一种基板组件及终端技术领域
本发明涉及终端领域，更具体地说，涉及一种基板组件及终端。
背景技术
随着智能终端的发展和移动互联网的高速成长，人们对移动终端的配置要求也越
来越高，现如今，闪光灯基本上成了智能终端的标准配置，现有智能终端上的闪光组件内的
发光单元往往高度有限，因此将该发光单元与智能终端主基板实现电连接时往往会在该发
光单元的下方垫一个小基板，通常的做法是在该小基板上布线，实现小基板与智能终端主
基板的电连接以及小基板与发光单元的电连接，因此，通过该方法实现发光单元与主基板
的电连接，就需要额外制作一个小基板，并且需要在小基板上布线，增加了工艺流程的复杂
度，并且增加了成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于：额外制作小基板来实现发光单元与主基板电连接
时，导致生产工艺流程复杂，成本增加的技术问题
为解决上述技术问题，本发明提供一种基板组件，包括：基板和支撑单元；所述支
撑单元的下方设置在所述基板表面上，上方用于安装发光单元；所述发光单元与设置在所
述基板中的线路层电性连接，所述发光单元用于在所述线路层的激发下发光；所述支撑单
元包括至少一个支撑柱。
其中，所述支撑柱为导电材料制成；所述支撑柱的下方与所述线路层电性连接，所
述支撑柱的上方与所述发光单元电性连接。
其中，所述支撑柱为金属材料制成。
其中，基板组件还包括至少一根导电线，所述基板具有线路层；所述导电线的一端
与所述线路层电性连接，另一端与所述发光单元电性连接；所述发光单元用于在所述线路
层的激发下发光。
其中，所述发光单元包括LED芯片组，所述LED芯片组包括至少一个LED芯片。
其中，所述支撑柱与所述基板为一体结构。
其中，所述基板包括PCB板。
其中，所述支撑柱的下方通过焊接的方式固定设置在所述基板表面上。
其中，所述基板组件还包括设置在所述基板表面的反射层；所述反射层的设置位
置与所述发光单元的发光区域相适配，用于对所述发光单元发出的光进行反射。
进一步地，本发明还提供了一种终端，包括外壳，以及安装于所述外壳中的显示组
件、摄像组件、闪光组件和如上述任意一种基板组件中的基板，所述闪光组件包括如上述任
意一种基板组件中安装在所述支撑单元上的发光单元；所述外壳包括可组装的前壳和后
壳，所述前壳具有将所述显示组件的显示区域裸露在外的中空区域；所述后壳具有将所述
闪光组件的出光区域裸露在外的中空区域，以及将所述摄像组件的取景区域裸露在外的中
空区域；所述闪光组件的出光区域包括所述发光单元的发光区域。
其中，所述前壳和后壳还用于合上时将所述发光单元压合在所述基板组件中支撑
柱的上方。
有益效果
本发明实施例所提出的基板组件及终端，通过在基板表面上设置至少一个支撑柱
作为支撑单元来对发光单元进行支撑，并将激励发光单元的线路层设置在基板当中，因此，
支撑柱只需要起到对发光单元的物理支撑作用，其内部不需要另外设置线路，故发明实施
例提供的方案避免了额外使用一个具有线路层的小基板来实现对发光单元的发光激励，从
而也就省略了在小基板上布线的这一过程，不仅大大简化了生产中的工艺流程，而且减少
了生产的成本。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1为实现本发明各个实施例一个可选的移动终端的硬件结构示意图；
图2为本发明实施例一中基板组件的第一结构示意图；
图3为本发明实施例一中基板组件的第二结构示意图；
图4为本发明实施例一中基板组件的第三结构示意图；
图5为本发明实施例一中基板组件的第四结构示意图；
图6为本发明实施例一中基板组件的第五结构示意图；
图7为本发明实施例一中基板组件的第六结构示意图；
图8为本发明实施例二中基板组件的第一结构示意图；
图9为本发明实施例二中基板组件的第二结构示意图；
图10为本发明实施例三中终端的第一结构示意图；
图11为本发明实施例三中终端的第二结构示意图。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
现在将参考附图描述实现本发明各个实施例的移动终端。在后续的描述中，使用
用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身
并没有特定的意义。因此，"模块"与"部件"可以混合地使用。
终端可以以各种形式来实施。例如，本发明中描述的终端可以包括诸如移动电话、
智能电话、笔记本电脑、数字广播接收器、PDA(个人数字助理)、PAD（平板电脑）、PMP(便携式
多媒体播放器)、导航装置等等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。
