PCB 安装处理装置及 PCB 安装处理方法 技术领域 本发明涉及安装液晶和等离子等 FPD( ＝ Flat Panel Display， 平板显示器 ) 的 周边基板 (PCB ＝ Printed Circuit Board， 印刷电路板 ) 的 PCB 安装处理装置及 PCB 安装 处理方法， 涉及可以减少 PCB 的弯曲、 高精度地装载的 PCB 安装处理装置及 PCB 安装处理方 法。
背景技术 显示基板模块的制作， 通过在液晶、 等离子等的 FPD 的显示基板上按顺序进行多 个处理作业工序， 从而在该显示基板的周边安装驱动 IC、 TAB( ＝ Tape Automated Bonding， 带式自动焊接 ) 及 PCB 基板等。
在这些工序中具有， 将各向异性导电膜 (ACF、 Anisotropic Conductive Film) 粘 贴于 PCB， 在装载于显示基板并被正式压焊的 TAB 装载基板上粘贴并装载 PCB， 正式压焊 PCB 的 PCB 工序。利用这种工序， 热压焊显示基板上的电极与设在 TAB 或 PCB 等的电极之间， 通 过 ACF 内部的导电性粒子成为电连接。而且， 在与此同时， 由 ACF 基体材料树脂的硬化， 基 板与装载基板或 PCB 基板也通过机械的方式粘接。
在所述 PCB 工序， 如图 9 所示， 若在 PCB 基板不在厚度方向而是在宽度方向发生弯 曲， 则虽然极小， 但 PCB 的电极也会弯曲。因此， 若该弯曲未控制在适当的范围内， 则在利用 ACF 粘贴、 正式压焊的电极连接中， 邻接电极之间发生偏移， 根据情况， 有可能会发生短路。 尤其是最近， 随着以降低成本为目的的元件的高密度安装要求， 连接部的密度变高， 其短路 的可能性也变高。
以前， 如专利文献 1 中所公开的那样， 在连接 PCB 后， 其后通过目视等进行了检查。
专利文献 ： 日本特开平 11-242236 号公报
在上述现有技术中， 通过 PCB 工序后的检查， 去除了不良制品。因此， 存在产量差、 生产性低下的问题。该课题随着显示基板的大型化变得更显著。
发明内容
本发明是鉴于上述课题而提出的技术方案， 其目的在于， 提供通过降低 PCB 的弯 曲， 提高成品率、 生产性高的 PCB 安装处理装置及 PCB 安装处理方法。
本发明为了达到上述目的而提供的 PCB 安装处理装置及 PCB 安装处理方法， 在 PCB 基板上进行粘贴 ACF 的处理， 在装载于显示基板的装载部件上进行正式压焊带有 ACF 的 PCB 基板的处理， 向所述处理位置输送所述 PCB 基板， 其第一特征在于， 在进行所述 ACF 的粘贴 处理、 正式压焊处理之中的至少一方的处理之前， 降低所述 PCB 基板具有的弯曲。
而且， 为了达到上述目的， 在第一特征的基础上， 第二特征为， 所述 PCB 弯曲降低 处理在所述输送中向挡块按压所述 PCB 基板， 该挡块与设置在放置所述 PCB 基板的弯曲降 低载物台上的 PCB 基板的侧面部接触。
另外， 为了达到上述目的， 在第二特征的基础上， 第三特征为， 所述按压处理是， 利用从所述 PCB 基板的存储部取出所述 PCB 基板并放置在所述弯曲降低载物台上的输送装置 的把持部， 向所述挡块按压所述 PCB 基板。
再者， 为了达到上述目的， 在第三特征的基础上， 第四特征为， 所述输送处理是， 在 从所述 PCB 基板的存储部取出所述 PCB 基板的输送装置的把持部， 从所述 PCB 基板两侧面 部的两侧把持所述 PCB 基板， 且至少从一方的侧面部向所述 PCB 基板施加按压力， 然后， 以 施加了所述按压力的状态放置在从所述把持部接收、 放置并输送的输送载物台上。
另外， 为了达到上述目的， 在第二或第四特征的基础上， 第五特征为， 所述 PCB 弯 曲降低处理是， 保持由所述弯曲降低载物台或所述输送载物台降低了所述 PCB 基板的弯曲 的姿势。
