带电路的悬挂基板和磁头悬架组件.pdf

本发明提供带电路的悬挂基板和磁头悬架组件。该带电路的悬挂基板具有用于搭载压电元件的压电元件搭载部。导体图案以与压电元件电连接的方式构成，压电元件搭载部具有相对部，该相对部以在压电元件的伸缩方向上的一侧与用于将压电元件接合于压电元件搭载部的接合剂相对的方式配置。相对部构成为在与压电元件搭载部相接合后的压电元件伸缩时被接合剂按压。

权利要求书1.  一种带电路的悬挂基板，其包括：金属支承基板；基底绝缘层，其设置在上述金属支承基板之上；以及导体图案，其设置在上述基底绝缘层之上，该带电路的悬挂基板的特征在于，该带电路的悬挂基板包括：压电元件搭载部，其用于搭载压电元件；以及滑橇搭载部，其能够通过上述压电元件的伸缩而移动，用于搭载设有磁头的滑橇，上述导体图案以与上述压电元件电连接的方式构成，上述压电元件搭载部具有相对部，该相对部以在上述压电元件的伸缩方向上的一侧与用于将上述压电元件接合于上述压电元件搭载部的接合剂相对的方式配置，上述相对部构成为在与上述压电元件搭载部相接合后的上述压电元件伸缩时被上述接合剂按压。2.  根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，上述相对部对上述压电元件搭载部中的用于配置上述接合剂的区域的至少一部分进行划分。3.  根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，上述压电元件搭载部具有限制部，该限制部在与上述伸缩方向正交的方向上与上述接合剂相对配置。4.  根据权利要求3所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，上述限制部与上述相对部一体地形成。5.  根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于上述相对部由上述金属支承基板和上述基底绝缘层中的至少一者构成。6.  根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，该带电路的悬挂基板还包括以覆盖上述导体图案的方式设置在上述基 底绝缘层之上的覆盖绝缘层，上述相对部由上述覆盖绝缘层构成。7.  根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，上述相对部具有交叉的相对面，该相对面相对于上述伸缩方向形成45°～90°的角度。8.  根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，上述接合剂是导电性粘接剂。9.  根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，上述接合剂是软钎料。10.  一种磁头悬架组件，其特征在于，该磁头悬架组件包括：带电路的悬挂基板；压电元件，其支承于上述带电路的悬挂基板；以及滑橇，其用于搭载磁头，以通过上述压电元件的伸缩而移动的方式支承于上述带电路的悬挂基板，上述带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；基底绝缘层，其设置在上述金属支承基板之上；以及导体图案，其设置在上述基底绝缘层之上，该带电路的悬挂基板还包括：压电元件搭载部，其用于搭载压电元件；以及滑橇搭载部，其能够通过上述压电元件的伸缩而移动，用于搭载设有磁头的滑橇，上述导体图案以与上述压电元件电连接的方式构成，上述压电元件搭载部具有相对部，该相对部以在上述压电元件的伸缩方向上的一侧与用于将上述压电元件接合于上述压电元件搭载部的接合剂相对的方式配置，上述相对部构成为在与上述压电元件搭载部相接合后的上述压电元件伸缩时被上述接合剂按压，上述压电元件的伸缩方向的一端部经由接合剂与上述导体图案电接合，上述压电元件的伸缩方向的另一端部经由接合剂与上述金属支承基板或上述导体图案电接合，上述相对部与上述压电元件的伸缩方向的一端部和伸缩方向的另一端部中的至少一个端部的上述接合剂相对。11.  根据权利要求10所述的磁头悬架组件，其特征在于，上述压电元件的伸缩方向的另一端部与上述金属支承基板电接合。

说明书带电路的悬挂基板和磁头悬架组件
技术领域
