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1、10申请公布号CN102306892A43申请公布日20120104CN102306892ACN102306892A21申请号201110177558322申请日20110628H01R43/00200601H01B13/0020060171申请人东莞市日新传导科技股份有限公司地址523000广东省东莞市桥头镇东部工业园桥头园区东莞市日新传导科技股份有限公司72发明人李明斌74专利代理机构广州三环专利代理有限公司44202代理人张艳美郝传鑫54发明名称高频高速数据连接器制造方法57摘要本发明公开了一种高频高速数据连接器制造方法，包括以下步骤1制造高频高速数据传输线缆；2提供两连接头，将高频高速。
2、数据传输线缆的两端分别焊接在两连接头上；其中步骤1包括以下步骤A1在导体上押出成型一层绝缘层形成信号线；A2在导体上押出成型一层绝缘层形成零线；A3提供导体形成地线；A4对所述信号线、零线和地线进行排线并使所述信号线、零线和地线的导体排成一排；A5将金属层包覆在所述信号线、零线及地线上形成总屏蔽层；A6通过真空压延使得所述总屏蔽层与信号线、零线及地线相贴合。与现有技术相比，本发明制作工序少工艺简单，制成产品防干扰性好，且结构简单布局合理适用于MINISAS。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书5页附图5页CN102306899A1/1页21一种高频。
3、高速数据连接器制造方法，包括以下步骤1制造高频高速数据传输线缆；2提供两连接头，将高频高速数据传输线缆的两端分别焊接在两所述连接头上；其特征在于，步骤1具体包括以下步骤A1在导体上押出成型一层绝缘层形成信号线；A2在导体上押出成型一层绝缘层形成零线；A3提供导体形成地线；A4对所述信号线、零线和地线进行排线并使所述信号线、零线和地线的导体排成一排；A5将金属层包覆在所述信号线、零线及地线上形成总屏蔽层；A6通过真空压延使得所述总屏蔽层与所述信号线、零线及地线相贴合。2如权利要求1所述的高频高速数据连接器制造方法，其特征在于，步骤2具体包括以下步骤B1提供两个电路板，将所述高频高速数据传输线缆两。
4、端的导体分别与两电路板焊接；B2在两所述电路板外分别注塑绝缘外壳形成两连接头。3如权利要求2所述的高频高速数据连接器制造方法，其特征在于，所述电路板的一端形成有若干与外部接口相连的输送端子，另一端形成有若干与高频高速数据传输线缆的导体焊接的连接端子，若干所述连接端子均匀分布在所述电路板的上侧面和下侧面，两根所述高频高速数据传输线缆分别与上侧面和下侧面的连接端子焊接。4如权利要求1所述的高频高速数据连接器制造方法，其特征在于，在将高频高速数据传输线缆的两端分别焊接在两所述连接头之前，还包括以下步骤C1切割所述高频高速数据传输线缆使其达到预定长度；C2剥除所述高频高速数据传输线缆两端的总屏蔽层；C。
5、3融化剥除了总屏蔽层的高频高速数据传输线缆两端的绝缘层。5如权利要求1所述的高频高速数据连接器制造方法，其特征在于，步骤A1中需在四根排成一排的导体上押出成型一层绝缘层形成信号线，所述信号线为四根，四根所述信号线呈对称的排列在所述零线两侧。6如权利要求1所述的高频高速数据连接器制造方法，其特征在于，步骤A2中需在四根排成一排的导体上押出成型一层绝缘层形成零线，所述零线为一根且排列在所述高频高速数据传输线缆的中央。7如权利要求1所述的高频高速数据连接器制造方法，其特征在于，步骤A3中形成的地线为两根，两根所述地线呈对称的排列在所述高频高速数据传输线缆的最外两侧。8如权利要求1所述的高频高速数据连。
