载带及载带型半导体装置的制造方法 本发明涉及将半导体元件接合并安装在柔性布线基板上的载带型半导体装置及其制造方法。
作为将半导体元件安装在电子电路上的技术之一，迄今已知有将半导体元件接合并安装在柔性布线基板(所谓载带)上来获得载带型半导体装置的TAB(Tape Automated Bonding：带自动键合)技术。
在利用上述TAB技术获得的载带型半导体装置中，有例如COF(ChipOn FPC(Flexible Printed Circuit：柔性印刷电路))或TCP(TapeCarrier Package：载带封装)。上述COF是在载带中用载带材料作为与半导体元件电极接合的部分的布线图形的内衬。另一方面，在TCP的情况下，在与半导体元件电极接合的部分中预先在载带材料的安装了半导体元件的部分中设有通孔，被称为内引线的布线图形在呈外伸臂状突出的状态下，内引线的前端部分和半导体元件电极相接合。
这样的载带型半导体装置主要用于液晶驱动器、以及热头型打印机等。
上述载带型半导体装置是这样制成的：在长的带(载带材料)上相对于带的送进方向使相同布线图形沿相同方向且相隔相同间隔排列、连续地形成该相同布线图形，将半导体元件安装在该布线图形地规定位置后，将该长的带冲切成单个的片，制成上述载带型半导体装置。因此，在上述载带上形成的载带型半导体装置相对于带的送进方向在相同方向上进行设计。制成的载带型半导体装置在被用于例如液晶驱动器等的情况下，将该载带型半导体装置的一个边连接在液晶面板上，将另一个边连接在印刷电路板等上。
另外，上述载带型半导体装置由于具有柔性，所以多半以弯曲的状态进行安装为前提，根据其用途的不同，设计的自由度较高。因此，在长的载带上对上述载带型半导体装置进行布局设计时，能有效利用载带面积的形状未必就是长方形形状，L形、T形、三角形等、以及其他各种形状都可以。
可是，如上所述，在载带上沿相同方向对任意形状的载带型半导体装置进行布局的情况下，在该载带上会出现在形成载带型半导体装置时不使用的不必要的区域。例如，在载带上配置图11(a)所示形状的COF51的情况下，以往配置成图11(b)所示的布局图。即，在此情况下，在该载带上出现不需要的区域(图中用斜影线表示的区域)52。
另一方面，在载带的制造工序及使用的材料方面，由于该载带全部在长的带的状态下以“卷轴至卷轴”的方式制造，所以其价格与带的面积成正比。因此，在上述载带上即使有在形成载带型半导体装置时不使用的区域，该部分也要花费制造成本。因此，在形成载带型半导体装置时不使用的区域越大，载带型半导体装置的制造成本越高。可是，为了减少这样的不需要的区域，使上述载带型半导体装置的形状成为能有效地利用载带的形状(例如长方形)并不好，因为它损害了自由地进行形状设计的载带型半导体装置的优点。
另一方面，作为使载带上不使用的区域尽可能减少、同时进行多个电测试的方法，在日本国作为实用新型公报的实开平6-82852号公报(公开日1994年11月25日)中公开了将半导体装置TAB沿载带的横向配置成多列的方法。可是，在上述公报的情况下，由于TAB相对于带的送进方向的方向完全相同，另外，TAB的形状是能有效地使用带的面积的四边形，如上所述，在载带型半导体装置的形状是任意形状的情况下，在带的面积方面容易产生无用区，没有解决上述的课题。
本发明的目的在于在载带型半导体装置中，无损于能任意地设计其形状的优点而在规定长度的载带上增加能获得的载带型半导体装置的数量，降低其制造成本。
为了达到上述目的，本发明的载带是一种将半导体元件接合、安装在长的载带上的载带型半导体装置中使用的、能连续地形成该载带型半导体装置的布线图形的载带，采用使载带的利用面积增大的布局，配置相同形状的布线图形，使其相对于载带的送进方向有多个方向。