本发明涉及一种带电路的悬挂基板，详细而言，涉及在硬盘驱动器中使用的带电路的悬挂基板和磁头悬架组件。
背景技术
公知有一种在硬盘驱动器中使用的、安装有磁头的带电路的悬挂基板。
作为这样的带电路的悬挂基板，例如，为了精细地调节磁头的位置和角度，提出一种搭载有压电元件等微型驱动器的带电路的悬挂基板(例如，参照日本特开2012－99204号公报。)。
然而，在上述日本特开2012－99204号公报那样的带电路的悬挂基板中，在使磁头移动时，有时磁头的移动距离短于压电元件的伸缩距离。
在该情况下，为了使磁头移动至期望的位置，需要增大压电元件的伸缩距离，在这种情况下，难以谋求降低耗电。
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供能够使磁头高效地移动而谋求降低耗电的带电路的悬挂基板和磁头悬架组件。
本发明提供一种带电路的悬挂基板，其包括：金属支承基板；基底绝缘层，其设置在上述金属支承基板之上；以及导体图案，其设置在上述基底绝缘层之上，该带电路的悬挂基板的特征在于，该带电路的悬挂基板包括：压电元件搭载部，其用于搭载压电元件；以及滑橇搭载部，其能够通过上述压电元件的伸缩而移动，用于搭载设有磁头的滑橇，上述导体图案以与上述压电元件电连接的方式构成，上述压电元件搭载部具有相对部，该相对部以在上述压电元件的伸缩方向上的一侧与用于将上述压电元件接合于上述压电 元件搭载部的接合剂相对的方式配置，上述相对部构成为在与上述压电元件搭载部相接合后的上述压电元件伸缩时被上述接合剂按压。
采用这样的结构，在搭载有压电元件的压电元件搭载部上设有与用于将压电元件接合的接合剂相对的相对部。
因此，能够将压电元件伸缩的力经由接合剂和相对部这两者高效地传递至压电元件搭载部。
由此，与没有设置相对部的情况相比，能够一边抑制压电元件的伸缩距离一边使磁头高效地向期望的位置移动。
其结果，能够谋求降低耗电。
另外，优选的是，在本发明的带电路的悬挂基板中，上述相对部对上述压电元件搭载部中的用于配置上述接合剂的区域的至少一部分进行划分。
采用这样的结构，能够将接合剂可靠地滞留于相对部的附近。
其结果，能够使相对部和接合剂可靠地相对。
另外，优选的是，在本发明的带电路的悬挂基板中，上述压电元件搭载部具有限制部，该限制部在与上述伸缩方向正交的方向上与上述接合剂相对配置。
采用这样的结构，将压电元件接合时，能够利用限制部来限制接合剂在与伸缩方向正交的方向上的流动。
其结果，能够将接合剂更可靠地滞留于相对部的附近，从而能够使相对部和接合剂更可靠地相对。
另外，优选的是，在本发明的带电路的悬挂基板中，上述限制部与上述相对部一体地形成。
采用这样的结构，能够利用限制部来增强相对部，从而能够利用相对部高效地承受来自接合剂的按压力。
另外，优选的是，在本发明的带电路的悬挂基板中，上述相对部由上述金属支承基板和上述基底绝缘层中的至少一者构成。
采用这样的结构，能够利用金属支承基板和基底绝缘层中的至少一者来 高效地形成相对部。
另外，优选的是，在本发明的带电路的悬挂基板中，该带电路的悬挂基板还包括以覆盖上述导体图案的方式设置在上述基底绝缘层之上的覆盖绝缘层，上述相对部由上述覆盖绝缘层构成。
采用这样的结构，能够利用覆盖导体图案的覆盖绝缘层来高效地形成相对部。
另外，优选的是，在本发明的带电路的悬挂基板中，上述相对部具有以相对于上述伸缩方向形成45°～90°的角度的方式交叉的相对面。
采用这样的结构，由于相对面以相对于伸缩方向形成45°～90°的角度的方式交叉，因此能够利用相对部可靠地承受来自接合剂的按压。
其结果，能够将压电元件伸缩的力可靠地递传至相对部。
另外，优选的是，在本发明的带电路的悬挂基板中，上述接合剂是导电性粘接剂。
采用这样的结构，由于接合剂是导电性粘接剂，因此能够使磁头高效地移动，从而能够谋求降低耗电。
另外，优选的是，在本发明的带电路的悬挂基板中，上述接合剂是软钎料。
采用这样的结构，由于接合剂是软钎料，因此能够使磁头高效地移动，从而能够谋求降低耗电。
本发明提供一种磁头悬架组件，其包括：上述带电路的悬挂基板；压电元件，其支承于上述带电路的悬挂基板；以及滑橇，其用于搭载磁头，以通过上述压电元件的伸缩而移动的方式支承于上述带电路的悬挂基板，上述压电元件的伸缩方向的一端部经由接合剂与上述导体图案电接合，上述压电元件的伸缩方向的另一端部经由接合剂与上述金属支承基板或上述导体图案电接合，上述相对部与上述压电元件的伸缩方向的一端部和伸缩方向的另一端部中的至少一个端部的上述接合剂相对。
