散热器扣合结构.pdf

一种散热器扣合结构，用于将一散热器固定至一电路板上，其包括一作动杆及一套置在该作动杆上的弹性元件，该作动杆包括一操作段、一扣合段及一位于该操作段和该扣合段之间的连接段，该扣合段包括可挡止于该电路板背面的卡扣部及在长度及厚度上均不同于该卡扣部的定位部，该卡扣部和该定位部交替从上述连接段的末端向外延伸。本发明仅通过旋转作动杆即可实现散热器的安装拆卸，不需要借助外部工具，也不需通过工具破坏该散热器扣合结构。

1.  一种散热器扣合结构，用于将一散热器固定至一电路板上，其包括一作动杆及一套置在该作动杆上的弹性元件，该作动杆包括一操作段、一扣合段及一位于该操作段和该扣合段之间的连接段，其特征在于：所述扣合段包括可挡止于所述电路板背面的卡扣部及在长度及厚度上均不同于该卡扣部的定位部，该卡扣部和该定位部交替从上述连接段的末端向外延伸。

2.  如权利要求1所述的散热器扣合结构，其特征在于：所述卡扣部在垂直于所述连接段轴向的方向上的长度较所述定位部的大。

3.  如权利要求2所述的散热器扣合结构，其特征在于：所述卡扣部在沿所述连接段轴向上的厚度较所述定位部的小。

4.  如权利要求3所述的散热器扣合结构，其特征在于：所述扣合段的末端形成一减缩的导引端。

5.  如权利要求1至4中任一项所述的散热器扣合结构，其特征在于：所述扣合段在垂直于所述连接段的平面上的投影呈十字形，其包括相对的二卡扣部及与该二卡扣部垂直的二定位部。

6.  如权利要求5所述的散热器扣合结构，其特征在于：所述散热器设有供该作动件穿过的第一十字槽，该第一十字槽的形状与所述扣合段的形状一致，所述电路板对应该散热器设有供该作动件穿过的第二十字槽，该第二十字槽的形状与所述扣合段的形状一致。

7.  如权利要求6所述的散热器扣合结构，其特征在于：所述第一十字槽与第二十字槽呈90°旋转。

8.  如权利要求6所述的散热器扣合结构，其特征在于：所述第二十字槽包括供所述卡扣部通过的第二穿孔及供所述定位部通过的第二通槽，所述卡扣部可挡止于该第二通槽的下方，所述定位部可收容于该第二穿孔。

