微波元件 本发明涉及一种微波元件，其具有用于引导电磁波的微波引导装置和旋磁材料，旋磁材料被设置和电磁波处于操作连接状态，并且能够借助于在所述旋磁材料中给定的磁场强度的磁场被激励，至少一个磁体用于产生所述磁场，并且在磁路中设置在几何上可改变的磁调节元件，所述调节元件具有可改变的导磁率，用于按照专利申请19707153.8调节磁场强度。
在按照主要参考专利(专利申请197 07 153.8)的微波元件中，几何上可改变的磁调节元件最好由可调螺栓，可调销钉，或可机械变形的带组成，通过这些元件可以改变空气隙的宽度，从而导致可变的导磁率。这样构成的磁调节元件可以简化微波元件中磁场强度的调节，如开头一节所述。
然而，发现当微波引导装置不被设置在和壳体的底部或底部区域邻接时，如主要参考专利(专利申请197 07 153.8)所述，而是设置在不同的位置时，在处理所述的那种磁调节元件时可能存在缺点，而当因此磁调节元件被设置和底部相邻接时，将出现在结构上的最理想的结果。此处壳体的那一部分被称为底部，其和设备地部件或和当把微波元件装入所述设备中时为容纳微波元件而提供的部件至少实现部分匹配的接触。在装入微波元件之后，这底部的可接近性可能被限制到如此的程度，使得微波元件的磁路的调节具有不可接受的麻烦。
本发明的目的在于，如此构成在开头一节所述的那种微波元件中的磁调节元件，使得对于微波元件的不同的安装位置保证其处理方便。
按照本发明，所述目的在开头一节所述的那种微波元件中是这样实现的，使磁调节元件包括被可滑动地设置的导磁带，并且通过带的滑动运动改变形成磁路部分的空间区域的几何形状，其中所述空间区域的导磁率小于带的导磁率。
在按照本发明的磁调节元件的结构中，被称为“带”的结构元件一般是由导磁材料制成的元件，它被可滑动地设置在形成磁路一部分的空间区域中，并具有低的导磁率值。这种结构的元件，即这种带最好是一段导磁金属板，其被可移动地设置在一个空气隙中，使得当带移动时，可以改变空气隙的形状，尤其是其宽度。这样，通过容易控制的并且可精确地调节的操作实现磁场强度的极为精确的调节。此外，例如和调节螺栓相比，带在结构上简单，并例如和要被弯曲的带相比，可以实现更精确的调节。
最好按照本发明的微波元件包括至少部分地包围微波引导装置，旋磁材料，和磁体的壳体，所述磁体至少部分地由导磁材料制成，并被设置在磁路中，所述磁路形成磁调节元件的至少一部分，所述磁调节元件具有设置在磁路中的至少一个区域，并且带被可滑动地安装在所述磁路中。在这种情况下，尤其磁调节元件可以被设置与壳体的底部邻接，底部是壳体的一部分，通过这一部分，在微波元件被装入设备或其类似物中时，应该实现微波元件和为此目的而提供的保持器元件之间的保持的连接。这样，壳体的这一底部，对利用微波元件的设备提供了机械与热的连接。当底部本身由于所述的内装的装置而不再能够沿其平面尺度接近时，相对于这一底部处于可滑动状态的带仍然可以以简单而精确的方式被调节。
按照本发明的磁调节元件的结构有利地适用于其中微波引导装置位于离开壳体的底部一定距离的微波元件中。当微波元件除去微波引导装置之外还包括其它需要直接地设置和壳体的底部邻接的结构元件时，微波引导装置的这种定位被优先选择。特别是，这和热加载的结构元件有关，例如负载阻抗。只有在和微波元件的周围因而最好和壳体的底部处于最佳的热接触的情况下，才能保证除去负载阻抗产生的热。
本发明的优选的实施例在从属权利要求中限定了。
本发明的实施例在附图中示出了，下面进行详细说明。在全部附图中，相应的元件被冠以相同的标号，其中
图1是在第一和第二实施例中的微波元件的平面图，以后称作W视图，
图2是图1的微波元件的后视图，以后称作X视图，
图3是图1的微波元件的第一实施例的正视图，以后称作Y视图，
图4是图1的微波元件的第一实施例的侧视图，以后称作Z视图，
图5是通过图1的微波元件的第一实施例沿图1中的线A-A取的截面图，
图6是通过图1的微波元件的第一实施例沿图1中的线B-B取的截面图，
图7是通过图1的微波元件的第一实施例沿图4中的线C-C取的截面图，
图8是图1的微波元件的第二实施例的正视图(Y视图)，
