元件绝氧密封方法及其制成的元件.pdf

本发明揭示了一种元件绝氧密封方法，包括：提供一PPTC基板，该基板由若干PPTC单元重复排列而成，对该基板上、下表面印刷密封胶；对基板上、下表面其一进行第一次半切，形成第一凹槽；对第一切割表面印刷密封胶，填平第一凹槽；对基板上、下表面另一进行第二次半切，形成第二凹槽；对第二切割表面印刷密封胶，填平第二凹槽；在第一凹槽与第二凹槽处全切；其中，第一次半切与第二次半切的切割深度之和大于板体厚度。本发明还提供根据该方法绝缘密封而成的元件，其优点在于，板面平整度高，密封层不易形成空洞，绝氧效果好，降低短路的风险。

权利要求书1.  一种元件绝氧密封方法，提供一PPTC基板，该基板由若干PPTC单元重复排列而成，所述PPTC单元包括电极， 特征在于，包括如下步骤：对基板上、下表面印刷密封胶；对基板上、下表面其一进行第一次半切，形成第一凹槽；对第一切割表面印刷密封胶，填平第一凹槽；对基板上、下表面另一进行第二次半切，形成第二凹槽；对第二切割表面印刷密封胶，填平第二凹槽；在第一凹槽与第二凹槽处全切；其中，第一次半切与第二次半切的切割深度之和大于板体厚度。2.  根据权利要求1所述的元件绝氧密封方法，其特征在于，所述第一次半切与第二次半切的切割位点相对应。3.  根据权利要求2所述的元件绝氧密封方法，其特征在于，所述第一次半切与第二次半切的切割位点位于PPTC单元的电极边缘。4.  根据权利要求1所述的元件绝氧密封方法，其特征在于，所述第一凹槽与第二凹槽位于基板相背两表面且位置相对应。5.  根据权利要求1所述的元件绝氧密封方法，其特征在于，所述第一次半切与第二次半切结合，切断基板本体。6.  根据权利要求1所述的元件绝氧密封方法，其特征在于，所述印刷密封胶为对整板涂布密封胶。7.  根据权利要求1所述的元件绝氧密封方法，其特征在于，所述密封胶为环氧胶。8.  根据权利要求1所述的元件绝氧密封方法，其特征在于，所述基板上、下表面形成竖直方向上突出于表面的凸台，所述凸台位于所述PPTC单元电极上且靠近切割位点。9.  根据权利要求8所述的元件绝氧密封方法，其特征在于，所述PPTC单元电极局部加镀一层铜，形成凸台。10.  一种PPTC元件，其特征在于，采用权利要求1-9任一所述方法绝缘密封。

