电容器用引线端子的制造方法 【技术领域】
本发明涉及一种将形成有以锡为主体的金属镀层的金属线通过弧焊焊接在连接于电容器元件上的铝线上而构成的电容器用引线端子。
背景技术
以往，关于电子部件的引线端子，使用将形成铅镀层的铜覆膜钢线通过弧焊焊接接合到铝线上而成的引线端子。然而，含铅的铜覆膜钢线的铅是不仅对人体有害而且对自然环境带来恶劣影响的物质，近年来，从环境保护方面考虑，进行完全不使用铅的电子部件的开发。例如，专利文献1所示铝电解电容器那样，将实施了由100％锡构成的镀锡的铜覆膜钢线插入到设置在铝线一端上的凹部并通过弧焊来接合。在该铝电解电容器中，在铜覆膜钢线与铝线之间的接合部上，形成有由铜覆膜钢线、锡镀层、铝线通过加热而生成的铜、锡、铝的合金层。
专利文献1：日本特开2000-124073号公报(第三页、图1)
【发明内容】
然而，在专利文献1所述的铝电解电容器中，关于不使用铅的引线，在铝线与镀锡的铜覆膜钢线之间的连接部(焊接部)上生成的合金层上包括铝和锡的混合层，由于该混合层的存在而有可能产生锡的晶须。关于该晶须，直径1μm的晶须会达到1mm以上的长度，该晶须有可能使电容器等电子部件的端子间短路。
本发明是着眼于这样的问题点而完成的，其目的在于提供一种在不合铅的电容器用引线端子的制造方法，采用该制造方法，能够防止电容器用引线端子中产生晶须。
为了解决上述问题，本发明的技术方案1所述的电容器用引线端子的制造方法中，使形成有以锡为主体的金属镀层的金属线与铝线相抵接，对上述金属线与铝线进行弧焊，该电容器用引线端子的制造方法的特征在于，在上述金属线的一端设置没有金属镀层的部分，使该金属线的一端与上述铝线的一端相互抵接，并进行上述弧焊。
根据该特征，在通过弧焊形成的金属线与铝线之间的焊接部上铝与锡不会混合，抑制焊接部产生晶须。
此外，在金属线上形成没有金属镀层的部分时，也可以通过掩蔽等预先不形成金属镀层，也可以在金属线整体上形成金属镀层，并通过机械去除等方法来去除金属镀层。特别是，通过机械去除来可靠地去除金属线表面的金属镀层，因此在焊接部上不会形成金属镀层与铝的混合层，从而能够有效抑制焊接部产生晶须。
本发明的技术方案2所示的电容器用引线端子的制造方法中，使形成有以锡为主体的金属镀层的金属线与铝线相抵接，对上述金属线与铝线进行弧焊，该电容器用引线端子的制造方法的特征在于，自上述金属线的一端起连续设置金属镀层以及没有金属镀层的部分，使该金属线的一端与上述铝线的一端相互抵接，并进行上述弧焊。
根据该特征，在金属线与铝线相抵接并进行弧焊时，金属线与铝线隔着金属镀层而抵接，由此能够使电流在金属线与铝线之间的接触电阻较低的状态下流过，因此减少焊接不良，并且在通过弧焊形成的金属线与铝线之间的焊接部上锡的混合比率减少，抑制引线端子中的焊接部产生晶须。
本发明地技术方案3所述的电容器用引线端子的制造方法是技术方案1或者2所述的电容器用引线端子的制造方法，其特征在于，设置在上述金属线一端上的金属镀层被通过上述弧焊形成的焊接部覆盖。
根据该特征，设置在含锡的金属线的一端上的金属镀层被埋设在焊接部内，在焊接部的表面附近不会混入锡，从而抑制引线端子中的焊接部产生晶须。
本发明的技术方案4所述的电容器用引线端子的制造方法是技术方案1至3中的任一项所述的电容器用引线端子的制造方法，其特征在于，上述金属线与铝线之间的焊接部形成为不会超过金属线的没有金属镀层的部分。
