FPD 组件装配装置 技术领域 本发明涉及一种在液晶、 有机 EL 等 FPD(Flat Panel Display， 平板显示器 ) 的 显示基板上安装搭载构件并装配 FPD 组件的 FPD 组件装配装置。特别涉及一种自形成有 COF(Chip On Film， 覆晶薄膜 )、 FPC(Flexible Printed Circuit， 挠性线路板 ) 等所谓的 TAB(Tape Automated Bonding， 卷带自动结合 ) 等搭载构件的带式载体 (tape carrier) 冲 切搭载构件的机构。
背景技术
作为 FPD， 存在例如液晶显示器、 有机 EL(Electro-Luminescence， 电致发光 ) 显示 器、 等离子显示器等。在该 FPD 中的显示基板的周缘部上进行驱动 IC 的搭载、 COF、 FPC 等 的 TAB 连接。 此外， 在显示基板的周边安装有例如 P CB(Printed Circuit Board， 印刷电路 板 ) 等外围基板。其结果， 可装配 FPD 组件。
FPD 组件装配装置是如下流水线装置 ： 通过依次进行多个处理作业工序， 在 FPD 的 显示基板中的周缘部及周边安装驱动 IC、 TAB 及 PCB 等搭载构件， 由此装配 FPD 组件。
作 为 FPD 组 件 装 配 线 中 的 处 理 工 序 的 一 个 例 子， 包括 ： (1) 清 扫 基 板 端 部 的 TAB 粘贴部的端子清洁工序 ； (2) 在清扫后的基板端部粘贴各向异性导电薄膜 (AC F ： Anisotropic Conductive Film) 的 ACF 工序。此外， 还包括 ： (3) 在基板上的粘贴有 ACF 的 位置对 TAB、 IC 等搭载构件进行定位并进行临时压接的临时压接工序 ； (4) 对所搭载的搭载 构件进行加热压接而利用 ACF 进行固定的正式压接工序。而且， 还包括 ： (5) 在搭载构件的 与基板侧相反一侧粘贴并搭载预先粘贴有 ACF 的 PCB 基板的 PCB 工序。另外， PCB 工序包 括多个工序。
近年来， 使用这种载带 ： 通过在带状薄膜基板上形成预定的布线图案等， 并且安装 IC 电路元件， 从而形成有作为搭载构件的多个 TAB。
首先， 参照图 14 说明这种载带的结构。
图 14 是表示载带的立体图。
如图 14 所示， 载带 1 包括电子部件载带部 1a 和引导带 (Leader Tape) 部 1b、 1c。 在电子部件载带部 1a 上沿其长度方向以等间隔形成有 TAB 2。 TAB 2 是以这种方式安装的 ： 将 IC 等电子部件 2a 连接于通过印刷等方法在带表面上形成的电极 2b。
引导带部 1b、 1c 是未形成有 TAB 2 的部分， 其分别与电子部件载带部 1a 的长度方 向的最前侧和最后侧相连。
而且， 在载带 1 的宽度方向的两侧， 以一定的间距间隔设置有链轮孔 4。 而且， 在每 预定数量的链轮孔 4 上形成有一个 TAB 2。
如图 14 所示， 这种载带 1 卷绕在供给卷轴 (reel)3 上， 自该供给卷轴 3 抽出。
在以往的 FPD 组件的装配装置中， 自供给卷轴抽出的载带 1 被以未设置有电子部 件 2a 的表面 ( 以下， 称为 “载带底表面” ) 朝向地面侧、 即朝向下方的方式向冲切机构供给。 另外， 在载带 1 中， 将位于载带底表面的相反侧并设置有电子部件 2a 的表面称为载带上表面。 然后， 对供给到冲切机构的载带 1 进行冲切， 从载带上表面侧冲切该电子部件载 带部 1a 的 TAB 2， 自载带 1 分离出该电子部件载带部 1a 的 TAB 2。然后， 分离出的 TAB 2 以电子部件 2a 朝向上方的状态直接运送到目的位置 ( 参照专利文献 1)。
专利文献 1 ： 日本特开平 7-106796 号公报
如此， 在以往的 FPD 组件装配装置的冲切机构中， 如上述那样冲切出的 TAB 2 由于 是以电子部件 2a 朝向上方的状态运送到目的位置， 因此可能会在输送过程中有灰尘等尘 埃附着到电子部件 2a 上。
发明内容 本发明是考虑上述问题而完成的， 其目的在于提供一种在将冲切出的 TAB 输送到 目的位置时能够降低尘埃附着到该 TAB 的电子部件上的概率的 FPD 组件装配装置。
