切割刀具可变速的加工方法.pdf

一种切割刀具可变速的加工方法。为提供一种可动态改变加工程序、缩短加工时间、提升成品品质的穿孔加工方法，提出本发明，它包含于资读储存装置中设定钻孔调速的控制程式；输入客户提供的资料；钻孔机以第一钻孔速率进行钻孔；以钻孔调速的控制程式判断是否进行破孔程序；开始调整钻孔机并以第二钻孔速率进行钻孔；以钻孔调速的控制程式判断是否进行修边程序；开始调整钻孔机并以第三钻孔速率进行钻孔；完成客户需求的钻孔程序。

1、  一种切割刀具可变速的加工方法，其特征在于它包含如下步骤：
步骤一
于资读储存装置中设定钻孔调速的控制程式；
步骤二
输入客户提供的资料；
步骤三
钻孔机以第一钻孔速率进行钻孔；
步骤四
以钻孔调速的控制程式判断是否进行破孔程序；
步骤五
开始调整钻孔机并以第二钻孔速率进行钻孔；
步骤六
以钻孔调速的控制程式判断是否进行修边程序；
步骤七
开始调整钻孔机并以第三钻孔速率进行钻孔；
步骤八
完成客户需求的钻孔程序。

2、  根据权利要求1所述的切割刀具可变速的加工方法，其特征在于所述的步骤二中的资料为所需钻孔的形状。

3、  根据权利要求1所述的切割刀具可变速的加工方法，其特征在于所述的步骤二中的资料为钻孔刀具的型号。

4、  根据权利要求1所述的切割刀具可变速的加工方法，其特征在于所述的步骤二中的资料为钻孔点的位置。

5、  根据权利要求1所述的切割刀具可变速的加工方法，其特征在于所述的步骤二中的资料为钻孔刀具的半径。

6、  根据权利要求1所述的切割刀具可变速的加工方法，其特征在于所述的步骤四中的破孔程序为指当两钻孔点相交的垂直距离介于0与钻孔刀具半径1.5倍之间。

7、  根据权利要求1所述的切割刀具可变速的加工方法，其特征在于所述的步骤六中的修边程序为指当两钻孔点所相交的垂直距离大于钻孔刀具半径的1.5倍。

8、  根据权利要求1所述的切割刀具可变速的加工方法，其特征在于所述的第三钻孔速率快于第一钻孔速率；第一钻孔速率快于第二钻孔速率。

9、  一种切割刀具可变速的加工方法，其特征在于它包含如下步骤：
步骤一
于资读储存装置中设定钻孔调速的控制程式；
步骤二
输入客户提供的资料；
步骤三
钻孔调速控制程式根据需钻孔位置判断调整钻孔速率的时机；
步骤四
完成客户需求的钻孔程序。

