用于电子设备的热均匀化装置.pdf

提供了一种用于电子设备的热均匀化装置，利用毛细吸引改善了工作流体通过蒸发和冷凝的流动和循环。用于电子设备的热均匀化装置包含：蒸发单元，由平坦第一板组成，该平坦第一板包含用于基于从加热源传递的热而蒸发从外部注入的工作流体的第一多通道毛细区域；以及冷凝单元，由平坦第二板组成，该平坦第二板包含用于冷凝从该蒸发单元供应的蒸汽的第二多通道毛细区域以及具有流体路径的回流区域，该流体路径与该第二多通道毛细区域的所有通道连通。

1.  一种用于电子设备的热均匀化装置，该热均匀化装置包含：
蒸发单元，由平坦第一板组成，该平坦第一板包含用于由于从加热源传递的热而蒸发从外部注入的工作流体的第一多通道毛细区域；以及
冷凝单元，由平坦第二板组成，该平坦第二板包含用于冷凝从该蒸发单元供应的蒸汽的第二多通道毛细区域以及具有流体路径的回流区域，该流体路径与该第二多通道毛细区域的所有通道连通。

2.  权利要求1的装置，还包含由第三板组成的连接单元，该第三板包含第一孔和第二孔，该第一孔形成第一流动路径，该蒸汽经过该第一流动路径从该蒸发单元流动到该冷凝单元，该第一孔与该第一多通道毛细区域连通，该第二孔形成第二流动路径，流体经过该第二流动路径从该冷凝单元回流到该蒸发单元，该第二孔与该回流区域的流体路径连通。

3.  权利要求1的装置，其中该第一多通道毛细区域包含多个槽。

4.  权利要求3的装置，其中槽包含沿预定第一方向相互平行地形成的多个第一槽。

5.  权利要求3的装置，其中槽包含沿预定第一方向相互平行地形成的多个第一槽以及沿不同于该第一方向的第二方向相互平行地形成且连接到第一槽的多个第二槽，以及第一槽和第二槽形成网形状。

6.  权利要求5的装置，其中第一槽与第二槽成直角。

7.  权利要求3的装置，其中该第一多通道毛细区域包含布置于该第一多通道毛细区域的顶面上的至少一个台阶部，以及槽的深度沿槽的纵向方向是变化的。

8.  权利要求1的装置，其中该第一多通道毛细区域包含插入到该第一板中的至少一叠筛网。

9.  权利要求1的装置，其中该第二多通道毛细区域包含沿预定方向相互平行地形成的多个槽。

10.  权利要求9的装置，其中该冷凝单元的回流区域的流体路径沿着与该第二多通道毛细区域的槽延伸方向垂直的方向延伸。

11.  权利要求2的装置，其中该第三板的第一孔夹置于从该第一多通道毛细区域选出的第一区域和该第二多通道毛细区域之间，使得该第一多通道毛细区域的该第一区域与该第二多通道毛细区域连通。

12.  权利要求11的装置，其中该第三板的第二孔夹置于该回流区域的流体路径和从该第一多通道毛细区域选出的第二区域之间，使得该回流区域的流体路径与该第一多通道毛细区域的第二区域连通。

13.  权利要求12的装置，其中该第一多通道毛细区域包含多个槽，所述槽相互平行地延伸使得槽与该第一区域和第二区域连通，以及所述槽在该第二区域的深度大于在该第一区域的深度。

14.  权利要求1的装置，其中该第一和第二多通道毛细区域的至少一个包含相互平行地延伸的多个槽，其中每一个槽具有选自由半圆形剖面形状、半椭圆形剖面形状和多边形剖面形状组成的群组的其中之一。

15.  权利要求14的装置，其中所述槽相互分隔预定距离。

16.  权利要求14的装置，其中所述槽相互邻近地布置，相互之间不留下任何距离。

17.  权利要求2的装置，其中该第三板夹置于该第一板和第二板之间，其中该第一、第二和第三板相互密封地组合以使该工作流体的流动路径是气密的。

18.  权利要求2的装置，其中该第一、第二和第三板的至少一个包含具有用于从外部注入该工作流体的流体注入孔的工作流体注入单元。

19.  权利要求18的装置，其中该第一、第二和第三板的至少一个包含用于从外部注入该工作流体的工作流体注入口，其中该工作流体注入口与该工作流体注入单元的流体注入孔连通。