为了解决上述问题并达到本发明的目的， 本发明的 FPD 组件装配装置包括 ： 第一 冲切部， 其用于自下方冲切形成在第一载带上的搭载构件 ； 第一端头机构部， 其设置于第一 冲切部的上方， 并具有第一交接端头， 该第一交接端头能够自上方吸住利用第一冲切部冲 切出的搭载构件 ； 第一马达， 其具有与第一载带的宽度方向平行的第一旋转轴， 并用于使固 定在该第一旋转轴上的第一端头机构部以第一旋转轴为中心旋转 ； 以及拾取装置， 当处于 第一马达的驱动使第一交接端头成为位于上方位置的状态时， 该拾取装置自上方吸住被第 一交接端头吸住的搭载构件， 并使所吸住的搭载构件移动。
发明的效果
根据本发明的 FPD 组件装配装置， 能够以搭载构件的存在电子电路的表面朝向下 方 ( 地面侧 ) 的状态， 由拾取装置吸住利用第一冲切部冲切出而被第一交接端头吸住的该 搭载构件。其结果， 由于能够将冲切出的搭载构件以设置有电子部件的表面朝向下方的状 态输送到目的位置， 因此具有能够降低在输送过程中尘埃附着到电子部件上的概率这样的 效果。
附图说明 图 1 是表示利用本发明的 FPD 组件装配装置进行安装装配的 FPD 组件的概略结构 的俯视图 ；
图 2 是表示本发明的 FPD 组件装配装置的实施方式例的平面布置 (floor layout) 图；
图 3 是表示本发明的 FPD 组件装配装置的实施方式例的临时压接单元的俯视图 ；
图 4 是表示图 3 所示的临时压接单元的搭载构件冲切装置的概略结构图 ；
图 5 是表示图 4 所示的 TAB 冲切装置的主要部分的立体图 ；
图 6 是表示 TAB 冲切装置的动作 (1) 的立体图 ；
图 7 是表示 TAB 冲切装置的动作 (2) 的立体图 ；
图 8 是表示 TAB 冲切装置的动作 (3) 的上表面图 ；
图 9 是表示 TAB 冲切装置的动作 (4) 的上表面图 ；
图 10 是表示 TAB 冲切装置的动作 (5) 的立体图 ；
图 11 是表示 TAB 冲切装置的动作 (6) 的立体图 ； 图 12 是表示 TAB 冲切装置的动作 (7) 的上表面图 ； 图 13 是表示 TAB 冲切装置的动作 (8) 的上表面图 ； 图 14 是表示载带的立体图。具体实施方式
以下， 参照图 1 ～图 13 说明本发明的 FPD(Flat Panel Display) 组件装配装置的 实施方式例。此外， 也适当地参照已在背景技术的说明中使用的图 14 进行说明。另外， 在 各图中， 对共同的构件标注相同的附图标记。
按照以下的顺序进行说明。
1.FPD 组件的结构例
2.FPD 组件装配线的结构例
3. 临时压接单元的结构例
4.TAB 冲切装置的结构例
5.TAB 冲切装置的动作例
(FPD 组件的结构例 )
首先， 参照图 1 说明 FPD 组件。
图 1 是表示利用本发明进行安装装配的 FPD 组件的概略结构的俯视图。
如图 1 所示， FPD 组件 P 在形成为大致长方形状的显示基板 10 上安装有多个表示 搭载构件一例的 TAB 2。具体地说， 在显示基板 10 的短边上安装有 3 片 TAB 2， 并且在长边 上安装有 6 片 TAB 2。此外， 该 TAB 2 搭载有由 IC 芯片构成的电子部件 2a， 并且在显示基 板 10 的长边侧连接有 1 片 PCB13。
此外， 显示基板 10 由滤色基板 11、 TFT(Thin Film Transistor， 薄膜晶体管 ) 阵 列基板 12、 及封入于滤色器 11 和 TFT 阵列基板 12 之间的液晶构成。
另外， 安装于显示基板 10 的 TAB 2 的数量不限于上述数量， 例如也可以在显示基 板 10 的长边上安装 4 片 TAB 2。
(FPD 组件装配线的结构例 )
接着， 参照图 2 说明作为本发明的 FPD 组件装配装置的实施方式例的 FPD 组件装 配线。
图 2 是表示 FPD 组件装配线的整体的平面布置图。
本例的 FPD 组件装配线 20 是一边自上游 ( 图 2 的左侧 ) 朝向下游侧 ( 右侧 ) 依 次输送液晶、 等离子等的 FPD 的显示基板 10 一边装配 FPD 组件的装配线装置。
如图 2 所示， FPD 组件装配线 20 包括端子清洁单元 100、 第一 ACF 粘贴单元 200、 第一临时压接单元 300 及第一正式压接单元 400。而且， FPD 组件装配线 20 包括第二 ACF 粘贴单元 500、 第二临时压接单元 600、 第二正式压接单元 700 及 PCB 连接单元 800。