根据该特征，在焊接部的表面附近不会形成金属线的金属镀层的混合层，从而能够抑制晶须。
本发明的技术方案5所述的电容器用引线端子的制造方法是技术方案1至4中的任一项所述的电容器用引线端子的制造方法，其特征在于，上述金属线朝向其自身顶端形成锥形面。
根据该特征，容易地将金属线压入到铝线，并且能够可靠地使金属线与铝线接触，能够产生稳定的电弧。
本发明的技术方案6所述的电容器用引线端子的制造方法是技术方案1至5中的任一项所述的电容器用引线端子的制造方法，其特征在于，在上述铝线的一端面设置凹部，使金属线抵接在该凹部内。
根据该特征，能够由凹部精度良好地将金属线引导到铝线，从而实现焊接的稳定化。
本发明的技术方案7所述的电容器用引线端子的制造方法是技术方案1至6中的任一项所述的电容器用引线端子的制造方法，其特征在于，在进行上述弧焊时，利用模具将金属线与铝线之间的焊接部形成为期望的形状。
根据该特征，在金属线的焊接部的表面上，几乎没有金属镀层，因此表面的润湿性降低，因此有时在焊接时熔融的铝线的一部分不会沿着金属线的表面移动，无法形成稳定形状的焊接部，但是通过模具来成形金属线与铝线之间的焊接部，能够稳定地形成期望的焊接部形状，能够提高引线端子的焊接部的机械强度。
本发明的技术方案8所述的电容器用引线端子的制造方法是技术方案7所述的电容器用引线端子的制造方法，其特征在于，上述模具被设置在保持上述金属线的夹具上。
根据该特征，在制造引线端子时，能够同时进行金属线的保持作业和模具的配置作业，并且还能够作为弧焊时的通电用具而利用，能够快速进行弧焊作业。
本发明的技术方案9所述的电容器用引线端子的制造方法是技术方案1所述的电容器用引线端子的制造方法，其特征在于，在进行上述弧焊时，利用模具将金属线与铝线之间的焊接部形成为期望的形状，上述模具被配置成覆盖没有上述金属镀层的部分，要通过上述弧焊形成的焊接部与上述金属镀层被该模具隔开。
根据该特征，金属镀层的锡不会与通过弧焊熔融的焊接部混合，在焊接部中不会混入锡，从而抑制引线端子中的焊接部产生晶须。
【附图说明】
图1的(a)是表示实施例1中的形成在金属线表面上的锡镀层的去除工序的概要剖视图，图1的(b)是表示去除了锡镀层的金属线的概要剖视图。
图2的(a)是表示金属线与铝线焊接前的状态的概要剖视图，图2的(b)是表示金属线与铝线焊接时的状态的概要剖视图，图2的(c)是表示金属线与铝线焊接后的状态的概要剖视图。
图3的(a)是表示变形例中的金属线与铝线焊接前的状态的概要剖视图，图3的(b)是表示金属线与铝线焊接时的状态的概要剖视图，图3的(c)是表示金属线与铝线焊接后的状态的概要剖视图。
图4的(a)是表示实施例2中的形成在金属线表面上的锡镀层的去除工序的概要剖视图，图4的(b)是表示去除了锡镀层的金属线的概要剖视图。
图5的(a)是表示金属线与铝线焊接前的状态的概要剖视图，图5的(b)是表示金属线与铝线焊接时的状态的概要剖视图，图5的(c)是表示金属线与铝线焊接后的状态的概要剖视图。
图6的(a)是表示变形例中的金属线与铝线焊接前的状态的概要剖视图，图6的(b)是表示金属线与铝线焊接时的状态的概要剖视图，图6的(c)是表示金属线与铝线焊接后的状态的概要剖视图。
图7的(a)是表示实施例3中的金属线与铝线焊接前的状态的概要剖视图，图7的(b)是表示金属线与铝线焊接时的状态的概要剖视图，图7的(c)是表示金属线与铝线焊接后的状态的概要剖视图。