9.  如权利要求5所述的散热器扣合结构，其特征在于：所述弹性元件为一环绕所述连接段的弹簧。

10.  如权利要求9所述的散热器扣合结构，其特征在于：所述操作段位于作动杆的一端，包括一以抵挡所述弹簧的底盘及从该底盘一体向上直立的扁平把柄。

11.  如权利要求10所述的散热器扣合结构，其特征在于：所述连接段包括一从该操作段的底盘一体延伸的筋部及从该筋部继续延伸的柱状长杆。

12.  如权利要求11所述的散热器扣合结构，其特征在于：所述筋部包含一柱状突起及一位于该柱状突起与柱状长杆之间的倒锥状衔接部。

散热器扣合结构
技术领域
本发明涉及一种扣合结构，特别涉及一种用于将散热器固定至发热电子元件的散热器扣合结构。
背景技术
随着电子装置内部晶片运算速度的提升及消耗功率的增大，相应产生的热量亦随之剧增，为了使晶片能在正常工作温度下运行，通常需在晶片表面贴设一散热器来及时排出晶片产生的热量，而业界为了使散热器与晶片之间紧密贴合以达到良好的散热效果，采用了各种不同的散热器扣合结构。目前常见的散热器扣合结构如图1所示，该扣合结构包括二扣件10，将一散热器20固定至设于电路板30上的晶片40上。该散热器20的两对角处分别水平向外延伸出一凸耳22，每一凸耳开设一通孔24以供扣件10穿入。该扣件10具有一个圆形头部12，自该圆形头部12向下延伸一围径较圆形头部12略小的柱状长杆14，自该柱状长杆14的底部相对两侧各向上延伸一片体，形成一对倒钩16，在头部12与倒钩16之间的柱状长杆14上套设一弹簧18。使用时，将扣件10对应散热器20的通孔24而按压该扣件10。该扣件10的二倒钩16受散热器20及电路板30的挤压而朝向柱状长杆14方向合拢而依次穿过散热器20的通孔24和电路板30上与通孔24相对应的孔洞32，而使扣件10上的倒钩16凸伸出电路板30且抵止于电路板30的底面。通过倒钩16卡扣住电路板30，以及弹簧18变形产生的弹力，达到散热器20与晶片40紧密结合的目的。由于上述结构通过扣件的倒钩抵止于电路板的底面，拆卸的时候，需要借助外部工具使扣件的倒钩变形合拢而退出电路板及散热器，繁琐且费时，或者，使用工具将该倒钩部分切断，而使该扣件废弃，不利于资源再利用，故该种扣合结构需进一步改进。
发明内容
有鉴于此，实有必要提供一种拆卸方便的散热器扣合结构。
一种散热器扣合结构，用于将一散热器固定至一电路板上，其包括一作动杆及一套置在该作动杆上的弹性元件，该作动杆包括一操作段、一扣合段及一位于该操作段和该扣合段之间的连接段，该扣合段包括可挡止于该电路板背面的卡扣部及在长度及厚度上均不同于该卡扣部的定位部，该卡扣部和该定位部交替从上述连接段的末端向外延伸。
与现有技术相比，上述散热器扣合结构仅通过旋转作动杆即可实现散热器的安装拆卸，不需要借助外部工具，也不需通过工具破坏该散热器扣合结构。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是现有技术中一种散热器扣合结构及相关元件的立体分解图。
图2是本发明散热器扣合结构及相关元件的一实施例的立体分解图。
图3是图2中散热器扣合结构的作动杆的立体图。
图4是本发明散热器扣合结构及相关元件扣合前作动杆未旋转的状态示意图。
图5是本发明散热器扣合结构及相关元件扣合前作动杆旋转90度的状态示意图。
图6是本发明散热器扣合结构及相关元件扣合后的状态示意图。
具体实施方式
请参阅图2和图3，本发明散热器扣合结构的一实施例包括一散热器200、一电路板300、一装设于该电路板300上的晶片400及将散热器200固定贴设到晶片400上的二扣件100。
上述每一扣件100包括一作动杆110及装设于该作动杆110上的一弹性元件，该弹性元件为一弹簧120。该作动杆110由塑胶材料或其他材料一体制成，其包括一操作段112、一扣合段116及位于该操作段112和该扣合段116之间的一连接段114。该操作段112位于作动杆110的上端，其纵切面大致呈倒置的“T”形。该操作段112包括一椭圆盘形的底盘1121及从该底盘中部1121一体向上直立的呈扁平方形的把柄1122。该连接段114与该操作段112毗邻，其包括一从该操作段112的底盘1121的中部一体向下延伸而出的筋部1145及从该筋部1145继续向下延伸的柱状长杆1148，该筋部1145包含一柱状突起1144及一位于该突起1144与柱状长杆1148之间的倒锥状衔接部1146。