在该 FPD 组件装配线 20 中， 自端子清洁单元 100 至 PCB 连接单元 800 依次运送显 示基板 10( 参照图 1)， 完成安装工艺。
各单元 100 ～ 800 分别具有机架 101 ～ 801。此外， 在各机架 101 ～ 801 的操作面 侧上设置有输送轨 102 ～ 802。而且， 该输送轨 102 ～ 802 通过与相邻的输送轨相连结而形成一体的轨道。
在该输送轨 102 ～ 802 上分别以可在其上移动方式配合有输送台 103 ～ 803。这 些输送台 103 ～ 803 将显示基板 10 输送到下一个单元的作业位置。
此外， 在各单元 100 ～ 800 上设置有通过载置并吸住显示基板 10 的作业边来进行 平坦化处理的基准杆 104 ～ 804。该各基准杆 104 ～ 804 用于与未图示的后端支承器一起 稳定地保持作业中的显示基板 10。
在端子清洁单元 100 中， 进行对显示基板 10( 参照图 1) 中的设置有连接用的端子 的边进行清扫的处理。在该端子清洁单元 100 上设置有用于擦拭所搬入的显示基板 10 的 端子部的清洁端头 105、 及用于使该清洁端头 105 滑动的导轨 106。
在第一 ACF 粘贴单元 200 中， 进行在显示基板 10 的长边侧粘贴 ACF 的处理。该第 一 ACF 粘贴单元 200 具有用于将 ACF 层粘贴到显示基板 10 上的 2 个 ACF 粘贴端头 205、 205、 及导轨 206。而且， 2 个 ACF 粘贴端头 205、 205 在彼此不会过于靠近的范围内在导轨 206 上 移动， 将 ACF 层粘贴到显示基板 10 上。
ACF 粘贴端头 205、 205 在升降机构 ( 未图示 ) 的作用下在上下方向上移动， 并且在 旋转机构 ( 未图示 ) 的作用下在大致水平面上旋转。导轨 206 沿被定位在机架 201 上的显 示基板 10 的长边引导 ACF 粘贴端头 205、 205。 在第一临时压接单元 300 中， 进行在显示基板 10 的长边侧搭载 TAB 2( 参照图 1) 并临时压接 TAB 2 的处理。该第一临时压接单元 300 具有用于将 TAB 2 搭载到显示基板 10 上的搭载部 380、 及用于向搭载部 380 供给 TAB 2 的 TAB 供给部 31。另外， 关于第一临时压 接单元 300 的详细结构， 在后述中详细说明。
在第一正式压接单元 400 中设置有正式压接部 405。利用该正式压接部 405 进行 将已搭载于显示基板 10 的长边侧的 TAB 2( 参照图 1) 正式压接在显示基板 10 上的处理。 正式压接部 405 包括具有上刀的正式压接端头和下刀。上刀和下刀处于被加热器加热了的 状态， 通过对 TAB 2 加热并施加压力将 TAB 2 连接到显示基板 10 上。
在将 TAB 2 正式压接到显示基板 10 上时， 在利用下刀自下侧支承已临时压接了 TAB 2 的显示基板 10， 并且利用上刀施加压力。 被上刀施加了压力的 ACF 例如以 190℃加热 5 秒钟而热固化。由此， 完成 TAB 2 和显示基板 10 的正式压接。
在第二 ACF 粘贴单元 500 中， 进行在显示基板 10 的短边侧粘贴 ACF 的处理。该 第二 ACF 粘贴单元 500 具有用于将 ACF 层粘贴到显示基板 10 上的 2 个 ACF 粘贴端头 505、 505、 及导轨 506。其他的结构与第一 ACF 粘贴单元 200 相同， 故省略其说明。
在第二临时压接单元 600 中， 进行在显示基板 10 的短边侧搭载 TAB 2( 参照图 1) 并临时压接 TAB 2 的处理。与第一临时压接单元 300 相同， 该第二临时压接单元 600 具有 用于将 TAB 2 搭载到显示基板 10 上的搭载部 680、 及用于向搭载部 680 供给 TAB 2 的 TAB 供给部 610。
在第二正式压接单元 700 中， 进行利用正式压接部 705 将短边侧的 TAB 2( 参照图 1) 正式压接在显示基板 10 上的处理。与第一正式压接单元 400 的正式压接部 405 相同， 正 式压接部 705 具有用于自下侧支承临时压接有 TAB 2 的显示基板 10 的下刀、 用于对 TAB 2 的压接部分施加压力的上刀、 及分别对上刀和下刀进行加热的加热器。