图8的(a)是表示变形例中的金属线与铝线焊接前的状态的概要剖视图，图8的(b)是表示金属线与铝线焊接时的状态的概要剖视图，图8的(c)是表示金属线与铝线焊接后的状态的概要剖视图。
附图标记说明
1：金属线；2：锡镀层(金属镀层)；2a、2b：锡镀部(金属镀层)；3：铜覆膜层；4：钢线；5：铝线；6：圆棒部；7：扁平部；8：切刀；9：没有锡镀层的部分(没有金属镀层的部分)；10：焊接部；11：锥形面；12：凹部；13：固定夹具；14：可动夹具；14a：模具部。
【具体实施方式】
下面，根据实施例来说明用于实施本发明的电容器用引线端子的制造方法的优选方式。
实施例1
根据附图来说明本发明的实施例1，首先，图1的(a)是表示实施例1中的形成在金属线表面上的锡镀层的去除工序的概要剖视图，图1的(b)是表示去除了锡镀层的金属线的概要剖视图，图2的(a)是表示金属线与铝线焊接前的状态的概要剖视图，图2的(b)是表示金属线与铝线焊接时的状态的概要剖视图，图2的(c)是表示金属线与铝线焊接后的状态的概要剖视图，图3的(a)是表示变形例中的金属线与铝线焊接前的状态的概要剖视图，图3的(b)是表示金属线与铝线焊接时的状态的概要剖视图，图3的(c)是表示金属线与铝线焊接后的状态的概要剖视图。
例示电解电容器来说明本实施例的电容器。关于该电解电容器具有如下结构：通过分离器将由铝构成的多个电极箔进行卷绕或者层叠而得到电容器元件，将该电容器元件与驱动用电解液一起容纳到有底筒状的外壳中，利用密封体对形成在该外壳上的开口进行密封，并且使从电容器元件引出的引线端子贯通密封体并导出到外部。
引线端子由连接在电容器元件上的铝线5和以软钢线4为心材的金属线1(CP线)构成(参照图2的(c))。如图1的(a)所示，金属线1为如下结构：以软钢线4为心材，在软钢线4外周，镀有较厚的作为金属材料的铜以形成铜覆膜3，在铜覆膜3外周形成作为金属材料的由100％锡构成的锡镀层2。在构成该金属线1的材质中完全没有使用铅，并且在构成铝线5、电容器元件等的材质中也完全没有使用铅，本实施例中的铝电解电容器为不含铅的不会对自然环境带来恶劣影响的无铅电子部件。
如图1的(a)所示，通过将棒状体切成多段来形成金属线1。在此，在金属线1的顶端部(一端)的部分上，通过切刀8等机械装置来去除金属线1表面的锡镀层2，在棒状体上形成多个没有锡镀层的部分9。通过在该没有锡镀层的部分9的端部切断棒状体(参照图1的(b)的点划线)，形成顶端部(一端)形成没有锡镀层的部分9的金属线1。在本实施例中，将切刀8从锡镀层2压入至到达铜覆膜3的一部分为止的深度，并沿箭头方向移动切刀8，由此，如图1的(b)所示，去除锡镀层2和铜覆膜3的一部分，形成没有锡镀层的部分9。在此，也可以连铜覆膜3也完全去除，在表面使软钢线4露出，但是通过保留铜覆膜3的一部分，能够精度良好地与后述的铝线5之间进行弧焊。此外，还能够通过研磨、磨削等方法来去除锡镀层2。关于该没有锡镀层的部分9的范围，为了使该金属线1与后述的铝线5之间的焊接部10不再含有锡镀层2，优选是去除锡镀层2，从金属线1的顶端部起去除1.5～5mm左右锡镀层2即可。电容器用引线端子中产生晶须的部位是金属线1与铝线5之间的焊接部10(参照图2的(c))，这可以认为是作为金属镀膜而使用的锡和铝在焊接时混合，由于施加到锡的应力而产生晶须。因此，确实需要去除金属线1顶端部的锡镀层2，因此使用机械装置，另外，除了锡镀层2以外还去除包括铜覆膜3的一部分时更有效。