6、接器制造方法，其特征在于，步骤1还包括步骤A7将绝缘薄膜包覆在所述总屏蔽层外形成绝缘薄膜层，并通过真空压延使得所述绝缘薄膜层与所述总屏蔽层相贴合。9如权利要求8所述的高频高速数据连接器制造方法，其特征在于，所述绝缘薄膜层为聚酯薄膜层。10如权利要求1所述的高频高速数据连接器制造方法，其特征在于，所述总屏蔽层为铝箔层。权利要求书CN102306892ACN102306899A1/5页3高频高速数据连接器制造方法技术领域0001本发明涉及一种连接器制造方法，尤其涉及一种高频高速数据连接器制造方法。背景技术0002MINISAS用于硬盘的串行标准接口，可称之为迷你SAS硬盘连接器，主要用于SATAS。
7、ERIALADVANCEDTECHNOLOGYATTACHMENT，串行ATA标准接口和SASSERIALATTACHEDSMALLCOMPUTERSYSTEMINTERFACE，串行SCSI标准接口。0003参考图1和图2，传统的迷你SAS硬盘连接器100包括数据传输线110、连接在数据传输线110两端的电路板130以及安装所述电路板130的绝缘外壳140，所述数据传输线110有两根且外面包裹有绝缘编织层120，所述数据传输线110由若干根导线并行排列而成，所述导线包括四根信号线111、112、113、114和一根零线115，所述信号线111、112、113、114均包括四根排成一排的导体1。
8、01和包覆所述四根导体的绝缘层102，所述信号线111、112、113、114的四根导体分别为排列在中间的两根信号导体和排列在两侧的两根接地导体，所述绝缘层102外面包覆有分屏蔽层116，所述分屏蔽层116外包覆有麦拉层117，所述零线115包括四根排成一排的导体101和包覆所述四根导体的绝缘层102，所述信号线111、112、113、114对称分布在所述零线115两侧，且所述导线内的导体排成一排；参考图3，传统的电路板130一端形成有与与外部的连接口电连接的输送端子132，另一端形成有与所述数据传输线110电连接的连接端子131，所述连接端子131共36个均匀分布在电路板130的上下两侧，每。
9、侧具有18个连接端子，18个连接端子分别与一根数据传输线110的20个导体电连接。制造上述迷你SAS硬盘连接器100时，先制造数据传输线110中相应的导线，并对上述导线进行排线组成数据传输线110；将一根数据传输线110中排好线的二十根导体与电路板130上侧面的十八个连接端子进行焊接参考图3；再将另一数据传输线110中排好线的二十根导体与电路板130下侧面的十八个连接端子131进行焊接；使用若干线束捆扎两数据传输线110，再在捆扎好的两数据传输线110外包覆绝缘编织层120，并将绝缘编织层120的接口压合；最后在电路板130外注塑绝缘外壳140形成连接头，完成迷你SAS硬盘连接器100的制造。。
10、0004然而，一方面，由于将数据传输线110中的二十根导体焊接到连接端子131上时，需要先对数据传输线110中的导体进行排线，操作时容易出错，且难度大效率低；另一方面，如图3所示，由于电路板130的每侧具有十八个连接端子131，而数据传输线110中具有二十根导体，将连接端子131和导体进行对应焊接时，需要将信号线111、112相邻的两个接地导体和信号线112、113中相邻的两接地导体捏合起来焊接到一个接地端子131上，使得工艺繁琐且出错率高，不但影响迷你SAS硬盘连接器100的成品率，而且降低了迷你SAS硬盘连接器100的生产效率。0005因此，需要一种工序少易操作，生产效率高成品率高的高频高。