最后， 为了达到上述目的， 在第二或第四特征的基础上， 第六特征为， 保持所述姿 势的机构是夹紧机构或吸附机构。
本发明的效果如下。
根据本发明， 能够提供通过降低 PCB 的弯曲而提高成品率的生产性高的 PCB 安装 处理装置及 PCB 安装处理方法。 附图说明
图 1 是表示第一实施方式的 PCB 安装处理装置的大概结构和 PCB 输送路径的图。
图 2A 是表示第一实施方式的 PCB 弯曲降低部的结构和表示 PCB 弯曲降低部与 ACF 粘贴压头的位置关系的图。
图 2B 是从图 2A 所示的箭头 A 的方向观察 PCB 弯曲降低部的结构的侧视图。
图 2C 是图 2B 的圆 B 内的放大图。
图 3A 是表示第一实施方式中的弯曲降低动作流程的图， 表示 PCB 基板把持臂通过 输送臂下降到弯曲降低载物台的位置的情况的图。
图 3B 是表示将 PCB 基板放置于 PCB 基板把持部， 使 PCB 基板把持臂向箭头 X 方向 移动， PCB 基板推顶挡块的状态的图。
图 3C 是进一步使 PCB 基板把持臂向箭头 X 方向移动， 利用两处的挡块与按压板降 低 PCB 基板的弯曲， 降低弯曲后， 利用夹紧件把持固定 PCB 基板， 通过由吸附喷嘴进行空气 吸附， 保持弯曲降低状态的图。
图 4A 是表示在第一实施方式中的 PCB 弯曲降低部的适用于左右弯曲的其他方式 的图， 作为按压机构， 使用了夹紧件的例子。
图 4B 是表示在第一实施方式中的 PCB 弯曲降低部的适用于左右弯曲的其他方式 的图， 作为按压机构， 使用了按压板的例。
图 5 是表示第一实施方式的 PCB 安装处理装置的处理流程的图。
图 6A 是表示设置在 ACF 输送部的第二实施方式中的 PCB 弯曲降低部的结构的图。
图 6B 是从图 6A 的箭头方向观察的侧视图。
图 7 是表示第三实施方式的 PCB 弯曲降低部的基本思路的图。
图 8 是表示在把持臂设置夹压机构的第三实施方式的图。
图 9 是表示本发明的课题的图。
图中 ：1-PCB 安装处理装置， 5-PCB 基板， 10-PCB 弯曲降低部， 11- 夹压机构， 12- 气缸， 13- 夹压臂， 14-( 喇叭状的 ) 爪， 16- 按压臂， 17- 旋转部， 18- 旋转移动部， 20- 托盘， 30- 输送 臂部， 31- 把持臂， 32-X 轴可动部， 33-Y 轴可动部， 34-Z 轴可动部， 35- 连接部， 36- 按压板， 38- 把持部， 40-ACF 输送部， 41-ACF 输送部的弯曲降低载物台或载物台， 42- 夹紧件， 42b- 挡 块， 43- 吸附臂， 50-ACF 粘贴装置， 51-ACF 粘贴压头， 60- 正式压焊输送部， 60- 正式压焊输送 部的弯曲降低载物台或载物台， 70- 正式压焊装置， 80- 控制装置， 81- 弯曲控制部， P- 基板 ( 显示基板 )。具体实施方式
下面， 利用图 1 至图 5 说明本发明的第一实施方式。
图 1 是表示本实施方式的 PCB 安装处理装置 1 的大概结构和 PCB 输送路径的图。
PCB 安装处理作业装置 1 包括 ： 存储 PCB 基板 5 的托盘 20 ； 从托盘 20 取出 PCB 基 板 5， 向后述的各部输送 PCB 基板的输送臂部 30 ； 从输送臂部接收 PCB 基板， 向 ACF 粘贴装 置输送的 ACF 输送部 40 ； 接收用 ACF 粘贴装置 50 粘贴 ACF 的带有 ACF 的 PCB 基板 5 的正 式压焊输送部 60 ； 正式压焊被正式压焊输送部输送的带有 ACF 的 PCB 基板 5 的正式压焊装 置 70 ； 以及控制所有这些的控制装置 80。 而且， 粗箭头表示利用输送臂部 30 输送 PCB 基板 5 的输送路径， 细箭头表示利用 ACF 输送部 40 或正式压焊输送部 60 输送 PCB 基板的输送路径。