接着，说明制造金属线1时的铝线5和金属线1之间的连接方法。首先，如图2的(a)所示，在铝线5的一端形成呈大致圆柱形状的圆棒部6，该圆棒部6通过本发明的制造方法与金属线1连接。另外，在铝线5的另一端上形成大致呈扁平形状的扁平部7，该扁平部7连接在电容器元件的电极箔上。利用固定夹具13来固定该铝线5的端部附近，并且利用可动夹具14来保持金属线1的端部附近，以规定间隔相向配置铝线5和金属线1上去除了锡镀层2的顶端部。在这种情况下，在金属线1和铝线5上连接有弧焊装置。此外，还能够将固定夹具13、可动夹具14用作弧焊装置的通电用具。
如图2的(b)所示，各分成两半的固定夹具13和可动夹具14保持为分别从上下方向上夹持铝线5和金属线1。此外，在可动夹具14上形成有大致呈半球形状的模具部14a。该可动夹具14保持为夹持金属线1的没有锡镀层的部分9，模具部14a被配置成覆盖没有锡镀层的部分9的周围。此外，没有锡镀层的部分9与锡镀层2被可动夹具14的模具部14a隔开。
接着，通过可动夹具14朝向铝线5的方向移动金属线1，使金属线1的顶端部接触铝线5端面的规定位置并与端面进行抵接。在这种状态下，使焊接装置动作时，在金属线1与铝线5之间有焊接电流流过，弧焊电流开始在金属线1与铝线5之间的接触点，即金属线1的顶端部与铝线5的端面之间流动。
从这种焊接电流开始通电起，使金属线1的顶端部从铝线5的端面离开，并在两者之间设定间隔，此时，在金属线1的顶端部与铝线5的端面之间产生电弧，相向的金属线1和铝线5两者局部熔融。
在这种状态下，当将金属线1移动到铝线5的端面侧并进行抵接、并且压入时，熔融的金属之间产生熔合，金属线1与铝线5的端面进行熔接。此时，可动夹具14的模具部14a移动到铝线5的端面侧，因此沿着该模具部14a内的形状，成型上述熔融金属，形成半球状的焊接部10，如图2的(c)所示那样，形成金属线1与铝线5成为一体的引线端子。在这种情况下，焊接部10通过构成金属线1的金属与构成铝线5的金属之间的熔合形成合金层。在该焊接部10上预先去除形成在金属线1表面上的锡镀层2，因此锡镀层2不会混入该焊接层10中。因而，可抑制由锡镀层2和铝的混合层产生晶须。此外，在此，为了可靠地防止锡镀层2混入焊接部10，金属线1与铝线5之间进行焊接后所露出的没有锡镀层的部分9的长度尺寸设为2mm以下，优选设为1.5mm以下即可。另外，在该露出的没有锡镀层的部分9上，覆盖PP、PET、PPS、氟树脂等绝缘树脂层，或者对金属线1的锡镀层2进行压延，使其覆盖所露出的没有锡镀层的部分9，由此能够防止该没有锡镀层的部分9由外部空气引起的氧化等。
如图3的变形例所示，也可以不设置模具部14a而通过弧焊来连接金属线1与铝线5。通过切刀8等机械装置，在金属线1上形成没有锡镀层的部分9(参照图3的(a))，将该金属线1的去除了锡镀层2的顶端部以规定间隔与铝线5相向配置。在这种情况下，在金属线1与铝线5上连接有弧焊装置。
将金属线1向铝线5方向移动，在使金属线1的顶端部接触铝线5端面的规定位置并与端面抵接的状态下，使焊接装置动作(参照图3的(b))。然后，使金属线1的顶端部从铝线5的端面离开，并当在两者之间设定间隔，此时在金属线1的顶端部与铝线5的端面之间产生电弧，相向的金属线1和铝线5两者局部熔融。在这种状态下，当将金属线1移动到铝线5的端面侧并进行抵接、并且压入时，熔融的金属之间产生熔合，金属线1与铝线5的端面进行熔接(参照图3的(c))。