在 PCB 连接单元 800 中， 进行在已连接于显示基板 10 上的源极侧的 TAB 2 上连接
PCB 13( 参照图 1) 的处理。该 PCB 连接单元 800 包括 PCB 供给块 (block)805 和正式压接 部 806。PCB 供给块 805 用于在 PCB 13 上粘贴 ACF 层后并将它们向正式压接部 806 输送。
PCB 供给块 805 具有 PCB 盘 (tray)901、 ACF 粘贴部 902A、 902B、 及 PCB 输送部 903。 在 PCB 盘 901 上载置有多个 PCB 13。载置于该 PCB 盘 901 上的 PCB 13 是被粘贴 ACF 层之 前的 PCB， 通过利用 PCB 把持部 ( 未图示 ) 把持该 PCB 13 并向 ACF 粘贴部 902A、 902B 一片 一片地供给。
ACF 粘贴部 902A、 902B 在被 PCB 把持部把持的 PCB 13 上粘贴 ACF 层。PCB 把持部 将粘贴完 ACF 的 PCB 13 向 PCB 输送部 903 交替地供给。PCB 输送部 903 向正式压接部 806 输送被供给的 PCB 13。正式压接部 806 具有自下侧支承 PCB 13 的下刀、 对连接于显示基 板 10 的源极侧的 TAB 2 的压接部分施加压力的上刀、 及分别对下刀和上刀进行加热的加热 器。
而且， PCB 连接单元 800 排出已连接有 PCB 13 的显示基板 10 即装配好的 FPD 组 件 P。
另外， 在本例中， 说明了设置有 8 台处理单元的例子， 但可以根据对显示基板 10 所 实施的工序数量而适宜地设定处理单元的台数。 【临时压接单元的结构例】
接着， 参照图 3 说明第一临时压接单元 300、 第二临时压接单元 600。另外， 由于第 一临时压接单元 300 和第二临时压接单元 600 具有大致相同的结构， 因此在这里只对第一 临时压接单元 300 进行说明。
图 3 是表示第一临时压接单元 300 的俯视图。以下， 从正面侧观看第一临时压接 单元 300 时的左右方向定义为 X 轴方向， 从侧面侧观看第一临时压接单元 300 时的左右方 向定义为 Y 轴方向， 相对于 X 轴及 Y 轴的垂直的方向定义为 Z 轴方向。
如图 3 所示， 第一临时压接单元 300 包括 TAB 供给部 31 和搭载部 380。TAB 供给 部 31 具有第一 TAB 冲切装置 32A、 第二 TAB 冲切装置 32B、 及拾取装置 33， 该第一 TAB 冲切 装置 32A 和第二 TAB 冲切装置 32B 是搭载构件冲切装置。
在第一 TAB 冲切装置 32A 和第二 TAB 冲切装置 32B 上分别设置有卷绕有载带 1 的 供给卷轴 3( 参照图 14)。通过准备 2 个供给卷轴 3， 在进行第一 TAB 冲切装置 32A 的卷轴 交换的作业时， 能够使第二 TAB 冲切装置 32B 运转。其结果， 能够防止在进行转轴交换作业 时存在等待时间。
拾取装置 33 包括旋转轴 34、 可旋转地安装在该旋转轴 34 上的 8 个拾取臂 36、 及 设置在拾取臂 36 的端头上的拾取端头 37。8 个拾取臂 36 沿旋转轴 34 的周向等角度间隔 地配置。
该拾取装置 33 利用拾取端头 37 拾取并旋转被第一 TAB 冲切装置 32A 或第二 TAB 冲切装置 32B 冲切出的 TAB 2， 将 TAB 2 递给交接部 375。然后， 交接部 375 将从拾取装置 33 接收的 TAB2 递给搭载部 380。
此外， 拾取装置 33 具有未图示的 TAB 检测部和清洁部。当拾取臂 36 回转时， TAB 检测部检测拾取端头 37 是否在拾取 TAB2。当拾取臂 36 回转时， 清洁部对被拾取端头 37 拾 取的 TAB 2 的电极 2b( 参照图 14) 进行清扫的处理。
接着， 说明搭载部 380。
如图 3 所示， 搭载部 380 包括 2 个翻转梭动夹具 (shuttle chuck)381、 Y 轴引导件 382、 第一 X 轴引导件 383、 2 个搭载块 385、 第二 X 轴引导件 384 及未图示的摄像部。
