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1、10申请公布号CN102339806A43申请公布日20120201CN102339806ACN102339806A21申请号201110169622322申请日20110616H01L23/49520060171申请人沈健地址225324江苏省泰州市高港区许庄兴旺路东侧6号72发明人沈健54发明名称一种基体正面上有齿槽的引线框架57摘要本发明公开了一种基体正面上有齿槽的引线框架，它包括框架体1，所述的框架体1由若干单片组成，每个单片的上部设置为散热片2，中部设置为基体3，下部为引线脚组合4，在散热片2上设有定位孔5，各单片通过连接筋6相互连接形成框架体1，所述的基体的正面与塑封体的结合面上设。
2、有带有圆齿的T型燕尾横槽7。本发明能提高引线框架与塑封体的结合力，提升封装的成品率和可靠性。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页附图1页CN102339819A1/1页21一种基体正面上有齿槽的引线框架，它包括框架体1，所述的框架体1由若干单片组成，每个单片的上部设置为散热片2，中部设置为基体3，下部为引线脚组合4，在散热片2上设有定位孔5，各单片通过连接筋6相互连接形成框架体1，其特征是所述的基体的正面与塑封体的结合面上设有带有圆齿的T型燕尾横槽7。2根据权利要求1所述的基体正面上有齿槽的引线框架，其特征是所述的T型燕尾横槽7的宽度为08/0。
3、4MM/MM，深度为005/01MM/MM。权利要求书CN102339806ACN102339819A1/2页3一种基体正面上有齿槽的引线框架技术领域0001本发明涉及一种基体正面上有齿槽的引线框架。背景技术0002塑封半导体器件是非气密封装器件，但对气密性有一定的要求。随着形势的发展，对气密性的要求越来越高。原来塑封分立器件用的引线框架与塑封体的结合面是平面，结合力和防侵润能力不是很好，在做震动跌落试验和寿命考核试验时，通过率不是很高，影响了封装的成品率，降低了器件可靠性。且在使用的过程中随着环境温度的变化和不可避免的震动，气密性越来越差，最后导致器件失效。用此器件的整机也就不能工作。发明内。
4、容0003本发明提供了一种基体正面上有齿槽的引线框架，它能提高引线框架与塑封体的结合力，提升封装的成品率和可靠性。0004本发明采用了以下技术方案一种基体的背面带有压边的引线框架，它包括框架体，所述的框架体由若干单片组成，每个单片的上部设置为散热片，中部设置为基体，下部为引线脚组合，在散热片上设有定位孔，各单片通过连接筋相互连接形成框架体，所述的基体的正面与塑封体的结合面上设有带有圆齿的T型燕尾横槽。0005所述的T型燕尾横槽的宽度为08/04MM/MM，深度为005/01MM/MM。0006本发明具有以下有益效果本发明设有圆齿的T型燕尾横槽，使塑封体与引线框架的结合处形成了多个曲折面，从而提。
5、高了引线框架与塑封体的结合力和防侵润能力，提升了器件封装的成品率和器件的可靠性。附图说明0007图1为本发明的结构示意图0008图2为图1的截面示意图0009图3为图2中A处方法示意图具体实施方式0010在图1、图2和图3中，本发明提供了一种基体正面上有齿槽的引线框架，它包括框架体1，框架体1由20个单片组成，20个单片组成的框架长度为2281MM，宽度为3035MM，单片由KFC铜带经过冲压、表面处理和切断成形制成，每个单片的上部设置为散热片2，中部设置为基体3，散热片2和基体3部分的厚度都为125MM，公差为0015MM，下部为引线脚组合4，引线脚组合4的厚度为045MM，公差为001MM，引线脚组合4包括三只引脚，三只引脚向外折弯的厚度为26MM，在散热片2上设有定位孔5，定位孔5的尺寸为375005MM，每一个单片之间的间距为11405003MM，各单片通过连接筋6相互连接形成框架体1，基体的正面与塑封体的结合面上设有带有圆齿的T型燕尾横槽7，T型燕尾说明书CN102339806ACN102339819A2/2页4横槽7的宽度为08/04MM/MM，深度为005/01MM/MM。说明书CN102339806ACN102339819A1/1页5图1图2图3说明书附图CN102339806A。