一种新型散热材料的配方及其制备方法.pdf

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文档编号：1533805

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本发明公开了一种新型散热材料配方及其制备方法，一种新型散热材料配方主要由BN，ALN，AL2O3，BeO，Si3O4，SiC，甲基丙烯酸，丙烯酸乙酯，硅溶胶，丙烯酸为原材料制成，它们的重量百分比配方是，BN2030%，ALN1020%，AL2O31020%，BeO010%，Si3O42030%，SiC1020%，甲基丙烯酸05%，丙烯酸乙酯05%，硅溶胶05%，丙烯酸05%。一种新型散热材料配方的。

摘要
申请专利号：	CN201310641176.0	申请日：	2013.12.04
公开号：	CN104694086A	公开日：	2015.06.10
当前法律状态：	撤回	有效性：	无权
法律详情：	发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):C09K 5/14申请公布日:20150610\|\|\|实质审查的生效IPC(主分类):C09K 5/14申请日:20131204\|\|\|公开
IPC分类号：	C09K5/14; H05K7/20	主分类号：	C09K5/14
申请人：	苏州环明电子科技有限公司
发明人：	王泽勇; 张伟城
地址：	215163江苏省苏州市苏州高新技术产业开发区科灵路78号
优先权：
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内容摘要

本发明公开了一种新型散热材料配方及其制备方法，一种新型散热材料配方主要由BN，ALN，AL2O3，BeO，Si3O4，SiC，甲基丙烯酸，丙烯酸乙酯，硅溶胶，丙烯酸为原材料制成，它们的重量百分比配方是，BN20~30%，ALN10~20%，AL2O310~20%，BeO0~10%，Si3O420~30%，SiC10~20%，甲基丙烯酸0~5%，丙烯酸乙酯0~5%，硅溶胶0~5%，丙烯酸0~5%。一种新型散热材料配方的制备方法，先将散热材料喷涂在基材上，经过流水线进入高温烧结箱体内。在散热烧结箱体内，通过自动控制温度系统进行3~4小时高温加热，再进行低温冷却，时间：1~2小时后成型。本发明具有制备方便，生产工艺简单，散热效果好的优点。

权利要求书

权利要求书1. 一种新型散热材料配方，其特征在于：主要由BN，ALN，AL2O3，BeO，Si3O4，SiC，甲基丙烯酸，丙烯酸乙酯，硅溶胶，丙烯酸为原材料制成，它们的重量百分比配方是，BN 20~30%，ALN 10~20%，AL2O3 10~20%，BeO 0~10%，Si3O4 20~30%，SiC 10~20%，甲基丙烯酸 0~5%，丙烯酸乙酯 0~5%，硅溶胶 0~5%，丙烯酸 0~5%。 2. 根据权利要求1所述的一种新型散热材料配方，其特征在于：所述BN，ALN，AL2O3，BeO，Si3O4，SiC，甲基丙烯酸，丙烯酸乙酯，硅溶胶，丙烯酸优选的重量百分比为：BN 21.3%，ALN 15.4%，AL2O3 19.85%，BeO 9.61%, Si3O4 21.67%，SiC 12.47%，甲基丙烯酸0.1% ，丙烯酸乙酯 0.1% ，硅熔胶 0.2%，丙烯酸 0.1%。 3. 根据权利要求1所述的一种新型散热材料配方的制备方法，其特征在于：包括以下步骤： S1.先将散热材料喷涂在基材上，经过流水线进入高温烧结箱体内。 4. S2.在散热烧结箱体内，通过自动控制温度系统进行3~4小时高温加热，再进行低温冷却，时间：1~2小时后成型。 5. 根据权利要求3所述的一种新型散热材料配方的制备方法，其特征在于：所述在散热烧结箱体内，通过自动控制温度系统先将基材加热至560~620℃。 6. 根据权利要求3所述的一种新型散热材料配方的制备方法，其特征在于：所述在散热烧结箱体内，通过自动控制温度系统再将基材冷却至-25~-10℃。

说明书

说明书一种新型散热材料的配方及其制备方法
技术领域
本发明涉及散热领域，特别涉及一种新型散热材料的配方及其制备方法。
背景技术
散热膜，即是用在手机、平板电脑等电子器件上面的一层导热散热的薄膜，业内大致分为四种：天然石墨、人工石墨石墨稀和碳纳米管散热膜。天然石墨散价格很便宜，但是散热效果不理想。石墨稀散热效果好，但是价格太贵，动辄上千元。
目前市场上用的散热膜材料基本上都是利用石墨片，利用石墨高导热，高散热性能，达到电子器件的散热要求。但由于石墨是导电材料，且石墨为粉末颗粒状物品。如直接使用石墨片贴付在电子产品表面散热，石墨粉末会掉落到电子产品里面，造成电子产品短路。发明内容
为了解决现有技术的缺陷，本发明提供一种新型散热材料的配方及其制备方法，具有制备方便，生产工艺简单，散热效果好的优点。
为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种新型散热材料配方，其特征在于：主要由BN，ALN，AL2O3，BeO，Si3O4，SiC，甲基丙烯酸，丙烯酸乙酯，硅溶胶，丙烯酸为原材料制成，它们的重量百分比配方是，BN 20~30%，ALN 10~20%，AL2O3 10~20%，BeO 0~10%，Si3O4 20~30%，SiC 10~20%，甲基丙烯酸 0~5%，丙烯酸乙酯 0~5%，硅溶胶 0~5%，丙烯酸 0~5%。
所述BN，ALN，AL2O3，BeO，Si3O4，SiC，甲基丙烯酸，丙烯酸乙酯，硅溶胶，丙烯酸优选的重量百分比为：BN 21.3%，ALN 15.4%，AL2O3 19.85%，BeO 9.61%, Si3O4 21.67%，SiC 12.47%，甲基丙烯酸0.1% ，丙烯酸乙酯 0.1% ，硅熔胶 0.2%，丙烯酸 0.1%。
一种新型散热材料配方的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1.先将散热材料喷涂在基材上，经过流水线进入高温烧结箱体内。
S2.在散热烧结箱体内，通过自动控制温度系统进行3~4小时高温加热，再进行低温冷却，时间：1~2小时后成型。
所述在散热烧结箱体内，通过自动控制温度系统先将基材加热至560~620℃。
所述在散热烧结箱体内，通过自动控制温度系统再将基材冷却至-25~-10℃。
本发明的有益效果是：本发明一种涂布在金属表面材料，能够增强金属的导热性能和辐射性能，贴服在电子产品表面，达到为电子产品降温，散热作用。

具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步说明。
一种新型散热材料配方，主要由BN，ALN，AL2O3，BeO，Si3O4，SiC，甲基丙烯酸，丙烯酸乙酯，硅溶胶，丙烯酸为原材料制成，它们的重量百分比配方是，BN 21.3%，ALN 15.4%，AL2O3 19.85%，BeO 9.61%, Si3O4 21.67%，SiC 12.47%，甲基丙烯酸0.1% ，丙烯酸乙酯 0.1% ，硅熔胶 0.2%，丙烯酸 0.1%。将该配比的散热材料混合，喷涂在基材上经过流水线进入高温烧结箱体内。在散热烧结箱内，通过自动控制温度系统进行4个小时加热至560℃，再进行1小时的低温冷却至-25℃。
尽管上面结合实施例对本发明进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明的精神或范围的情况下所做的添加、修改、省略、替换等变形，均在本发明的保护范围之内。