CT机检测机用阳极金属导电电极板.pdf

CT机检测机用阳极金属导电电极板
    【技术领域】

    本发明涉及一种多层电极板，尤其是一种CT机检测机用阳极金属导电电极板。

    背景技术

    目前，工业和医疗用计算机控制断层X一射线扫描仪用电极板目前普遍使用的是三层极板，由它做成的检测器用于CT机，则图象质量欠佳，为解决此问题，出现了一种多层的电极板，它是由三层金属薄片和两层有机绝缘薄膜用粘接剂一层一层堆叠胶粘在一起的，实际的结构是金属片—粘接层—绝缘薄膜—粘接层—金属片—粘接层—绝缘薄膜—粘接层—金属片的九层结构电板。这种胶粘接方法制造电极板除工艺复杂、生产率低外，在胶粘接生产过程中还常出现层与层之间鼓泡，电极板表面很难平整，并且五层电极板的总厚度也很难做的薄，这些缺陷严重影响CT机的图象质量。

    【发明内容】

    本发明所要解决的技术问题是提供一种CT机检测机用阳极金属导电电极板，该电极品质优良，可显著提高CT机的图象质量，且工艺简单，操作方便，成品率高。

    本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：该电极板特征是：其由阴极金属导电基体层的两面涂覆绝缘层，绝缘层外面覆着阳极金属导电层构成；所述绝缘层的厚度为5～100μm，阳极金属导电层厚度为0.2～50μm，电板的总厚度在0.18～0.26mm之间。阴极金属导电基体层和阳极金属导电层为纯金属或合金，绝缘层为聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、环氧改性聚酰胺酰亚胺、环氧树脂、环氧聚脂、环氧聚脂酚醛、酚醛树脂、有机硅树脂、聚脂改性有机硅、环氧改性有机硅、氮化硅、氮化铝、氧化硅、氧化铝等。极板由于厚度较薄，可以有效地提高CT机的空闽分辨率及密度分辨事，从而大大提高CT机的图象质量。电极板的棚备方法中物理气相沉积，工艺参数为：气体分压1×10-2～1×10-1Pa，功率0.5～50KW，温度20～300℃。

    本发明的有益效果是：提供地方法是常规技术的组合，工艺简单，操作方便，所生产的产品品质优良。

    【附图说明】

    图1为多层电板结构示意图。

    【具体实施方式】

    本发明的具体绝缘层的制备方法有如下几种：1.合成出浓度为10～70％，粘度为10～90秒的绝缘材料溶液，用喷枪把绝缘材料溶液均匀喷涂到阴极金属导电体两表面，在50～350℃保温1～6小时获得光亮、平整、结合牢固、厚度均匀的绝缘层；2.合成出浓度为10～70％，粘度为10～90秒的绝缘材料溶液，用毛刷把绝缘材料溶液刷涂到阴极金属导电基体两表面，在50～350℃保温1～6小时获得光亮、平整、结合牢固、厚度均匀的绝缘层：3.合成出浓度为10～70％，粘度为10～90秒的绝缘材料溶液，把阴极金属导电体浸溃到绝缘材料溶液中，将阴极金属导电体提升出液面，绝缘材料靠自润吸附到阴极金属导电体表面，在50～350℃保温1～6小时获得光亮、平整、结合牢固、厚度均匀的绝缘层；4.采用溅射法把绝缘材料沉积到阴极金属导电体两表面，获得了表面光亮、平整、结合牢固、厚度均匀的绝缘层；5.采用离子镀法把绝缘材料沉积到阴极金属导电体两表面，获得了表面光亮、平整、结合牢固、厚度均匀的绝缘层。本发明具体的阳极金属导电层的制备方法有如下几种：1.阴极金属导电基体涂覆绝缘层后，采用电沉积在绝缘层表面沉积陌极金属导电层，电沉积阳极金属导电层的材料为纯金属或合金；2.阴极金属导电基体涂覆绝缘层后，采用化学沉积在绝缘层表面沉积阳极金属导电层，化学沉积阳极金属导电层的材料为纯金属或合金；3.阴极金属导电基体涂覆绝缘层后，采用溅射法在绝缘层表面沉积阳极金属导电层，溅射沉积阳极金属导电层的材料为纯金属或合金；4.阴极金属导电基体涂覆绝缘层后，采用离子镀法在绝缘层表面沉积阳极金属导电层，离子镀沉积阳极金属导电层的材料为纯金属或合金。实施例一：1.以二甲基乙酰胺为溶剂，由4，4’—二氨基联苯醚和均苯四甲酸二酐合成粘度为15秒，浓度为10％的聚酰胺酸溶液，用喷枪将聚酰胺酸溶液均匀地喷到阴极金属导电基体两表面。放入烘干室，在350℃保温1小时获得如图1所示的聚酰亚胺绝缘层，绝缘层厚度为38μm，绝缘层与阴极金属导电基体结合牢固，表面光亮、平整、厚度均匀。2.用电沉积在绝缘层上沉积铜阳极金属导电层，电沉积工艺为：电流密度1A/dm2，温度35℃，pH为8.3，电沉积铜浴组成如下：焦磷酸铜0.26克分子/升、焦磷酸钾0.26克分子/升、氨三乙酸0.078克分子/升、洒石酸钾钠0.1克分子/升、氨水2.5毫升/升。在绝缘层上电沉积获得了如图1所示的铜阳极金属导电层，铜层厚度为13.0μm，铜层与绝缘层结合牢固，表面光亮、平整、厚度均匀。实施例二：1.由4，4’—二氨基二苯醚和1，2，4—偏苯三甲酸酰氯在二甲基乙酰胺和二甲苯溶剂中合成出浓度为20％，粘度为60秒的聚酰胺一酰亚胺羧酸溶液，用毛刷把聚酰胺酰亚胺溶液均匀地涂刷到如图1所示的阴极金属导电基体两表面，放入干燥室，在350℃保温1小时，获得如图1所示的聚酰胺酰亚胺绝缘层.绝缘层厚度为50μm，绝缘层与阴极金属导电体结合牢固，表面光亮、平整、厚度均匀。2.用溅射在绝缘层表面沉积钽阳极金属导电层，溅射工艺为：气体分压6×10-1Pa、功率3KVA、温度200℃。在绝缘层上用溅射法获得了如图1所示的钽阳极金属导电层，钽层厚度为3μm，钽金属层与绝缘层结合牢固，表面光亮、平整、厚度均匀。