20.  权利要求18的装置，其中该工作流体注入口形成于该第二板内，以及该第二板的工作流体注入口与该回流区域的流体路径连通。

用于电子设备的热均匀化装置
技术领域
本发明涉及热均匀化装置，更具体而言涉及用于电子设备的热均匀化装置，其可以减小在电子设备的特定位置中产生的热的流阻。
背景技术
由于个人计算机(PC)性能的提升以及封装的集成密度的增大，由电子元件例如中央处理器(CPU)产生的热的散逸已经成为重要课题。用于PC用CPU的前沿工艺技术也已经应用到其它电子设备，因此热辐射已经在许多电子设备中成为问题。例如，移动电话需要在比笔记本计算机更高的密度进行设计，随着移动电话以当前发展速度变得更为高效，热问题会变得更加严重。
涉及移动电话的最新发展贯注于以彩色显示、多媒体、视频点播(VOD)、视频电话和移动游戏为重心的数据服务。系统中必须进行的工艺的数目由此正在增加。因此，预计由系统产生的热量将持续增加。为了保证移动电话的安全，必需发展一种散逸系统内的热的技术。此外，移动电话需要轻质且缩小尺寸以提高便携性。考虑到这些方面，需要发展一种热均匀化装置以及热传递装置从而有效地处理由电子设备产生的热。
电子设备的加热部以具有小面积的热点存在。然而，通过将用于散逸热的热沉以及用于传递热的冷却装置附着到电子设备，难以有效地散逸热。因此，需要在电子设备中安装热均匀化装置，从而在热点的加热面积突然增大到大面积时减小热的热流阻。
传统上，热导率高的实心材料广泛用于形成热均匀化装置。然而该情形中，由于热性能限制，热结和冷结之间的温差大幅加宽。近来，利用热导率系数高的实心材料形成热均匀化装置的技术已被提出，但是在热性能提升方面仍存在特定限制。
此外，热管类型热均匀化装置在传统上已被考虑。尽管这种热管类型热均匀化装置热性能高，不过难以在类似狭窄电子封装的非常狭窄空间内安装热管类型热均匀化装置。当热管类型热均匀化装置被压缩和安装在狭窄空间中时，热性能显著劣化。
发明内容
技术问题
本发明提供一种用于电子设备的热均匀化装置，其结构简单且容易制作并可以具有各种尺寸的薄结构，使得该热均匀化装置可以容易地安装在狭窄空间内，以及由于工作流体的平滑流动而有效散逸热流并使热流均匀化。
技术方案
根据本发明一方面，提供了一种用于电子设备的热均匀化装置，该热均匀化装置包含蒸发单元和冷凝单元。蒸发单元由平坦第一板组成，该平坦第一板包含用于由于从加热源传递的热而蒸发从外部注入的工作流体的第一多通道毛细区域。该冷凝单元由平坦第二板组成，该平坦第二板包含用于冷凝从该蒸发单元供应的蒸汽的第二多通道毛细区域以及具有流体路径的回流区域，该流体路径与该第二多通道毛细区域的所有通道连通。
本发明的用于电子设备的热均匀化装置还可包含由第三板组成的连接单元，其夹置于蒸发单元和冷凝单元之间。该连接单元可包含第一孔和第二孔。该第一孔与该第一多通道毛细区域连通，该第二孔与该回流区域的流体路径连通。该第一孔可形成第一流动路径，该蒸汽经过该第一流动路径从该蒸发单元流动到该冷凝单元，以及该第二孔可形成第二流动路径，流体经过该第二流动路径从该冷凝单元回流到该蒸发单元。
在本发明一些实施例中，该第一多通道毛细区域可包含多个槽。例如，槽可包含沿预定第一方向相互平行地形成的多个第一槽。备选地，槽包含沿预定第一方向相互平行地形成的多个第一槽以及沿不同于该第一方向的第二方向相互平行地形成且连接到第一槽的多个第二槽，以及第一槽和第二槽可形成网形状。这种情况下，第一槽与第二槽可以成直角。
该第一多通道毛细区域可包含布置于该第一多通道毛细区域的顶面上的至少一个台阶部。这种情况下，槽的深度沿槽的纵向方向可以是变化的。
在本发明其它实施例中，该第一多通道毛细区域可包含插入到该第一板中的至少一叠筛网。
在本发明另外实施例中，该第二多通道毛细区域可包含沿预定方向相互平行地形成的多个槽。这种情况下，该冷凝单元的回流区域的流体路径沿着与该第二多通道毛细区域的槽延伸方向垂直的方向延伸。