11、速数据连接器制造方法。说明书CN102306892ACN102306899A2/5页4发明内容0006本发明的目的是提供一种工序少易操作，生产效率高成品率高的高频高速数据连接器制造方法。0007为了实现上有目的，本发明公开了一种高频高速数据连接器制造方法，其包括以下步骤1制造高频高速数据传输线缆；2提供两连接头，将高频高速数据传输线缆的两端分别焊接在两所述连接头上；其中步骤1具体包括以下步骤A1在导体上押出成型一层绝缘层形成信号线；A2在导体上押出成型一层绝缘层形成零线；A3提供导体形成地线；A4对所述信号线、零线和地线进行排线并使所述信号线、零线和地线的导体排成一排；A5将金属层包覆在所述信。
12、号线、零线及地线上形成总屏蔽层；A6通过真空压延使得所述总屏蔽层与所述信号线、零线及地线相贴合。0008较佳者，步骤2具体包括以下步骤B1提供两个电路板，将所述高频高速数据传输线缆两端的导体分别与两电路板焊接；B2在两所述电路板外分别注塑绝缘外壳形成两连接头。将绝缘外壳直接注塑在电路板上，使得连接头的结构稳固，易于连接。0009具体地，所述电路板的一端形成有若干与外部接口相连的输送端子，另一端形成有若干与所述高频高速数据传输线缆的导体焊接的连接端子，若干所述连接端子均匀分布在所述电路板的上侧面和下侧面，两所述高频高速数据传输线缆分别与上侧面和下侧面的连接端子焊接。0010较佳地，在将高频高速数。
13、据传输线缆的两端分别焊接在两所述连接头之前，还包括以下步骤C1切割所述高频高速数据传输线缆使其达到预定长度；C2剥除所述高频高速数据传输线缆两端的总屏蔽层；C3融化剥除了总屏蔽层的高频高速数据传输线缆两端的绝缘层。由于本发明制造的高频高速数据传输线缆的采用总屏蔽层作为屏蔽层，因此可以采用剥皮机将屏蔽层一次性剥除，操作方便快捷。0011较佳地，所述步骤A1中需在四根排成一排的导体上押出成型一层绝缘层形成信号线，所述信号线为四根，四根所述信号线呈对称的排列在所述零线两侧。这样，两根信号线并行排列在零线左侧，另外两根信号线并行排列在零线右侧，使得信号线内的导体两两一组对称排列在零线两侧，与迷你SAS。
14、硬盘中电路板上连接端子的位置相对，方便高频高速数据传输线缆在MINISAS中的应用。0012较佳地，步骤A2中需在四根排成一排的导体上押出成型一层绝缘层形成零线，所述零线为一根且排列在所述高频高速数据传输线缆的中央，方便高频高速数据传输线缆在MINISAS中的应用。0013较佳地，步骤A3中形成的地线为两根，两根所述地线呈对称的排列在所述高频高速数据传输线缆的最外两侧，对整个线缆起到更好的屏蔽作用，防止外界对信号线的干扰和信号线之间的干扰。0014较佳地，步骤1还包括步骤A7，将绝缘薄膜包覆在所述总屏蔽层外形成绝缘薄膜层，并通过真空压延使得所述绝缘薄膜层与所述总屏蔽层相贴合。0015较佳地，所。
15、述总屏蔽层为铝箔层，所述绝缘薄膜层为聚酯薄膜层。0016与现有技术相比，本发明去掉了信号线中的接地导体，采用导体作为地线，并通过总屏蔽层与地线相贴合。一方面，使得地线与总屏蔽层之间电连接，而且信号线和零线被与地线电连接的总屏蔽层所包裹，从而防止外界对信号线的干扰和信号线之间的干扰，屏说明书CN102306892ACN102306899A3/5页5蔽效果好；另一方面，通过去掉信号线中的接地导体减少了高频高速数据传输线缆中导体总数目，解决了由于传统迷你SAS硬盘连接器中由于电路板的连接端子数小于线缆的导体数而必须将线缆中相邻的接地导体捏合焊接的问题，不但简化了高频高速数据传输线缆的结构，使得本发明。