以上，在本实施例中的电容器用引线端子的制造方法中，在金属线1的一端设置去除了锡镀层2的没有锡镀层的部分9，通过使弧焊形成的金属线1与铝线5之间的焊接部10上，铝线5不会与锡混合，抑制焊接部10产生晶须。
此外，特别是通过机械方式去除，可靠地去除金属线1表面的锡镀层2，因此在焊接部10上不会形成锡镀层2和铝线5的混合层，能够有效地抑制焊接部10产生晶须。
另外，使金属线1的一端和铝线5的一端相互抵接，并进行弧焊，并且通过利用模具部14a形成该金属线1和铝线5之间的焊接部10，能够稳定地形成期望的焊接部形状，从而能够提高引线端子的焊接部10的机械强度。
另外，模具部14a被设置在保持金属线1的可动夹具14上，由此在制造引线端子时，能够同时进行金属线1的保持作业和模具部14a的配置作业，并且还能够作为弧焊时的通电用具而利用，能够快速进行弧焊作业。
另外，模具部14a被配置成覆盖没有锡镀层的部分9，通过弧焊形成的焊接部10与锡镀层2之间被该模具部14a隔开，由此锡镀层2的锡不会混入到通过弧焊熔融的焊接部10中，锡不会混合到焊接部10，从而抑制引线端子中的焊接部10产生晶须。
实施例2
接着，参照图4至图6来说明实施例2的电容器用引线端子的制造方法。此外，对与上述实施例示出的结构部分相同的结构部分标注相同的附图标记，省略重复说明。图4的(a)是表示实施例2中的形成在金属线表面上的锡镀层的去除工序的概要剖视图，图4的(b)是表示去除了锡镀层的金属线的概要剖视图，图5的(a)是表示金属线与铝线焊接前的状态的概要剖视图，图5的(b)是表示金属线与铝线焊接时的状态的概要剖视图，图5的(c)是表示金属线与铝线焊接后的状态的概要剖视图，图6的(a)是表示变形例中的金属线与铝线焊接前的状态的概要剖视图，图6的(b)是表示金属线与铝线焊接时的状态的概要剖视图，图6的(c)是表示金属线与铝线焊接后的状态的概要剖视图。
金属线1的顶端部(一端)与实施例1同样地，通过切刀8等机械装置(参照图4的(a))，在构成金属线1的棒状体上形成多个没有锡镀层的部分9，通过在与没有锡镀层的部分9相邻的金属镀层2上进行切断，在金属线1的顶端附近的外周面上保留锡镀部2a，形成设置有没有锡镀层的部分9的金属线1(参照图4的(b))。接着，如图5的(a)所示，由固定夹具13固定铝线5，由可动夹具14把持金属线1，并使该金属线1上局部保留锡镀部2a的顶端部以规定间隔与铝线5相向配置。在这种情况下，在金属线1和铝线5上连接弧焊装置。
如图5的(b)所示，固定夹具13和可动夹具14保持为分别从上下方向上夹持铝线5和金属线1。此外，在可动夹具14上形成有大致呈半球形状的模具部14a。该可动夹具14保持为夹持金属线1的没有锡镀层的部分9，模具部14a被配置成覆盖没有锡镀层的部分9的周围。此外，没有锡镀层的部分9与锡镀层2之间被可动夹具14的模具部14a隔开。
接着，通过可动夹具朝铝线5的方向移动金属线1，使金属线1的顶端部接触铝线5端面的规定位置并与端面进行抵接。在此，保留在金属线1外周面上的锡镀部2a与铝线5相抵接，在这种状态下，当使焊接装置动作时，在金属线1与铝线5之间有焊接电流流过，特别是，通过保留在上述外周面上的锡镀部2a，金属线1与铝线5成为导通状态，弧焊电流开始流动。其后，使金属线1的顶端部从铝线5的端面离开，在两者之间设定间隔，此时在金属线1的顶端部与铝线5的端面之间产生电弧，相向的金属线1和铝线5两者局部熔融。
