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本发明涉及一种散热装置,尤其是一种用于给半导体器件降温的散热装置。这种用于半导体器件的水冷组合散热器,包括下垫板、电力输入输出回路、压力调节系统和上压板,其中电力输入输出回路包括下绝缘垫、缠绕着水冷管的散热体、绝缘套管、上绝缘垫,一个电力输入输出回路不止一个散热体,每两个散热体之间夹着一个半导体器件。压力调节系统采用菱形压板。它与现有技术相比外形小巧,拆装方便,生产工艺简单,调整容易,增加了强度,。