图9是图1的微波元件的第二实施例的侧视图(Z视图)，
图10是通过图1的微波元件的第二实施例沿图1中的线A-A取的截面图，
图11是通过图1的微波元件的第二实施例沿图1中的线B-B取的截面图，以及
图12是通过图1的微波元件的第二实施例沿图9中的线C’-C’取的截面图。
附图中所示的两个实施例代表形成微波环行器的微波元件，借助于尺寸合适的负载阻抗，通过无反射地封闭其微波引导装置的3个控制极中的一个，它可以被设计用于完成微波隔离器的功能。这微波元件包括由基本上为盆状的壳体部分1构成的壳体和盖部2。基本上为盆状的壳体部分1包括至少基本上为方形周边的底部3和沿着底部3的周边的4个壁部4，5，6，7。其中具有标号4的第一个壁部形成可从正视图(Y视图)中看到的壳体部分1的壁，具有标号5的第二个壁部形成可从后视图(X视图)中看到的壳体部分1的部分，具有标号6的第三个壁部形成可从左视图(Z视图)中看到的壳体部分1的部分，以及第四壁部7形成可从和Z视图相对的右视图中看到的壳体部分1的部分。具有底部3和壁部4-7的壳体部分1最好由基本上为平面的导磁的材料通过处理而不除去金属材料而被制成一个整体，例如通过由导磁的金属板冲压和折叠而成。盖部2也以类似方式制成。
壁部4-7基本上为矩形，在其离开底部周边的边缘，它们具有柱状凸起，当壳体部分1和盖部2连接在一起时，柱状凸起进入盖部2的相应的配合凹口中。壁部4-7的这些柱状凸起的标号被规定为8，在盖部2的凹口的标号为9。壳体部分1和盖部2可用黏胶，熔接，焊接或加上法兰或把柱状凸起8弄弯相互连接。也可以采用导致类似结果的使壳体部分1和盖部2连接的其它方法。
壁部4-7不连续地到达底部的基本上为方形的周边的拐角处，而是在这些拐角区域中具有空的部分。在这些拐角中，在底部3提供有用作螺栓孔的孔，用于在设备中或在利用微波元件的装置中紧固微波元件。在所示的实施例中，这些具有标号10的孔例如具有圆形的周边，此外，它们也可通过在底部周边中的槽形的凹槽形成，或具有类似的轮廓。
在上述结构中的壳体1，2形成磁路的一部分，另外其中包括许多基本上为盘形的元件，这些元件以堆叠方式被设置在底部3和盖部2之间。按照堆叠的顺序，从连接盖部2的元件开始，这些元件为第一铁盘11，平面内部导体12，第二铁盘13，中间元件14，环形永磁体15，热通量盘16，和被可滑动地固定并由在所示的结构中的空气隙17分开的带18。在这堆叠结构中，铁盘11和13与内部导体12一起形成微波引导装置，在本例中盖部2和中间元件14形成微波引导装置的对称间隔的外部导体。为此目的中间元件14被制成导电的。此外，中间元件14由导磁材料制成，并因而同时形成极盘，用于分配并均匀化由永磁体15产生的并垂直于内部导体12的平面而穿过微波引导装置11，12，13的磁场。具有匹配形状的中间元件14被插入壁部4-7之间。不过，为了避免和这些壁部4-7发生磁短路，中间元件14沿着其和壁部4-7相连的一侧提供有开槽的部分，使得中间元件14只通过窄的桥19被支撑在壁部上。此外，中间元件14最好也用不去除金属的方法由导磁金属板制造。
在所示的实施例的改型中，代替所述的中间元件14，可以使用多个中间元件，其包括导电的薄片形的部分作为微波引导装置11，12，13以及导磁的极盘装置的的外导体。
在所示所实施例中带18包括扁的导磁的金属板，并对于底部3呈扁平状态。带18和空气隙17一起形成磁调节元件，其几何尺寸可以改变，并位于磁路中。带18沿平行于线A-A的方向在底部3上方移动可以改变空气隙17的形状，特别是宽度，因而改变其导磁率。这便改变整个磁路中的磁场强度，因而也改变微波引导装置区域中的磁场强度。用这种方式，可以实现微波元件的简单而精确的调整。
在可滑动地设置有带18的底部3的区域，在底部3内例如通过冲掉一部分而提供有长的开口20，该开口可以局部地由带18盖住，并基本上沿带18的滑动方向延伸。磁调整元件的调节性能可通过选择开口20的形状来调节。
在第一和第二壁部4，5，沿着其对着底部3的周边的边沿分别提供有开口21和22，带18通过这些开口移动，因而当把微波元件安装在设备中时，可以仍然容易地进行调整操作。