该第三板的第一孔可夹置于从该第一多通道毛细区域选出的第一区域和该第二多通道毛细区域之间，使得该第一多通道毛细区域的该第一区域与该第二多通道毛细区域连通。此外，该第三板的第二孔可夹置于该回流区域的流体路径和从该第一多通道毛细区域选出的第二区域之间，使得该回流区域的流体路径与该第一多通道毛细区域的第二区域连通。
此外，该第一多通道毛细区域可包含多个槽，所述槽相互平行地延伸使得槽与该第一区域和第二区域连通，以及所述槽在该第二区域的深度大于在该第一区域的深度。
该第一和第二多通道毛细区域的至少一个包含相互平行地延伸的多个槽。这种情况下，每一个槽具有选自由半圆形剖面形状、半椭圆形剖面形状和多边形剖面形状组成的群组的其中之一。槽可以相互分隔预定距离。备选地，槽可以相互邻近地布置，相互之间不留下任何距离。
有益效果
在本发明的电子设备的热均匀化装置中，多通道毛细结构形成于构成蒸发单元和冷凝单元的板的每一个中，使得工作流体的循环由于增强的毛细吸引而可以通过该工作流体的蒸发和冷凝来改善。此外，蒸发单元中产生的蒸汽的倒流可以被有效地防止，且用于蒸汽的较宽空间可以得到保证。本发明的用于电子设备的热均匀化装置可以应用于电子设备各种领域，具体而言可以用作用于薄便携电子设备的热散逸/均匀化装置。
附图说明
本发明的上述和其它特征及优点将通过参考附图详细描述本发明示例性实施例而变得更加显而易见，其中：
图1为本发明实施例的用于电子设备的热均匀化装置的框图；
图2为本发明实施例的用于电子设备的热均匀化装置的示意图；
图3A为本发明实施例的用于电子设备的热均匀化装置的主要部分的分解透视图；
图3B为本发明实施例的沿图3A的线IIIb-IIIb’截取的剖面图；
图3C为本发明实施例的沿图3A的线IIIc-IIIc’截取的剖面图；
图4为本发明另一实施例的用于电子设备的热均匀化装置的主要部分的分解透视图；
图5为本发明另一实施例的用于电子设备的热均匀化装置的主要部分的分解透视图；以及
图6A至6C为可以应用于本发明实施例的用于电子设备的热均匀化装置的工作流体注入单元的各种示例的透视图。
具体实施方式
本发明现在将参考附图在下文予以更全面描述，其中示出本发明的示例性实施例。图中层和区域的厚度为了清楚而被放大。图中相同的参考符号用于表示相同的元件。
图1为本发明实施例的用于电子设备的热均匀化装置10的框图。
参考图1，本发明实施例的用于电子设备的热均匀化装置10包含蒸发单元12和冷凝单元14。蒸发单元12由于从预定加热源18传递到蒸发单元12的热而蒸发从外部注入的工作流体，并将从该工作流体蒸发的蒸汽供应到冷凝单元14。冷凝单元14冷凝从蒸发单元12供应的蒸汽并将冷凝的蒸汽回流到蒸发单元12。
连接单元16可以安装在蒸发单元12和冷凝单元14之间以形成流体路径22和24。流体路径22和24包含第一流体路径22和第二流体路径24，蒸发单元12通过第一流体路径22供应蒸发的蒸汽到冷凝单元14，且冷凝单元14通过第二流体路径24将冷凝的蒸汽回流到蒸发单元12。
图2为本发明实施例的用于电子设备的热均匀化装置10的示意图。
参考图2，本发明该实施例的用于电子设备的热均匀化装置10的蒸发单元12、冷凝单元14和连接单元16可分别包含第一板100、第二板200和第三板300。第一至第三板100至300可具有平坦结构。
在图2所示的用于电子设备的热均匀化装置10中，第一板100、第三板300和第二板200依序堆叠。第一、第三和第二板100、300和200相互密封地组合从而使安装在其中的工作流体路径是气密的。此外，具有流体注入孔的工作流体注入单元(未示出)可以安装在第一至第三板100至300的至少一个内，以从外部注入工作流体到热均匀化装置10中。工作流体注入单元的详细构造将在下文描述。
如上所述，工作流体通过工作流体注入单元被注入到气密的热均匀化装置10，且由于相变引起的热传递，热交换发生在蒸发单元12和冷凝单元14之间。
图3A为本发明实施例的用于电子设备的热均匀化装置10A的主要部分的分解透视图。
参考图3A，本发明该实施例的用于电子设备的热均匀化装置10A包含构成蒸发单元12的第一板100、构成冷凝单元14的第二板200、以及构成连接单元16并夹置于第一和第二板100和200之间的第三板300。