翻转梭动夹具 381 从交接部 375 接收 TAB 2。 翻转梭动夹具 381 具有翻转臂 381a、 翻转端头 381b 及翻转马达 381c。翻转臂 381a 由翻转马达 381c 以该翻转臂 381a 可旋转 的方式支承。因此， 通过使翻转臂 381a 旋转 180°， 使传递到翻转梭动夹具 381 上的 TAB 2 的表面和被面翻转。
此外， 翻转梭动夹具 381 可移动地支承在 Y 轴引导件 382 上。 而且， Y 轴引导件 382 可移动地支承在第一 X 轴引导件 383 上。由此， 翻转梭动夹具 381 在水平方向上移动自如。 翻转梭动夹具 381 和 Y 轴引导件 382 各设置有 2 个。而且， 2 个 Y 轴引导件 382 共享第一 X 轴引导件 383。
搭载组件 385 包括搭载基座 (base)391、 TAB 台 392、 搭载端头 393、 及导轨 386。搭 载基座 391 可移动地支承在第二 X 轴引导件 384 上， 可移动到显示基板 10 的 TAB 搭载位置。 TAB 台 392、 搭载端头 393、 及导轨 386 配置在搭载基座 391 上。TAB 台 392 和搭载端头 393 可移动地支承在导轨 386 上。
翻转梭动夹具 381 靠近搭载基座 391， 将 TAB 2 传递给 TAB 台 392。TAB 台 392 将 接收的 TAB 2 传递给搭载端头 393。搭载端头 393 将自 TAB 台 392 供给的 TAB 2 临时压接 ( 搭载 ) 到显示基板 10 的 TAB 搭载位置。 此时， 先于搭载基座 391 的移动而预先在搭载位置的两端部下方待机的未图示的 一对摄像部各自具有两视场透镜， 对显示基板 10 的搭载标记和 TAB 2 的定位标记进行拍 摄。通过拍摄该显示基板 10 的搭载标记和 TAB 2 的定位标记来计算出的定位误差被传送 到搭载端头 393， 搭载端头 393 在基于所接收的定位误差对搭载位置进行调整 ( 定位 ) 的同 时， 将 TAB 2 搭载到显示基板 10 上。
(TAB 冲切装置的结构例 )
接着， 参照图 4、 图 5 说明第一 TAB 冲切装置 32A 和第二 TAB 冲切装置 32B。
另外， 由于第一 TAB 冲切装置 32A 和第二 TAB 冲切装置 32B 除交接部之外具有相同 的结构， 因此对于除交接部之外的结构， 只说明第一 TAB 冲切装置 32A。 此外， 第一 TAB 冲切 装置 32A 侧的交接部作为交接部 61A， 第二 TAB 冲切装置 32B 侧的交接部作为交接部 61B。
图 4 是表示第一 TAB 冲切装置 32A 的概略结构图。
如图 4 所示， 第一 TAB 冲切装置 32A 具有卷绕有载带 1 的供给卷轴 3、 自载带 1 冲 切出 TAB 2 的冲切部 51、 吸住由冲切部 51 冲切出的 TAB 2 并将其传递给拾取装置 33 的拾 取端头 37 的交接部 61A、 及对被切出了 TAB 2 的载带 1 进行回收的回收箱 41。此外， 在冲 切部 51 中的载带 1 的输送方向的两侧配置有输送用链轮 42 和卷取用链轮 43。而且， 拾取 端头 37 位于交接部 61A 的上方。
供给卷轴 3 可旋转地支承在卷轴支承轴 44 上。在该供给卷轴 3 和输送用链轮 42 之间设置有 3 个导辊 45a、 45b、 45c。配置于输送用链轮 42 附近的第三导辊 45c 用于防止载 带 1 浮起。
另外， 为了保护设置在载带 1 上的电子部件 2a( 参照图 14)， 隔着隔离膜 5 卷绕载 带 1。该隔离膜 5 在供给卷轴 3 和第一导辊 45a 之间与载带 1 分离。此外， 在第一 TAB 冲切 装置 32A 上设置有用于回收所分离出的隔离膜 5 的隔离膜回收箱 46。
在输送用链轮 42 和卷取用链轮 43 上设置有爪， 该爪插入到设置在载带 1 上的链 轮孔 4( 参照图 14) 中。通过使该输送用链轮 42 和卷取用链轮 43 每次以预定角度间歇地 旋转， 向冲切部 51 每次以预定长度的间距输送载带 1。
在输送用链轮 42 和冲切部 51 之间设置有电子部件检测传感器 47。 电子部件检测 传感器 47 是例如光学传感器， 检测载带 1 的通过检测区域的 TAB 2。该电子部件检测传感 器 47 是检测 TAB 2 并判断合格品与缺陷品的传感器。
冲切部 51 具有固定台 52、 配置于该固定台 52 的铅垂方向下侧 (Z 轴的负方向侧 ) 的升降块 53、 压板 55 及未图示的驱动部。在固定台 52 上设置有未图示的固定刀。在升降 块 53 上设置有可动刀 56。