下面，假设终端是移动终端，然而，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的
元件之外，根据本发明的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。
图1为实现本发明各个实施例一个可选的移动终端的硬件结构示意图。
移动终端100可以包括A/V(音频/视频)输入单元110、用户输入单元120、输出单元
130、存储器140、控制器150和电源单元160等等。图1示出了具有各种组件的移动终端，但是
应理解的是，并不要求实施所有示出的组件，可以替代地实施更多或更少的组件，将在下面
详细描述移动终端的元件。
A/V输入单元110用于接收音频或视频信号。A/V输入单元110可以包括相机111，相
机111对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置获得的静态图片或视频的图像
数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示模块131上。经相机111处理后的图像帧可
以存储在存储器140(或其它存储介质)中，可以根据移动终端的构造提供两个或更多相机
111。
用户输入单元120可以根据用户输入的命令生成键输入数据以控制移动终端的各
种操作。用户输入单元120允许用户输入各种类型的信息，并且可以包括键盘、锅仔片、触摸
板(例如，检测由于被接触而导致的电阻、压力、电容等等的变化的触敏组件)、滚轮、摇杆等
等。特别地，当触摸板以层的形式叠加在显示模块131上时，可以形成触摸屏。
输出单元130可以包括显示模块131。显示模块131可以显示在移动终端100中处理
的信息。例如，当移动终端100处于电话通话模式时，显示模块131可以显示与通话或其它通
信(例如，文本消息收发、多媒体文件下载等等)相关的用户界面(UI)或图形用户界面
(GUI)。当移动终端100处于视频通话模式或者图像捕获模式时，显示模块131可以显示捕获
的图像和/或接收的图像、示出视频或图像以及相关功能的UI或GUI等等。
同时，当显示模块131和触摸板以层的形式彼此叠加以形成触摸屏时，显示模块
131可以用作输入装置和输出装置。显示模块131可以包括液晶显示器(LCD)、薄膜晶体管
LCD(TFT-LCD)、有机发光二极管(OLED)显示器、柔性显示器、三维(3D)显示器等等中的至少
一种。这些显示器中的一些可以被构造为透明状以允许用户从外部观看，这可以称为透明
显示器，典型的透明显示器可以例如为TOLED(透明有机发光二极管)显示器等等。根据特定
想要的实施方式，移动终端100可以包括两个或更多显示模块(或其它显示装置)，例如，移
动终端可以包括外部显示模块(未示出)和内部显示模块(未示出)。触摸屏可用于检测触摸
输入压力以及触摸输入位置和触摸输入面积。
存储器140可以存储由控制器150执行的处理和控制操作的软件程序等等，或者可
以暂时地存储己经输出或将要输出的数据(例如，电话簿、消息、静态图像、视频等等)。而
且，存储器140可以存储关于当触摸施加到触摸屏时输出的各种方式的振动和音频信号的
数据。
控制器150通常控制移动终端的总体操作。例如，控制器150执行与语音通话、数据
通信、视频通话等等相关的控制和处理。另外，控制器150可以包括用于再现(或回放)多媒
体数据的多媒体模块151，多媒体模块151可以构造在控制器150内，或者可以构造为与控制
器150分离。控制器150可以执行模式识别处理，以将在触摸屏上执行的手写输入或者图片
绘制输入识别为字符或图像。
电源单元160在控制器150的控制下接收外部电力或内部电力并且提供操作各元
件和组件所需的适当的电力。
这里描述的各种实施方式可以以使用例如计算机软件、硬件或其任何组合的计算
机可读介质来实施。对于硬件实施，这里描述的实施方式可以通过使用特定用途集成电路
(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理装置（DSPD）、可编程逻辑装置(PLD)、现场可
编程门阵列(FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、被设计为执行这里描述的功能的
电子单元中的至少一种来实施，在一些情况下，这样的实施方式可以在控制器150中实施。
对于软件实施，诸如过程或功能的实施方式可以与允许执行至少一种功能或操作的单独的
软件模块来实施。软件代码可以由以任何适当的编程语言编写的软件应用程序(或程序)来
实施，软件代码可以存储在存储器140中并且由控制器150执行。
