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1、10申请公布号CN102352197A43申请公布日20120215CN102352197ACN102352197A21申请号201110324264922申请日20111024C09J7/02200601C09J133/00200601C08L65/00200601C08L25/00200601C08L75/04200601C08L33/0420060171申请人宁波大榭开发区综研化学有限公司地址315812浙江省宁波市大榭开发区榭西工业区东湖路7号72发明人向如亭74专利代理机构宁波诚源专利事务所有限公司33102代理人张一平景丰强54发明名称耐高温防静电胶带及其制备方法57摘要一种耐高温。
2、防静电胶带，包括基材层和胶粘层，其特征在于所述的基材层与胶粘层之间具有导电层，所述的胶粘层采用丙烯酸酯胶黏剂，硬化剂采用环氧系硬化剂和异氰酸酯系硬化剂混合硬化剂。本发明还涉及该胶带的制备方法。与现有技术相比，本发明的优点在于具有良好的耐高温防静电功能，同时，导电层位于胶层与基材之间，杜绝离子型添加剂转移到PI面上引起污染。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书4页CN102352204A1/1页21一种耐高温防静电胶带，包括基材层和胶粘层，其特征在于所述的基材层与胶粘层之间具有导电层，所述的胶粘层采用丙烯酸酯胶黏剂，硬化剂采用环氧系硬化剂和异氰酸酯系。
3、硬化剂混合硬化剂。2根据权利要求1所述的耐高温防静电胶带，其特征在于所述的丙烯酸酯胶黏剂满足如下条件分子在6080万，无树脂添加，固含量30，25时粘度为530P；对304不锈钢板粘着力在1N/25MM之内的，初期粘着力JDOW法4，40保持力为00MM。3根据权利要求1所述的耐高温防静电胶带，其特征在于所述的环氧系硬化剂添加量为250500，异氰酸酯系硬化剂的添加量为075225，上述添加量以丙烯酸酯胶黏剂固体成分重量100为基准。4根据权利要求1所述的耐高温防静电胶带，其特征在于所述胶粘层的厚度为5M10M。5根据权利要求1所述的耐高温防静电胶带，其特征在于所述的丙烯酸酯胶黏剂为日本综研化。
4、学株式会社出品的型号为SK1439U或SKV1的胶黏剂；所述的环氧系硬化剂为日本综研化学株式会社出品的型号为E5XM、E100C或EAX的硬化剂；所述的异氰酸酯系硬化剂为日本综研化学株式会社出品的型号为L45、D90及TD75的硬化剂。6根据权利要求1所述的耐高温防静电胶带，其特征在于所述的导电层包括如下组分及其重量配比导电聚合物3040；水性树脂6070；掺杂剂0105。7根据权利要求6所述的耐高温防静电胶带，其特征在于所述的导电聚合物为聚噻吩或聚二氧乙基噻吩和聚苯乙烯磺酸络合物中的一种，所述的水性树脂为聚氨酯树脂、丙烯酸酯树脂中的一种或混合物，所述的掺杂剂为N甲基吡咯烷酮、丙三醇、山梨醇、。
5、聚乙二醇中的一种。8根据权利要求6所述的耐高温防静电胶带，其特征在于所述的导电层的厚度为0105微米。9根据权利要求1所述的耐高温防静电胶带，其特征在于所述的基材为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种；并且，所述的聚对苯二甲酸乙二醇酯满足如下条件横、纵向收缩率为18030MIN，收缩率都在05之内。10一种权利要求19中任意一种耐高温防静电胶带的制备方法，其特征在于所述的包括如下步骤在基材表面进行电晕，使基材表面张力46达因，电晕条件如下电晕功率10KW20KW，运行速度10M/MIN；将导电层与溶剂的混合液用丝网印刷辊涂于基材的一面，并进烘箱烘干，导电层涂布厚度控制在0。
