一种PCB板防焊双面开窗且塞孔制作工艺.pdf

本发明公开了一种PCB板防焊双面开窗且塞孔制作工艺，它涉及PCB板技术领域。本发明使用铝片和专用塞孔对防焊双面开窗的孔进行塞孔处理，保证塞孔的饱满度；根据所塞孔径的大小，对曝光菲林进行处理，制作出相应的透光点，曝光时让将孔内的油墨感光而形成光固化，显影时不与药水发生反应，而没有感光的油墨显影时与药水发生反应。本发明通过改进防焊双面开窗且塞孔的制作方法，解决生产流程过长，孔边残留油墨，孔内油墨显影被冲掉或油墨返粘在孔边焊盘上的问题。

权利要求书1.  一种PCB板防焊双面开窗且塞孔制作工艺，其特征在于，其工艺流程为：防焊塞孔→丝印表面油墨→预烤→对位、曝光→显影。2.  根据权利要求1所述的一种PCB板防焊双面开窗且塞孔制作工艺，其特征在于，所述的制作工艺的具体步骤为：使用铝片和专用塞孔对防焊双面开窗的孔进行塞孔处理，保证塞孔的饱满度；根据所塞孔径的大小，对曝光菲林进行处理，制作出相应的透光点，曝光时让将孔内的油墨感光而形成光固化，显影时不与药水发生反应，而没有感光的油墨显影时与药水发生反应。

说明书一种PCB板防焊双面开窗且塞孔制作工艺
技术领域
 本发明涉及的是PCB技术领域，具体涉及一种PCB板防焊双面开窗且塞孔制作工艺。
背景技术
现有的PCB板防焊双面开窗且塞孔制作方法，主要有以下两个方法步骤；方法一：是先用油墨塞孔，烤干后磨平，再制作表面油墨。方法二：塞孔后接着制作表面油墨，然后烤干、曝光显影。二种方法的曝光菲林未作处理。方法一的缺点是：生产流程长，需专用的磨平设备，操作复杂；方法二则在显影后出现孔边残留油墨或孔内油墨显影时被冲掉，如果不冲掉则出现油墨返粘在孔边焊盘上，满足不了客户品质要求。
发明内容
针对现有技术上存在的不足，本发明目的是在于提供一种PCB板防焊双面开窗且塞孔制作工艺，通过改进防焊双面开窗且塞孔的制作方法，解决生产流程过长，孔边残留油墨，孔内油墨显影被冲掉或油墨返粘在孔边焊盘上的问题。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种PCB板防焊双面开窗且塞孔制作工艺，其工艺流程为：防焊塞孔→丝印表面油墨→预烤→对位、曝光→显影。
所述的制作工艺的具体步骤为：使用铝片和专用塞孔对防焊双面开窗的孔进行塞孔处理，保证塞孔的饱满度；根据所塞孔径的大小，对曝光菲林进行处理，制作出相应的透光点，曝光时让将孔内的油墨感光而形成光固化，显影时不与药水发生反应，而没有感光的油墨显影时与药水发生反应。
本发明的有益效果：现在的制作流程，不是生产 流程过长，就是防焊生产后出现孔边油墨、孔内无油墨等问题。该技术是选用适当的塞孔油墨用铝片塞孔，根据不同孔径的大小尺寸在曝光菲林设计曝光点，解决了防焊生产后出现孔边油墨、孔内无油墨，生产流程过长的问题。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
本具体实施方式采用以下技术方案：一种PCB板防焊双面开窗且塞孔制作工艺，其工艺流程为：防焊塞孔→丝印表面油墨→预烤→对位、曝光→显影。
所述的制作工艺的具体步骤为：使用铝片和专用塞孔对防焊双面开窗的孔进行塞孔处理，保证塞孔的饱满度；根据所塞孔径的大小，对曝光菲林进行处理，制作出相应的透光点，曝光时让将孔内的油墨感光而形成光固化，显影时不与药水发生反应，而没有感光的油墨显影时与药水发生反应。
本具体实施方式选用适当的塞孔油墨用铝片塞孔，根据不同孔径的大小尺寸在曝光菲林设计曝光点，解决了防焊生产后出现孔边油墨、孔内无油墨，生产流程过长的问题。提高了PCB防焊双面开窗且塞孔板的生产品质。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。