另外，本发明的载带型半导体装置采用使载带的利用面积增大的布局，配置相同形状的布线图形，使其相对于载带的送进方向有多个方向，对应于该载带，将半导体元件接合并安装在该载带上的布线图形的规定位置上，通过从上述载带上进行冲切，获得接合并安装了上述半导体元件的上述布线图形。
另外，本发明的载带型半导体装置的制造方法包括以下工序：采用使载带的利用面积增大的布局，配置相同形状的布线图形，使其相对于载带的送进方向有多个方向，对应于该载带，将半导体元件接合并安装在该载带上的布线图形的规定位置上的第一工序；以及从上述载带上将上述半导体元件被接合并安装在上述布线图形上的载带型半导体装置冲切下来，制成单个的载带型半导体装置的第二工序。
在上述载带、载带型半导体装置、以及载带型半导体装置的制造方法中，采用使载带的利用面积增大的布局来配置相同形状的布线图形，使其相对于载带的送进方向有多个方向，由此，与沿相同方向将所形成的全部布线图形配置在载带上的现有的结构相比，在该载带上能减少无助于形成载带型半导体装置的不需要的区域。
因此，与以往相比，在规定长度的载带上还能增加获得载带型半导体装置的数量，在载带型半导体装置的制造价格方面，能大幅度地降低成本。
另外，为了达到上述目的，本发明的载带是一种将半导体元件接合并安装在长的载带上的载带型半导体装置中使用的、能连续地形成该载带型半导体装置的布线图形的载带，在该载带上，采用使载带的利用面积增大的布局，配置形状不同的多种布线图形。
另外，本发明的载带型半导体装置采用使载带的利用面积增大的布局，配置形状不同的多种布线图形，对应于该载带，将半导体元件接合并安装在该载带上的布线图形的规定位置上，通过从上述载带上进行冲切，获得接合并安装了上述半导体元件的上述布线图形。
另外，为了达到上述目的，本发明的载带型半导体装置的制造方法包括以下工序：采用使载带的利用面积增大的布局，配置形状不同的多种布线图形，对应于该载带，将半导体元件接合、安装在该载带上的布线图形的规定位置上的第一工序；以及从上述载带上将上述半导体元件被接合并安装在上述布线图形上的载带型半导体装置冲切下来，制成单个的载带型半导体装置的第二工序。
在上述载带、载带型半导体装置、以及载带型半导体装置的制造方法中，在将形状不同的多种布线图形布置在相同载带上的情况下，通过将这些多种布线图形适当地组合，能采用使载带的利用面积增大的布局进行配置。因此，与沿相同方向将相同种布线图形配置在载带上的现有的结构相比，在该载带上能减少无助于形成载带型半导体装置的不需要的区域。
因此，与以往相比，在规定长度的载带上能增加获得载带型半导体装置的数量，在载带型半导体装置的制造价格方面，能大幅度地降低成本。
另外，在制作多种载带型半导体装置的情况下，能用一种载带同时形成这些载带型半导体装置，所以适合于进行品种多、数量少的生产的情况。
另外，这里所谓形状不同的多种布线图形，也包括镜面对称形状的布线图形。
本发明的其他目的、特征、以及优点，通过以下的说明就会充分地理解。另外，通过参照附图进行的以下说明，能明白本发明的优点。
图1(a)及图1(b)表示本发明的实施例1的结构，图1(a)是表示所制造的COF的形状的平面图，图1(b)是表示上述COF在长的载带上的图形布局的平面图。
图2是表示将三层带用于上述载带时的COF的结构的剖面图。
图3是表示将两层带用于上述载带时的COF的结构的剖面图。
图4(a)至(c)是表示上述COF的制造工序的说明图。
图5(a)至(c)是表示上述COF的另一制造工序的一部分的说明图。
图6(a)及(b)是表示上述COF的另一制造工序的一部分的说明图。