基于上述移动终端的硬件结构，本发明提供一种基板组件及终端。
以下通过具体实施例进行详细说明。
实施例一
本实施例提供了一种基板组件，包括基板21和支撑单元22，支撑单元22的下方设
置在基板21表面上，具体的可以参见图2所示，支撑单元22的上方用于安装发光单元31，具
体的可以参见图3所示，应当说明的是，本实施例中的支撑单元22包括至少一个支撑柱，例
如可以有一个支撑柱，也可以有两个或者多个支撑柱。本实施例中的支撑单元22也可以为
其他的形式，例如还可以是支撑架或者也可以是其他可以起到支撑发光单元31的固件。其
中，发光单元31与设置在基板21中的线路层电性连接，而且发光单元31用于在线路层的激
发下发光；
应当理解的是，本实施例中的基板21表面的形状可以为任意的形状，例如可以为
正方形、长方形、平行四变形等各种规则形状，也可以为其他的各种不规则形状。
此外应当说明的是，为了实现发光单元31与基板21的电性连接，本实施例中的支
撑柱可以为导电材料制成，此时，支撑柱的下方可以与基板21上的线路层电性连接，支撑柱
的上方也可以与发光单元31电性连接，并且发光单元31用于在线路层的激发下发光。当支
撑柱为导电材料制成时，支撑柱具体的可以为金属材料制成，也即是本实施例中的支撑柱
可以为各种导电金属制成，例如，可以是金属铜制成的支撑柱，也可以是金属铝制成的支撑
柱，或者还可以是金属镍制成的支撑柱。当然了，本实施例中的金属材料并不限于上述列举
的金属材料。
本实施例中的基板21组件还可以包括至少一根导电线，当然了，导电线的数量可
以根据实际的电流需求或者应用场景的不同由开发人员具体设置，此时，基板21上具有线
路层，其中，导电线的一端与线路层电性连接，导电线的另一端与发光单元31电性连接，且
发光单元31用于在线路层的激发下发光。可以理解的是，当本实施例中的支撑柱为不导电
的材料制成时，导电线就成为实现发光单元31与基板21线路层电性连接的重要组成部分。
应当理解的是，本实施例中的发光单元31可以是LED（Light Emitting Diode，发
光二极管）芯片组，其中，LED芯片组中包括至少一个LED芯片，当然了，本实施例中的发光单
元31还可以是发光封装体或者发光基座，例如，可以是LED封装体或者LED基座，当然了，LED
封装体可以是表面贴装LED，也可以是引脚式LED。
需要说明的是，本实施例中的支撑柱可以与基板21为一体结构，也即支撑柱与基
板21是一个整体固定的结构，这样，更加便于模块化生产，提高生产率，当要在基板21上设
置发光单元31时，就可以直接将发光单元31固定于支撑柱上，而不需要再次在基板21上设
置可以支撑发光单元31的支撑柱，可以节约人力。应当理解的是，本实施例中的支撑柱与基
板21也可以是独立的，当要在基板21上设置发光单元31时，可以先在基板21上固定支撑柱，
再将发光单元31通过支撑柱设置在基板21表面。应当理解的是，本实施例中支撑柱的下方
可以通过焊接的方式固定设置在基板21表面上，或者也可以通过其他的可拆卸的机械连接
方式将支撑柱设置在基板21表面上；当然，也可以通过焊接的方式将发光单元31与支撑柱
连接在一起，或者通过其他可拆卸的机械连接方式将发光单元31与支撑柱连接在一起。
此外应当理解的是，本实施例中的基板21可以为PCB（Printed Circuit Board，印
制电路）板，而且本实施例中的基板21组件还可以包括设置在基板21表面上的反射层41，具
体的可以参见图4所示，其中反射层41的设置位置与发光单元31的发光区域相适配，用于对
发光单元31发出的光进行反射，这样，发射单元发出的光才能尽可能多的反射出来以被用
户充分利用，由此可以减少光线的损失。
当本实施例中的基板21组件具有反射层41时，本实施例中的反射层41可以为油墨
层，具体的可以为反光油墨层，反光油墨是由超微粒玻璃粉配成的油墨，其中，油墨层在灯
光的照射下，可以产生出高反射率的强光，当然本实施例中的油墨层可以为白色油墨形成，
白色油墨层不产生眩光，可以更好的提升用户的体验。应当说明的是，本实施例中的油墨层
可以通过印刷、压膜等方式设置在基板21表面。当然了，本实施例中的反射层41还可以是金
属层，此时，该金属层具有裸露在基板21表面上的金属区域，可以理解的是，该金属层可以
与线路层为同一层结构，当然，该金属层也可以位于线路层的上方或者下方，当本实施例中
的基板21具有多层结构时，本实施例中的金属层可以是多层结构基板21中的任意一层金属
层，例如该金属层可以是铜层。
本实施例中，发光单元31与反射层41可以设置在基板21的同一表面上，具体的发
光单元31与反射层41的设置方式可以为：反射层41设置在发光单元31的下方并延伸出发光
