电子插件的表面安装插座及其中使用的触点 本发明涉及一种插座，其中的触点各自具有一个表面安装脚，其形状模仿了一个球栅格阵列电子插件上的焊球。
球栅格阵列(BGA)是一种商业用途越来越广的电子插件。这种BGA包括一个装在塑料或是陶瓷基片内部的集成电路芯片，并且在基片的整个底面上具有布置成阵列的焊球引线。可以用回流焊接工艺直接将BGA连接到电路板上，其中，使引线局部熔化并且随后凝固，以将引线实际焊接在电路板上对应的焊盘阵列上。然而，这种直接连接会造成难以拆卸已损坏的BGA，并且价格昂贵，为了便于BGA的更换或是升级，有些厂商宁愿将BGA安装在电路板上的一个插座中。BGA插件地好处是引线可以排列成比较接近中心线，并且焊球与焊盘一类的其他结构相比具有较大的共面公差。如果要通过插座将BGA插件连接到电路板上，非常希望能够保持这些优点。另外，其他形式的电子插件也应该具备BGA插件的上述优点，例如具有独立插头式引线的插头栅格阵列(PGA)。为了获得BGA插件的优点，插座应该尽量模仿BGA插件的座落点。
本发明的目的是提供一种插座，它可以模仿球栅格阵列插件的座落点。
本发明的另一目的是提供一种具有触点的插座，这种触点特别适用于电路板上的表面安装连接。
本发明的插座包括一个绝缘外壳，其顶面上可以接收一个电子插件，一个底面，在底面和顶面之间延伸的多个空腔，以及分别装在一个空腔内的触点。每个触点包括一个导电的主体，其固位部分可以固定在空腔中，一个向上延伸并且可以和电子插件上各自的引线啮合的引线接收部分，以及一个在底面下面延伸并且可以和电路板上各自的电路轨迹啮合的表面安装部分。该插座的特征在于每个触点的表面安装部分具有一个凸出的底面，其形状至少模拟一个球面焊球的下表面部分。
以下要参照附图用举例的方式来解释本发明，在附图中：
图1是按照本发明装在一个电子插件和电子插件使用的一个电路板之间的一个插座的垂直分解剖面图；
图2是按照本发明的插座的顶部平面图；
图3是图2中阴影线内部那一部分插座的一个放大图；
图4是沿着图3中的4-4线提取的一个截面图；
图5是可以用在上述插座中的一个本发明的触点的立体图；
图6-8分别是按照本发明一个实施例的触点的正视图，侧视图和底视图；以及
图9-11分别是按照本发明另一实施例的触点的正视图，侧视图和底视图。
参见图1，按照本发明的一个插座6可以将一个电子插件2连接到电路板8上。本发明可以使用的这种电子插件2具有布置成阵列并且悬挂在其底面上的多个引线4。商用的各种插件2包括一种球栅格阵列(BGA)的插件，其中的引线4采用了焊球的形式，以及一种插头栅格阵列(PGA)的插件，其中的引线4采用了延长插头的形式。
插座6包括一个绝缘外壳10，其顶面12上可以接收电子插件，并且其底面14被布置成正对着电路板8。外壳10可以具有支座16，它可以使底面14比电路板8高出一个小距离，以免在通过螺纹紧固件将插座固定到电路板上时挤压插座中的触点的表面安装引线7。作为选择方式，制成的插座上也可以没有支座16。
如图2，3和4所示，外壳10具有多个布置成阵列的空腔18，该阵列对应着电子插件2的引线阵列。每个空腔18包括一对径向相对的槽或是沟19。空腔18和沟19在顶面12和底面14之间延伸通过外壳。每个空腔18将一个单独的触点20夹持在相对的沟19中。
参见图4和5，按照本发明的触点20包括一个导电的主体22，它最好是用金属板材冲压而成的，例如一种铜的合金。主体22包括一个固位部分30，一个引线接收部分40，和一个表面安装部分50。固位部分30的结构设置得可以固定在外壳中的一个空腔之内，例如采用不规则或是倒刺的端部34卡住沟19中径向相对的壁。一个狭窄的顺从部分36允许引线接收部分40相对于固位部分30存在一些角度偏差。
引线接收部分40可以和电子插件的引线啮合。一个引线接收部分40的最佳结构包括一对分离间置的臂42。臂42的悬空端44是向外扩张分开的，以便使一个引线4容易进入两臂之间的区域。在插入引线时，两臂被偏转分开，因此，在臂中产生的变形力对引线形成弹性卡锁作用，将其夹在两臂之间。
如图4所示，焊球5形式的引线被夹在臂42之间的两臂最接近的区域附近。由于两臂的弹性偏转，可以容纳直径稍有变化的焊球。由两臂42提供的变形力使两臂造成焊球的表面发生变形，并且嵌入该表面，从而实现良好的电气连接。
为了容纳PGA插件的一个插头引线，两臂42可以布置成分开一个选定的距离，以便在插头使两臂偏转分开时在插头上施加所需的正交力。引线接收部分也可以采用其他的结构，只要能与插头形成可靠的电连接。
表面安装部分50具有一个凸出形的底面52，其至少模拟一个球面的下表面部分。这样，凸圆的底面52至少模仿了一个球形焊球底表面部分。凸圆的底面52可以用一块金属板材通过尺寸逐步增大的一系列模具逐步冲压而成。这种凸圆形状使得底面正好适合通过表面安装焊接到电路板上。为了便于实现表面安装焊接，凸圆的底面上具有锡，铅锡合金，或是焊料的覆层。
在图6，7和8所示的一个实施例的触点中，固位部分30具有一个小孔32，而表面安装部分50是通过一对基本上形成直角弯头58的支柱56连接到固位部分的。弯头58使表面安装部分基本上垂直于主体10的平面延伸，因此，当触点20被安装到插座外壳中时，凸圆的底面52可以和电路板上的一个焊盘啮合。
在图9，10和11所示的另一实施例的触点中，表面安装部分50是通过具有直角弯头64和反向弯头66的单个支柱62连接到固位部分30的。弯头64和66共同促进了固位部分30和表面安装部分50之间的柔性配合，从而使具有这些触点的插座能够更好地适应底面52和电路板焊盘之间的共面偏差，并且更好地解决插座和电路板之间的热膨胀偏差。
按照本发明的插座具有多种优点。这种插座和实际的球栅格阵列插件具有相同的电路板座落点，并且可以获得许多相同的优点，例如可以降低对共面性的要求。触点上的模拟焊球比其他的表面安装引线结构更容易焊接，并且可以用同样的工艺将插座或是BGA插件焊接在电路板上。