16、结构简单、布局合理，而且减少了高频高速数据连接器的制造工序和工艺难度，提高本发明的生产效率和成品率；再一方面，由于本发明制成高频高速数据传输线缆呈带状，与连接头焊接时，减少了传统工艺中的捆扎线束、包裹绝缘编织层和接口压合等工序，可以直接对位焊接，制造工序少，生产效率高。综上，本发明的制作工序少，工艺简单，生产效率高成品率高，制成的高频高速数据连接器防干扰性好，适用于多种场合，且结构简单布局合理。附图说明0017图1是传统迷你SAS硬盘连接器的结构示意图。0018图2是图1沿AA线剖开的剖视图。0019图3是传统迷你SAS硬盘连接器中数据传输线和电路板的焊接示意图。0020图4是本发明高频高速数。
17、据连接器制造方法制造出的高频高速数据连接器的结构示意图。0021图5是本发明高频高速数据传输线缆制造方法的流程图。0022图5A图5C是本发明高频高速数据传输线缆焊接前的对高频高速数据传输线缆进行预处理的示意图。0023图6是本发明高频高速数据连接器制造方法制造出的高频高速数据传输线缆的截面图。0024图7是本发明高频高速数据传输线缆与电路板的焊接示意图。具体实施方式0025为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。0026参考图4图7，本发明高频高速数据连接器制造方法包括以下步骤S1制造高频高速数据传输线缆33；S2提供两连接头，将高频高速数。
18、据传输线缆31的两端分别焊接在两所述连接头上，制成高频高速数据连接器100。0027参考图5，步骤S1具体包括以下步骤A1在导体上押出成型一层绝缘层形成信号线，具体地，在四根排成一排的导体上押出成型一层绝缘层形成信号线，所述信号线为四根，四根所述信号线呈对称的排列在零线两侧；A2在导体上押出成型一层绝缘层形成零线，具体地，在四根排成一排的导体上押出成型一层绝缘层形成零线，所述零线为一根且排列在所述高频高速数据传输线缆的中央；A3提供导体形成地线，具体地，所述地线为两根，两根所述地线呈对称的排列在所述高频高速数据传输线缆的最外两侧，其中步骤A1A3中，所述导体为铝材质，所述绝缘层为可溶性聚四氟乙。
19、烯材质；A4对所述信号线、零线和地线进行排线并使所述信号线、零线和地线的导体排成一排；A5将金属层包覆在所述信号线、零线及地线上形成总屏蔽层，其中所述总屏蔽层为铝箔层；A6通过真空压延使得所述总屏蔽层与所述信号线、零线及地线相贴合，从而制成高频高速数据传输说明书CN102306892ACN102306899A4/5页6线缆33。较佳者，还包括步骤A7将绝缘薄膜包覆在所述总屏蔽层外形成绝缘薄膜层，并通过真空压延使得所述绝缘薄膜层与所述总屏蔽层相贴合，其中所述绝缘薄膜层为聚酯薄膜层。0028继续参考图5，步骤S2具体包括以下步骤B1提供两个电路板，将所述高频高速数据传输线缆两端的导体分别与两电路板。
20、焊接；B2在两所述电路板外分别注塑绝缘外壳形成两连接头。0029参考图4图7，描述本发明高频高速数据连接器制造方法制作出的高频高速数据连接器300的具体结构所述高频高速数据连接器300包括高频高速数据传输线缆33及连接在所述高频高速数据传输线缆33两端的连接头，所述连接头包括电路板31及安装所述电路板31的绝缘外壳32，使用时，只需将高频高速数据传输线缆33两端的连接头分别插入相应的外部设备接口即可。0030参考图6，所述高频高速数据传输线缆33包括地线23、信号线21、零线22和总屏蔽层24，所述信号线21包括导体201和包覆所述导体的绝缘层202，所述零线22包括导体201和包覆所述导体2。
21、01的绝缘层202，所述地线23由导体201构成，所述信号线21、零线22和地线23排成一排，且所述信号线21、零线22和地线23的导体201排成一排，所述总屏蔽层24包覆所述信号线21、零线22及地线23并与信号线21、零线22及地线23相贴合，所述总屏蔽层24外包覆有绝缘薄膜层25。其中，所述信号线21为四根，分别为信号线211、212、213、214，每跟信号线21的导体201为两根，四根信号线211、212、213、214对称排列在所述零线22两侧，这样信号线211、212并行排列在零线22左侧，信号线213、214并行排列在零线22右侧。所述零线22为一根，所述零线22的导体201为。
