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多层线路板生产用镀铜液.pdf

  • 上传人：111****112
  • 文档编号：1174415
  • 上传时间：2018-04-03
  • 格式：PDF
  • 页数：4
  • 大小：138.89KB
    • 摘要
    申请专利号：

    CN200910030625.1

    		 申请日：

    2009.04.17
    公开号：

    CN101864585A

    		 公开日：

    2010.10.20
    当前法律状态：

    撤回

    		 有效性：

    无权
    法律详情：

    发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):C25D 3/38公开日:20101020|||实质审查的生效IPC(主分类):C25D 3/38申请日:20090417|||公开
    IPC分类号：

    C25D3/38; C25D7/00

    		 主分类号：

    C25D3/38
    申请人：

    江苏苏杭电子有限公司
    发明人：

    杨雪林
    地址：

    215341 江苏省昆山市千灯镇千扬公路2号
    优先权：

    专利代理机构：

    昆山四方专利事务所 32212

    		 代理人：

    盛建德
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    内容摘要

    本发明公开了一种多层线路板生产用镀铜液，按浓度计：微蚀液中包含有如下成份：CuSO4·5H2O：39.27～51.05g/L；CuSO4：10.00～13.00g/L；H2SO4：190.00～220.00g/L；HCl：0.040～0.060g/L；电镀光亮剂：50.8g/L～60.0g/L；所述镀铜液的溶剂为去离子水。本发明的镀铜液的酸、铜比大，配制后的镀铜液中H2SO4∶Cu2+＝(17～20)∶1，具有优良的交换能力和溶液分散能力，且深镀性能好。

    权利要求书

    1.一种多层线路板生产用镀铜液，其特征是：按浓度计：微蚀液中包含有如下成份：CuSO4·5H2O：39.27～51.05g/L；CuSO4：10.00～13.00g/L；H2SO4：190.00～220.00g/L；HCl：0.040～0.060g/L；电镀光亮剂：50.8g/L～60.0g/L；所述镀铜液的溶剂为去离子水。2.根据权利要求1所述的多层线路板生产用镀铜液，其特征是：所述电镀光亮剂包括如下四种试剂，按浓度计为：S-(3-丙酰胺)-硫化丙磺酸钠：0.1g/L；PEG(6000)：10.0g/L；丙烯酸酰胺：34.0g/L；丙三醇：6.7g/L。3.根据权利要求1所述的多层线路板生产用镀铜液，其特征是：所述镀铜液的工作温度为22～27℃。4.根据权利要求3所述的多层线路板生产用镀铜液，其特征是：所述镀铜液的工作温度为25℃。

    说明书

    多层线路板生产用镀铜液

    技术领域

    本发明涉及电镀领域，特别是一种镀铜液。

    背景技术

    高档多层板，指的是大板面，小孔经(孔径≤φ0.3mm)，板厚和孔经比≥6∶1，高密度细导线的14-20层及以上的多层印制板。这类多层印制板，有的应用于航空航天领域，有的用在大型计算机上。这类板，对质量要求极其严格和苛刻，例如孔化失效率必须要＜1×10-10，即成千上万个孔不允许有一个孔失效。孔壁镀铜厚度必须≥25um，镀层延展性必须≥15％，结合力要大，进行288℃10秒钟6循环的热冲击试验，镀层应不出现断裂或产生微裂纹的现象。这些苛刻要求，一般镀铜液配方很难满足上述要求。

    发明内容

    为了克服上述缺陷，本发明提供一种多层线路板生产用镀铜液，该镀铜液可有效降低镀层出现断裂或产生微裂纹的现象。

    本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

    一种多层线路板生产用镀铜液，按浓度计：微蚀液中包含有如下成份：

    CuSO4·5H2O：39.27～51.05g/L；

    CuSO4：10.00～13.00g/L；

    H2SO4：190.00～220.00g/L；

    HCl：0.040～0.060g/L；

    电镀光亮剂：50.8g/L～60.0g/L；

    所述镀铜液的溶剂为去离子水。

    所述电镀光亮剂包括如下四种试剂，按浓度计为：

    S-(3-丙酰胺)-硫化丙磺酸钠：0.1g/L；

    PEG(6000)：10.0g/L；

    丙烯酸酰胺：34.0g/L；

    丙三醇：6.7g/L。

    所述镀铜液的工作温度为22～27℃。

    所述镀铜液的工作温度为25℃。

    本发明的镀铜液可用于高档多层板的镀铜工艺，所用的电镀光亮剂为shadd-Cu1(此为业内专用型号术语，本例不再详述)。

    本发明的有益效果是：本发明的镀铜液的酸、铜比大，配制后的镀铜液中H2SO4∶Cu2+＝(17～20)∶1，具有优良的交换能力和溶液分散能力，且深镀性能好。

    具体实施方式

    实施例：一种多层线路板生产用镀铜液，按浓度计：微蚀液中包含有如下成份：

    CuSO4·5H2O：39.27～51.05g/L；

    CuSO4：10.00～13.00g/L；

    H2SO4：190.00～220.00g/L；

    HCl：0.040～0.060g/L；

    电镀光亮剂：50.8g/L～60.0g/L；

    所述镀铜液的溶剂为去离子水。

    所述电镀光亮剂包括如下四种试剂，按浓度计为：

    S-(3-丙酰胺)-硫化丙磺酸钠：0.1g/L；

    PEG(6000)：10.0g/L；

    丙烯酸酰胺：34.0g/L；

    丙三醇：6.7g/L。

    所述镀铜液的工作温度为22～27℃。

    所述镀铜液的工作温度为25℃。

    本发明的镀铜液可用于高档多层板的镀铜工艺，所用的电镀光亮剂为shadd-Cu1(此为业内专用型号术语，本例不再详述)。

    本发明具体实施例的配方参见表1：

    表1：(单位：浓度g/L)

    应用本发明的镀铜液进行镀铜可具有优良的孔中交换能力，溶液分散能力和深镀性能好，加上使用小阴极电流密度、长电镀时间，配合阴极移动、振动及上下左右对称挂板等工艺措施，可使高档多层板的孔化电镀能够获得较均匀的电镀层，该电镀层的孔壁铜层最厚与最薄极差＜15um，结合力强，延展性＞15％，分布力(throwing power)达到80％。本发明使得高档多层板生产的批量生产成为可能，提升了印制板生产的技术水平，提高了市场的竞争能力。

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