10、  根据权利要求9所述的切割刀具可变速的加工方法，其特征在于所述的步骤二中的资料为钻孔刀具的型号。

11、  根据权利要求9所述的切割刀具可变速的加工方法，其特征在于所述的步骤二中的资料为钻孔点的位置。

12、  根据权利要求9所述的切割刀具可变速的加工方法，其特征在于所述的步骤二中的资料为钻孔刀具的半径。

13、  根据权利要求9所述的切割刀具可变速的加工方法，其特征在于所述的步骤二中的资料为所需钻孔的形状。

14、  根据权利要求9所述的切割刀具可变速的加工方法，其特征在于所述的步骤三中判断调整钻孔速率的时机可分为全孔程序、破孔程序及修边程序三种程序。

15、  根据权利要求14所述的切割刀具可变速的加工方法，其特征在于所述的全孔程序为指两钻孔点还未有相交的状态。

16、  根据权利要求14所述的切割刀具可变速的加工方法，其特征在于所述的破孔程序为指当两钻孔点相交的垂直距离介于0与钻孔刀具半径1.5倍之间。

17、  根据权利要求14所述的切割刀具可变速的加工方法，其特征在于所述的修边程序为指当两钻孔点所相交的垂直距离大于钻孔刀具半径的1.5倍。

18、  根据权利要求14所述的切割刀具可变速的加工方法，其特征在于所述的修边程序钻孔速率快于全孔程序钻孔速率、全孔程序钻孔速率快于破孔程序钻孔速率。

切割刀具可变速的加工方法
技术领域
本发明属于穿孔加工方法，特别是一种切割刀具可变速的加工方法。
背景技术
由于科技的快速发展，由半导体产业及资讯电子产业领军的市场不断地持续蓬勃成长，造成相当多的应用层面有显著的变化，所带来的不只是单单的科技成就，而是增进了人类生活品质、改变了生活的模式，然而许多的产品都需要透过印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)这个构件来加以实施。
传统的印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)的钻孔机钻孔流程是按照客户所提供的资料逐孔来完成。但由于一个印刷电路板(PrintedCircuit Board；PCB)可能需要数千个钻孔方能成形，然而在钻孔的过程中，也会需要更换刀具的情形，但是习知的钻孔机在每取一支钻头时，转速、进刀速、退刀速都已经被固定，在加工的过程中无法进行改变，故钻孔机每次便只能用同一刀具等速进行加工，这样严重影响加工的绩政。在等速钻孔的过程中也可能会降低印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)的品质，譬如因为速度均与全孔时相同，致使破孔速度过快或是修边速度过慢，造成最后成品的品质不良。
发明内容
本发明的目的是提供一种可动态改变加工程序、缩短加工时间、提升成品品质的切割刀具可变速的加工方法。
本发明包含如下步骤：
步骤一
于资读储存装置中设定钻孔调速的控制程式；
步骤二
输入客户提供的资料；
步骤三
钻孔机以第一钻孔速率进行钻孔；
步骤四
以钻孔调速的控制程式判断是否进行破孔程序；
步骤五
开始调整钻孔机并以第二钻孔速率进行钻孔；
步骤六
以钻孔调速的控制程式判断是否进行修边程序；
步骤七
开始调整钻孔机并以第三钻孔速率进行钻孔；
步骤八
完成客户需求的钻孔程序。
其中：
步骤二中的资料为所需钻孔的形状。
步骤二中的资料为钻孔刀具的型号。
步骤二中的资料为钻孔点的位置。
步骤二中的资料为钻孔刀具的半径。
步骤四中的破孔程序为指当两钻孔点相交的垂直距离介于0与钻孔刀具半径1.5倍之间。
步骤六中的修边程序为指当两钻孔点所相交的垂直距离大于钻孔刀具半径的1.5倍。
第三钻孔速率快于第一钻孔速率；第一钻孔速率快于第二钻孔速率。
一种切割刀具可变速的加工方法，它包含如下步骤：
步骤一
于资读储存装置中设定钻孔调速的控制程式；
步骤二
输入客户提供的资料；
步骤三
钻孔调速控制程式根据需钻孔位置判断调整钻孔速率的时机；
步骤四
完成客户需求的钻孔程序。
步骤二中的资料为钻孔刀具的型号。
步骤二中的资料为钻孔点的位置。
步骤二中的资料为钻孔刀具的半径。
步骤二中的资料为所需钻孔的形状。
步骤三中判断调整钻孔速率的时机可分为全孔程序、破孔程序及修边程序三种程序。
全孔程序为指两钻孔点还未有相交的状态。
破孔程序为指当两钻孔点相交的垂直距离介于0与钻孔刀具半径1.5倍之间。
修边程序为指当两钻孔点所相交的垂直距离大于钻孔刀具半径的1.5倍。
修边程序钻孔速率快于全孔程序钻孔速率、全孔程序钻孔速率快于破孔程序钻孔速率。