第一板100包含具有多个通道122的第一多通道毛细区域120，其由于从加热源18传递的热而用于蒸发从外部注入的工作流体。
构成冷凝单元14的第二板200包含第二多通道毛细区域220和回流区域230。第二多通道毛细区域220包含多个通道222并用于冷凝从构成蒸发单元12的第一板100供应的蒸汽。回流区域230包含与第二多通道毛细区域220的所有通道222连通的槽型流体路径232。回流区域230用于将冷凝的蒸汽从第二多通道毛细区域220回流到构成蒸发单元12的第一板100。
如图3A所示，流体注入口240形成于第二板200中，以从外部注入该工作流体。流体注入口240与回流区域230的流体路径232连通。
图3A中示出，流体注入口240形成于第二板200中。然而，本发明不限于此，流体注入口240如果需要则可以形成于选自由第一板100、第二板200和第三板300组成的群组的其中之一的预定位置。
构成连接单元16的第三板300包含第一孔310和多个第二孔320，其中第一孔310形成为穿过第三板300的中心，多个第二孔320在第一孔310周围形成为穿过第三板300。图3A说明第一孔310为矩形口以及第二孔320为形成于第一孔310两侧的两个狭缝。然而，本发明不限于此，第一孔310和第二孔320的形状和数目如果需要则可以不同地选择。
第一孔310形成于与第一板100的第一多通道毛细区域120对应的位置，使得第一孔310与第一板100的第一多通道毛细区域120连通。第一孔310形成第一流动路径22(图1)，蒸汽通过第一流动路径22流动穿过第一板100到第二板200。此外，第一孔310直接布置在第一多通道毛细区域120上并形成蒸汽空间单元，该蒸汽空间单元填有从第一多通道毛细区域120供应的蒸汽。
第二孔320与在第二板200的回流区域230中形成的流体路径232连通并形成第二流动路径24(图1)，流体通过第二流动路径24从第二板200回流到第一板100。如图3A所示，第二孔320可以在与第二板200的回流区域230中形成的流体路径232相对应的位置，形成为与流体路径232类似的尺寸。
第一板100中蒸发的蒸汽和第二板200中冷凝的流体可以在第一板100和第二板200之间通过第一孔310和第二孔320循环，从而达成由相变引起的热传递。
在第一板100中，工作流体的蒸发发生于第一多通道毛细区域120中。在第一多通道毛细区域120中形成的通道122可以是多个槽，该多个槽沿预定方向例如图3A沿x方向相互平行地形成于第一板100中。
图3B为沿图3A的线IIIb-IIIb’截取的剖面图，其说明包含槽型通道122的第一多通道毛细区域120的剖面结构，该剖面结构是沿图3A的y方向截取。
参考图3B，第一多通道毛细区域120包含沿图3A的x方向相互平行地形成的多个槽型通道122。通道122按照精细节距反复地形成。通道122的每一个可以是宽度W₁例如约为10至200μm的槽。
图3B示例性说明槽型通道122具有矩形剖面形状。然而，本发明不限于此。在一些情形中，每一个通道122可以是具有半圆形剖面形状、半椭圆形剖面形状、或者多边形剖面形状的槽。图3A和3B示例性说明在两个相邻通道122之间存在具有预定宽度W₂的间隙G，且通道122相互分隔与宽度W₂对应的距离并相互平行地延伸。然而，本发明不限于此。例如，当每一个通道122为具有半圆形剖面形状、半椭圆形剖面形状、或者三角形剖面形状的槽时，通道122可以彼此邻近地相互平行地延伸，使得两个相邻通道122之间的间隙G的宽度W₂大致上为0。这种情况下，第一多通道毛细区域120包含位于两个相邻通道122之间的锐边缘，由此大幅增强毛细吸引。结果，通过蒸发和冷凝引起的工作流体的循环可以改善。
再参考图3A，至少一个台阶部132可以形成于第一多通道毛细区域120的顶面上。图3A说明两个台阶部132形成于第一多通道毛细区域120的顶面上。