图7(a)至(c)表示本发明的实施例2的结构，图7(a)是表示所制造的COF的形状的平面图，图7(b)是表示上述COF在长的载带上的图形布局的平面图，图7(c)是表示上述COF在长的载带上的现有的图形布局的平面图。
图8表示本发明的实施例3的结构，是表示上述COF在长的载带上的图形布局的平面图。
图9表示本发明的实施例4的结构，是表示将各向异性导电性粘接膜用于半导体元件与载带的连接时的COF的结构的剖面图。
图10表示本发明的实施例4的结构，是表示将各向异性导电性粘接膏用于半导体元件与载带的连接时的COF的结构的剖面图。
图11(a)及(b)表示现有的结构，图11(a)是表示所制造的COF的形状的平面图，图11(b)是表示上述COF在长的载带上的现有的图形布局的平面图。
以下说明本发明的一个实施例。另外，在本发明的载带型半导体装置中有COF和TCP等种类，在功能上不管是COF还是TCP，都能应用本发明，能获得同样的效果，所以本发明的载带型半导体装置的种类不作特别限定。但一般说来，与TCP相比，COF在多半情况下不呈长方形，所以可以认为COF一方灵活应用本发明的机会多，因此，在以下的说明中，作为载带型半导体装置以COF为例。另外，对于COF来说，没有明确定义，不管是安装在带上的还是将其冲切成单个的，都称为COF。
[实施例1]
如图1(a)及(b)所示，图中示出了本实施例的COF的形状、以及载带上的COF图形布局。
COF1呈图1(a)所示的形状，该形状与图11(a)所示的COF51是相同形状。上述COF1是将半导体元件2(图中用涂黑的阴影表示)接合并安装在形成了布线图形的柔性布线基板上构成的。上述布线图形通常由与半导体元件2的电极连接的内引线、以及与外部电路连接的外引线构成，但在上述图1(a)中将内引线省略。
在根据本实施例的方法在载带上对上述COF1进行布局设计的情况下，在该载带上相邻配置的COF图形1a、1b被互相旋转180度的方向排列。然后，从上述载带上将上述COF图形1a、1b冲切下来之后，能获得相同形状的COF1。
这样，在本实施例中，通过将相同形状的多个COF1使其朝向不同的方向配置在载带上，与按照相同方向配置的现有的结构相比，能在载带的长度方向上安装更多的COF，能谋求带面积的有效利用。根据图1(b)和图11(b)的比较，对其进行具体地说明。
在图11(b)所示的现有的结构中，由于沿相同方向配置全部COF51，所以产生不需要的区域52，在给定长度为L的载带上能取得3个COF51。与此不同，在图1(b)所示的本实施例的结构中，所产生的不需要的区域3的面积与上述的不需要的区域52相比非常小，在给定长度同样为L的情况下，能取得4个COF1。即，在相同长度为L的载带上，在以往能取得3个COF的地方，采用本实施例的结构能取得4个COF，这意味着为了取得相同数量的COF，与以往相比，在本实施例的情况下能使不需要的载带长度减少25％。因此，在本实施例的结构中，在COF的制造价格方面能大幅度地降低成本。
其次，在图2中示出了COF1的剖面图。在使用三层带作为载带的情况下，上述COF1的结构如下：将半导体元件2连接在载带4上的规定位置上，将密封树脂5注入该载带4和半导体元件2之间形成的间隙中。
上述载带4中，在聚酰亚胺系列绝缘材料(载带材料)6上，通过厚度为5至15微米的粘接剂7，形成铜箔图形(布线图形)8。上述绝缘材料6的厚度可以是75微米(通常的TCP中的厚度)、40微米、25微米中的任意一种，在使该绝缘材料6的厚度为40微米或25微米的情况下，其优点是产生具有柔性的COF的特征。另外，在上述半导体元件2的外部引出电极上形成突起电极(通常称为凸点)9。根据需要，在上述铜箔图形8或突起电极9上可以进行镀锡处理或镀金处理，在本实施例中，在上述铜箔图形8上镀锡，在上述突起电极9上镀金。