单元31所覆盖区域之外，具体可以参见图5所示，为了体现出发射层的覆盖区域，图5中没有
将发光单元31画在支撑单元22上。当然了，可以理解的是，当反射层41覆盖在线路层之上
时，反射层41在发光单元31下方延伸出来的覆盖区域包括但不限于将线路层全部覆盖，或
者将线路层部分覆盖，应当理解的是，开发人员可以根据实际应用中的发光区域灵活设置
反射层41在发光单元31下方延伸出来的覆盖区域面积。
本实施例中，发光单元31与反射层41设置在基板21的同一表面上时，具体的发光
单元31与反射层41的设置方式还可以为：反射层41围绕发光单元31四周设置，反射层41形
成闭环，具体的可以参见图6所示，为了体现出发射层的覆盖区域，图6中没有将发光单元31
画在支撑单元22上。当本实施例中的反射层41覆盖在线路层之上时，反射层41围绕发光单
元31四周的区域可以是将线路层全部覆盖，也可以是将线路层部分覆盖。
本实施例中，发光单元31与反射层41设置在基板21的同一表面上时，具体的发光
单元31与反射3的设置方式还可以为：反射层41邻近发光单元31的一侧面或部分侧面设置，
具体可以参见图7所示，为了体现出发射层的覆盖区域，图7中没有将发光单元31画在基板
支撑单元22上。应当理解的是，本实施例中发射层具体的设置位置可以由开发人员根据实
际应用中的发光区域来具体设置。
而且在本实施例中，为了保护发光单元31，本实施例提供的基板21组件中还可以
包括透明罩，也即是可以在本实施例中的基板21上安装透明罩，用于将发光单元31进行遮
罩，当基板21组件中包括反射层41时，则该透明可用于将发光单元31和反射层41一起遮罩，
例如，本实施例中的透明罩可以是柔光罩，可以将发光单元31发出的较硬的直射光转化成
柔和的散射光，可以起到柔化强烈光线的作用，能进一步提高用户的体验。
本实施例提供的基板组件，通过在基板表面上设置至少一个支撑柱作为支撑单元
来对发光单元进行支撑，并将激励发光单元的线路层设置在基板当中，因此，支撑柱只需要
起到对发光单元的物理支撑作用，其内部不需要另外设置线路，故发明实施例提供的方案
避免了额外使用一个具有线路层的小基板来实现对发光单元的发光激励，从而也就省略了
在小基板上布线的这一过程，不仅大大简化了生产中的工艺流程，而且减少了生产的成本。
实施例二
为了更好的理解本发明，本实施例提供一种更加具体的基板组件，包括PCB板81以
及支撑单元22，本实施例中的支撑单元22的下方设置在PCB板81表面上，其中，本实施例中
的支撑单元22包括至少一个支撑柱，本实施例中以支撑单元22包括四个支撑柱为例进行说
明，可以参见图8所示，支撑单元22的上方用于安装LED芯片组91，可以参见图9所示，可以理
解的是本实施例中的PCB板81的形状可以为任意的形状，例如，可以为正方式、长方形、平行
四变形等各种规则形状，也可以为其他的各种不规则形状。
为了实现LED芯片组91与PCB板81的电性连接，本实施例中的PCB板81具有线路层，
当本实施例中的支撑单元22是不导电的材料制成时，本实施例中的PCB板81组件中还可以
包括至少一根导电线，导电线的一端与线路层电性连接，导电线的另一端与LED芯片组91电
性连接；当本实施例中的支撑单元22为导电材料制成的时候，可以直接通过支撑单元22实
现LED芯片组91与PCB板81的电性连接而不必使用导线，可以减少产品生产中工艺的繁杂
度，当然了，当支撑柱具有多个时，可以一部分支撑柱使用导电材料制成，另一部分支撑柱
使用不导电材料制成，具体的可以根据材料的成本来选取，例如，在本实施例中，可以有两
个支撑柱使用金属材料制成，另外两个支撑柱使用不导电材料制成。
此外需要说明的是本实施例中的支撑单元22的支撑柱可以为各种导电金属制成，
例如，可以是金属铜制成的支撑柱，也可以是金属铝制成的支撑柱，或者还可以是金属镍制
成的支撑柱。当然了，本实施例中的金属材料并不限于上述列举的金属材料。
本实施例中的支撑柱可以与PCB板81是一个不可拆卸的整体，具体的可以通过使
用焊接的方式将支撑柱与PCB板81连接在一起。
本实施例中的PCB板81组件还可以包括设置在PCB板81表面上的反射层，其中反射
层的设置位置与LED芯片组91的发光区域相适配，用于对LED芯片组91发出的光进行反射，
这样，LED芯片组91发出的光才能尽可能多的反射出来以被用户充分利用，由此可以减少光
线的损失。
当本实施例中的PCB板81组件具有反射层时，本实施例中的反射层可以为油墨层，
具体的可以为反光油墨层，其中，本实施例中的油墨层可以将线路层完全覆盖，也可以与线
路层并行设置，当然了，本实施例中的反射层还可以是金属层，此时，该金属层具有裸露在