升降块 53 由引导棒 57 以使升降块 53 能够向靠近固定台 52 或自固定台 52 离开 的方向移动的方式支承。在该升降块 53 上以围绕可动刀 56 的方式设置有支承棒 58。而 且， 在该支承棒 58 上支承有压板 55。在压板 55 上形成有供升降块 53 的可动刀 56 插入的 开口部 55a。而且， 在压板 55 和固定台 52 之间配置有载带 1。此时， 载带 1 处于具有电子 部件 2a 的表面 ( 以下称作 “载带上表面” ) 朝向上方 (Z 轴的正方向 ) 的状态。另外， 与载 带上表面相反一侧的表面称为载带底表面。
若使驱动部产生驱动力， 则升降块 53 沿引导棒 57 移动， 设置于升降块 53 上的可 动刀 56 和压板 55 靠近固定台 52。此外， 在引导棒 57 上设置有使升降块 53 自固定台 52 远 离的弹簧部 59。
在固定台 52 上形成有开口部 52a。而且， 通过将可动刀 56 插入到该开口部 52a 中， 从载带底表面侧冲切出搭载于载带 1 上的 TAB 2。 其结果， 在开口部 52a 处， 以电子部件 2a 朝向上方 (Z 轴的正方向 ) 的状态配置由可动刀 56 冲切出的 TAB 2。
图 5 是表示交接部的立体图。图 5 的 (a) 是表示第一 TAB 冲切装置 32A( 参照图 3) 侧的交接部 61A 的立体图， 图 5 的 (b) 是表示第二 TAB 冲切装置 32B 侧的交接部 61B 的 立体图。
首先， 说明交接部 61A。
在交接部 61A 上， 形成为大致长方体状的主体件 62 和形状与该主体件 62 相同的 主体件 63 设置于形成在第一 TAB 冲切装置 32A( 参照图 4) 侧的固定台 52 上的开口部 52a 与拾取端头 37 之间。
该主体件 62、 63 分别具有与 Y-Z 平面平行的表面 62a、 63a 和与 X-Z 平面平行的表 面 62b、 63b 及与 X-Y 平面平行的表面 62c、 63c。而且， 主体件 62、 63 以表面 62b 和表面 63b 相对的方式固定在固定件 64 上。
固定件 64 形成为大致长方体状， 具有 2 个与 Y-Z 平面平行的表面。在该 2 个表面 中， X 轴的正方向侧的表面作为表面 64a， X 轴的负方向侧的表面作为表面 64b。
而且， 该表面 64a 的 Y 轴方向的两端部粘接于主体件 62、 63 上的表面 62a、 63a 的中 间部。此外， 在表面 64b 的中间部上连结有翻转驱动马达 65A 的旋转轴 66 的端头。旋转轴 66 的轴线沿 X 方向。因此， 连结于该旋转轴 66 的固定件 64 与旋转轴 66 一起以旋转轴 66 的轴线为中心向箭端头 75 的方向旋转。此时， 由固定件 64 固定的主体件 62、 63、 及分别经 由支承轴 67、 68 与这些主体件 62、 63 连接的交接端头 69、 70 也向箭头 75 的方向旋转。另 外， 由主体件 62、 63、 固定件 64、 支承轴 67、 68 及交接端头 69、 70 构成的机构相当于第一端头机构部。
另一方面， 在主体件 62、 63 的表面 62c、 63c 上分别开设有圆形的 2 个孔。这些孔 的轴线均沿 Z 轴方向。在表面 62c 上的各孔中分别容纳有 2 根支承轴 67 的各一端部、 及使 用了缸体的升降驱动机构 ( 未图示 )， 该缸体使这些支承轴 67 能够沿 Z 轴方向移动。此外， 在表面 63c 上开口的各孔中也分别容纳有形状与支承轴 67 相同的 2 根支承轴 68 的各一端 部、 及使用了缸体的升降驱动机构 ( 未图示 )， 该缸体使这些支承轴 68 能够沿 Z 轴方向移 动。而且， 在支承轴 67、 68 的另一端上分别固定有交接端头 69、 70。
交接端头 69、 70 均形成为大致长方体状， 在各一表面上分别粘接有支承轴 67、 68 的另一端， 在另一表面上分别形成有用于吸住所冲切出的 TAB 2 的吸住面 69a、 70a。
接着， 说明交接部 61B。
交接部 61B 取代交接部 61A 的固定件 64 和翻转驱动马达 65A 而具有第一及第二 固定件 71、 72 和翻转驱动马达 65B。由于除第一及第二固定件 71、 72 和翻转驱动马达 65B 之外的结构与交接部 61A 的结构相同， 故省略说明。