在将上述半导体元件2连接在载带4上时，首先，使半导体元件2的电极形成面与载带4的图形面相对，将它们的位置对齐，从半导体元件2的电极形成面的相反一侧的面或载带图形面的相反一侧的面开始，进行一定时间的加热、加压，将半导体元件2的突起电极9和载带4的铜箔图形8连接起来。即，在本实施例中，由于上述铜箔图形8镀锡，上述突起电极9镀金，所以通过上述加热、加压而使这些电镀材料金属化，利用Au-Sn合金将突起电极和铜箔图形8连接起来。
连接了上述突起电极9和铜箔图形8之后，将密封树脂5注入载带4和半导体元件2之间形成的间隙中，注入该密封树脂5是为了提高耐湿性及机械强度。另外，上述载带4的外部连接端子(即外引线)以外的部分涂敷一种称为阻焊剂的绝缘性材料，其作用是防止导电性异物直接落在图形上而造成短路。
另外，在上述图2中的COF的情况下，虽然说明了使用由三层带构成的载带4的情况，但也可以使用图3所示的由两层带构成的载带10。上述的载带10不使用粘接剂7，而是在绝缘材料6上直接形成铜箔图形8。
其次，参照图4(a)～(c)，说明本实施例的COF的制造过程。
首先，在图4(a)所示的载带制造过程中制造载带4。上述载带4在进行图形设计时需要进行布局设计，以便使不需要的区域3(参照图1(b))最小，即能在给定长度的载带4上取得最多的COF1。但是，上述载带制造工序本身与原来的工序相比没有任何变化，这里不产生工序增加的问题。
其次，在图4(b)所示的ILB(内引线键合)工序中，半导体元件2被接合于在上述载带4的制造工序中形成的布线图形的规定位置上。如下所述进行这样的半导体元件2的接合：从半导体晶片中取出半导体元件2，定位在载带4上的规定位置后，利用被称为内引线键合器的装置进行加热加压，将半导体元件2与载带4连接起来。另外，在上述ILB工序中，使在载带4上形成的布线图形相对于带的进给方向沿不同的方向排列，半导体元件2的设置方向也必须与该布线图形的方向一致。因此，设置在取出了上述半导体元件2之后使其旋转任意的角度的机构即可，因此，不需要新的设备。另外，上述ILB工序相当于权利要求书中所述的第一工序。
在上述ILB工序后，在树脂涂敷工序及电气检查工序之后，在图4(c)所示的冲孔工序中，通过冲孔将在上述载带4上连续地形成的COF1冲切成单个的COF1。利用冲孔用的金属模进行上述冲孔工序，但在该工序中也需要使冲切COF1的方向和布线图形的方向一致。因此，设置能使上述冲孔用的金属模旋转任意的角度的机构即可。另外，上述冲孔工序相当于权利要求书中所述的第二工序。
这样，所制成的COF1在OLB(外引线连接)工序中，通过将外部连接端子(外引线)和其他电路基板连接起来，构成模块。例如，如果将上述COF1作为液晶显示装置的驱动器用，则与液晶面板等连接构成液晶模块。另外，还可以将电阻、电容器、LED(发光二极管)等以及其他片状部件安装在载带4上，因此，上述载带4能构成兼作电路基板用的模块，在该模块上能更加有效地利用空间。
另外，在上述图4所示的COF的制造方法中，说明了在IBL工序及冲孔工序中为了使半导体元件2的设置方向及冲切COF1的方向与布线图形的方向一致而使半导体元件2的取出机构及冲孔用金属模旋转的方法，但以下参照图5(a)～(c)及图6(a)、(b)，说明与上述方法不同的COF的制造方法。
首先，图5(a)中的载带制造工序与图4(a)中的工序相同。
在图5(a)及图5(c)所示的工序中，在从半导体芯片中取出半导体元件2将其定位在载带4上的规定位置上时，使用多个取出机构，按顺序将数种半导体元件安装在同一个载带4上。在本实施例的结构中，为了在载带4上形成配置方向互不相同的两种COF1a·1b，也需要两个上述取出机构。另外，上述COF1a·1b被从载带4上冲切下来后，成为同样的COF，在这里，COF的区别只是在载带上的配置方向不同。