在这种状态下，当将金属线1移动到铝线5的端面侧并进行抵接、并且压入时，熔融的金属之间产生熔合，金属线1与铝线5的端面进行熔接。此时，可动夹具14的模具部14a移动到铝线5的端面侧，因此沿着该模具部14a内的形状，成型上述熔融金属，形成半球状的焊接部10，如图5的(c)所示那样，形成金属线1与铝线5成为一体的引线端子。与上述实施例1同样地，在该焊接部10上，除了局部保留在金属线1外周面上的位置以外，预先去除了锡镀层2，因此在该焊接部10中几乎不会混合锡镀层2。而且，局部保留在上述金属线1外周面上的锡镀部2a在焊接时被埋设到铝线5的内部，因此在焊接部的表面附近没有锡镀层2，因而能抑制锡镀层2与铝的混合层产生晶须。
如图6的变形例所示，也可以不设置模具部14a而通过弧焊来连接金属线1与铝线5。通过切刀8等机械装置，在金属线1的顶端附近的外周面保留锡镀部2a，形成设置有没有锡镀层的部分9的金属线1(参照图6的(a))，将该金属线1的去除了锡镀层2的顶端部以规定间隔与铝线5相向配置。在这种情况下，在金属线1与铝线5上连接有弧焊装置。
将金属线1向铝线5方向移动，在使金属线1的顶端部接触铝线5的端面的规定位置并与端面进行抵接的状态下，使焊接装置动作(参照图6的(b))。然后，使金属线1的顶端部从铝线5的端面离开，并当在两者之间设定间隔，此时在金属线1的顶端部与铝线5的端面之间产生电弧，相向的金属线1和铝线5两者局部熔融。在这种状态下，当将金属线1移动到铝线5的端面侧并进行抵接、并且压入时，熔融的金属之间产生熔合，金属线1与铝线5的端面进行熔接(参照图6的(c))。
实施例3
接着，参照图7以及图8说明实施例3的电容器用引线端子的制造方法。此外，对与上述实施例示出的结构部分相同的结构部分标注相同附图标记，省略重复说明。图7的(a)是表示实施例3中的金属线与铝线焊接前的状态的概要剖视图，图7的(b)是表示金属线与铝线焊接时的状态的概要剖视图，图7的(c)是表示金属线与铝线焊接后的状态的概要剖视图，图8的(a)是表示变形例中的金属线与铝线焊接前的状态的概要剖视图，图8的(b)是表示金属线与铝线焊接时的状态的概要剖视图，图8的(c)是表示金属线与铝线焊接后的状态的概要剖视图。
如图7的(a)所示，金属线1朝向顶端部(一端)形成有锥形面11。该锥形面11与实施例1同样地，通过切刀8等机械装置(参照图4)，在构成金属线1的棒状体上形成多个没有锡镀层的部分9，通过在与没有锡镀层的部分9相邻的金属镀层2上进行切断，形成在金属线1顶端附近的外周面上保留锡镀部2b的金属线1，其后，通过模具等对该金属线1的锡镀部2b和没有锡镀层的部分9进行压缩来形成锥形面11，在该锥形面11的顶端形成有由保留的金属镀层构成的锡镀部2b。与此相对，在铝线5上，在与其金属线1抵接一侧的端面上，设置有具有适合于上述金属线1的锥形面11的容纳空间的凹部12。由固定夹具13固定铝线5，由可动夹具14把持金属线1，并以规定间隔相向配置金属线1上局部保留锡镀部2b的顶端部和铝线5。在这种情况下，在金属线1和铝线5上连接弧焊装置。
如图7的(b)所示，固定夹具13和可动夹具14保持为分别从上下方向上夹持铝线5和金属线1。此外，在可动夹具14上形成有大致呈半球形状的模具部14a。该可动夹具14保持为夹持金属线1的没有锡镀层的部分9，模具部14a被配置成覆盖没有锡镀层的部分9的周围。此外，没有锡镀层的部分9与锡镀层2被可动夹具14的模具部14a隔开。