6、105微米；然后再在导电层上涂布丙烯酸酯胶黏剂，进烘箱烘干、固化，涂胶厚度为510微米，收卷制成胶带，熟成，即制成胶带。权利要求书CN102352197ACN102352204A1/4页3耐高温防静电胶带及其制备方法技术领域0001本发明涉及一种胶带，尤其涉及一种具有耐高温防静电功能的胶带，本发明还涉及该胶带的制备方法，能适用于集成电路板制备工艺中。背景技术0002随着电子技术的飞速发展，集成电路物理尺寸逐步减少、集成度的不断提高，以及更多新的高分子材料的广泛使用，静电释放日益变得重要，静电防护的问题也越来越受到更为广泛的关注。迄今为止的FPC简称柔性电路板制造工艺几乎都是采用减成法蚀刻法加工。
7、的，通常以覆铜箔板为出发材料，利用光刻法形成抗蚀层，蚀刻除去不要部分的铜面形成电路导体，然后高温高压压合覆盖膜组成线路板。在此线路板形成工艺中需要耐高温保护用胶带，对其PI载体层进行保护，使其不受到蚀刻药液的侵蚀以及在覆盖膜压合过程中保护其不被破坏。覆盖膜覆合结束后需要移除耐高温保护用胶带，经过高温处理后剥离胶带很容易产生静电，产生的静电积累在PI面上，极易影响其制成线路板后的性能；因此一方面要求耐高温胶带具有较好的耐高温性，即在高温后剥离无残胶；另一方面，也要求耐高温胶带具有防静电功能。0003目前，市面上的一些耐高温防静电胶带仍然存在如下问题1向胶层与基材的夹层中引入离子型添加剂，其导静电。
8、性能主要依靠环境中湿度，在高温环境中，将无法发挥正常的防静电作用；2向胶层中引入离子型添加剂，因这些离子型添加剂会与PI面直接接触，并且存在由胶层内向胶层表面迁移并转移到PI面上的风险，污染PI面；3向胶黏剂中引入导电金属粒子或高分子微粒，尽管其自身可以保持导静电功能，但是，由于这些导电颗粒的引入，将影响到胶黏剂本身的一些性能，如降低内聚强度、胶带透明度等。发明内容0004本发明所要解决的技术问题是针对上述的技术现状而提供一种耐高温防静电胶带。0005本发明所要解决的又一个技术问题是针对上述的技术现状而提供一种杜绝离子型添加剂转移到PI面上引起污染的耐高温防静电胶带。0006本发明所要解决的技。
9、术问题是针对上述的技术现状而提供一种耐高温防静电胶带的制备方法。0007本发明所要解决的又一个技术问题是针对上述的技术现状而提供一种杜绝离子型添加剂转移到PI面上引起污染的耐高温防静电胶带的制备方法。0008本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为一种耐高温防静电胶带，包括基材层和胶粘层，其特征在于所述的基材层与胶粘层之间具有导电层，所述的胶粘层采用丙烯酸酯胶黏剂，所述的硬化剂采用环氧系硬化剂和异氰酸酯系硬化剂混合硬化剂。0009作为优选，所述的丙烯酸酯胶黏剂满足如下条件分子在6080万，无树脂添加，固含量30，25时粘度为530P；对304不锈钢板粘着力在1N/25MM之内的，初期粘说明书C。
10、N102352197ACN102352204A2/4页4着力JDOW法4，40保持力为00MM。0010作为优选，所述的环氧系硬化剂添加量为250500，异氰酸酯系硬化剂的添加量为075225，上述添加量以丙烯酸酯胶黏剂固体成分重量100为基准。0011作为优选，所述胶粘层的厚度为5M10M。0012作为优选，所述的丙烯酸酯胶黏剂为日本综研化学株式会社出品的型号为SK1439U或SKV1的胶黏剂。0013作为优选，所述的环氧系硬化剂为日本综研化学株式会社出品的型号为E5XM、E100C或EAX的硬化剂。0014作为优选，所述的异氰酸酯系硬化剂为日本综研化学株式会社出品的型号为L45、D90及T。
11、D75的硬化剂。0015作为优选，所述的导电层包括如下组分及其重量配比0016导电聚合物3040；0017水性树脂6070；0018掺杂剂0105。0019上述的导电层用的异丙醇与去离子水的体积添加比11的溶液作为溶剂。0020作为优选，所述的导电聚合物为聚噻吩或聚二氧乙基噻吩和聚苯乙烯磺酸络合物中的一种，所述的水性树脂为聚氨酯树脂、丙烯酸酯树脂中的一种或混合物，所述的掺杂剂为N甲基吡咯烷酮、丙三醇、山梨醇、聚乙二醇中的一种。0021作为优选，所述的导电层的厚度为0105微米。0022作为优选，所述的基材为聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、聚酰亚胺PI、聚萘二甲酸乙二醇酯PEN中的一种。0023作为。