采用这样的结构，由于磁头悬架组件具有上述带电路的悬挂基板，因此 能够使磁头高效地移动，从而能够谋求降低耗电。
另外，优选的是，在本发明的磁头悬架组件中，压电元件的伸缩方向的另一端部与金属支承基板电接合。
采用这样的结构，能够利用金属支承基板来配置压电元件。
其结果，能够简化带电路的悬挂基板的结构。
附图说明
图1是本发明的磁头悬架组件的第1实施方式的俯视图。
图2是图1的A－A剖视图。
图3A是用于说明图1所示的带电路的悬挂基板的制造方法的说明图，其表示准备金属支承基板的工序，图3B是用于说明图1所示的带电路的悬挂基板的制造方法的说明图，其表示形成基底绝缘层和相对部的工序，图3C是用于说明图1所示的带电路的悬挂基板的制造方法的说明图，其表示形成第1导体图案和第2导体图案的工序。
图4A是接着图3继续说明带电路的悬挂基板的制造方法的说明图，其表示形成覆盖绝缘层的工序，图4B是接着图3继续说明带电路的悬挂基板的制造方法的说明图，其表示对金属支承基板进行外形加工的工序。
图5是表示第2实施方式的磁头悬架组件的俯视图。
图6是图5的B－B剖视图。
图7A是用于说明第3实施方式的接合壁的说明图，其是俯视图，图7B是用于说明第3实施方式的接合壁的说明图，其是图7A的C－C剖视图。
图8A是用于说明第4实施方式的接合壁的说明图，其是俯视图，图8B是用于说明第4实施方式的接合壁的说明图，其是图8A的D－D剖视图。
图9A是用于说明其他实施方式的接合壁的说明图，其表示第5实施方式，图9B是用于说明其他实施方式的接合壁的说明图，其表示第6实施方式，图9C是用于说明其他实施方式的接合壁的说明图，其表示第7实施方式。
图10A是用于说明其他实施方式的凹部的说明图，其表示第8实施方式，图10B是用于说明其他实施方式的凹部的说明图，其表示第9实施方式。
图11是用于说明第10实施方式的凹部的说明图。
图12A是用于说明其他实施方式的接合壁的说明图，其表示第11实施方式，图12B是用于说明其他实施方式的接合壁的说明图，其表示第12实施方式。
图13是用于说明第2实施方式的变形例的说明图。
图14A是用于说明其他实施方式的接合壁的说明图，其表示第13实施方式，图14B是用于说明其他实施方式的接合壁的说明图，其表示第14实施方式。
图15A是用于说明其他实施方式的接合壁的说明图，其表示第15实施方式，图15B是用于说明其他实施方式的接合壁的说明图，其表示第16实施方式。
图16A是用于说明其他实施方式的接合壁的说明图，其表示第17实施方式，图16B是用于说明其他实施方式的接合壁的说明图，其表示第18实施方式。
图17A是用于说明其他实施方式的接合壁的说明图，其表示第19实施方式，图17B是用于说明其他实施方式的接合壁的说明图，其表示第19实施方式的变形例。
具体实施方式
如图1和图2所示，磁头悬架组件1形成为沿纸面上下方向延伸的平带形状。
此外，在以下的说明中，在言及磁头悬架组件1的方向时，将图1的纸面上下方向称作前后方向，将图1的纸面左右方向称作宽度方向。图1的纸面上侧是前侧，图1的纸面下侧是后侧。另外，将图2的纸面上下方向称作厚度方 向。图2的纸面上侧是厚度方向一侧，图2的纸面下侧是厚度方向另一侧。
磁头悬架组件1包括带电路的悬挂基板2、用于搭载磁头3的滑橇4、多个(两个)压电元件5。磁头悬架组件1搭载于硬盘驱动器(未图示)的负载梁(日文：ロードビーム)。
带电路的悬挂基板2包括金属支承基板6、基底绝缘层7、第1导体图案8、作为导体图案的第2导体图案9、以及覆盖绝缘层10。
金属支承基板6以构成带电路的悬挂基板2的外形形状的方式形成为沿长度方向延伸的平带形状。金属支承基板6包括成一体的、磁头支承部(悬架部)11和配线支承部12。
磁头支承部11配置于金属支承基板6的前端部。磁头支承部11形成为后端部缩小的俯视大致矩形状。在磁头支承部11上形成有基板开口部13。另外，磁头支承部11包括舌部14。
基板开口部13配置于磁头支承部11的长度方向的大致中央。基板开口部13形成为俯视大致矩形状。基板开口部13沿厚度方向贯穿磁头支承部11。
