特别用于瓷砖的旋转上釉机 本发明涉及一种特别是用于瓷砖的旋转上釉机。
具体地说，但并非只是如此，它被用在瓷砖的上釉操作上，包括将一层釉料分布在单个砖片上表面的至少一部分上。
现在有各种不同的方法和上釉机用在这种工作上，其中一种将釉层分布在砖上的方法采用一种被称为“钟罩系统”的系统，在该系统中砖片沿着一条输送带按预定的速率被输送并移动到一降落釉料的双重幕之下，该幕的形状特征如一钟罩，方法因此得名。这种方法用得很普遍并且能在砖片的中心部留下光滑而又均匀的釉层。但在边缘附近，釉层就分布得不太均匀。而且，釉料会堆积在砖片的边缘上，因此必须刮掉，为此显然需要专用工具，并导致相当多的釉料耗费，因为刮下的东西不能再使用。
倒置的杯状元件或“钟罩”，即用来使釉料从其内掉落地元件显然必须经常定期清洗。
总之，目的是要使釉层均匀地分布在砖片的整个表面上。
“螺旋机”(threader)系统具有类似的特征。
另一种用来将釉料敷设在整个砖面上的系统是用特殊的旋转盘将釉料分散成洒向各个方向特别是朝向砖面的小滴，这样来覆盖整个砖面。这个系统主要用于地板砖，并能将一个相当均匀而表面粗糙的釉层敷设在砖片的整个表面上。制成的釉层的粗糙会对进一步在其上敷设装饰花样造成困难。
本发明具有后面权利要求所提出的那些特征，可不受已知技术的限制并可避免其缺点，在它所提供的机械中，釉料的敷设是由两个一前一后、接续布置的滚筒操作的。该机械设有可弹性变形的周边部与砖片接触。两个滚筒中的第一个经预先安排，滚压在砖片表面上而将釉料敷设在其上，而第二个滚筒紧接第一个滚筒之后起阻滞作用地在砖片上旋转。这样来把均匀的釉层敷设在砖片上。
本发明另一个优点是砖片的边缘不需再清理，这样可节省相当多的釉料，而完全不需收集釉滴的机械，而这在现有技术的现有生产线上是必需设置的。
本发明还有一个优点是它可有选择地对砖片上的凸起部分上釉，从而显然，砖片表面上的凹进部分可以不上釉。但如果需要，砖片表面上的凹进部分也可上釉。
本发明的另外一些特征和优点可从下面结合附图以纯粹为非限定性范例方式示出的、对本发明的较优但并非独一的实施例所作的详细说明得到较好的了解，其中：
图1为图2中按Ⅱ-Ⅱ线所作的概略剖面图；
图2为图1的概略平面图；
图3为涉及本发明第一实施例的按照图2中Ⅱ-Ⅱ线所作剖面细节的放大的概略图；
图4为涉及本发明第二实施例的与图3相同的剖面图；
图5为涉及本发明第三实施例的与图3相同的剖面图；
参阅附图，标号1概略地指出瓷砖2的可移动的支承平面，在该平面上砖片可沿箭头7所指方向被转移。
支承平面1可由在平面8上运行的公知型式的通常的传送带构成。
支承平面1为通常的传送线例如瓷砖2的带式传送线的一部分。
旋转上釉装置位在支承平面1之上，具有两个轴线互相平行的滚筒3和4，这两个滚筒具有相同的结构，并都由一个刚性的芯轴和在其上预先安排的可弹性变形的外圆筒表面构成。具体地说，这个可弹性变形的部分又由两个部分构成，内层为高度可弹性变形的海绵质，外层比较密实，但亦可弹性变形。
最好内层由硅酮型海绵材料制成，而外层由聚合的(利用加聚作用)硅酮橡胶制成。
两个滚筒3和4在其两端部设有冕部(冠部)35和45，冕部35和45与其相关的光滑外圆筒表面30和40具有相同的直径和同一轴线。冕部35和45沿其整个圆周表面上设有环状沟36和46。釉料收集斗37和47就位在冕部35和45的环状沟36和46的面向下的一侧的下方。斗内设有管道通往位在其下方的收集容器5，在该容器的底部设有一根管道6可将釉料输送到分配器33和43，由该分配器将釉料输送到滚筒3和4的光滑外圆筒表面30和40上。
在光滑的外圆筒表面上设有许多小穴31和41可收集并存储少量釉料。
小穴31和41均匀地分布在光滑外圆筒表面30和40的预先制就的部分上。
有两把刮刀32和42被安排沿着光滑外圆筒表面30和40的母线与该表面接触并在其上操作。刮刀32和42交替地在与滚筒3和4的轴线平行的方向上振动。交替驱动是由公知装置(未示出)提供的。刮刀32和42的目的是要将分配装置33和43所引入到光滑外圆筒表面30和40上的釉料分布刮匀，以使得到最佳的釉料分布及小穴31和41的重新填满，从而在其上形成极薄的釉层34和44。刮刀32和42还有一个重要功能是使釉料“更新”，使釉料经常被搅动，并在每一次滚筒3和4旋转满一整圈时至少更新部分釉料。
