印制电路布线基板及其制造方法.pdf

在相当于基板上开设的孔(4)的周边部的基板部分不设置导体膜(5)，作为无图案部(6)。

1.  一种印制电路布线基板，其特征在于，
在与基板上开设的孔的周边部相当的基板部分不设置导体膜。

2.  一种印制电路布线基板，其特征在于，
在与基板上开设的具有角部的孔的角部相当的基板部分不设置导体膜。

3.  一种印制电路布线基板的制造方法，其特征在于，
在与基板上开设的孔的周边部相当的基板部分不形成导体膜。

4.  一种印制电路布线基板的制造方法，其特征在于，
在与基板上开设的具有角部的孔的角部相当的基板部分不形成导体膜。

印制电路布线基板及其制造方法
技术领域
本发明涉及印制电路布线基板及其制造方法。
背景技术
在印制电路布线基板上根据需要设置用于安装器件的孔。在这些孔内插入器件的引脚，该引脚与孔的周围的连接盘焊接。作为形成这样的孔的方法，有利用金属模进行穿孔的方法。
但是，以往由于孔径与连接盘内径的尺寸被设计成相同，因此在基板制造工序中用金属压模机穿孔时，在基体材料上通过蚀刻等后形成的布线图案会剥落，容易产生毛边。一旦产生毛边，印制电路布线基板便会成为次品，导致成品率降低。若原样使用产生毛边的基板，则在毛边掉落时有可能引起短路。另外，由于生产出的印制电路布线基板在搬运时需要堆积，因此还存在产生毛边的基板损坏其他基板的可能性。作为对印制电路布线基板进行穿孔加工时的防毛边技术，例如在下述专利文献1、2中有所披露。
专利文献1：日本专利特开2002-52494号公报
专利文献2：日本专利特开昭62-94296号公报
专利文献1所披露的防毛边技术是隔着片材进行开孔加工，必须另行准备片材。而且，还会带来片材处理的问题。另外，专利文献2所披露的技术是在基板的连接盘相反侧设置孤立连接盘进行开孔加工，必须新设置孤立连接盘。
本发明鉴于这样的技术现状而作，其目的在于利用更简单的结构、方法，防止在对印制电路布线基板进行穿孔加工时产生毛边。
发明内容
本发明所涉及的印制电路布线基板，在相当于基板上开设的孔的周边部的基板部分、或者相当于有角部的孔的角部的基板部分不设置导体膜。
另外，本发明所涉及的印制电路布线基板的制造方法，在相当于基板上开设的孔的周边部的基板部分、或者相当于矩形孔的角部的基板部分不形成导体膜。
根据本发明所涉及的印制电路布线基板，由于在容易产生毛边的地方不设置导体膜，因此进行穿孔加工后，在孔的边缘也不会产生毛边。另外，根据本发明所涉及的印制电路布线基板的制造方法，可以得到即使进行穿孔加工也不会产生毛边的基板。通过将本发明应用于基板布线图案的设计阶段，一概不需要在基板制造时用于防止产生毛边的不规则的处理、设备等。
附图说明
图1(A)是本发明的实施方式1所涉及的印制电路布线基板的局部俯视图，图1(B)是其进行孔加工之后的局部俯视图。
图2是印制电路布线基板的一个例子的局部俯视图。
图3(A)是本发明的实施方式2所涉及的印制电路布线基板的局部俯视图，图3(B)是其进行孔加工之后的局部俯视图。
图4(A)是本发明的实施方式3所涉及的印制电路布线基板的局部俯视图，图4(B)是其进行孔加工之后的局部俯视图；是表示抗蚀剂开口部的例子的概略图。
具体实施方式
下面，为更详细说明本发明，参照附图说明用于实施本发明的最佳方式。
实施方式1
图1(A)是表示实施方式1所涉及的印制电路布线基板的孔加工部的局部俯视图，图1(B)是表示进行孔加工之后的局部俯视图。图2是表示印制电路布线基板的一个例子的局部俯视图。
如图2所示，在印制电路布线基板1上除了布线2、通孔3之外，还开设有用于安装器件的非导通的有角部的孔4。作为该有角部的孔，除了图示的矩形孔之外，还可以是一端侧为曲线而另一端侧为角部的孔、十字形的孔等。下面，将该有角部的孔仅作为孔说明。在基板1的加工该孔4的部位，如图1(A)所示，在由作为导体膜的铜箔形成的连接盘(布线图案)5的中央部分，形成没有铜箔的无图案部6。另外，在图1(A)中，连接盘5的周围的部分7是覆盖部。无图案部6形成得比所加工的孔4的轮廓4a(图中双点划线所示)大。
所以，在利用金属压模机等对该部分进行孔加工时，如图1(B)所示，在加工出的孔4的边缘没有连接盘5，在孔4的边缘不会产生毛边。