接着，通过可动夹具将金属线1向铝线5方向移动，使锥形面11的顶端部接触铝线5，此时，金属线1被铝线5的凹部12引导并移动到规定位置，金属线1与铝线5进行抵接。在此，保留在金属线1外周面上的锡镀部2b与铝线5相抵接，在这种状态下，当使焊接装置动作时，在金属线1与铝线5之间有焊接电流流过，特别是，通过保留在上述外周面上的锡镀部2b，金属线1与铝线5成为导通状态，弧焊电流开始流动。其后，使金属线1的顶端部从铝线5的端面离开，在两者之间设定间隔，此时在金属线1的顶端部与铝线5的端面之间产生电弧，相向的金属线1和铝线5两者局部熔融。
在这种状态下，当将金属线1移动到铝线5的端面侧并进行抵接、并且压入时，熔融的金属之间产生熔合，金属线1与铝线5的端面进行熔接。此时，可动夹具14的模具部14a移动到铝线5的端面侧，因此沿着该模具部14a内的形状，成型上述熔融金属，形成半球状的焊接部10，如图7的(c)所示那样，形成金属线1与铝线5成为一体的引线端子。与上述实施例2同样地，在该焊接部10上，除了局部保留在金属线1外周面上的位置以外，预先去除锡镀层2，因此在该焊接部10中几乎不会混合锡镀层2。而且，局部保留在上述金属线1顶端部的锡镀部2b在焊接时被埋设到铝线5的内部，因此在焊接部的表面附近没有锡镀层2，因而抑制锡镀层2与铝的混合层产生晶须。
如图8的变形例所示，也可以不设置模具部14a而通过弧焊来连接金属线1与铝线5。通过切刀8等机械装置，在金属线1的顶端附近的外周面保留锡镀部2b，形成设置有没有锡镀层的部分9的金属线1，其后，通过模具等对该金属线1的锡镀部2b和没有锡镀层的部分9进行压缩来形成锥形面11(参照图8的(a))，在该锥形面11的顶端形成有由保留的金属镀层构成的锡镀部2b。与此相对，在铝线5上，在与其金属线1抵接一侧的端面上设置有凹部12，该凹部12具有适合于上述金属线1的锥形面11的容纳空间。将该金属线1上的去除了锡镀层2的顶端部以规定间隔与铝线5相向配置。在这种情况下，在金属线1和铝线5上连接弧焊装置。
将金属线1向铝线5方向移动，在使金属线1的顶端部接触铝线5端面的规定位置并与端面进行抵接的状态下，使焊接装置动作(参照图8的(b))。然后，使金属线1的顶端部从铝线5的端面离开，并当在两者之间设定间隔，此时在金属线1的顶端部与铝线5的端面之间产生电弧，相向的金属线1和铝线5两者局部熔融。在这种状态下，当将金属线1移动到铝线5端面侧并进行抵接、并且压入时，熔融的金属之间产生熔合，金属线1与铝线5的端面进行熔接(参照图8的(c))。
以上，在实施例2、3中的电容器用引线端子的制造方法中，自金属线1的一端起连续设置锡镀层2a、2b以及没有锡镀层的部分9，使金属线1的一端和铝线5的一端相互抵接，并进行弧焊，由此能够在金属线1与铝线5之间的接触电阻较低的状态下使电流流过，因此，减少焊接不良。此外，通过弧焊形成的金属线1与铝线5之间的焊接部10中，锡的混合比率较低，从而抑制引线端子中的焊接部10产生晶须。
另外，金属线1和铝线5之间的焊接部10不会形成为超过金属线1的没有金属镀层的部分9，由此在焊接部10的表面附近不会形成金属线1的金属镀层2与铝线5之间的混合层，从而能够控制晶须。
