印刷电路板的短路测试工具制作方法与短路测试方法 本发明涉及一种印刷电路板的短路测试工具制作方法与短路测试方法，尤指一种侦测印刷电路板内层板的钻孔位置及孔径是否正确以及该钻孔位置绝缘环部是否残留铜渣的方法。
一般的印刷电路板是在含有铜箔的内层板上制作所需的线路，该内层板须先依线路设计位置予以蚀刻成数绝缘环部，再进行钻孔作业，然而在蚀刻作业之后，该绝缘环部上可能会残留铜渣而导致线路无法绝缘。在以往人们都是以连接测试机的探针侦测该绝缘环上是否残留铜渣，但是一般的探针尖端极为细小，其在侦测时，很可能无法侦测到绝缘环部上的铜渣。因此大多数的电路板测试业者都不会针对电路板上的绝缘环部是否残留铜渣进行侦测，虽然电路板的绝缘环部残留铜渣的机会极小，然而偶一发生时，仍会造成浪费后续加工时间以及误用。此外，对于电路板上钻孔的孔径及位置目前也缺乏侦测地方法。
本发明的主要目的在于提供一种印刷电路板的短路测试方法，其在对印刷电路板进行压合与钻孔的制作程序之前，预先检查钻孔孔径及钻孔位置是否正确以及与其它线路压合之后是否产生短路。
本发明的另一目的在于提供一种印刷电路板短路测试工具制作方法，该制作方法实现较容易，且该测试工具的结构简单、成本低廉。
本发明的一种印刷电路板的短路测试工具制作方法，其特征在于包括如下步骤：
a、在含有铜箔的印刷电路基材上覆盖一绝缘膜；
b、除去与待测内层板上钻孔位置绝缘环部的位置相对应的铜箔上的绝缘膜，制作与该钻孔位置绝缘环部相对应的接触点，即以电镀铜箔的方式将该接触点电镀于该对应部分的铜箔上且使接触点高于绝缘膜而形成凸起的铜箔接触点。
所述铜箔为较薄的铜箔。
所述铜箔为较厚的铜箔时，在所述步骤a之前更包括：
a1、在含有较厚铜箔的印刷电路板基材上覆盖一防蚀刻膜；
a2、除去与待测内层板上钻孔位置绝缘环部的位置相对应的接触点之外的铜箔区域上的防蚀刻膜，再以化学药剂逐渐蚀刻掉该铜箔区域，使该铜箔区域的铜箔达到最小厚度，且仍与各接触点铜箔相连；
并且在所述步骤a中，所述绝缘膜是覆盖在被蚀刻掉的所有接触点以外的铜箔区域；
同时将所述步骤b以如下步骤代替：除去接触点上的防蚀刻膜而露出铜箔，使该接触点的铜箔高于周围的绝缘膜以形成凸起的铜箔接触点。
一种利用所述的测试工具的印刷电路板的短路测试方法，其特征在于其测试步骤如下：
a、将待测内层板置于测试工具上，再将测试工具与待测电路板置于测试机的底座上，并以定位孔定位；
b、在测试工具上装设测试探针，使该测试探针与待测内层板上的铜箔接触，且测试探针的另一端连接至测试机电脑处理器，再在测试工具的铜箔上装设一电源信号线并连接至测试机电脑处理器；
c、测试机的压床下压，使待测内层板的钻孔位置绝缘环部与测试工具凸起的铜箔接触点接触，而测试探针与待测内层板上的铜箔接触。
d、根据测试探针与测试工具的铜箔之间是否产生回路来判断钻孔孔径太大或位置错误或钻孔位置绝缘环部上残留铜渣。
在所述测试工具上装设一或数支测试探针。
本发明的效果是：根据待测内层板的钻孔孔径及位置，在含有铜箔的电路板基材上制作相对应的凸起铜箔接触点而构成测试工具，使待测内层板的钻孔位置绝缘环部与该工具的铜箔接触点接触以侦测内层板的钻孔位置及孔径是否正确以及该待钻孔位置绝缘环部是否残留铜渣，若测试探针与测试工具的铜箔产生回路，表示钻孔孔径太大或位置错误或是钻孔位置绝缘环部上残留铜渣；同时该测试工具的制作容易、结构简单、且成本低廉。
以下是对本发明附图的简单说明：
图1A、1B为本发明的待测电路板的平面图与剖视图；
图2A、2B为本发明的一实施例测试工具平面图与剖视图；
图3A、3B为本发明另一实施例测试工具的平面图与剖视图；
图4为本发明测试工具与待测电路板定位于测试机上进行测试的平面示意图。
下面结合附图对本发明进行详细说明。
请参阅图1A至图4，是本发明的一种印刷电路板的短路测试工具制作方法与短路测试方法。其中该测试工具1有两种制作方法：
对于含有较薄铜箔12的工具用印刷电路板基材11而言，可在其铜箔12上覆盖一绝缘膜14以防止待测内层板3上的铜箔31直接与测试工具1接触而导电，然后再除去与待测内层板3上钻孔位置绝缘环部32的位置相对应的铜箔12上的绝缘膜，制作与该钻孔位置绝缘环部32相对应的接触点，即以电镀铜箔的方式将该接触点电镀于铜箔12且使该接触点高于周缘绝缘膜14而形成凸起的铜箔接触点13，如图2A、2B所示；
对于含有较厚铜箔12的工具用印刷电路板基材11而言，可在其铜箔12上覆盖一层防蚀刻膜16，然后除去与待测内层板3上钻孔位置绝缘环部32的位置相对应的接触点之外的铜箔区域上的防蚀刻膜，再以化学药剂逐渐蚀刻掉所有接触点以外的铜箔区域，使该铜箔区域的厚度达到最小厚度，但各接触点的铜箔12仍与接触点以外的铜箔区域相连接以防止接触点成为不与系统相连的独立点，此时再覆盖一层绝缘膜14于该蚀刻的铜箔区域上，并除去接触点上的防蚀刻膜16使接触点的铜箔12露出周围的绝缘膜14而形成凸起的铜箔接触点13，如图3A、3B所示。
制作好上述测试工具后，将待测内层板3置于测试工具1上方，再将测试工具1与待测内层板3置于测试机4的底座41上，以其定位孔15、33定位。最后在测试工具上装设数支测试探针2与待测内层板上可导电的铜箔31接触，测试探针2另一端则连接至一测试机电脑处理器5。此外，测试工具1的铜箔12是通过一电源信号线连接至测试机电脑处理器5。当测试机4的压床42下压时，待测内层板3上的钻孔位置绝缘环部32与测试工具1凸起的铜箔接触点13接触，而测试探针2与待测内层板的铜箔31接触，如图4所示。此时若测试探针2与测试工具1的铜箔12产生回路，即表示钻孔孔径太大或位置错误或钻孔位置绝缘环部32上残留铜渣而产生回路的情形。