第一固定件 71 固定在主体件 62、 63 的与表面 62a、 63a 侧相反一侧的各表面上， 与 固定件 64 相同， 以表面 62b 和表面 63b 相对的方式固定主体件 62、 63。 第二固定件 72 形成为大致长方体状， 具有 2 个与 X-Z 平面平行的表面。在该 2 个表面中， 位于 Y 轴的负方向侧的表面作为表面 72a， 位于 Y 轴的正方向侧的表面作为表面 72b。而且， 表面 72a 以至少与主体件 63 的与 X-Z 平面平行的表面 63d 的中间部重叠的方 式固定在该表面 63d 上。
另一方面， 在表面 72b 上连结有翻转驱动马达 65B 的旋转轴 ( 未图示 ) 的端头。 翻转驱动马达 65B 的旋转轴 ( 未图示 ) 的轴线沿 Y 轴方向， 该轴线位于与主体件 63 的表面 63d 的中央重叠的位置。因此， 若翻转驱动马达 65B 驱动， 则连结在该翻转驱动马达 65B 的 旋转轴 ( 未图示 ) 上的第二固定件 72 与翻转驱动马达 65B 的旋转轴 ( 未图示 ) 一起以该 旋转轴 ( 未图示 ) 的轴线为中心地向箭头 76 的方向旋转。此时， 由第一及第二固定件 71、 72 固定的主体件 62、 63、 及分别经由支承轴 67、 68 与这些主体件 62、 63 连接的交接端头 69、 70 也向箭头 76 的方向旋转。另外， 由主体件 62、 63、 支承轴 67、 68、 交接端头 69、 70 及第一 及第二固定件 71、 72 构成的机构相当于第二端头机构部。
(TAB 冲切装置的动作例 )
接着， 参照图 4 及图 6 ～图 13 说明第一 TAB 冲切装置 32A 和第二 TAB 冲切装置 32B 的动作。
首先， 如图 4 所示， 在第一 TAB 冲切装置 32A 中， 在冲切部 51 的固定台 52 和升降 块 53 之间配置有载带 1。此时， 从第一 TAB 冲切装置 32A 的侧面侧观看的情况下 TAB 2 位 于开口部 52a 的正下方。
接着， 使驱动部驱动， 使升降块 53 向靠近固定台 52 的方向 (Z 轴的正方向 ) 移动。 然后， 升降块 53 进一步上升， 由此载带 1 被按压到压板 55 上， 并且设置在升降块 53 上的可 动刀 56 上升。然后， 由可动刀 56 和设置于固定台 52 上的固定刀切断载带 1 中的 TAB 2 的 周边。其结果， 自载带 1 冲切出 TAB 2， 在开口部 52a 上以电子部件 2a 朝向上方的状态配置 由可动刀 56 冲切出的 TAB 2。
此时， 如图 6 所示， 容纳于主体件 62 的升降驱动机构 ( 未图示 ) 驱动， 交接端头
69 与支承轴 67 一起下降 ( 向 Z 轴的负方向移动 )， 交接端头 69 插入到固定台 52 的开口部 52a 中。然后， 交接端头 69 利用吸住面 69a( 参照图 5) 吸住所冲切出的 TAB 2 的设置有电 子部件 2a 的表面 ( 以下称作 “TAB 上表面” )， 并上升 ( 向 Z 轴的正方向移动 )。
接着， 翻转驱动马达 65A 驱动。这样， 如图 7 所示， 交接端头 69 以翻转驱动马达 65A 的旋转轴 66 的轴线为中心旋转， 直到其吸住面 69a 位于与拾取装置 33 的拾取端头 37 相对的位置。此时， 交接端头 70 也以旋转轴 66 的轴线为中心旋转与交接端头 69 的旋转角 度相同的角度。其结果， 交接端头 70 的吸住面 70a 配置到与开口部 52a 相对的位置。被交 接端头 69 吸住的 TAB 2 成为电极 2b 位于 Y 轴正侧的状态。
在这里， 拾取端头 37 下降 ( 向 Z 轴的负方向移动 )。于是， 拾取端头 37 吸住被交 接端头 69 的吸住面 69a 吸住的 TAB 2 的与 TAB 上表面侧相反一侧的表面 ( 以下称作 “TAB 底表面” )。此时， 吸住面 69a 对 TAB 2 的吸住解除。于是， 拾取端头 37 上升。
接着， 吸住了 TAB 2 的拾取端头 37 与设置有该拾取端头 37 的拾取臂 36 一起以旋 转轴 34 的轴线为中心旋转 ( 参照图 8)， 将 TAB 2 递给交接部 375( 参照图 9)。这样， 在交 接部 375 上以电极 2b 位于 X 轴正方向侧的状态配置 TAB 2。