输送臂部 30 有以下作用。第一， 利用把持 PCB 基板 5 的把持部即把持臂 31 从托 盘 20 取出 PCB 基板 5( 图 1 中箭头 A)， 向 ACF 输送部 40 移动 ( 图 1 中箭头 B)， 将 PCB 基板 5 送到 ACF 输送部。第二， 从 ACF 输送部 40 接收利用 ACF 粘贴装置 50 在 PCB 基板上粘贴 了 ACF 的带有 ACF 的 PCB 基板 5， 向正式压焊输送部 60 移动 ( 图 1 中箭头 D)， 送到正式压 焊输送部 60。第三， 如后述那样， 利用作为本实施方式的特征的 ACF 输送部 40 或正式压焊 输送部 60 降低 PCB 基板的弯曲。输送臂部 30 为了起到这些作用， 具有 X 轴可动部 32、 Y轴 可动部 33、 以及 Z 轴·旋转可动部 34。
ACF 输送部 40 和正式压焊输送部 60 具有相同的结构， 分别在基台 47、 67 上设有 输送导轨 48、 68， 弯曲降低载物台 41、 61 在该输送导轨上沿着 X 方向移动， 如后所述， 与输 送臂部 30 合作降低 PCB 基板的弯曲后， 将 PCB 基板 5 分别输送到 ACF 粘贴装置 50、 正式压 焊装置 70 的处理部 ( 图 1 中箭头 C 或 F)。由于 ACF 输送部 40 和正式压焊输送部 60 的输 送方向是相反方向， 因此需要利用输送臂部 30 的 Z 轴·旋转可动部 34 使把持臂 31 旋转 180° ( 图 1 中箭头 E)。
ACF 粘贴装置 50 具有两台 ACF 粘贴压头 51a、 51b， 在图 1 中对一张 PCB 基板分担 进行 ACF 粘贴处理。当然， 也可以并列设置两台 ACF 输送部 40， 分别使 ACF 粘贴压头 51 和 ACF 粘贴压头 51 成对， 独立地并列处理。
正式压焊装置 70 在从前段的装载 TAB 等装载部件的 TAB 装载工序输送过来的显 示基板 P 的装载部件上加热压焊带有 ACF 的基板 5。
接下来， 表示本发明的特征之一的降低 PCB 基板的弯曲的 PCB 弯曲降低部 10 的第 一实施方式的结构和动作流程。PCB 基板的弯曲降低， 在最开始利用 ACF 装置 50 进行 ACF 粘贴之前进行， ACF 粘贴处理后释放一次弯曲降低后， 再利用正式压焊装置 70 进行正式压
焊之前进行弯曲降低。由于在两处的 PCB 弯曲降低部 1 的结构和动作流程基本相同， 因此 对 ACF 粘贴前的情况进行说明。
图 2A 是表示第一实施方式的 PCB 弯曲降低部 10 的结构和表示 PCB 弯曲降低部 10 与 ACF 粘贴压头 51 的位置关系的图。图 2B 是从图 2A 所示的箭头 A 的方向观察 PCB 弯曲 降低部 10 的结构的侧视图。图 2C 是在使把持臂下降， 并将 PCB 基板放置在弯曲降低载物 台上时， 对应于图 2B 的圆 B 内的放大图。
PCB 弯曲降低部 10 包括 ACF 输送部 40 的弯曲降低载物台 41、 输送臂部 30、 以及所 有控制装置 80( 参见图 1) 之中控制弯曲降低动作的弯曲控制部 81。
本实施方式的基本思路是， 将把持臂 31 把持的 PCB 基板 5 放置于弯曲降低载物台 41 上时， 向设置在弯曲降低载物台的两端侧的图 2C 所示的挡块 42b 按压 PCB 基板， 矫正、 降 低弯曲， 在保持降低 PCB 基板弯曲的姿势的状态下， 将弯曲降低载物台 41 输送到 ACF 压头 51。
降低弯曲时的弯曲降低载物台 41、 把持臂 31 以及 ACF 压头的位置关系， 由于 PCB 基板 5 的 ACF 粘贴位置在图 2A 中在右侧， 因此在图面上从左侧开始， 分别是弯曲降低载物 台 41、 把持臂 31、 ACF 压头 51。从而， 在图 1 中， 输送臂部 30 以相对于 ACF 粘贴装置 50 朝 后的姿势从托盘 20 取出 PCB 基板， 超过弯曲降低载物台 41， 到达图 2A 的位置。 下面， 依次说明 PCB 弯曲降低部 10 的结构。