说明具有图1(A)所示的孔加工部的基板的制造方法，例如，为了使用在整个表面张贴有铜箔的基体材料进行制造，在相当于无图案部6的部位不进行遮蔽(masking)，利用蚀刻去除铜箔。作为其他方法，还可考虑使用在整个表面张贴有铜箔的基体材料，利用切削等机械方法去除相当于无图案部6的部分的方法。除此以外的方法，也可以通过在相当于无图案部6的部位不设置铜箔、或者去除铜箔来制造基板。
根据本实施方式1所涉及的印制电路布线基板，由于孔4形成于无图案部6之中，因此在孔4的周围不会有图案、即铜箔，铜箔不会发生剥离，不会产生毛边。还可以解决产生的毛边所引起的基板损坏等不理想问题。另外，根据该基板的制造方法，可以得到能穿孔加工出在周围没有图案的孔4的基板。
实施方式2
图3(A)表示实施方式2所涉及的印制电路布线基板的局部平面，图3(B)表示进行孔加工之后的局部平面。
在基板1的加工孔4的部位，在由铜箔形成的连接盘(布线图案)5的、相当于孔4的角部的四个部位，形成圆形的没有铜箔的无图案部11。该无图案部11位于所加工的孔4的轮廓4a(图中双点划线所示)的各个角部。所以，在利用金属压模机等通过穿孔对该部分进行孔加工后，如图3(B)所示，由于在加工出的孔4的角部没有连接盘5，即没有铜箔部分，因此在孔4的角部不会产生毛边。
为了制造具有图3(A)所示的孔加工部的基板，例如为了使用在整个表面张贴有铜箔的基体材料进行制造，在相当于无图案部11的部位不进行遮蔽，利用蚀刻去除铜箔。作为其他方法，可考虑使用在整个表面张贴有铜箔的基体材料，利用切削机械地去除相当于无图案部11的部分的方法。除此以外的方法，也可以通过在相当于无图案部11的部位不设置铜箔、或者去除铜箔来制造基板。
根据本实施方式2所涉及的印制电路布线基板，由于孔4的角部形成于无图案部11之中，因此在孔4的角部不会有图案、即铜箔，铜箔不会发生剥离，不会产生毛边。毛边容易在角部出现，通过这样在角部设置无图案部11，可以有效防止毛边的产生。另外，根据该基板的制造方法，可以得到能穿孔加工出在角部没有图案的孔4的基板。
在器件安装工序中，在孔4内插入电子器件或金属薄板这样的安装器件的引脚，将该引脚和孔4的周围的连接盘5焊接(流体焊接、手工焊接等)，但此时，由于在孔4的边缘有连接盘5，因此可以确保插入孔4内的安装器件的引脚与连接盘5的接触面积，不会引起焊料不足等焊接不良。因此，可以提高基板制造的成品率，还可解决以往由于毛边产生的基板损坏等不理想问题。
实施方式3
图4(A)表示实施方式3所涉及的印制电路布线基板的局部平面，图4(B)表示孔加工之后的局部平面。本实施方式3应用于孔不是四边形，而是一部分有角部其余为曲线的孔21。
如图4(A)所示，在基板1的加工孔21的部位，在相当于孔21的两个角部的部位，形成圆形的没有铜箔的无图案部23。该无图案部23位于所加工的孔21的轮廓21a(图中双点划线所示)的各角部。所以，在利用金属压模机等对该部分进行穿孔加工后，由于在加工出的孔21的两个角部没有连接盘22，即没有铜箔，因此在孔21的角部不会产生毛边。
为了制造具有图4(A)所示的孔加工部的基板，例如为了使用在整个表面张贴有铜箔的基体材料进行制造，在相当于无图案部23的部位不进行遮蔽，利用蚀刻去除铜箔。作为其他方法，可考虑使用在整个表面张贴有铜箔的基体材料，利用切削机械地去除相当于无图案部23的部分的方法。除此以外的方法，也可以通过在相当于无图案部23的部位不设置铜箔、或者去除铜箔来制造基板。
根据本实施方式3所涉及的印制电路布线基板，由于孔21的角部形成于无图案部23之中，因此在孔21的角部没有图案、即铜箔，铜箔不会发生剥离，不会产生毛边。毛边容易在角部出现，通过这样在角部设置无图案部23，可以有效防止毛边的产生。另外，根据该基板的制造方法，可以得到能穿孔加工出在角部没有图案的孔21的基板。
工业上的实用性
如上所述，本发明所涉及的印制电路布线基板及其制造方法，作为通过在容易产生毛边的地方不设置导体膜、在利用金属模进行穿孔加工后在孔的边缘不会产生毛边的印制电路布线基板及其制造方法，适用于进行穿孔加工的印制电路布线基板及其制造方法等。