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本发明涉及一种用于线切割预备工作减少粘胶气泡的方法,该方法是在负压环境下减少安装部件和待切物之间粘胶剂的气泡的。该方法主要应用于多晶硅、单晶硅、半导体生产领域中对待切物进行线切割前的预备阶段。该方法降低了线切割工艺中的掉片率,提高线切割的切割质量,改善线切割工艺,同时还大大地缩短了粘胶的固化时间,降低线切割切片的生产周期。 。