舌部14以自基板开口部13的前侧周缘部的宽度方向的大致中央起向后方延伸的方式形成为俯视大致矩形状。舌部14的后端缘以与基板开口部13的后侧周缘部隔开间隔的方式配置于基板开口部13的后侧周缘部的前侧。
配线支承部12形成为自磁头支承部11的后端部连续地向后方延伸的平带形状。
基底绝缘层7设置在金属支承基板6之上(厚度方向一侧、以下相同。)。基底绝缘层7形成为沿前后方向延伸的平带形状。基底绝缘层7包括端子形成部15和配线形成部16。
端子形成部15以后端部缩小的俯视大致矩形状形成于基底绝缘层7的前端部。端子形成部15重叠在磁头支承部11之上。端子形成部15的宽度方向两端缘配置在比基板开口部13的宽度方向两端缘靠宽度方向内侧的位置。在端子形成部15形成有基底开口部17。
基底开口部17以俯视大致矩形状形成于端子形成部15的长度方向的大 致中央。基底开口部17沿厚度方向贯穿端子形成部15。基底开口部17以使磁头支承部11的舌部14暴露的方式重叠于基板开口部13的宽度方向的中央。基底开口部17的后侧周缘部以与舌部14的后端缘隔开间隔的方式配置于舌部14的后端的后方。
配线形成部16形成为自端子形成部15的后端部连续地向后方延伸的平带形状。配线形成部16重叠在配线支承部12之上。
第1导体图案8设置在基底绝缘层7之上。第1导体图案8包括多个(8个)磁头连接端子18、多个(8个)外部连接端子27以及多条(8条)第1配线19。
各磁头连接端子18配置于基底开口部17的前侧。各磁头连接端子18形成为俯视大致矩形状。各磁头连接端子18在宽度方向上互相隔开间隔地并列配置。
各外部连接端子27用于与外部的配线电路基板(未图示)等相连接，能够根据外部的配线电路基板(未图示)的结构来任意选择各外部连接端子27的形状、配置、接合方法。具体而言，在该实施方式中，各外部连接端子27配置于配线形成部16的后端部。各外部连接端子27形成为俯视大致矩形状。各外部连接端子27在宽度方向上互相隔开间隔地并列配置。
各第1配线19以分别与所对应的磁头连接端子18和外部连接端子27相连续的方式互相隔开间隔地形成。
第2导体图案9设置在基底绝缘层7之上。第2导体图案9包括多个(两个)压电元件连接端子20、多个(两个)电源端子28、以及多条(两条)第2配线21。
各压电元件连接端子20配置于基底开口部17的后侧。各压电元件连接端子20形成为俯视大致矩形状。各压电元件连接端子20在宽度方向上互相隔开间隔地并列配置。
各电源端子28用于与外部的配线电路基板(未图示)等相连接，能够根据外部的配线电路基板(未图示)的结构来任意选择各电源端子28的形状、配置、接合方法。具体而言，在该实施方式中，各电源端子28配置于配线形 成部16的后端部的比所有的外部连接端子27靠宽度方向内侧的位置。各电源端子28形成为俯视大致矩形状。各电源端子28在宽度方向上互相隔开间隔地并列配置。
各第2配线21以分别与所对应的压电元件连接端子20和电源端子28连续的方式互相隔开间隔地形成。
覆盖绝缘层10以使磁头连接端子18、外部连接端子27、压电元件连接端子20以及电源端子28暴露且覆盖第1配线19和第2配线21的图案形成在基底绝缘层7之上。
另外，带电路的悬挂基板2包括多个(两个)接合壁22。
各接合壁22设置在舌部14的后端部之上并互相在宽度方向上隔开间隔地配置。各接合壁22形成为自舌部14的表面向上侧突出且后端部敞开的俯视大致U字形状。各接合壁22包括成一体的、相对部23和1对限制部24。
相对部23配置于各接合壁22的前端部。相对部23形成为沿宽度方向延伸的俯视大致直线形状。
两个限制部24分别形成为自相对部23的宽度方向两端部分别朝向后侧延伸的俯视大致直线形状。
滑橇4支承于舌部14的前端部。舌部14的前端部是滑橇搭载部。滑橇4形成为俯视大致矩形状。滑橇4的前端部在各磁头连接端子18的后方配置于基底绝缘层7之上。在硬盘驱动器(未图示)被驱动时，滑撬4一边相对于磁盘(未图示)行进一边与该磁盘隔开微小间隔地悬浮。
磁头3设于滑橇4的前端部。磁头3通过软钎焊接合于各磁头连接端子18。
各压电元件5形成为沿长度方向延伸的俯视大致矩形状。各压电元件5的前端部在所对应的相对部23的后侧借助接合剂25接合于舌部14的后端部。各压电元件5的后端部借助接合剂25接合于所对应的压电元件连接端子20。经由第2导体图案9对各压电元件5供给电力，通过对各压电元件5的电压进行控制，从而使各压电元件5沿前后方向伸缩。舌部14的后端部和压电元件连接端子20是压电元件搭载部。