22、四根，所述零线22排列在所述高频高速数据传输线缆33的中央。所述地线23为两根，两根地线23呈对称排列在所述高频高速数据传输线缆33的最外两侧，对信号线21起到了更好的屏蔽作用，防止外界对信号线21的干扰和信号线21之间的干扰。0031参考图7，所述电路板31的一端若干形成有与外部接口相连的输送端子312，另一端若干与高频高速数据传输线缆33的导体焊接的连接端子311，若干所述连接端子311均匀分布在所述电路板31的上下两侧，所述高频高速数据传输线缆33有两根且并行排列，两所述高频高速数据传输线缆33的导体201与上下两侧的连接端子311对应连接。具体地，电路板31每侧具有十八个连接端子311。
23、，十八个连接端子311分为四个与零线22的导体201相连的零线端子、两个与地线23的导体201相连的接地端子2个、四个与信号线21的导体201相连的数据端子以及四个空端子，将高频高速数据传输线缆100与电路板31焊接时，先将高频高速数据传输线缆100中的十四个导体201和相应的连接端子311位置相对，再使用焊接设备焊接。0032参考图5A图5C，在将高频高速数据传输线缆33的的十四个导体201焊接在连接端子311之前，需对高频高速数据传输线缆33进行预处理，具体包括以下步骤切割所述高频高速数据传输线缆33使其达到预定长度参考图5A；剥除所述高频高速数据传输线缆33两端的总屏蔽层24，使得所述高。
24、频高速数据传输线缆33两端的信号线211、212、213和214、零线22和地线23裸露参考图5B；融化剥除了总屏蔽层24的高频高速数据传输线缆33两端的绝缘层202，使得所述高频高速数据传输线缆33两端的导体201裸露。其中，使用切割机切割所述高频高速数据传输线缆33，使用剥皮机一次性剥离总屏蔽层24，使用说明书CN102306892ACN102306899A5/5页7激光器融化绝缘层202。0033与现有技术相比，由于本发明制造的高频高速数据传输线缆33去除了传统信号线中的接地导体，并采用导体201作为地线23，并通过总屏蔽层24与地线23相贴合3，使得地线23与总屏蔽层24之间电连接，而。
25、且信号线21和零线22被与地线23相连的总屏蔽层所包裹，防止外界对信号线21的干扰和信号线21之间的干扰，屏蔽效果好；另一方面，本发明通过去除了信号线21中的接地导体减少了线缆中导体201总数目，解决了由于传统MINISAS中由于电路板的连接端子数小于线缆的导体数而必须将线缆中相邻的接地导体捏合焊接的问题，使得本发明将高频高速数据传输线缆33焊接在连接头上时，减少了传统的捆扎线束、包裹绝缘编织层和接口压合等工序，制造工序少，生产效率高。0034本发明高频高速数据连接器制造方法所涉及的材料及参数，均根据实际情况而定，为本领域普通技术人员所熟知，在此不再做详细的说明。0035以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。说明书CN102306892ACN102306899A1/5页8图1图2说明书附图CN102306892ACN102306899A2/5页9图3图4说明书附图CN102306892ACN102306899A3/5页10图5说明书附图CN102306892ACN102306899A4/5页11图5A图5B图5C说明书附图CN102306892ACN102306899A5/5页12图6图7说明书附图CN102306892A。