然后，如图5(b)所示，利用一个取出机构将半导体元件2a安装在成为COF1a的布线图形上，其次，如图5(c)所示，利用另一个取出机构将半导体元件2b安装在成为COF1b的布线图形上。安装了上述半导体元件2a·2b后，利用内引线键合器进行加热加压，将半导体元件2和载带4连接起来，该过程与图4(b)中的工序相同。另外，在上述载带4上的布局中，相邻的COF1a·1b的位置关系始终是一定的。即，在上述载带上如果只注意COF1a(或COF1b)，则其配置方向及配置间隔是一定的，所以用一个取出机构将半导体元件2a安装在COF1a上，不会有太大的困难。
另外，在上述ILB工序中，可以完全不改变现有的设备而实施该ILB工序。即，使上述载带4多次通过由上述取出机构及内引线键合器构成的连接装置，将数种半导体元件安装在同一个载带4上。在本实施例的情况下，在第一次通过时实施上述图5(b)中的工序，在第二次通过时实施上述图5(c)中的工序即可。
在上述ILB工序之后，实施树脂涂敷工序及电气检查工序。接着，在图6(a)及图6(b)所示的冲孔工序中，与上述ILB工序一样，使用两种冲孔用金属模，使载带4通过两台冲孔装置，或者使载带4两次通过一台冲孔装置，能从同一个载带4上冲切两种COF1。即，如图6(a)所示，利用第一台(第一次的)冲孔装置冲切COF1a，利用第二台(第二次的)冲孔装置冲切COF1b即可。另外，在上述冲孔工序中，也可以使用同时能冲切两种COF1的冲孔用金属模。
[实施例2]
图7中示出了本发明的另一实施例。
本实施例的COF11呈图7(a)所示的形状，被用于液晶模块中。在液晶模块中有时将多个COF安装在液晶面板的两端，在此情况下，由镜面对称形状的COF形成的驱动器分别安装在该液晶面板的上下(或左右)。在制造这样的镜面对称形状的COF的情况下本实施例的结构有效。
在本实施例的结构中，如图7(b)所示，在同一个载带4上交替地排列与上述图7(a)所示的COF11的形状相同的COF11a以及具有与COF11a成镜面对称形状的COF11b。上述COF11b相当于使上述COF11a在图中左右翻转后，沿逆时针方向旋转90度配置而成的。另外，将半导体元件12a接合在上述COF11a上，将半导体元件12b接合在上述COF11b上。上述半导体元件12a·12b也旋转90度安装，以便与载带4上的COF11a·COF11b一致。
这样，在本实施例中，将互相呈镜面对称形状的两种COF11a·11b按照使不需要的区域为最小的适当的方向配置在载带4上，能沿载带4的长度方向安装更多的COF，能谋求带面积的有效利用。
另一方面，在采用现有的方法制造上述COF11a·11b的情况下，需要用分别不同的载带制成COF11a及COF11b。图7(c)中示出了按照现有的制造方法形成了上述COF11a的载带。
在图7(b)所示的本实施例的结构中，在该图所示的长的载带4上获取COF11a·11b的个数合计为6个。与此不同，在图7(c)所示的现有的结构中，在与上述图7(b)相同长度的载带上可知只能取得5个COF11a。因此，在本实施例的结构中，与以往的情况相比，能增加相同长度的载带上的COF的获取数，在COF的制造价格方面能较大地降低成本。
另外，在制作两种COF的情况下，不需要制作两种载带，用一种载带就能同时形成两种COF。
在上述COF11a·11b的制造工序中，在ILB工序中被接合在COF11a·11b上的半导体元件12a·12b不限于完全相同(即，通常上述半导体元件12a·12b在功能上呈镜面对称地设计)，在此情况下，如上述实施例1中的图4(b)所示，只设置在取出上述半导体元件12a·12b之后将其旋转任意的角度的机构是不能应付的。
