与PEEK 的复合片层、热塑性弹性体层(例如聚氨酯弹性体TPU或聚酯类弹性体 TPEE)、丙烯酸酯类胶层或硅胶类胶层等层结构中的任意一种，优选地，将第 二片层和第三片层设置为丙烯酸酯类胶层或硅胶类胶层。
实施例四与实施例三相比，多增加一层胶层，该胶层能够进一步增加微 型扬声器振膜的阻尼性，也就是进一步降低微型扬声器的谐振频率，从而提 高微型扬声器的声学性能，同时也能够增加微型扬声器振膜的弹性，微型扬 声器振膜在振动过程中更不易被振破。
实施例五
图5示出了根据本发明实施例五的微型扬声器振膜的结构。
如图5所示，本实施例五提供的微型扬声器振膜包括依次层叠的五层片 层，分别为第一片层、第二片层、第三片层、第四片层和第五片层；其中， 第一片层与第五片层为外层，第二片层至第四片层为内层。
在本实施例五中，五个片层中的任意一个片层均可设置成含氟聚合物与 PEEK的复合片层，优选地，将含氟聚合物与PEEK的复合片层设置成外层， 在高温下，更有利于保持微型扬声器振膜的尺寸稳定性。具体地，可以将第 一片层和第五片层全部设置成含氟聚合物与PEEK的复合片层，可以将两个 片层中的一个设置成含氟聚合物与PEEK的复合片层，而另一个设置成聚醚 醚酮(PEEK)层、聚醚酰亚胺(PEI)层、热塑性弹性体层、聚酯(PET)层 或聚芳酯(PAR)层等层结构。
第二片层至第四片层均可设置成热塑性弹性体层(例如聚氨酯弹性体 TPU或聚酯类弹性体TPEE)、胶层或薄膜层；其中，胶层包括丙烯酸酯类胶 层和硅胶类胶层等等层结构，而薄膜层包括聚醚醚酮(PEEK)层、聚醚酰亚 胺(PEI)层、聚酯(PET)层或聚芳酯(PAR)层等层结构。
作为优选地实施方式，将第二片层和第四片层设置成丙烯酸酯类胶层或 硅胶类胶层等任一种层结构，将第三片层设置成聚醚醚酮(PEEK)层、聚醚 酰亚胺(PEI)层、聚酯(PET)层或聚芳酯(PAR)层等任一种层结构。此 种设置方式是将胶层间隔设置在薄膜层之间，易于将五个片层粘结在一起。
上述实施例一至五详细说明了五种微型扬声器振膜的结构，但本发明并 不局限于五层结构的片层，还可以继续向上叠加，如六层、七层等等，直到 微型扬声器振膜的整体厚度为50μm为止，也就是说，本发明提供的微型扬 声器振膜整体厚度的范围在2μm-50μm之间。
综上所述，本发明提供的微型扬声器振膜，通过在微型扬声器振膜中增 加含氟聚合物片层，能够提高微型扬声器振膜的耐热性能、尺寸稳定性、表 面摩擦性、抗撕裂强度和抗穿刺性，使微型扬声器振膜的综合性能更加优异。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限 于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易 想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护 范围应所述以权利要求的保护范围为准。