刮刀32和42被支承在装置上，该装置使刮刀片抵压在相关滚筒的外圆筒表面上的压力可以调节。
两个滚筒3和4都被预先安排在支座上使它们相对于支承平面1的位置能被调节，从而使滚筒抵压在支承平面，传送的砖片2上的压力可被校正。
滚筒3被赋予旋转运动，方向如箭头38所示，因此光滑的外圆筒表面30可不受阻滞地以预先建立的压力在生产线1上所传送的砖片2的上表面上旋转。滚筒4也被赋予旋转运动，但其方向如箭头48所示，因此光滑的外圆筒表面40可按预先建立的压力，在已经在滚筒3下面通过而被支承平面1载运的砖片2的上表面上滚动。具体地说，光滑的外圆筒表面40在与砖片的上表面接触时会对它起阻滞作用，因为滚筒4旋转的方向与砖片2传送的方向相反。
滚筒3的独一的任务是在其下通过的砖片的上表面上堆积一个釉层。具体地说，要敷设的釉料已被包含在小穴31内并且一个极薄的釉层已被刮刀32预先安排在光滑外圆筒表面30上。
在另一方面，滚筒4的任务是完成上釉操作，虽然它也会将在其光滑外圆筒表面40上小穴内所含的釉料的至少一部分敷设在砖片上，但因其旋转方向与砖片2的传送方向相反，因此在砖片2的上表面上造成一种再分布，从而可使在其上生成的釉层均匀。
滚筒4也需要敷设一定数量的釉料，为的是与已被滚筒3堆积在砖面上的釉料混合并掺和。
本文所示的机械能在砖片的平表面上敷设一个均匀而完全光滑的釉层，不再需要在砖片的边缘上进行清理和修边操作，因为没有过多的釉料堆积在边缘上。
图3概略地示出两个滚筒3和4在砖片2上的作用，该砖片2的上表面必须完全被上釉。
图4概略地示出布置在不具有均匀平表面的砖片2’上的凸部的上釉，例如由凸部和明显的凹部构成的、目的是模拟马赛克效应的砖片。在这种情况下，可调节施加在砖片2’上的滚筒压力，使滚筒3只在砖片2’上的凸部区上堆积釉料，而滚筒4只是并总是在同一区域内进行接触和上釉的完成工作，还把少量的釉料堆积在凸起表面的边缘上。
本发明另一个可实现的应用是在砖片的凹腔内填充釉料。这个情况如图5所示，其中砖片2”具有要用釉料填充的凹腔。在本例中滚筒3不加区别地将釉料堆积在砖片2”的整个上表面上，因此也堆积到凹腔内，而反方向旋转的滚筒4起到刮辊的作用，将预先堆积在砖片2”的凹腔内的釉料刮平并从凸部的上面区域移走几乎所有的釉料。
为了使接受滚筒4作用的砖片2、2’和2”保持被放置在支承平面1上，从该处它们将被移走(并正常地继续它们的运动，不停止，也不放慢速率)，支承平面1可由一个连续表面构成，但可包括多个支承区带和并排设立的空区带，并在第二滚筒4和砖片2、2’和2”之间的接触区带内可有一低凹区作用在与所说滚筒4接触的砖片上，以便使砖片2、2’和2”牢固地附着在所说支承平面1的支承区带内。上述低凹区也可设在滚筒3作用的区带内，使接受滚筒3作用的砖片2、2’、2”保持完善地附着在支承平面1上，从该处砖片将被移走，以便正常地继续它们的运动。
上述机械使一种瓷砖的上釉方法能在其上实施，该方法包括下列步骤：
将釉料敷设在设有多个小穴31的第一滚筒3的可弹性变形的光滑外圆筒表面30上；
用刮刀32去除堆积在所说光滑外圆筒表面30上的多余的釉料，该刮刀32被预先安排好，使它除能用釉料填充小穴31外，还能在所说表面上敷设一个预定的薄釉层34；
通过使所说表面30不受阻滞地至少滚过在其下面的砖片2、2’、2”表面的一部分而转移包含在所说小穴31内的及敷设在所说光滑外圆筒表面30上的釉料转移；
将釉料敷设在设有多个小穴41的第二滚筒4的可弹性变形的光滑外圆筒表面40上；
用刮刀42去除堆积在所说光滑外圆筒表面40上的多余的釉料，该刮刀42被预先安排好，使它除能用釉料填充小穴41外，还能在砖片2、2’、2”的表面上敷设一个具有预定厚度的薄的釉层44；
通过使表面40在已经先由第一滚筒3敷设了一个釉层的所说砖片2、2’、2”上表面的至少一部分上受阻滞地转动，而使包含在小穴41内的及敷设在所说光滑外圆筒表面40上的釉料至少部分地转移。
本发明能够在砖片表面上得到一个均匀的釉层而可不需清理砖片边缘。
另外，本发明能使釉料堆积在砖片的凸起的表面上而不堆积在其凹部上，并且反过来也可做到。