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应用于锗硅三极管的轻掺杂二极管结构.pdf

  • 上传人:a***
  • 文档编号:1107315
  • 上传时间:2018-03-31
  • 格式:PDF
  • 页数:5
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  • 摘要
    申请专利号:

    CN200910201790.9

    申请日:

    2009.11.12

    公开号:

    CN102064202A

    公开日:

    2011.05.18

    当前法律状态:

    授权

    有效性:

    有权

    法律详情:

    专利权的转移IPC(主分类):H01L 29/868变更事项:专利权人变更前权利人:上海华虹NEC电子有限公司变更后权利人:上海华虹宏力半导体制造有限公司变更事项:地址变更前权利人:201206 上海市浦东新区川桥路1188号变更后权利人:201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号登记生效日:20131216|||授权|||实质审查的生效IPC(主分类):H01L 29/868申请日:20091112|||公开

    IPC分类号:

    H01L29/868; H01L29/06; H01L21/329

    主分类号:

    H01L29/868

    申请人:

    上海华虹NEC电子有限公司

    发明人:

    陈雄斌; 周正良

    地址:

    201206 上海市浦东新区川桥路1188号

    优先权:

    专利代理机构:

    上海浦一知识产权代理有限公司 31211

    代理人:

    王函

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    内容摘要

    本发明公开了一种应用于锗硅三极管的轻掺杂二极管结构,由下至上依次包括硅基片、n区、i区和p区,该轻掺杂二极管的p区与n区为非全包含结构,p区与n区在水平面上的投影无重叠部分,p区与n区在水平面方向上投影的间距X>0。通过调整n区与p区在水平面方向上投影的间距X可以实现对轻掺杂二极管的特性的独立调节而且与现有的锗硅异质结三极管的制造工艺兼容。

    权利要求书

    1: 一种应用于锗硅三极管的轻掺杂二极管结构, 由下至上依次包括硅基片、 n 区、 i区 和 p 区, 其特征在于, 该轻掺杂二极管的 p 区与 n 区为非全包含结构, p 区与 n 区在水平面 上的投影无重叠部分, p 区与 n 区在水平面方向上投影的间距 X > 0。
    2: 如权利要求 1 所述的应用于锗硅三极管的轻掺杂二极管结构, 其特征在于, 所述 n 区 与 p 区在水平面方向上投影的间距 X 由 n 区与 p 区各自相应的掩模版决定。
    3: 如权利要求 1 或 2 所述的应用于锗硅三极管的轻掺杂二极管结构, 其特征在于, 所述 轻掺杂二极管的特性调整方式通过调整 n 区与 p 区在水平面方向上投影的间距 X 来实现。

    说明书


    应用于锗硅三极管的轻掺杂二极管结构

        技术领域 本发明涉及一种半导体器件, 具体涉及锗硅三极管领域, 尤其涉及一种可调节的 应用于锗硅三极管的轻掺杂二极管结构。
         背景技术 在锗硅异质结三极管制造工艺中, 需要集成轻掺杂二极管 (P-i-N) 并保持与现有 的制造工艺兼容。 为了与现有的工艺兼容, 常规的轻掺杂二极管是无法独立调节特性的, 常 规的轻掺杂二极管的制作方法是 : 在 P 型基片上先掺杂 n 形成一层 n 型区域作为轻掺杂二 极管的 n 区, 然后在 n 型层上生长外延, 外延为轻掺杂, 作为轻掺杂二极管的 i 区。最后在 表面掺杂一层 p 型, 作为轻掺杂二极管的 p 区, 如图 1 所示。
         现有的轻掺杂二极管的特性是由 i 区的厚度和浓度决定的, 也就是外延的条件决 定的。 但是由于在锗硅异质结三极管制造工艺中, 外延的浓度与厚度取决于三极管的要求, 比如 BVCEO( 晶体管基极开路时, 集电极至发射极的反向击穿电压 ), BVCBO( 晶体管发射极 开路时, 集电极至基极的反向击穿电压 ) 等以及截止频率等, 因此一旦三极管条件固定, 外 延的条件也就固定, 轻掺杂二极管的特性也就决定了, 无法独立调节。 这给设计以及应用都 带来了限制。
         发明内容
         本发明所要解决的技术问题是提供一种应用于锗硅三极管的轻掺杂二极管结构, 可以对其特性独立调节而且与现有的锗硅异质结三极管制造工艺兼容。
         为解决上述技术问题, 本发明提供一种应用于锗硅三极管的轻掺杂二极管结构, 由下至上依次包括硅基片、 n 区、 i 区和 p 区, 该轻掺杂二极管的 p 区与 n 区为非全包含结构, p 区与 n 区在水平面上的投影无重叠部分, p 区与 n 区在水平面方向上投影的间距 X > 0。
         所述 n 区与 p 区在水平面方向上投影的间距 X 由 n 区与 p 区各自相应的掩模版决 定。
         所述轻掺杂二极管的特性调整方式通过调整 n 区与 p 区在水平面方向上投影的间 距 X 来实现。
         和现有技术相比, 本发明具有以下有益效果 : 本发明的轻掺杂二极管在和常规工 艺兼容的情况下实现性能独立可调, 对设计以及应用的限制较小。 附图说明
         图 1 是现有的轻掺杂二极管的结构示意图 ; 图 2 是本发明应用于锗硅三极管的轻掺杂二极管的结构示意图。具体实施方式
         下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明。轻掺杂二极管的特性主要是由轻掺杂层的浓度与厚度决定的, 浓度由外延的条件 决定, 而厚度在纵向距离上也是由外延的条件决定, 而在水平方向上无限制, 因此, 若把轻 掺杂二极管的 p 区与 n 区做成非包含结构, 即 p 区与 n 区在水平面方向上的投影无重叠且 间距可调, 这样等同于 i 区的厚度可调。
         如图 2 所示, 本发明的轻掺杂二极管由下至上依次包括硅基片、 n 区、 i 区和 p 区, 不同于现有轻掺杂二极管的是 : 本发明在轻掺杂二极管设计的时候, 引入横向结构, 通过调 节 p 区与 n 区水平方向上的距离, 引入一个独立于工艺条件的变量, 通过在 p 区与 n 区的掩 模版出版时根据要求调整这个变量对轻掺杂二极管的特性进行调节, 即在 p 区与 n 区的掩 模版出版时按要求定义 p 区与 n 区在水平面方向上投影的间距 X, 就可以实现调整这个变 量, 从而对轻掺杂二极管的特性进行调节。
         此横向结构, 表示 p 区与 n 区在水平面上的投影无重叠且 p 区与 n 区在水平面方 向上投影的间距 X > 0( 由要求决定 ), 这样等同于 i 区的厚度可调。其中, p 区与 n 区在水 平面方向上投影的间距 X 由 p 区与 n 区各自相应的掩模版决定。

    关 键  词:
    应用于 三极管 掺杂 二极管 结构
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