因此，在本实施例的ILB工序中，与实施例1中的图5(b)、(c)所示的方法相同，用两台取出机构按顺序将半导体元件12a·12b安装在同一个载带4上，或者，使上述载带4两次通过由取出机构及内引线键合器构成的连接装置，将半导体元件12a·12b按顺序安装在同一个载带4上即可。另外，在上述载带4上的布局中，相邻的COF11a·11b的位置关系始终是一定的。即，在上述载带上如果只注意COF11a(或COF11b)，则其配置方向及配置间隔是一定的，所以用一个取出机构将半导体元件12a安装在COF11a上，不会有太大的困难。
另外，在冲孔工序中也一样，由于对互相呈镜面对称形状的COF11a·11b不能使用同一个冲孔用金属模，所以与实施例1中的图6(a)、(b)所示的方法相同，使用两种冲孔用金属模，使载带4通过两台冲孔装置，或者使载带4两次通过一台冲孔装置即可。
[实施例3]
图8中示出了本发明的另一实施例。
在本实施例中，在同一个载带4上交替地排列着有不同形状的两种COF13及COF14。上述COF13及COF14不一定必须用于同一个模块中，从载带4上冲切下来后，可以分别用于不同的用途。将上述COF13及COF14组合成能最大限度地有效利用载带4上的图形区域(即，形成COF时不使用的不需要的区域达到最小)。
另外，在上述图8中，虽然在同一个载带4形成的COF有两种，但也可以同时形成三种以上的COF。在此情况下，按规定的顺序排列这些多种COF。
这样，在本实施例的结构中，在同一个载带上能同时形成有不同形状的多种COF。这时，由于将上述多种COF组合成使载带上的不需要的区域达到最小限度，所以能有效地利用带面积，在COF的制造价格方面能大幅度地降低成本。
另外，在制作多种COF的情况下，由于能在一种载带上同时形成这些COF，所以适用于进行品种多数量少的生产的情况。
在上述COF13·14的制造工序中，在ILB工序中被接合在COF13·14上的半导体元件13a·14a基本上是不同种类的元件。因此，在此情况下也与上述实施例2一样，如上述实施例1中的图4(b)所示，只设置在取出上述半导体元件13a·14a之后将其旋转任意的角度的机构是不能应付的。
因此，在本实施例的ILB工序中，与实施例1中的图5(b)、(c)所示的方法相同，用两台取出机构按顺序将半导体元件13a·14a安装在同一个载带4上，或者，使上述载带4两次通过由取出机构及内引线键合器构成的连接装置，将半导体元件13a·14a按顺序安装在同一个载带4上即可。另外，在上述载带4上的布局中，相邻的COF13·14的位置关系始终是一定的。即，在上述载带上如果只注意COF13(或COF14)，则其配置方向及配置间隔是一定的，所以用一个取出机构将半导体元件13a安装在COF13上，不会有太大的困难。
另外，在上述载带上有时形成三种以上的COF，相邻的特定的两种COF的位置关系始终是一定的，所以在上述载带上如果只注意特定的一种COF，则其配置方向及配置间隔是一定的。即，相同种COF在上述载带上相隔一定的周期反复地形成。
另外，在冲孔工序中也一样，由于对形状互不相同的COF13·14不能使用同一个冲孔用金属模，所以与实施例1中的图6(a)、(b)所示的方法相同，使用两种冲孔用金属模，使载带4通过两台冲孔装置，或者使载带4两次通过一台冲孔装置即可。
[实施例4]
在上述实施例1至3中，如图2所示，在ILB工序中，将半导体元件2的突起电极9和载带4的铜箔图形8的位置对齐，利用内引线键合器进行加热·加压，将半导体元件2和载带4接合起来。另外，在连接了上述突起电极9和铜箔图形8之后，将密封树脂5注入载带4和半导体元件2之间形成的间隙中，谋求提高耐湿性及机械强度。
