可调式开路导板电路.pdf

本发明涉及一种可调式开路导板电路(open studcircuit)，其经由焊料焊接(solding)至少一个与该开路导板开路末端等宽的预置传导金属片以延长该开路导板长度至该金属片末端，藉此达到调整该开路导板开路末端总长度的目的。该可调式开路导板电路包括：至少一与该开路导板的开路末端等宽的传导金属片及一传导性连接组件。其中，该至少一与该开路导板的开路末端等宽的传导金属片，也可分成多个传导金属片，并在与该开路导板的开路末端等宽的条件下，间隔性地配置该多个传导金属片。另外，也可增加上述间隔性配置的多个传导金属片以形成一矩阵形式。

1.  一种可调式开路导板电路，其包括一开路末端，包括：
至少一个传导金属片，其留空配置于该开路末端下，具有从一第一端至一第二端的宽度；及
一传导性连接材料，用以电性连接该开路末端的末端及该至少一个传导金属片的第一端，以延长该开路末端的总长度至该至少一个传导金属片的第二端。

2.  如权利要求1的可调式开路导板电路，其中，该至少一个传导金属片的配置长度相等于该开路末端的宽度。

3.  如权利要求2的可调式开路导板电路，其中，该开路末端的宽度随该开路导板的厚度而定。

4.  如权利要求1的可调式开路导板电路，其中，该至少一个传导金属片是任何能够导电的金属。

5.  如权利要求1的可调式开路导板电路，其中，该传导性连接材料是为锡。

6.  如权利要求1的可调式开路导板电路，其中，该传导性连接材料是为铜。

7.  如权利要求1的可调式开路导板电路，其中，该传导性连接材料是为金。

8.  如权利要求1的可调式开路导板电路，其中，该传导性连接材料是具有电性传导的任何连接材料。

9.  一种可调式开路导板电路，其包括一开路末端，包括：
多个传导金属片，留空放置在该开路末端的末端以形成一间隔性配置列，该间隔性配置列具有从一第一端至一第二端的宽度；
一传导性连接材料，用以电性连接该开路末端的末端及该间隔配置列的第一端，以延长该开路末端的总长度至该间隔配置列的第二端。

10.  如权利要求9的可调式开路导板电路，其中，该间隔配置列配置为等于该开路末端的宽度。

11.  如权利要求10的可调式开路导板电路，其中，该开路末端的宽度随该开路导板的厚度而定。

12.  如权利要求9的可调式开路导板电路，其中，该多个传导金属片是任何能够导电的金属。

13.  如权利要求9的可调式开路导板电路，其中，该传导性连接材料是为锡。

14.  如权利要求9的可调式开路导板电路，其中，该传导性连接材料是为铜。

15.  如权利要求9的可调式开路导板电路，其中，该传导性连接材料是为金。

16.  如权利要求9的可调式开路导板电路，其中，该传导性连接材料是具有电性传导的任何连接材料。

17.  一种可调式开路导板电路，其包括一开路末端，包括：
多个传导金属片，留空地放置在该开路末端的末端以形成一矩阵式配置，该矩阵式配置具有n列及m行，其中n不等于m且皆为大于1的整数；
一传导性连接材料，用以电性连接该开路末端的末端至第d列，以延长该开路末端的总长度至第d列，其中d为小于等于n的整数。