12、优选，所述的聚对苯二甲酸乙二醇酯满足如下条件横、纵向收缩率为18030MIN，收缩率都在05之内。0024一种耐高温防静电胶带的制备方法，其特征在于所述的包括如下步骤0025，在基材表面进行电晕，使基材表面张力46达因，电晕条件如下电晕功率10KW20KW，运行速度10M/MIN；0026将导电层混合液用丝网印刷辊涂于基材的一面，并进烘箱烘干，导电层涂布厚度控制在0105微米；0027然后再在导电层上涂布丙烯酸酯胶黏剂，进烘箱烘干、前期固化，涂胶厚度为510微米，收卷制成胶带，熟成，即制成胶带。0028与现有技术相比，本发明的优点在于利用两种类型硬化剂与胶黏剂中的不同的反应基团的反应活性的不同。
13、，使之反应后形成更为致密的网状结构，可减少胶黏剂中游离的小分子量体，对高温1501H后的小分子量体残留有根本性的杜绝效果。环氧系的硬化剂耐高温性能较好，对高温环境条件下的污染性有益；异氰酸酯系硬化剂可提高丙烯酸酯胶黏剂与基材之间的附着力，在苛刻环境条件下不易出现残胶等污染。采用的抗静电剂为本征型导电高分子材料，即本身就具有导电性能的高分子物质，不仅具有良好的抗静电作用，且抗静电性能具有良好的热稳定性，在室温或更高温度下可以几年不变，不受环境湿度的影响，在高温下亦可正常发挥抗静电作用。导电层涂布在胶层与基材之间，不会发生迁移并转移到保护面上对保护面造成污染；所使用的丙烯酸酯胶黏剂为高分子量的高性。
14、能说明书CN102352197ACN102352204A3/4页5胶黏剂，具有优异的再剥离无残胶性能。具体实施方式0029以下结合实施例对本发明作进一步详细描述。0030保护胶带的制备方法，包括如下步骤0031以PET、PI、PEN其中一种为基材，在基材表面进行电晕，使基材表面张力46达因，电晕条件优选如下电晕功率10KW20KW，运行速度10M/MIN；0032将导电层混合液用丝网印刷辊涂于50微米厚的基材PET、PI、PEN其中一种的一面，并进烘箱烘干，烘箱长度30M，涂布速度50M/MIN，烘箱最高温度130，涂布厚度控制在0105微米；0033然后再在导电层上涂布丙烯酸酯胶黏剂，进烘箱。
15、烘干及前期固化，烘箱最高温度110，涂胶厚度为510微米，涂布速度35M/MIN，收卷制成胶带，熟成，即制成胶带。0034导电层的配方见下表003500360037其中BAYTRANP采用HCSTARK，德国生产的产品，SANCURE825采用上海拜科庭化工科技有限公司生产的产品，NMP采用济南立博化工有限公司的产品，异丙醇采用张家港保税区奥邦国际贸易有限公司的产品。0038表1为实施例1至4中组成及各实施例所制备胶带的性能0039说明书CN102352197ACN102352204A4/4页60040表2为实施例5至8中组成及各实施例所制备胶带的性能00410042注1表1和表2中各物质的用。
16、量未注明单位的均指重量份。00432胶带熟成条件403天。00443耐高温测试在232、655RH的环境中，将25MM宽的胶带贴合在50微米厚的PI膜面上，在232、655RH的环境中放置20MIN后，放入180的高温烘箱中，4H后立即取出，胶带与50微米PI膜间无气泡、鱼眼，在232、655RH的环境中冷却2H，剥离胶带无残胶。00454残留静电压测试宽50MM、长250MM的胶带放在高速剥离拉力机型号AR1000上，以速度3300MM/MIN剥离胶带；戴上防静电手套，手持春日电气静电测试仪，红外探测对准胶带胶面，测试剥离过程中产生的静电压。实验环境232、655RH。说明书CN102352197A。