另外，锡镀部2a、2b被通过弧焊形成的焊接部10覆盖，由此含锡的锡镀部2a、2b被埋设在焊接部10内，在焊接部10的表面附近不会混入锡，从而抑制引线端子中的焊接部10产生晶须。
此外，作为设置在金属线1顶端部的锡镀部2a、2b，也可以从后面对没有锡镀层的部分9实施锡镀等，在金属线1的顶端部设置锡镀部2a、2b。
另外，在上述实施例2中，设置在金属线2的一端上的金属镀膜2a被形成在金属线1的外周面上，由此能够容易地形成金属线1的金属镀层2a。
另外，在上述实施例3中，金属线1朝向其顶端形成了锥形面11，由此能容易地将金属线1压入到铝线5，并且能够使金属线与铝线可靠地接触，从而能够产生稳定的电弧。
另外，在上述实施例3中，在铝线5的一端面上设置凹部12，使金属线1与凹部12内抵接，由此由凹部12能够精度良好地将金属线1引导到铝线5，从而实现焊接的稳定化。
以上，根据附图说明了本发明的实施例，但是具体结构并不限于这些实施例，在不脱离本发明的宗旨的范围内进行变更、追加也被包括在本发明中。
例如，在各实施例中，在金属线1整体上形成锡镀层2，通过机械去除等方法，去除锡镀层2并形成没有锡镀层的部分9，但是也可以通过掩蔽等去除锡镀层2并在金属线1上形成没有锡镀层的部分9。
另外，在各实施例中，例示切刀8等机械装置作为锡镀层2的去除方法，但是并不限于此，还能够使用溶剂进行去除、使用激光照射进行去除等。
另外，在各实施例中，在金属线1的外周形成有100％锡构成的锡镀层2，但是并不一定利用100％金属材料形成镀层，例如，也可以利用在锡中添加铋等金属的合金来形成镀层。
另外，在各实施例中，使用软钢线作为金属线1的心材，但是除此以外还能够使用铜线。在这种情况下，在由该铜线(心材)构成的金属线1上能够直接形成锡镀层2。
另外，在各实施例中，由固定夹具保持铝线5，由可动夹具保持金属线1，但是并不限于此，还能够在固定夹具上保持金属线1，在可动夹具上保持铝线5，使由可动夹具上所保持的铝线5向金属线1移动并进行焊接。
另外，在各实施例中，作为弧焊方法，在使金属线1抵接到铝线5(或者使铝线5抵接到金属线1)的状态下，使焊接电流流过，其后，使金属线1的顶端部从铝线5的端面离开，并在两者之间产生电弧，在将相向的金属线1和铝线5两者局部熔融之后，将金属线1移动到铝线5的端面侧(或者将铝线5移动到金属线1的端面侧)并进行抵接、并且压入，由此熔融的金属之间产生熔合，对金属线1与铝线5进行熔接，但是并不限于此，也可以在使金属线1抵接到铝线5(或者使铝线5抵接到金属线1)的状态下，使焊接电流流过，在这种状态下产生电弧并使金属线1和铝线5局部熔融，并且压入金属线1(或者铝线5)，由此使熔融的金属之间产生熔合，并对金属线1与铝线5进行熔接。
另外，在各实施例中，可动夹具14的模具部14a被配置成覆盖金属线5的没有锡镀层的部分9的周围，但是并不限于此，也可以将可动夹具配置在金属线5的锡镀层2上。
另外，在实施例3中，构成为将顶端形成有锥形面11并且顶端设置有锡镀部2b的金属线1的顶端插入到形成在铝线5上的凹部12，但是也可以将顶端没有形成锥形面11的金属线1、顶端没有设置锡镀层2b的金属线1的顶端插入到形成在铝线5上的凹部12。
另外，在实施例1以及2中，例示了顶端没有形成锥形面11的金属线1、没有凹部12的铝线5，但是并不限于此，与实施例3同样地，还能够在金属线1的顶端形成锥形面11，并插入到形成在铝线5上的凹部。