由于形成于第一多通道毛细区域120中的台阶部132，凹陷部134形成于第一多通道毛细区域120的一部分内。凹陷部134的高度低于第一板100边缘的顶面130。
图3C为沿图3A的线IIIc-IIIc’截取的剖面图，其说明包含通道122的第一多通道毛细区域120的剖面结构，该剖面结构是沿图3A的x方向截取。
在图3A和图3C中，参考符号L₁表示在第一多通道毛细区域120中形成的通道122的总长度，该总长度是沿x方向测量；L₂表示在第一多通道毛细区域120中形成的通道122与凹陷部134对应的部分的长度。
如图3C所示，当台阶部132形成时，通道122的深度沿通道122的纵向方向(即，沿图3A的x方向)是变化的。具体而言，通道122的第一区域122a沿着凹陷部134的长度L₂延伸，具有较小深度D₁；而通道122的第二区域122b在凹陷部134周围，即，沿着第一板100边缘的顶面130延伸了预定距离L₃或L₄，具有较大深度D₂。
图3A示例性说明通道122在第一板100的第一多通道毛细区域120中相互平行地形成。然而，本发明不限于此。尽管未图示，第一多通道毛细区域120可包含网形状的槽，该槽由多个第一槽和多个第二槽组成，使得多个通道沿两个方向延伸并彼此相交。第一槽可沿预定第一方向相互平行地形成，第二槽可沿不同于第一方向的第二方向相互平行地形成并连接到第一槽。这里，第一方向可以与第二方向成直角。
凹陷部134所在的第一多通道毛细区域120的区域，即图3C的第一区域122a，可以布置于与第二板200的第二多通道毛细区域220相对应的位置。此外，第三板300的第一孔310夹置于第一多通道毛细区域120的凹陷部134和第二板200的第二多通道毛细区域220之间，使得凹陷部134与第二多通道毛细区域220连通。
此外，第一多通道毛细区域120的除了凹陷部134以外的其余区域，即第二区域122b，可以布置于与第二板200的回流区域230相对应的位置。同样，第三板300的第二孔320夹置于第一多通道毛细区域120的第二区域122b和第二板200的回流区域230的流体路径232之间，使得第二区域122b与流体路径232连通。
再参考图3A，在第二板200的第二多通道毛细区域220中形成的通道222可以是如图3A示例性所示的多个槽。当通道222为这些槽时，每一个槽可具有半圆形剖面形状、半椭圆形剖面形状或多边形剖面形状，如第一多通道毛细区域120的上述通道122。每一个通道可以是宽度例如约为10至200μm的槽。此外，在第二板200的回流区域230中形成的流体路径232可以沿与形成通道222的槽的延伸方向垂直的方向延伸。
在如上参考图3A至图3C所述的本发明该实施例的用于电子设备的热均匀化装置10A中，工作流体通过在构成蒸发单元12的第一板100的第一多通道毛细区域120中形成的通道122被蒸发，工作流体蒸发形成的蒸汽通过在构成冷凝单元14的第二板200的第二多通道毛细区域220中形成的通道222被冷凝。
在第一板100中形成的第一多通道毛细区域120包含多个通道122以增强毛细吸引，使得工作流体可以从冷凝单元14高效地回流到蒸发单元12。
此外，台阶部132形成于第一板100的第一多通道毛细区域120的顶面130上，使得用作流体流动路径的第三板300的第二孔320直接位于第一多通道毛细区域120的第二区域122b上。具体而言，通过第二孔320回流到蒸发单元12的该工作流体，通过第一多通道毛细区域120的通道122从第二区域122b流动到第一区域122a并以填充整个第一多通道毛细区域120而告终。如上所述，由于在其顶面上形成有台阶部132的毛细结构可以防止蒸汽逆流，无需安装附加结构用于防止蒸汽逆流。
构成冷凝单元14的第二板200的第二多通道毛细区域220可以冷凝该工作流体并包含多个通道222以使得冷凝的流体可快速流动。第二多通道毛细区域220中冷凝的流体收集在流体路径232中，并通过流体路径232以及第三板300的第二孔320回流到蒸发单元12，其中流体路径232与位于第二多通道毛细区域220两侧上的所有通道222连通。