接下来，参照图3A～图4B说明带电路的悬挂基板2的制造方法。
在该方法中，首先，如图3A所示，准备金属支承基板6。
作为形成金属支承基板6的材料，可列举出例如不锈钢、42合金、铝、铜－铍、磷青铜等金属材料，可优选列举出不锈钢。
金属支承基板6的厚度例如为15μm以上，并且例如为50μm以下，优选为30μm以下。
接着，如图3B所示，在金属支承基板6的表面上涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥之后，进行曝光、显影、加热固化，从而以上述图案形成基底绝缘层7和各接合壁22。
作为形成基底绝缘层7的材料，可列举出例如聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、丙烯树脂、聚醚腈(Polyethernitrile)树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂(Polyethylene naphthalate)、聚氯乙烯树脂等合成树脂等绝缘材料。可优选列举出聚酰亚胺树脂。
基底绝缘层7的厚度例如为1μm以上，优选为3μm以上，并且例如为35μm以下，优选为15μm以下。
各接合壁22的厚度与基底绝缘层7的厚度相同，例如为1μm以上，优选为3μm以上，并且例如为35μm以下，优选为15μm以下。
接着，如图3C所示，利用添加法或减去法等来使第1导体图案8和第2导体图案9形成于基底绝缘层7的表面。
作为形成第1导体图案8和第2导体图案9的材料，可列举出例如铜、镍、金、软钎料或上述材料的合金等导体材料等，可优选列举出铜。
第1导体图案8和第2导体图案9的厚度例如为3μm以上，优选为5μm以上，并且例如为50μm以下，优选为20μm以下。
各第1配线19和各第2配线21的宽度例如为5μm以上，优选为8μm以上，并且例如为200μm以下，优选为100μm以下。
另外，各第1配线19之间的在宽度方向上的间隔例如为5μm以上，优选为8μm以上，并且例如为1000μm以下，优选为100μm以下。另外，第1配线 19与第2配线21之间的在宽度方向上的间隔例如为5μm以上，优选为8μm以上，并且例如为1000μm以下，优选为100μm以下。
另外，各磁头连接端子18的宽度例如为15μm以上，优选为20μm以上，并且例如为1000μm以下，优选为800μm以下。
另外，各磁头连接端子18之间的间隔例如为15μm以上，优选为20μm以上，并且例如为1000μm以下，优选为800μm以下。
另外，各压电元件连接端子20的宽度例如为15μm以上，优选为20μm以上，并且例如为1000μm以下，优选为800μm以下。
另外，各压电元件连接端子20之间的间隔例如为15μm以上，优选为20μm以上，并且例如为1000μm以下，优选为800μm以下。
接着，如图4A所示，以覆盖第1导体图案8和第2导体图案9的方式在基底绝缘层7的表面上涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥之后，进行曝光、显影、加热固化，从而以上述图案形成覆盖绝缘层10。
作为形成覆盖绝缘层10的材料，可列举出与上述基底绝缘层7的绝缘材料相同的绝缘材料。覆盖绝缘层10的厚度例如为1μm以上，并且例如为40μm以下，优选为10μm以下。
接着，如图4B所示，形成基板开口部13并将金属支承基板6加工成上述外形形状。
在加工金属支承基板6时，能够使用例如干蚀刻(例如等离子体蚀刻)、湿蚀刻(例如化学蚀刻)等蚀刻法、例如钻头穿孔、以及例如激光加工等方法。优选利用蚀刻法来加工金属支承基板6。
由此，完成了带电路的悬挂基板2。
接着，参照图1和图2说明压电元件5的相对于带电路的悬挂基板2的安装。
为了将压电元件5安装于带电路的悬挂基板2，首先，将接合剂25的液滴配置在带电路的悬挂基板2的接合壁22的内侧、即两个限制部24之间。
作为接合剂25，可列举出在涂敷时为液状且在涂敷之后能够进行固化而 将压电元件5接合起来的接合剂，具体而言，可列举出在树脂中分散有金属颗粒而成的导电性粘接剂、软钎料等具有导电性的接合剂。