由于本发明包含于资读储存装置中设定钻孔调速的控制程式；输入客户提供的资料；钻孔机以第一钻孔速率进行钻孔；以钻孔调速的控制程式判断是否进行破孔程序；开始调整钻孔机并以第二钻孔速率进行钻孔；以钻孔调速的控制程式判断是否进行修边程序；开始调整钻孔机并以第三钻孔速率进行钻孔；完成客户需求的钻孔程序。实施时，本发明可针对客户的特定需求进行变速并具有多段变速的功效，使钻孔机分别以第一、二、三钻孔速率进行全孔程序、破孔程序及修边程序，并在破孔程序时刀具的速度会相较全孔程序地速度减慢，即破孔程序时降低速度以避免影响印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)的钻孔品质；在修边程序时刀具的速度增快，即修边程序时相较于其他程序的速度快，因修边程序中只需钻掉一小部分的材质，增快速度可节省钻孔所需的时间，并提高钻孔的效率。不仅可动态改变加工程序、缩短加工时间，而且提升成品品质，从而达到本发明的目的。
图1、为本发明流程图(三段速率)。
图2、为本发明流程图。
图3、为本发明实施不同程序示意图。
图4、为本发明破孔程序示意图。
图5、为图4中A部局部放大图。
图6、为本发明修边程序示意图。
图7、为图6中B部局部放大图。
图8、为以本发明在长形区域内钻孔示意图。
图9、为以本发明在圆形区域内钻孔示意图。
实施例一
如图1所示，本发明为三段速率，其包含如下步骤：
步骤一
设定钻孔调速的控制程式
于资读储存装置中设定钻孔调速的控制程式。
步骤二
输入资料
通过钻孔调速控制程式的需求，输入客户提供的资料。此资料可以是所需钻孔的形状、钻孔刀具的型号、钻孔点的位置及钻孔刀具的半径。
步骤三
以第一钻孔速率钻孔
钻孔机以第一钻孔速率进行钻孔。
步骤四
判断是否破孔
以钻孔调速的控制程式判断返回步骤三或进行破孔程序的下一步骤；破孔程度为指当两钻孔点相交的垂直距离介于0与钻孔刀具半径1.5倍之间。
步骤五
以第二钻孔速率钻孔
若需要进行破孔程序，便开始调整钻孔机，并以第二钻孔速率进行钻孔。
步骤六
判断是否修边
以钻孔调速的控制程式判断返回步骤五或进行修边程序的下一步骤；修边程序指当两钻孔点所相交的垂直距离大于钻孔刀具半径的1.5倍。
步骤七
以第三钻孔速率钻孔
若需要进行修边程序，便开始调整钻孔机，并以第三钻孔速率进行钻孔。
步骤八
完成钻孔程序
最后完成客户需求的钻孔程序，并结束流程。
刀具刀速的速率比较如下：
第三钻孔速率快于第一钻孔速率；第一钻孔速率快于第二钻孔速率。
本发明仅设定三种可变速率。
实施例二
如图2所示，本发明包含如下步骤：
步骤一
设定钻孔调速的控制程式
于资读储存装置中设定钻孔调速的控制程式。
步骤二
输入资料
通过钻孔调速控制程式的需求，输入客户提供的资料。此资料可以是所需钻孔的形状、钻孔刀具的型号、钻孔点的位置及钻孔刀具的半径。
步骤三
判断调整钻孔速率时机
钻孔调速控制程式根据需钻孔位置判断调整钻孔速率的时机。
判断调整钻孔速率的时机可分为全孔程序、破孔程序及修边程序三种程序。
全孔程序为指两钻孔点还未有相交的状态。
破孔程序为指当两钻孔点所相交的垂直距离介于钻孔刀具半径与0.25倍钻孔刀具半径之间。
修边程序为指当两钻孔点所相交的垂直距离小于0.25倍钻孔刀具半径。
当然，判断调整钻孔速率时机也可由不同的条件加以触发，不光是用位置判断，也可用面积、切刻线或时间函数来达成。
速度的调整除了进刀速、退刀速外，也可以分段进行钻孔，也就是用不同速度的方式达到一个钻孔。
步骤四
完成钻孔程序
完成客户需求的钻孔程序而结束流程。
本发明可自行针对不同条件进行变速，或是客户的特定需求进行变速并具有多段变速的功效。
如图3所示，为以本发明依序实施全孔程序、破孔程序及修边程序。其中全孔程序中，钻孔点相互间并未有重叠与相交的状态。破孔程序中，长虚线处已开始与全孔程序中的钻孔点相交。修边程序中，短虚线处与全孔程序及破孔程序中的钻孔点具有更密集的相交，最后持续修边，从而完成钻孔的所有程序。
如图4、图5所示，破孔程序中，若刀具的半径为r，则破孔程序为在两全孔的钻孔点间进行，则长虚线处部分的破孔点与实线部分的全孔点相交处的垂直为r，则此一垂直距离便合乎垂直距离介于0与钻孔刀具半径的1.5倍之间，故其为破孔程序，此时刀具的速度会相较全孔程序的速度减慢，即破孔程序时降低速度以避免影响印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)的钻孔品质。
如图6、图7所示，修边程序中，若刀具的半径为r，由修边程序为在已破孔的钻孔点上进行钻孔，则长虚线处部分的破孔点与短虚线处部分的修边点相交处的垂直距离为1.5r，则此一垂直距离便合乎两钻孔点相交的垂直距离大于钻孔刀具半径的1.5倍，故其为修边程序，此时刀具的速度增快，即修边程序时相较于其他程序的速度快，因修边程序中只需钻掉一小部分的材质，增快速度可节省钻孔所需的时间，并提高钻孔的效率。
即全孔程序、破孔程序及修边程序中刀具刀速的速率为：修边程序钻孔速率快于全孔程序钻孔速率、全孔程序钻孔速率快于破孔程序钻孔速率。
本发明可用于如图8所示的长形区域完成钻孔作业，亦可用于如图9所示的圆形区域中完成钻孔作业。