该柱状突起1144的直径小于弹簧120的内径以便弹簧120套设其上。该弹簧120的外径小于底盘1121的长轴长度。该扣合段116位于作动杆110的下端，其包括一对大致呈矩形的卡扣部1164及一对大致呈矩形的定位部1162，该卡扣部1164和该定位部1162分别自柱状长杆1148的相对两侧垂直向外延伸而成。该卡扣部1164与该定位部1162在长杆1148的周向上交替分布，且在垂直于该长杆1148轴向的平面上的投影共同形成一个“十”字形结构。该卡扣部1164的长度、宽度及厚度均不同于该定位部1162。在本实施例中，该卡扣部1164的长度及宽度均大于该定位部1162的长度和宽度，在其他实施例中，该卡扣部1164的宽度可小于该定位部1162的宽度。该定位部1162的厚度大于该卡扣部1164的厚度而沿长杆1148的轴向向上凸伸出该卡扣部1164。该扣合段116的末端略微切削而形成小于该扣合段116其他部位的导引端，以便该扣件100穿入散热器200及电路板300。
上述弹性元件120套设在上述作动杆110的连接段114上。
上述散热器200具有一大致呈方形的基座230，以及若干自该基座230顶面一体向上延伸的鳍片232。该基座230底面用于与晶片400贴合。这些散热鳍片232之间形成有若干沿横向及纵向延伸的气流通道250。散热器200的两对角处分别开设有一空间240，以作为扣件100旋转空间。散热器200基座230的两对角处分别水平向外延伸出一凸耳210。每一凸耳210约中间部位对角挖设一自上而下贯通的第一十字槽220，该第一十字槽220的形状与上述作动杆110的扣合段116的形状一致，其内部轮廓较卡扣部1164与定位部1162共同形成的十字结构的外部轮廓略大，以方便扣件100穿入。该第一十字槽220包括部分相叠合的第一穿孔2202和第一通槽2204。
上述晶片400焊设在上述电路板300上，且该电路板300在晶片400的两对角附近分别对应开设有与第一十字槽220约成90°旋转的第二十字槽310，以供扣件100穿设卡扣，同样地，第二十字槽310也包含第二穿孔3102和第二通槽3104。上述扣合段116二卡扣部1164的末端之间的距离大于该第二通槽3104的对应长度。
请参阅图4至图6，装配时，每一个扣件100的作动杆110底端的扣合段116依次穿入散热器200的每一个凸耳210上的第一十字槽220和电路板300上的第二十字槽310。向下按压及90°旋转扣件100，使作动杆110上的定位部1162穿过散热器200第一十字槽220的第一通槽2204及电路板300第二十字槽310的第二通槽3104并超过电路板300的背面，此时，扣件100、散热器200及电路板300处于图4所示状态。进一步旋转把柄1122约90°，使作动杆110的定位部1162对准电路板300的第二穿孔3102，此时，扣件100、散热器200及电路板300处于图5所示状态。在弹簧120的弹性作用力下扣件100被向上拉起，此时，扣件100、散热器200及电路板300处于图6所示状态，该定位部1162部分收容在该第二穿孔3102内并部分超出电路板300用来防止作动杆110旋转脱落，同时，弹簧120压缩变形产生弹性恢复力，使作动杆110的卡扣部1164对应位于电路板300第二通槽3104的下方而挡止于电路板300背面，从而散热器200的基座230底面与晶片400紧密贴合。
拆卸时，按压上述扣件100，使该扣件100扣合段116的定位部1162向下凸伸出上述电路板300第二十字槽310的第二穿孔3102，90°旋转该扣件100，使该定位部1162对应该第二十字槽310的第二通槽3104，该卡扣部1164对应该第二十字槽310的第二穿孔3102，向上提拉并90°旋转扣件100从而使该扣件100退出该电路板300及散热器200。
与现有技术相比，上述实施例中仅需要简单地按压或提拉并旋转扣件100的作动杆110即可实现散热器200与晶片400、电路板300的装配和拆卸，操作简单、方便，该扣件100可重复利用。另外，该扣件100扣合段116定位部1162的厚度大于其扣合部1164的厚度，而使在扣合部1164挡止于电路板300背面时，定位部1162部分进入电路板300第二十字槽310的第二穿孔3102，从而使该扣件100相对于电路板300定位，进而避免了在振动等因素影响下，该扣件100相对于电路板300旋转而从该电路板300脱落。