PCB板81表面上的金属区域，可以理解的是，该金属层可以与线路层为同一层结构，当然，该
金属层也可以位于线路层的上方或者下方，当本实施例中的PCB板81具有多层结构时，本实
施例中的金属层可以是多层结构PCB板81中的任意一层金属层，例如该金属层可以是铜层。
应当理解的是，本实施例中，LED芯片组91与反射层的设置位置可以有多种，例如，
本实施例中反射层可以邻近LED芯片组91的一侧面或部分侧面，应当理解的是，本实施例中
发射层具体的设置位置可以由开发人员根据实际应用中的发光区域来具体设置。
而且在本实施例中，为了保护LED芯片组91，本实施例提供的PCB板81组件中还可
以包括柔光罩，用于将LED芯片组91和反射层一起遮罩，其中，柔光罩可以将LED芯片组91发
出的较硬的直射光转化成柔和的散射光，可以起到柔化强烈光线的作用，能进一步提高用
户的体验。
本实施例提供的基板板组件，避免了额外使用一个小PCB板来实现LED芯片组与
PCB板的电性连接，从而也就省略了在小PCB板上布线的这一过程，不仅大大简化了生产中
的工艺流程，而且减少了生产的成本。
实施例三
本实施例提供一种终端，包括外壳，以及安装于外壳中的显示组件、摄像组件、闪
光组件和上述任意一种的基板组件中的基板，需要说明的是，本实施例提供的终端可以是
各种类型的终端，例如，可以是手机、平板电脑等，当然，还可以是固定类型的终端。
本实施例中的闪光组件包括上述任意一种基板组件中安装在所述支撑单元上的
发光单元，本实施例中的外壳包括前壳和后壳。其中，前壳1001具有将显示组件1002的显示
区域裸露在外的中空区域，具体可以参见图10所示，后壳1101具有将闪光组件1102的出光
区域裸露在外的中空区域，以及将摄像组件1103的取景区域裸露在外的中空区域，应当理
解的是，本实施例中的前壳1001和后壳还可以用于合上时将发光单元压合在基板组件中支
撑柱的上方。具体可以参见图11所示，其中，基板在终端内部，所以在图10、图11中没有示
出。闪光组件1102的出光区域包括发光单元的发光区域。
需要说明的是，本实施例中终端内的基板表面上还可以设置有反射层，此时，闪光
组件的出光区域就可以包括发光单元的发光区域和反射层的反射区域。
此外，还需要说明的是，本实施例中前壳1001具有的中空区域的大小可以根据显
示组件1002裸露在外部分的大小来设置，同样的，本实施例后壳1101具有的两个中空区域
的大小也可以分别根据闪光组件1102的出光区域裸露在外部分的大小和摄像组件1103的
取景区域裸露在外部分的大小来设置。
本实施例中的显示组件1002可以包括显示面板，其中，可以通过采用各种液晶显
示器、发光二极管等形式来配置显示面板，本实施例中的摄像组件1103包括摄像头，用户可
以通过终端的摄像头进行取景拍摄。
本实施例提供的终端，通过在支撑单元的上方安装发光单元，避免了额外使用一
个小基板来实现发光单元与基板的电性连接，从而也就省略了在小基板上布线的这一过
程，不仅大大简化了生产中的工艺流程，而且减少了生产的成本。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排
他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而
且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有
的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该
要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方
法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下
前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做
出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质
（如ROM/RAM、磁碟、光盘）中，包括若干指令用以使得一台终端设备（可以是手机，计算机，服
务器，空调器，或者网络设备等）执行本发明各个实施例所述的方法。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体
实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员
在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多
形式，这些均属于本发明的保护之内。