接着，将压电元件5的前端部以与接合剂25的液滴重叠的方式配置于接合壁22的内侧。
此时，接合剂25的液滴被压电元件5的前端部挤压而沿着舌部14的表面扩展，并被填充至接合壁22的内侧。由此，接合剂25与作为相对部23的相对面的后端面26和两个限制部24的左右方向的内表面相接触。即，相对部23对接合壁22的用于配置接合剂25的内侧的空间的前端部进行划分。另外，相对部23相对配置于接合剂25的前侧，两个限制部24相对配置于接合剂25的宽度方向外侧。
之后，在接合剂25固化后，完成了将压电元件5的前端部相对于舌部14的接合。由此，将压电元件5和舌部14电连接。
另外，使用接合剂25将压电元件5的后端部接合于压电元件连接端子20。由此，将压电元件5和压电元件连接端子20电连接。
然后，当对向一个压电元件5供给的电力进行控制而使一个压电元件5伸长时，舌部14的一端部向前侧移动。此外，此时，通过使另一个压电元件5收缩而使舌部14的另一端部向后侧移动，从而使磁头3沿宽度方向移动。
此处，在没有设置接合壁22的情况下，接合剂25的上端部会因压电元件5的伸长而向前侧进行弹性变形，有时会使舌部14的移动距离相应地短于压电元件5的伸长距离。
对于该点，采用该磁头悬架组件1和带电路的悬挂基板2，如图2所示，用于将压电元件5接合的接合剂25被填充至设于舌部14的接合壁22的内侧。也就是说，接合剂25的周缘部被接合壁22增强，从而抑制了接合剂25的弹性变形。
由此，在压电元件5伸长时，能够以使接合剂25按压相对部23的方式将压电元件5伸长的力经由接合剂25和接合壁22这两者高效地传递至舌部14。
因此，与没有设置接合壁22的情况相比，能够一边抑制压电元件5的伸 长距离一边使磁头3高效地向期望的位置移动。
其结果，能够谋求降低耗电。
另外，采用该磁头悬架组件1和带电路的悬挂基板2，如图2所示，相对部23对用于配置接合剂25的区域的前端部进行划分。
因此，能够将接合剂25可靠地滞留于相对部23的后侧附近。
其结果，能够使相对部23和接合剂25可靠地相对。
另外，采用该磁头悬架组件1和带电路的悬挂基板2，如图1所示，设有在宽度方向上与接合剂25相对配置的限制部24。
因此，在将压电元件5接合时，能够利用限制部24来限制接合剂25在宽度方向上的流动。
其结果，能够将接合剂25更可靠地滞留于相对部23的后侧附近，从而能够使相对部23和接合剂25更可靠地相对。
另外，采用该磁头悬架组件1和带电路的悬挂基板2，如图1所示，限制部24与相对部23一体地形成。
因此，能够利用限制部24来增强相对部23，从而能够使相对部23高效地承受来自接合剂25的按压力。
另外，采用该磁头悬架组件1和带电路的悬挂基板2，如图3B所示，接合壁22由与基底绝缘层7相同的材料构成并在形成基底绝缘层7时同时形成。
其结果，能够利用形成基底绝缘层7的工序来高效地形成接合壁22。
另外，在该磁头悬架组件1和带电路的悬挂基板2中，如图1所示，相对部23的后端面26沿与压电元件5的伸长方向(即，自后侧朝向前侧去的方向)正交的宽度方向延伸。
因此，能够利用相对部23可靠地承受来自接合剂25的按压力，从而能够将压电元件5伸长的力可靠地传递至相对部23。
另外，在该磁头悬架组件1和带电路的悬挂基板2中，如图2所示，压电元件5的前端部与舌部14电接合。
第2实施方式
以下，参照图5和图6说明本发明的磁头悬架组件1的第2实施方式。此外，在第2实施方式中，对于与上述第1实施方式相同的构件标注相同的附图标记而省略其说明。
在上述第1实施方式中，压电元件5配置为沿着前后方向延伸且压电元件5的前端部接合于舌部14的后端部的表面。
与此相对，在第2实施方式中，如图5和图6所示，压电元件5以其前端部在基底开口部17的宽度方向两侧接合于基底绝缘层7的表面且前端部配置在比后端部靠宽度方向外侧的位置的方式相对于前后方向倾斜地配置。即，在第2实施方式中，压电元件5的伸长方向是随着朝向前侧去而逐渐朝向宽度方向外侧的方向，压电元件5的收缩方向是随着朝向后侧去而逐渐朝向宽度方向内侧的方向。
在该情况下，带电路的悬挂基板31的第2导体图案32包括多个(两个)后侧端子33、多个(两个)前侧端子34、多条(两条)后侧配线35以及多条(两条)前侧配线36。