带18对底部3的单独地机械连接没有示出，事实上可能是不存在的，因为这两个元件由磁力吸引而保持其相互位置。此外，不过，带18的这一位置可借助于黏胶，固定漆之类保证。
内部导体12具有3个连接导体23，24，25，用于形成微波元件的3个控制极。这些控制极从微波元件的壳体1，2通过在第一，第三和第四壁部4，6，7中分别设置的合适的槽26，27，28通到外部，从而确保内部导体12相对于壳体1，2的电绝缘。
基本上呈盘状的元件11到18的安装位置的固定由两个分别沿着第三和第四壁部6和7延伸的具有在底部3和中间元件14之间的匹配形状(确买具有牢固的保持作用)的支撑元件29，30提供，其中由元件11到16和18的预先选择的安装位置而形成空气隙17。
这些支撑元件29，30是导电而不导磁的，并且最好由铝制成。它们限定中间元件14相对于底部3的空间位置，即它们限定这两个元件之间的间隔。此外，它们代表在壳体部分1和中间元件14之间的主要的电连接。此处的支撑元件29，30充满由底部3，中间元件14和壁部4到7限定的微波元件内部的空间区域的一部分。这空间区域还包括永磁体15和热通量盘16，以及具有带18和空气隙17的从而可以调整的磁调节元件。连接底部3的一个子部分的局部空间31借助于在所述空间区域内部的上述元件而保持敞开。这局部区域31由黑体的点化线表示。在这局部空间31中，其和底部3直接相连，因而具有和底部3的好的电的尤其是热的接触，最好固定上述的负载阻抗，借助于该负载阻抗，内部导体12的一个连接导体，最好是第一个连接导体23，可被无反射地连接。此处的局部空间31使得可以具有一个被设计用于相对于微波元件的壳体1，2的尺寸具有高的功率消耗的负载阻抗装置。因而可以构成高功率等级的具有非常紧凑的尺寸的微波隔离器。特别是可以设计具有范围为50和200W之间的功率消耗的负载阻抗。这大的负载阻抗可被容纳在壳体1，2内而不增加底部3的尺寸。和底部3邻接的负载阻抗装置还保护避免和微波引导装置11到13发生热断开。
在组装按照本发明的微波元件的所述的实施例的过程中，首先把带18插入壳体部分1中。然后把支撑元件29，30插入壳体部分1中。然后把热通量盘16和永磁体15固定在处于支撑元件29，30和底部3或带18之间的空间区域内，并由中间元件14盖住这一空间区域。
为保证空气隙17存在，从W视图的观察方向看的支撑元件29，30的高度必须大于带18，热通量盘16，和永磁体15的高度和。为简化起见，所示为单个的热通量盘16，实际上可以使用多个热通量盘的结构。
在预装配的步骤中，例如提供胶黏把永磁体15和热通量盘16被固定在中间元件14上是有利的，并把这样制备的具有永磁体15的子部件14，15，16向前沿着底部3的方向移动到支撑元件29，30。具有铁盘11，13和内部导体12的微波引导装置被逐层地放置在中间元件14上，并被固定，然后提供盖部2并被固定到壳体部分1上。
整个微波元件的组装可以在组装架上以堆叠的方式进行，其中例如包括通过底部3中的相应的孔的具有螺纹的3个销钉，其在本实施例中未示出，用于组装并限定各个盘状元件11到16和18的位置。在盖部2被固定之后，微波元件则脱离所述销钉。
永磁体15处于完全磁化的状态。用于操作微波元件所需的磁场由可移动的带调节。根据微波元件的装配位置，只要开口20可以进入，在底部3中的开口20可用于机械地操作带18。
附图中所示的实施例的相互区别在于由于每次所选的永磁体15的形状不同而导致的局部空间31的形状不同。在图1到7的第一实施例中，盘形的永磁体具有基本上相应于铁盘11，13的尺寸的径向尺寸，图1，2和8到12的第二实施例表示具有较小径向尺寸的永磁体。为了具有和永磁体15相应的空间，在第二实施例中，盘状永磁体15的厚度被选择得大于第一实施例。类似地，在第一实施例中的局部空间31的主要部分在永磁体15和带18之间即在空气隙17中延伸。而在第二实施例中局部空间31的绝大部分处于由在一侧由第一壁部4和在另一侧由永磁体15和带18限定的底部3和中间元件14之间的空间区域中。此外，和第一实施例相比，在第二实施例中永磁体15的较小的径向尺寸使得可以增加用于容纳负载阻抗的局部空间31。