与此不同，在本实施例中，在半导体元件和载带的接合中，通过使用各向异性导电性粘接剂，谋求上述ILB工序的简化。
在图9所示的结构中，利用将导电颗粒15b分散在绝缘性粘接剂15a内构成的薄膜状的各向异性导电性粘接膜15，将半导体元件2的突起电极9与载带10的铜箔图形8接合起来。在此情况下，将各向异性导电性粘接膜15转移在上述载带10的铜箔图形8上，将半导体元件2定位在它上面之后进行加压，上述突起电极9和铜箔图形8通过导电颗粒15b被导电性地连接起来。
这样，在使用上述各向异性导电性粘接膜15的情况下，能获得利用该各向异性导电性粘接膜15来密封端子部分的效果。因此，由于不需要密封树脂，能省去该密封树脂的注入工序等，所以与以往相比，能简化组装工序。即，在上述实施例1中所述的通过形成Au-Sn合金，将半导体元件2的突起电极9和载带10的铜箔图形8接合起来进行组装的情况下，在ILB工序中接合突起电极9和铜箔图形8，在树脂密封工序中密封接合部分，需要这样两个工序，但如本实施例所述，如果使用各向异性导电性粘接剂，则由于只用与上述ILB工序相当的粘接工序，就能兼作密封工序，所以能谋求工序的简化。
另外，在图9中，作为各向异性导电性粘接剂，虽然使用薄膜状的各向异性导电性粘接膜15，但即使使用图10所示的膏状的各向异性导电性粘接膏16，也能获得同样的效果。
另外，在上述图9及图10中，虽然示出了使用两层带结构的载带10的情况，但在本发明中不特别限定载带的结构，也可以使用三层带结构的载带4。在实施例2或3中也一样。即，在实施例2或3中，在有载带4的地方当然也可以使用两层带结构的载带10。
如上所述，在实施例1的载带型半导体装置中，采用使载带的利用面积增大的布局，配置相同形状的布线图形，使其相对于载带的送进方向有多个方向，对应于该载带，将半导体元件接合并安装在该载带上的布线图形的规定位置上，通过从上述载带进行冲切，获得接合并安装了上述半导体元件的上述布线图形。
这样，采用使载带的利用面积增大的布局来配置相同形状的布线图形，使其相对于载带的送进方向有多个方向，与沿相同方向将所形成的全部布线图形配置在载带上的现有的结构相比，在该载带上能减少无助于形成载带型半导体装置的不需要的区域。
因此，与以往相比，在规定长度的载带上还能增加获得载带型半导体装置的数量，在载带型半导体装置的制造价格方面，能大幅度地降低成本。
另外，实施例2及3的载带型半导体装置采用使载带的利用面积增大的布局来配置形状不同的多种布线图形，对应于该载带，将半导体元件接合并安装在该载带上的布线图形的规定位置上，通过从上述载带进行冲切，获得接合并安装了上述半导体元件的上述布线图形。
这样，在将形状不同的多种布线图形配置在同一个载带上的情况下，通过适当地组合这些多种布线图形，能采用使载带的利用面积增大的布局进行配置。因此，与沿相同方向将相同种布线图形配置在载带上的现有的结构相比，在该载带上能减少无助于形成载带型半导体装置的不需要的区域。
因此，与以往相比，在规定长度的载带上还能增加获得载带型半导体装置的数量，在载带型半导体装置的制造价格方面，能大幅度地降低成本。
另外，在制作多种载带型半导体装置的情况下，由于能用一种载带同时形成这些载带型半导体装置，所以适用于进行品种多数量少的生产的情况。
上述载带型半导体装置中使用的载带也可以这样来构成：借助于粘接剂将上述布线图形固定在构成上述载带的基体的载带材料上。在此情况下，能将本发明应用于三层带的载带中。
或者，上述载带也可以这样构成：不用粘接剂而将上述布线图形固定在构成上述载带的基体的载带材料上。在此情况下，能将本发明应用于两层带的载带中。
另外，在上述载带型半导体装置的制造方法中，能这样来构成：在上述载带上的布线图形的规定位置上安装的半导体元件能对应于该布线图形的方向进行旋转后安装。