如上所述的用于电子设备的热均匀化装置10A的内部制成真空并通过流体注入口240用工作流体填充。工作流体由于从加热源18传递至蒸发单元12的热而蒸发，使得该热变为潜热。从蒸发单元12蒸发的蒸汽由于压力差由第三板300的第一孔310引导，通过第一流动路径22传送到冷凝单元14。在辐射热的同时，蒸汽在冷凝单元14中冷凝。在冷凝单元14中冷凝的流体由第三板300的第二孔320引导，通过第二流动路径24再次回流到蒸发单元12。在该过程中，工作流体的包含蒸发和冷凝的回路循环被重复。
图4为本发明另一实施例的用于电子设备的热均匀化装置10B的主要部分的分解透视图；
图4所示的本发明该实施例的用于电子设备的热均匀化装置10B总体上与图3A所示的用于电子设备的热均匀化装置10A相同，除了在第一板100中形成的第一多通道毛细区域150的顶面上不形成台阶部132。在图4，相同的参考符号用于表示与图3A至图3C中相同的元件，且其详细描述此处略去。
第一多通道毛细区域150包含多个槽型通道152，该槽型通道152沿预定方向例如沿图4所示x方向相互平行地形成。
尽管未图示，第一多通道毛细区域150可包含网形状的槽，该槽由多个第一槽和多个第二槽组成，使得多个通道沿两个方向延伸并彼此相交。第一槽可沿预定第一方向相互平行地形成，第二槽可沿不同于第一方向的第二方向相互平行地形成并连接到第一槽。这里，第一方向可以与第二方向成直角。
图5为本发明另一实施例的用于电子设备的热均匀化装置10C的主要部分的分解透视图。
图5所示的本发明该实施例的用于电子设备的热均匀化装置10C总体上与图3A所示的用于电子设备的热均匀化装置10A相同，除了在第一板100中形成的第一多通道毛细区域160具有筛网结构或者烧结结构。在图5，相同的参考符号用于表示与图3A至图3C中相同的元件，且其详细描述此处略去。
例如，一叠筛网或者多叠筛网可以插入第一多通道毛细区域160。
图6A至6C为可以应用于本发明实施例的用于电子设备的热均匀化装置的工作流体注入单元的各种示例的透视图。图6A至图6C分别说明如图2所示用于电子设备的热均匀化装置10中安装的工作流体注入单元410、420和430的组合结构。
参考图6A，工作流体注入单元410安装在一结构的横向表面，该结构包含依序堆叠且相互密封组合的第一板100、第二板200和第三板300。
在图6A，工作流体注入单元410仅附着到第一至第三板100至300中构成连接单元16的第三板300的外壁。
参考图6B，工作流体注入单元420安装在一结构的横向表面，该结构包含依序堆叠且相互密封组合的第一板100、第二板200和第三板300。然而与图6A不同，在该情形中，工作流体注入单元420附着到所有三个板100、300和200的外壁。
参考图6C，工作流体注入单元430安装在一结构的横向表面，该结构包含依序堆叠且相互密封组合的第一板100、第二板200和第三板300。同样，与图6B相同，工作流体注入单元430附着到所有三个板100、300和200的外壁。然而，工作流体注入单元430插入在用于电子设备的热均匀化装置10外壁中形成的凹陷部中预定长度。
工业应用性
本发明的用于电子设备的热均匀化装置包含：蒸发单元，由平坦第一板组成，该平坦第一板包含用于由于从加热源传递的热而蒸发从外部注入的工作流体的第一多通道毛细区域；以及冷凝单元，由平坦第二板组成，该平坦第二板包含用于冷凝从该蒸发单元供应的蒸汽的第二多通道毛细区域。该第一多通道毛细区域具有包含多个通道的毛细结构以改善毛细吸引，使得工作流体可以通过蒸发和冷凝过程高效地循环。此外，第一多通道毛细区域的多通道毛细结构可以防止蒸汽在蒸发单元内逆流。因此，无需安装附加部件或结构用于防止蒸汽逆流。结果可以保证用于蒸汽的较宽广空间。
此外，本发明的用于电子设备的热均匀化装置简单地设计其厚度和宽度，可调适到电子设备的加热部以及将安装该热均匀化装置的空间。因此，本发明的用于电子设备的热均匀化装置可以应用于电子设备各种领域，具体而言可以用作用于薄便携电子设备的热散逸/均匀化装置。