18.  如权利要求17的可调式开路导板电路，其中，该m行配置为等于该开路末端的宽度。

19.  如权利要求18的可调式开路导板电路，其中，该开路末端的宽度随该开路导板的厚度而定。

20.  如权利要求17的可调式开路导板电路，其中，该多个传导金属片是任何能够导电的金属。

21.  如权利要求17的可调式开路导板电路，其中，该传导性连接材料是为铜。

22.  如权利要求17的可调式开路导板电路，其中，该传导性连接材料是为金。

23.  如权利要求17的可调式开路导板电路，其中，该传导性连接材料是具有电性传导能力的任何连接材料。

可调式开路导板电路
技术领域
本发明涉及一种开路导板电路(open stud circuit)，尤其是一种可调式开路导板电路(tunable open stud circuit)，其经由焊料焊接(solding)至少一个与该开路导板开路末端等宽的预置传导金属片(metal pad)以延长该开路导板长度至该金属片末端，藉此达到调整该开路导板开路末端总长度的目的。
背景技术
在处理射频(RF)及微波(microwave)应用的领域中，图1中的史密司图表常被用来决定与阻抗相关的问题，例如，决定各互连模块(interconnectedblocks)间的不同阻抗匹配需求及决定未知的阻抗值。如图1所示，其使用小块区域绘图方式(conformal mapping)，将所有可能的正交被动阻抗绘制(map)于一具有一半径单位范围(a radius of unity)的复数反射系数的极性图上。其中，中心轴代表一电路的等效电阻值大小，其它曲线代表等效电容及电感值大小。
又，基于开路导板(open stud)的特性稳定(stable characteristics)、长度可为任意值(any length)及成本低(low cost)等优势，故其常会被用作传统表面架构组件(SMD)中，电感及电容的替代组件(element)，如图2所示。其中，该开路导板材料可以是玻璃(glass)、环氧化物(epoxide)、铁弗隆(Teflon)或陶瓷。在一开路导板电路中，其开路末端的长度L将会影响到定位至史密司图形(Smith Chart)曲线上的所在位置(虚数部分)，也就是，影响其等效电容(电感)阻抗值的大小，例如，±i2、±i1。但是，由于开路导板直接形成于印刷电路(printed circuit)上，所以，一旦制板完成后，其上开路导板的长度也就固定，不容易改变。如此，相关除错(debug)的工作(调整阻抗值)会变得相当困难。
发明内容
据此，本发明之一目的为提供一种可调式开路导板电路，其利用焊接至少一预置金属片(metal pad)的方式来达到调整开路导板长度以利于除错工作进行的目的。
本发明提供一种可调式开路导板电路，其包括一开路末端，包括：至少一个传导金属片，其留空(space)配置于该开路末端下，具有从一第一端至一第二端的宽度；及一传导性连接材料，用以电性连接该开路末端的末端及该至少一个传导金属片的第一端，以延长该开路末端的总长度至该至少一个传导金属片的第二端。
本发明还提供一种可调式开路导板电路，其包括一开路末端，包括：多个传导金属片，留空(space)放置在该开路末端的末端以形成一间隔性配置列，该间隔性配置列具有从一第一端至一第二端的宽度；一传导性连接材料，用以电性连接该开路末端的末端及该间隔配置列的第一端，以延长该开路末端的总长度至该间隔配置列的第二端。
本发明还提供一种可调式开路导板电路，其包括一开路末端，包括：多个传导金属片，留空地放置在该开路末端的末端以形成一矩阵式配置，该矩阵式配置具有n列及m行，其中n不等于m且皆为大于1的整数；一传导性连接材料，用以电性连接该开路末端的末端至第d列，以延长该开路末端的总长度至第d列，其中d为小于等于n的整数。
也就是说，本发明为一种可调式开路导板电路，其利用焊接至少一与该开路导板开路末端等宽的预置金属片(metal pad)或在与该开路导板开路末端相等宽度下焊接间隔性配置的多个预置金属片的方式来达到调整开路导板长度，藉此达到易于除错的目的。该可调式开路导板电路包括：至少一与该开路导板的开路末端等宽的传导金属片及一传导性连接组件，例如，焊锡或铜线。其中，该至少一与该开路导板的开路末端等宽的传导金属片也可分成多个传导金属片并在与该开路导板的开路末端等宽的条件下，间隔性地配置该多个传导金属片。另外，也可增加上述间隔性配置的多个传导金属片以形成一矩阵形式。在应用上，只要用焊锡连接原开路导板与传导金属片，使开路导板总长达到所需长度即可。
为让本发明的上述及其它目的、特征与优点能更显而易见，下文特举一较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。
附图说明
图1为一公知的史密司图(Smith Chart)；
图2为一典型的开路导板(open stud)电路的示意图；
图3a为根据本发明以单片方式配置的一可调式开路导板电路的示意图；
图3b为图3a的另一种可调式开路导板电路的示意图；
图4a为根据本发明以矩阵方式配置的一可调式开路导板电路的示意图；
图4b为图4a的另一种可调式开路导板电路的示意图。
其中，附图标记说明如下：
31-开路导板
32、321、322、323-传导金属片
33-焊料
具体实施方式
以下相同组件以相同标记代表之。
图3a为根据本发明以单片方式配置的可调式开路导板电路的示意图。在图3a中，一其长度与该开路导板(open stud)31开路末端宽度d等大小的传导金属片32在电路布局时，随同该开路导板31一起，将该传导金属片32黏附预置于该开路末端下方一适当距离处。该传导金属片32是任何能够导电的金属。当进行除错时，若发现该电路所需的等效电容(或电感)值须增加，则如图3a所示地利用焊料33将该传导金属片32与该开路末端连接，以使该开路导板开路末端总长度由L变成L1。其中，该焊料可为例如锡、金、铜等任何具电性传导的物质(material)。另外，如图3b所示，该预置传导金属片可为多个传导金属片321、322、323，且其配置距离可互不相同，分别为L11、L12、L13，如此，可按照实际需求依序焊接各金属片以产生较为准确的调整，因而使等效电容(或电感)值座落在图1通过0的圆圈上所期待的适当位置。上述传导金属片的配置，只要符合其长度须与该开路末端宽度等宽的要求即可，并无金属片配置数量或距离地要求。因此，下述另一矩阵形式的配置方式也是可行的。
图4a为根据本发明以矩阵方式配置的一可调式开路导板电路的示意图。在图4a中，在该开路导板开路末端下，用以延伸该开路导板开路末端(openstud)长度的传导金属片以多个排成一列的方式来配置，该列长度必须与该开路导板开路末端宽度等宽，以使该开路末端经焊料33焊接后的总长度成为L2。其中，该多个金属片间只要留空分开即可，不一定非要是等距隔开的方式。同样地，如图4b所示，可将图4a中排成一列的多个金属片延伸形成一矩阵形式，分别具有L21、L22、L23、L24的长度。上述矩阵形式的列数不限但是行数须配置成与该开路导板开路末端宽度等宽。如此，该开路导板可藉由其开路末端依序焊接至所需长度的金属片位置来产生所需的总电容(或电感)值。若配置宽度不等于该开路末端宽度，则不但容易产生电路短路状况(short circuit)外，也使电容(或电感)值的调整产生困难，甚至进一步产生不要的寄生电容(或电感)的问题。因此，用来配置金属片的宽度必须等于该开路末端的宽度，而该开路末端的宽度则随该开路导板的厚度而定。
虽然本发明已以一较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神及范围内，当可做更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的内容为准。