各后侧端子33配置于基底开口部17的后侧。各后侧端子33形成为俯视大致矩形状。各后侧端子33在宽度方向上互相隔开间隔地并列配置。
各前侧端子34配置于基底开口部17的宽度方向两侧。各前侧端子34形成为俯视大致矩形状。
各后侧配线35以与所对应的后侧端子33连续的方式互相隔开间隔地形成。
各前侧配线36以与所对应的前侧端子34连续的方式互相隔开间隔地形成。
另外，各接合壁22在随着朝向前侧去而逐渐朝向宽度方向外侧的方向上与所对应的前侧端子34相对配置。各接合壁22以包围前侧端子34的前端部的方式形成为随着朝向后侧去而逐渐朝向宽度方向内侧的方向上的端部敞开的俯视大致U字形状。
并且，压电元件5的前端部与上述第1实施方式同样地通过接合剂25接合 于所对应的前侧端子34。
在第2实施方式中，也能够获得与上述第1实施方式相同的作用效果。
第3实施方式
以下，参照图7A和图7B说明本发明的磁头悬架组件1的第3实施方式。此外，在第3实施方式中，对于与上述第1实施方式相同的构件标注相同的附图标记而省略其说明。
在上述第1实施方式中，各接合壁22形成为后端部敞开的俯视大致U字形状。
与此相对，在第3实施方式中，如图7A所示，各接合壁41形成为俯视大致矩形的框形状。
在该情况下，各接合壁41包括以在前后方向上互相隔开间隔的方式配置的1对相对部42和以在宽度方向上互相隔开间隔的方式配置的1对限制部43。
两个相对部42分别形成为沿宽度方向延伸的俯视大致直线形状。
两个限制部43分别以将两个相对部42的宽度方向两端部连结起来的方式形成为沿着前后方向延伸的俯视大致直线形状。
并且，压电元件5的前端部如图7B所示那样与上述第1实施方式同样地通过接合剂25接合于舌部14。接合剂25被填充至各接合壁41的内侧，而与前侧的相对部42的后端面44、后侧的相对部42的前端面45和两个限制部43的宽度方向内表面相接触。
采用第3实施方式，在压电元件5伸长时，接合剂25按压前侧的相对部42的后端面44。另外，在压电元件5收缩时，接合剂25按压后侧的相对部42的前端面45。
由此，不仅在压电元件5伸长时，在压电元件5收缩时，也能够使磁头3高效地移动，从而能够谋求降低耗电。
另外，在第3实施方式中，也能够获得与上述第1实施方式相同的作用效果。
此外，在上述第2实施方式中，也可以替代第2实施方式的接合壁22而应 用第3实施方式的接合壁41。即，在上述第2实施方式中，如图13所示，也可以以使接合壁22包围前侧端子34的方式形成接合壁22。
第4实施方式
以下，参照图8A和图8B说明本发明的磁头悬架组件1的第4实施方式。此外，在第4实施方式中，对于与上述第1实施方式相同的构件标注相同的附图标记而省略其说明。
在上述第1实施方式中，各接合壁22形成为后端部敞开的俯视大致U字形状。
与此相对，在第4实施方式中，如图8A所示，各接合壁51形成为前端部敞开的俯视大致U字形状。
在该情况下，各接合壁51包括相对部52和1对限制部53。
相对部52配置于接合壁51的后端部。相对部52形成为沿宽度方向延伸的俯视大致直线形状。
两个限制部53分别形成为自相对部52的宽度方向两端部分别向前侧延伸的俯视大致直线形状。
并且，如图8B所示，压电元件5的前端部与上述第1实施方式同样地通过接合剂25接合于舌部14。此处，压电元件5的前端缘配置于在比相对部52的前端面54靠前侧的位置。接合剂25被填充至各接合壁51的内侧并与相对部52的前端面54和两个限制部53的宽度方向内表面相接触。
采用第4实施方式，在压电元件5收缩时，接合剂25按压相对部52的前端面54。
由此，在压电元件5收缩时，能够使磁头3高效地移动，从而能够谋求降低耗电。
另外，在第4实施方式中，也能够获得与上述第1实施方式相同的作用效果。
此外，在上述第2实施方式中，也能够替代第2实施方式的接合壁22而应用第4实施方式的接合壁51。即，在上述第2实施方式中，也能够以使接合壁 22包围前侧端子34的后端部的方式形成接合壁22。
其他实施方式
以下，参照图9A～图10B说明本发明的磁头悬架组件1的其他实施方式。此外，在各实施方式中，对于与上述第1实施方式相同的构件标注相同的附图标记而省略其说明。
在上述第1实施方式中，接合壁22包括成一体的、相对部23和限制部24，但也可以是，例如，如图9A所示的第5实施方式那样，使相对部23和限制部24以互相隔开间隔的方式单独地形成。