即，在对应于载带的进给方向配置相同形状的布线图形并使其有多个方向的情况下，安装在这些布线图形上的半导体元件也需要根据该布线图形的方向进行安装。与此不同，如果采用上述结构，则由于在布线图形的规定位置上安装的半导体元件对应于该布线图形的方向旋转后安装，所以能对应于布线图形的方向安装上述半导体元件。
另外，还能这样构成在上述载带上形成的载带型半导体装置：利用能根据该布线图形的方向而旋转设置的冲孔用金属模进行冲切。
即，在对应于载带的进给方向配置相同形状的布线图形并使其有多个方向的情况下，需要根据该布线图形的方向，冲切载带上的载带型半导体装置。与此不同，如果采用上述结构，则能冲切与布线图形的方向对应的载带型半导体装置。
另外，在上述载带型半导体装置的制造方法中，能这样构成：利用对应于该载带上的布线图形的种类设置的取出机构来安装在上述载带上的布线图形的规定位置上安装的半导体元件，在种类相同的布线图形上安装的半导体元件能利用同一个取出机构进行安装。
即，在上述载带上同时形成多种布线图形的情况下，需要根据该布线图形的种类安装在这些布线图形上安装的半导体元件。与此不同，如果采用上述结构，则能根据布线图形的种类安装上述半导体元件。另外，这里即使是相同形状的布线图形，但如果其配置方向不同，也作为另外一种布线图形对待。
另外，在上述载带型半导体装置的制造方法中，能这样构成：使在上述载带上的布线图形的规定位置上安装的半导体元件以与该载带上的布线图形的种类数相对应的次数通过执行该工序的制造装置来进行安装，在种类相同的布线图形上安装的半导体元件在同一次通过上述制造装置时安装。
利用上述结构，能根据布线图形的种类安装上述半导体元件。
另外，在上述载带型半导体装置的制造方法中，能这样构成：利用对应于上述布线图形的种类数设置的冲孔用金属模，从载带上冲切上述载带上的载带型半导体装置，具有种类相同的布线图形的载带型半导体装置能用同一个冲孔用金属模进行冲切。
即，在上述载带上同时形成多种布线图形的情况下，需要根据该布线图形的种类(形状)冲切载带上的载带型半导体装置。与此不同，如果采用上述结构，则能根据布线图形的种类，从载带上冲切上述载带型半导体装置。
另外，在上述载带型半导体装置的制造方法中，能这样构成：利用对应于上述布线图形的种类数设置的冲孔用金属模，而且以与上述布线图形的种类数相对应的次数使在上述载带上的载带型半导体装置通过执行该工序的制造装置，从载带上进行冲切，具有种类相同的布线图形的载带型半导体装置在同一次通过上述制造装置时，能用同一个冲孔用金属模进行冲切。
如果采用上述结构，能根据布线图形的种类，从载带上冲切上述载带型半导体装置。
另外，在上述载带型半导体装置的制造方法中，上述半导体元件和上述载带上的布线图形的接合方式最好通过形成Au-Sn合金的方式来完成。
如果采用上述结构，则例如对镀金的半导体元件电极和镀锡的布线图形进行加热加压，通过形成Au-Sn合金，将上述半导体元件和上述布线图形接合起来，所以能利用现有的接合方式。
另外，在上述载带型半导体装置的制造方法中，能这样构成：利用各向异性导电性粘接剂将上述半导体元件和上述载带上的布线图形接合起来。
如果采用上述结构，则由于利用各向异性导电性粘接剂将上述半导体元件和上述载带上的布线图形接合起来，所以能获得利用该各向异性导电性粘接剂来密封端子部分的效果。因此，不需要以往为了获得这样的密封效果而使用的密封树脂，能省去该密封树脂的注入工序等，所以与以往相比能简化工序。
在本发明的详细说明中例举的具体的实施形态或实施例，说到底是为了明确本发明的技术内容，不应只限定于这样的具体例进行狭义的解释，在本发明的精神和下述的权利要求的范围内，可以进行各种变更来加以实施。