弯曲降低载物台 41 具有 ： 在设置于基台 47 的输送导轨 48 上行走的载物台 41a ； 夹住 PCB 基板 5 的两台夹紧件 42 ； 以及补正弯曲后， 用吸附喷嘴 43a 固定 PCB 基板的两台吸 附臂 43。两台夹紧件 42 按照 PCB 的长度被移动固定在 Y 方向移动导轨 41b 上。如图 2B、 图 2C 所示， 各夹紧件 42 包括 ： 固定在 Y 方向移动导轨 41b 上的基部 42a ； 具有挡块 42b 且 放置 PCB 基板的下部夹紧件 42c ； 以及向 C 方向旋转并利用其前端 42e 固定 PCB 基板的上 部夹紧件 42d。
另一方面， 把持臂 31 具有 ： 固定于图 2A 所示的输送臂部 30 的 Z 轴·旋转可动部 34( 参见图 1) 的可动轴 34a( 参见图 2B) 的连接部 35 ； 固定于该连接部且压入 PCB 基板 5 的侧面部 5s 的按压板 36 ； 从所述连接部在图面上向上下延伸的两根连接棒 37 ； 以及设置 在两根连接棒 37 的两端侧的两台把持部 38。把持部 38 如图 2B 所示， 具有把持 PCB 基板的 一对爪 38a、 38b。如图 2C 的放大图所示， 通过将爪 38a 向爪 38b 压入进行把持。而且， 把持 臂 31 利用图 1 所示的输送臂部 30 的 X 轴可动部 32 以及 Z 轴·旋转可动部 34， 向 X 方向、 Z 方向 ( 参见图 2B) 移动。
图 3 是表示利用这种 PCB 弯曲降低部 10 的结构而实施的弯曲降低动作流程的图。 图 3A 是表示输送臂部的把持臂 31 下降到弯曲降低载物台 41 的位置的图。图 3B 是表示将 PCB 基板 5 放置于夹紧件 42 上， 使把持臂 31 向箭头 X 方向移动， PCB 基板推顶挡块 42b 的 状态的图。图 3C 是使 PCB 基板把持臂 31 向箭头 X 方向移动， 利用两处的挡块 42b 与按压 板 36 降低 PCB 基板的弯曲， 降低弯曲后， 关闭夹紧件 42， 把持固定 PCB 基板， 通过由吸附喷 嘴 43a 进行空气吸附， 从而保持弯曲降低状态的图。
然后， 放开把持部 38 的爪， 将 PCB 基板 5 送到弯曲降低载物台 41， 弯曲降低载物台 41 移动到 ACF 粘贴压头 51， 实施定位后， 进行 ACF 粘贴处理。
而且， 这时， 把持臂 31 待机到 ACF 粘贴处理结束， 结束后， 在 ACF 粘贴压头附近接
收带有 ACF 的 PCB 基板， 向正式压焊输送部 60 输送。因此， 通过并列设置 ACF 输送部 40， 把 持臂 31 将 PCB 基板 5 送到弯曲降低载物台 41 后， 不需要待机到该 PCB 基板的 ACF 粘贴处 理结束， 可以去接收由邻接的 ACF 输送部 40 输送过来并进行了 ACF 粘贴处理的 PCB 基板， 可以提高处理效率。
另外， 即使不并列设置 ACF 输送部 40， 在 ACF 粘贴装置的 ACF 粘贴载物台本身设置 与弯曲降低载物台 41 相同的档块、 夹紧件， 弯曲降低载物台 41 本身从把持臂 31 接收 PCB 基板， 代替把持臂 31， 成为起到按压 PCB 基板的作用的中转载物台， 从而与所述方法同样地 可以提高处理效率。即、 把持臂 31 在 ACF 粘贴载物台进行粘贴处理中， 向中转载物台输送 下一次需要进行处理的 PCB 基板。而且， 在 ACF 粘贴载物台的处理结束后， 把持臂 31 将处 理完的 PCB 基板输送到正式压焊输送部 60， 中转载物台移动到 ACF 粘贴载物台， 在 ACF 粘贴 载物台进行 PCB 弯曲降低处理， 回到原位。把持臂 31 保持其弯曲降低状态， 进行 ACF 粘贴 处理。通过依次重复这些， 不需要输送臂的不必要的待机时间。