另外，也可以是，例如，如图9B所示的第6实施方式那样，接合壁22不具有限制部24，而仅由相对部23形成。
另外，也可以是，例如，如图9C所示的第7实施方式那样，相对部23以相对于压电元件5的伸缩方向(即前后方向)倾斜的方式配置。在该情况下，相对部23的后端面26呈俯视大致V字形状且后端面26中的构成俯视大致V字形状的两个部分分别相对于压电元件5的伸缩方向形成角度θ，该角度θ例如为45°以上，优选为60°以上，并且例如小于90°。
另外，在上述第1实施方式中，将接合剂25填充至形成于带电路的悬挂基板2的上表面的接合壁22内而将压电元件5接合于带电路的悬挂基板2的上表面，但也可以是，例如，如图10A所示的第8实施方式或图10B所示的第9实施方式那样，将接合剂25填充至形成于带电路的悬挂基板2的下侧的凹部61内而将压电元件5接合于带电路的悬挂基板2的下侧。
凹部61是通过对金属支承基板6和基底绝缘层7进行蚀刻而形成的。
在该情况下，凹部61的前侧周壁62是相对部，前侧周壁62的内周面63是相对面。
此外，在图10A所示的第8实施方式中，压电元件5与金属支承基板6电连接，在图10B所示的第9实施方式中，压电元件5与设于第2导体图案9的飞线(日文：フライングリード)端子64电连接。
另外，也能够是，如图11所示的第10实施方式那样，在上述第8实施方 式中，在基底绝缘层7之上形成覆盖绝缘层10，以使覆盖绝缘层10暴露的方式对全部基底绝缘层7进行蚀刻而形成凹部61。
另外，在上述第9实施方式中，也能够形成覆盖飞线端子64的覆盖绝缘层10。
另外，也能够是，如图12A所示的第11实施方式那样，在上述第1实施方式中，在接合壁22的下端部设置由基底绝缘层7构成的底壁71。在该情况下，在将压电元件5接合于舌部14时，以使接合剂25自接合壁22的后端部溢出的方式使接合剂25与舌部14相接触。
此外，在上述第4实施方式中，与第11实施方式同样地，也能够在接合壁51的下端部设置由基底绝缘层7构成的底壁71。
另外，也能够是，如图12B所示的第12实施方式那样，在上述第1实施方式中，形成由基底绝缘层7构成的底壁71，在底壁71之上形成由覆盖绝缘层10构成的接合壁22。
采用第12实施方式，能够利用覆盖绝缘层10高效地形成接合壁22。
此外，在上述第4实施方式，与第12实施方式同样地，也能够是，设置由基底绝缘层7构成的底壁71并在底壁71之上形成由覆盖绝缘层10构成的接合壁22。
另外，在上述第1实施方式中，接合壁22以独立于基底绝缘层7的其他部分的方式设置在舌部14之上，但在第13实施方式中，如图14A所示，能够将接合壁22与基底绝缘层7的其他部分(接合壁22以外的部分)设置成一体。
另外，在上述第3实施方式中，如图14B所示的第14实施方式那样，也能够将接合壁41与基底绝缘层7的其他部分(接合壁41以外的部分)设置成一体。
另外，在上述第11实施方式中，如图15A所示的第15实施方式那样，也能够将接合壁22与基底绝缘层7的其他部分(接合壁22以外的部分)设置成一体。
另外，在上述第12实施方式中，如图15B所示的第16实施方式那样，也 能够将接合壁22与覆盖绝缘层10的其他部分(接合壁22以外的部分)设置成一体。
另外，在上述第2实施方式中，如图16A所示的第17实施方式那样，也能够将接合壁22与覆盖绝缘层10的其他部分(接合壁22以外的部分)设置成一体。
另外，在图13所示的第3实施方式的变形例中，如图16B所示的第18实施方式那样，也能够将接合壁22与覆盖绝缘层10的其他部分(接合壁22以外的部分)设置成一体。
另外，在上述第9实施方式中，在凹部61的前侧端部，金属支承基板6的后侧端缘配置于比基底绝缘层7的后侧端缘靠前侧的位置，而在第19实施方式中，如图17A所示，也可以是，在凹部61的前侧端部，金属支承基板6的后侧端缘配置于在沿着上下方向观察时与基底绝缘层7的后侧端缘对齐的位置。
另外，在上述第19实施方式中，如图17B所示，也能够形成覆盖飞线端子64的覆盖绝缘层10。
另外，上述第1实施方式和各实施方式还能够互相组合。
此外，虽然作为本发明的例示的实施方式提供了上述说明，但这仅仅是例示，不应做限定性解释。本领域技术人员能够明确的本发明的变形例是包括在本发明的权利要求的范围内的。