如此， TAB 2 在自被拾取端头 37 吸住直到被递给交接部 375 为止都处于 TAB 上表 面朝向下方 (Z 轴的负方向 ) 的状态。由此， 在 TAB 2 自被冲切出直到被配置于交接部 375 的期间， 能够降低尘埃附着到 TAB 2 的电子部件 2a 上的概率。 在完成以上的处理之后， 第一 TAB 冲切装置 32A 侧的电子部件检测传感器 47( 参 照图 4) 确认在被供给到第一 TAB 冲切装置 32A 侧的载带 1 上是否残留有 TAB 2。若残留有 TAB 2， 则在当前时刻使用吸住面 70a 位于与开口部 52a 相对的位置的交接端头 70( 参照图 7) 重复图 6 ～图 9 所示的处理。
若没有残留 TAB 2， 则开始从被供给到第二 TAB 冲切装置 32B 侧的载带 1 冲切出 TAB 2 的冲切处理。
首先， 在第二 TAB 冲切装置 32B 中， 也与图 4 所示的情况相同， 在冲切部 51 的固定 台 52 和升降块 53 之间配置有载带 1。此时， 从第二 TAB 冲切装置 32B 的侧面侧观看的情况 下 TAB 2 也位于开口部 52a 的正下方。
接着， 使驱动部驱动， 使升降块 53 向靠近固定台 52 的方向 (Z 轴的正方向 ) 移动。 然后， 升降块 53 进一步上升， 由此载带 1 被按压到压板 55 上， 并且设置在升降块 53 上的可 动刀 56 上升。然后， 由可动刀 56 和设置于固定台 52 上的固定刀切断载带 1 中的 TAB 2 的 周边。其结果， 从载带 1 冲切出 TAB 2， 在开口部 52a 上以电子部件 2a 朝向上方的状态配置 由可动刀 56 冲切出的 TAB 2。
此时， 如图 10 所示， 容纳于主体件 62 的升降驱动机构 ( 未图示 ) 驱动， 使交接端 头 69 与支承轴 67 一起下降 ( 向 Z 轴的负方向移动 )， 交接端头 69 插入到固定台 52 的开口 部 52a 中。然后， 交接端头 69 利用吸住面 69a 吸住被配置于开口部 52a 的 TAB 2 的 TAB 上 表面， 并上升 ( 向 Z 轴的正方向移动 )。
接着， 翻转驱动马达 65B 驱动。这样， 如图 11 所示， 交接端头 69 以翻转驱动马达 65B 的旋转轴 ( 未图示 ) 的轴线为中心旋转， 直到其吸住面 69a 位于与拾取装置 33 的拾取 端头 37 相对的位置。此时， 交接端头 70 也以翻转驱动马达 65B 的旋转轴的轴线为中心旋 转与交接端头 69 的旋转角度相同的角度左右。其结果， 交接端头 70 的吸住面 70a 配置到
与开口部 52a 相对的位置。但是， 与第一 TAB 冲切装置 32A 的情况不同， 被交接端头 69 吸 住的 TAB 2 处于电极 2b 位于 Y 轴负侧的状态。
在这里， 拾取端头 37 下降 ( 向 Z 轴的负方向移动 )， 吸住 TAB2 的 TAB 底表面。此 时， 吸住面 69a 对 TAB 2 的吸住解除。于是， 拾取端头 37 上升。
接着， 如图 12 所示， 吸住了 TAB 2 的拾取端头 37 与设置有该拾取端头 37 的拾取 臂 36 一起以旋转轴 34 的轴线为中心旋转， 将 TAB 2 递给交接部 375。这样， 在交接部 375 上以电极 2b 位于 X 轴正方向侧的状态配置 TAB 2。
如此， 在第二 TAB 冲切装置 32B 中， TAB 2 也在自被拾取端头 37 吸住直到被递给 交接部 375 为止都处于 TAB 底表面朝向下方 (Z 轴的负方向 ) 的状态。由此， 与第一 TAB 冲 切装置 32A 的情况相同， 能够降低尘埃附着到 TAB 2 的电子部件 2a 上的概率。
此外， 翻转驱动马达 65B 的旋转轴 ( 未图示 ) 的轴线相对于翻转驱动马达 65A 的 旋转轴 66 的轴线错开 90 度。由此， 由第一及第二 TAB 冲切装置 32A、 32B 的任一冲切装置 冲切出的 TAB 2 均如上述动作例所示那样， 能够以方向对齐的状态将 TAB 2 配置到交接部 375。
另外， 本发明不限于上述并附图所示的实施方式， 可在不脱离权利要求书中所载 的发明主旨的范围内实施各种变形。例如， 在上述的实施例中， 说明了将 AC F 粘贴到显示 基板上的例子， 但也可以在 TAB 等搭载构件上粘贴 ACF。