再者， 通过设置多个输送臂， 在 ACF 粘贴载物台设置与弯曲降低载物台相同的机 构， 直接用输送臂和 ACF 粘贴载物台进行 PCB 弯曲降低动作， 之后， 还可以进行 ACF 粘贴动 作。 在上述的 ACF 粘贴前的本实施方式中， 表示了 PCB 基板向右侧弯曲的例， 为了向左 右哪一侧弯曲也都能对应的情况， 如图 4 所示， 在夹着 PCB 基板 5 在按压板 36 的相反侧也设 置按压 PCB 基板 5 的侧面部 5s 的机构， 例如设置夹紧件 42( 图 4A) 或简单的按压板 36( 图 4B) 进行对应。图 4A 的情况下， 可以使夹紧件 42 代替吸附喷嘴的作用。
根据上述的 ACF 粘贴前的本实施方式， 由于在降低 PCB 基板的弯曲的状态下， 实施 可靠性高的 ACF 粘贴处理， 从而能够提供提高成品率的生产性高的 PCB 安装处理装置及 PCB 安装处理方法。
回到图 1 再进行说明。有必要在正式压焊处理前也进行在 ACF 粘贴前实施的 PCB 基板的弯曲降低处理。这是因为， ACF 粘贴处理后， 弯曲降低载物台 41 离开 PCB 基板， 把持 臂 31 把持该离开的基板， 但弯曲降低载物台 41 刚离开 PCB 基板时， PCB 基板的弯曲回到原 来的状态的可能性高。当然， 如果通过 ACF 粘贴前的矫正， 弯曲缩小到可忽视的程度， 就没 有必要在正式压焊处理前实施。
虽然 ACF 输送部 40 和正式压焊输送部 60 的输送方向相反， 但正式压焊处理前的 PCB 基板的弯曲降低处理基本上与 ACF 处理前的 PCB 基板的弯曲降低处理相同， 因此在这里 省略说明。
图 5 是整理关于 PCB 安装处理的上述流程的图。首先， 从托盘 20 取出 PCB 基板 5( 步骤 1)。向 ACF 输送部 40 输送 PCB 基板 5( 步骤 2)。进行图 3 所示的弯曲降低处理 ( 步 骤 3)。弯曲降低处理后， 将 PCB 基板 5 保持在弯曲降低状态， 输送到 ACF 粘贴压头 51 的位 置 ( 步骤 4)。将 PCB 基板 5 保持在弯曲降低状态， 进行 ACF 粘贴处理 ( 步骤 5)。ACF 粘贴 处理后， 向正式压焊输送部 60 输送带有 ACF 的 PCB 基板 5( 步骤 6)。进行图 3 所示的弯曲 降低处理 ( 步骤 7)。处理后， 将 PCB 基板 5 保持在弯曲降低状态， 输送到正式压焊压头的位 置 ( 步骤 8)。将 PCB 基板 5 保持在弯曲降低状态， 进行正式压焊处理在 ( 步骤 9)。重复步 骤 1 ～步骤 9， 直到所有 PCB 基板处理结束。
在以上说明的本实施方式中， 利用两处的挡块 42b 和按压板 36 降低 PCB 基板的弯
曲， 但也可以代替按压板 36 而用把持臂 31 的把持部 38 按压。
根据以上说明的本实施方式， 通过在 ACF 粘贴处理前、 正式压焊处理前进行降低 PCB 基板的弯曲的处理， 从而能够提供提高成品率的生产性高的 PCB 安装处理装置及 PCB 安 装处理方法。
图 6 是表示 PCB 弯曲降低部 10 的第二实施方式的图。在第一实施方式中， 用把持 臂 31 按压 PCB 基板， 而在本实施方式， 代替把持臂 31， 利用设置在 ACF 输送部 40 或正式压 焊输送部 60 的按压臂 16 向挡块 42b 按压 PCB 基板 5， 降低 PCB 基板的弯曲。图 6A 表示设 置在 ACF 输送部 40 的第二实施方式中的 PCB 弯曲降低部 10 的结构， 图 6B 是从图 6A 的箭 头 A 方向观察的侧视图。
PCB 弯曲降低部 10 包括 ACF 输送部 40 的弯曲降低载物台 41、 按压臂 16、 使按压臂 旋转的旋转部 17、 使旋转部前后移动的旋转移动部 18、 以及控制弯曲降低动作的弯曲控制 部 81( 参见图 2A)。
而且， 在按压臂 16 的前端， 如图 6B 的圆 B 内所示， 设有构成用于把持 PCB 基板的 配合部的喇叭状的爪 14。