说明书元件绝氧密封方法及其制成的元件
技术领域
本发明属于电子产品制造技术领域，具体涉及一种元件绝氧密封方法及其制成的元件。
背景技术
PPTC (Polymeric Positive Temperature Coefficient，高分子正温度系数电阻)，能在电流浪涌过大、温度过高时对电路起保护作用。将PPTC串接在电路中，在正常情况下，其阻值小，损耗也小，不影响电路正常工作；但若有过流（如短路）发生，其温度升高，阻值随之急剧升高，达到限制电流的作用，避免损坏电路中的元器件。
PPTC需采用以环氧树脂为代表的环氧胶密封以绝氧，仅留出电极部分与其它电子元器件电性连接。参考图1a至图1f，现有技术密封PPTC时，先对由若干相连接的PPTC单元10矩阵排列构成的PPTC基板1单面印刷密封胶2，再以宽切口3切断PPTC单元10之间的连接。为固定分离的PPTC单元10为一个整体，在PPTC基板1的印胶面粘贴胶带4。然后，在PPTC基板1印胶面相背的另一面印刷密封胶2，同时使密封胶2填入宽切口3中。待密封胶固化后，在宽刀口3的位置上，以窄切口5切断密封胶2，制得密封的PPTC单元10。
现有技术的缺点在于，密封胶采用单面逐次印刷。在涂布熔化的密封胶时，PCB板受热，应力向胶多的一面集中，板面发生弯曲，成品平整度差。另外，在向切口中灌注密封胶时，由于胶体粘度高、流动性差，易出现空洞，造成切口中注胶不满的状况，影响PPTC密封性，导致产品失效。
发明内容
本发明的目的在于解决现有的绝氧密封技术生产的产品平整度差、密封不严的问题。
为实现上述发明目的，本发明提供一种元件绝氧密封方法，包括如下步骤：
提供一PPTC基板，该基板由若干PPTC单元重复排列而成，PPTC单元包括电极，对该基板上、下表面印刷密封胶；
对基板上、下表面其一进行第一次半切，形成第一凹槽；
对第一切割表面印刷密封胶，填平第一凹槽；
对基板上、下表面另一进行第二次半切，形成第二凹槽；
对第二切割表面印刷密封胶，填平第二凹槽；
在第一凹槽与第二凹槽处全切；
其中，第一次半切与第二次半切的切割深度之和大于板体厚度。
作为本发明一实施方式的进一步改进，第一次半切与第二次半切的切割位点相对应。
作为本发明一实施方式的进一步改进，第一次半切与第二次半切的切割位点位于PPTC单元的电极边缘。
作为本发明一实施方式的进一步改进，第一凹槽与第二凹槽位于基板相背两表面且位置相对应。
作为本发明一实施方式的进一步改进，第一次半切与第二次半切结合，切断基板本体。
作为本发明一实施方式的进一步改进，印刷密封胶为对整板涂布密封胶。
作为本发明一实施方式的进一步改进，密封胶为环氧胶。
作为本发明一实施方式的进一步改进，基板上、下表面形成竖直方向上突出于表面的凸台，凸台位于PPTC单元电极上且靠近切割位点。
作为本发明一实施方式的进一步改进，PPTC单元的电极局部加镀一层铜，形成凸台。
本发明的另一方面提供一种PPTC元件，由上述方法绝缘密封而成。
与现有技术相比，本发明提供的绝氧密封方法及其制成的PPTC元件，板面平整度高，密封层不易形成空洞，绝氧效果好，降低短路的风险。
附图说明
图1a~1f是采用现有技术绝氧密封的PPTC的侧视图；
图2是一种PPTC基板的俯视图；
图3是本发明元件绝氧密封方法一实施方式的侧视图；
图4是本发明元件绝氧密封方法一实施方式的侧视图；
图5是本发明元件绝氧密封方法的流程图。
具体实施方式
以下将结合附图所示的具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。
待密封的PPTC单元10矩阵排列构成PPTC基板1。图1a及图2示意性示出若干PPTC单元10排列为PPTC基板1的结构，两图中PPTC单元10的电极13位置不同，适用于不同的电子产品，但均适用于本发明的绝氧密封方法。本发明还适用于其他相似结构变换的PPTC单元。
PPTC基板及PPTC单元均为扁平片状结构，定义其相背的两个最大面积表面为上、下表面。
结合图1a、图2及图3，不论电极13的结构如何变化，每一待密封的PPTC单元10均包括高分子聚合物构成的扁平层15。铜电极13位于聚合物层15的上、下表面，用于PPTC与其他元件的电性连接。相邻的PPTC单元10，其聚合物层15均连通。密封PPTC的过程也是将PPTC基板1上的PPTC单元10分割为单体的过程。
本发明一实施方式中，包括如下步骤：
S1、提供一PPTC基板1，对其上、下表面铜电极13近切割边缘区域加镀一层铜，形成竖直方向上突出于表面的凸台17。对于每一PPTC单元10，上、下表面各形成一个凸台17，分别位于电性相对的两个电极13上。图3示出在电极13位于PPTC单元10上、下表面各一侧的范例中凸台17的位置。凸台17靠近但不位于下述切割步骤中的切割位点a及a’。切割时很容易引起入刀口切割边缘铜表层翻边。翻边铜层露出密封绝缘层外会引起产品短路。凸台17的作用在于，切割工序中，切割边缘铜层翻边不超过凸台17高度，确保电极被包覆在绝缘胶层中。
应当理解的是，上述加镀凸台17的步骤并非必须，也可采用调整切割工艺的方式减少翻边现象的产生，提高良率。
S2、对PPTC基板1上、下表面印刷密封胶。具体地，密封胶熔化后，以刮刀均匀涂布至PPTC基板1上、下表面，再固化密封胶。如此，基板1在后续印刷密封胶步骤中受热时，上、下表面应力平均，不易弯曲变形。
密封胶通常采用环氧树脂，或其他等同替换。
S3、对PPTC基板1上、下表面其一进行第一次半切，形成第一凹槽。此处，术语“半切”指由一表面向相背另一表面切至特定的板体厚度，使基板仍保持相连，并不切断。如此，可以省略贴胶带的步骤，无需借助胶带维持基板为一个整体。
需要说明的是，半切的切割深度因PPTC基板1的硬度及厚度参数可适应性调整，不应当理解为字面上的1/2板体厚度。
切割位点a位于PPTC单元10的电极13边缘，在相邻PPTC单元10之间形成凹槽。凹槽宽度与现有技术中宽切口的宽度相当。
S4、对第一切割表面印刷密封胶。具体地，熔化密封胶后，采用刮刀均匀涂布至PPTC基板1切割表面整板。此步骤目的在于通过整板走刮刀，将密封胶压入第一凹槽中，使第一切割表面填为平整表面。在前述步骤S1中已印刷密封胶的平面区域，通过增加刮刀力度，可减少新增胶层厚度。
固化密封胶。
S5、对PPTC基板1上、下表面另一进行第二次半切，形成第二凹槽。切割位点a’位于PPTC单元10的电极13边缘，与前述第一凹槽的切割位点相对应。第一次半切与第二次半切的切割深度之和大于板体厚度，即，第二次半切切断PPTC基板1本体的连接，使第一凹槽与第二凹槽贯通。基板1通过第一凹槽中固化的密封胶仍然连接为整体。贯通的凹槽相当于现有技术中的宽切口，第一凹槽中固化的密封胶起到与现有技术中胶带相同的作用，且固着效果更好，减小后续工序的加工难度。
S6、对第二切割表面印刷密封胶。熔化密封胶后，以刮刀均匀涂布至PPTC基板1切割表面整板。此步骤目的在于通过整板走刮刀，将密封胶压入第二凹槽中，使第二切割表面被填为平整表面。
固化密封胶。
S7、采用小直径刀在凹槽中间b点处全切，切断密封胶，基板1被分割为独立的PPTC单元10。
参考图4，隔氧密封后的PPTC单元10在电极13处沾银浆41，以使镍锡合金固着。在银浆层41表面再电镀镍锡合金51。
本发明元件绝氧密封方法中，凹槽不贯通板体，深度小于现有技术中宽切口的深度，因此更易于使封胶填满凹槽，较小的外力结合胶体自身的流动性可达成目的，凹槽中不易形成空洞。
应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。