将用把持臂 31 输送过来的 PCB 基板放置在夹紧件 42、 吸附臂 43 上， 利用吸附臂 43 吸附固定 PCB 基板 5。之后， 使按压臂 16 旋转大致 90 度 ( 箭头 C)， 利用旋转移动部 18 向夹紧件 42 的方向 ( 箭头 D) 移动旋转部 17， 被吸附臂 43 固定的 PCB 基板插入爪 14。由 于爪 14 是喇叭状， 所以即使 PCB 基板多少有些弯曲， 也可以导入爪的平坦部 14a， 能够可靠 地夹紧被吸附臂 43 固定的 PCB 基板。插入一定程度后， 停止利用吸附臂 43 的吸附， 再向夹 紧件 42 的方向移动旋转部 17， 降低由挡块 42b 和按压臂 16 引起的 PCB 基板的弯曲。弯曲 降低后， 再利用吸附臂 43、 夹紧件 42 固定 PCB 基板。另一方面， 按压臂 16 回到虚线所示的 原位， 以免成为随着 ACF 输送部的移动的弯曲降低载物台 41 的障碍。其结果， ACF 粘贴装 置能够在降低了弯曲的状态下在 PCB 基板上粘贴 ACF。
以上， 如上述说明， 根据第二实施方式， 通过在 ACF 粘贴处理前、 正式压焊处理前 进行降低 PCB 基板的弯曲的处理， 从而能够提供提高成品率的生产性高的 PCB 安装处理装 置及 PCB 安装处理方法。
最后， 说明 PCB 弯曲降低部 10 的第三实施方式。第三实施方式的基本思路是， 如 图 7 所示， 在把持臂 31 或 ACF 输送部 40( 正式压焊输送部 60) 的弯曲降低载物台 41 上设 置夹压机构 11， 该夹压机构 11 对 PCB 基板 5 从两个方向用 11a、 11b 夹入其侧面部 5s， 且至 少从一侧压入 PCB 基板。在第三实施方式没进行说明的部分， 基本上是与第一实施方式相 同的结构或动作。
图 8 是表示在把持臂 31 具有夹压机构 11 的 PCB 弯曲降低部 10 的第三实施方式 的例子的图。图 8(b) 表示夹压机构 11 的基本结构。图 8(a) 表示在图 8(b) 从箭头 B 观察 时的夹压机构 11。图 8(c) 表示在图 8(b) 从箭头 A 观察时的侧视图。夹压机构 11 具有 ： 与第一实施方式同样地固定于连接部 35 并推顶 PCB 基板 5 的侧面部 5s 的按压板 36 ； 设置 在该连接部 35 上的气缸 12 ； 在气缸的前端下垂的倒 T 字形的夹压臂 13 ； 以及设置在夹压 臂 13 的两端侧的喇叭状的爪 14。因此， 利用按压板 36 和两个爪 14 夹入 PCB 基板 5， 利用 气缸 12 使夹压臂 13 向把持臂 31 的把持部 38 的方向移动， 将 PCB 基板 5 压入， 降低 PCB 的 弯曲。下面说明动作流程。首先， 利用把持臂 31 从托盘 20 取出 PCB 基板 5 时， 用把持部 38 把持 PCB 基板。之 后， 收缩气缸 12， 如上所述， 利用夹压臂 13 降低 PCB 基板 5 的弯曲。这时， 夹压臂 13 对 PCB 基板利用爪 14 把持与把持部 38 相反的一侧。由于爪 14 是喇叭状， 所以即使 PCB 基板多少 有些弯曲， 也可以导入爪的平坦部 14a， 能够可靠地夹住压入 PCB 基板。把持臂 31 在降低 弯曲的状态下， 将 PCB 基板输送到 ACF 输送部 40， 放置在图 6B 所示的夹紧件 42、 吸附臂 43 上， 并固定在载物台 41 上。而且， 载物台 41 具有与图 6A 的弯曲降低载物台相同的结构， 只 是与弯曲降低动作不相关， 因此标了相同的附图标记。
其结果， ACF 转贴装置能够在降低弯曲的状态下， 在 PCB 基板上粘贴 ACF。
以上， 如上述说明， 根据第三实施方式， 通过用把持臂 31 进行降低 PCB 基板的弯曲 的处理， 因此能够提供提高成品率的生产性高的 PCB 安装处理装置及 PCB 安装处理方法。