PCB 和具有该 PCB 的照相机模块 相关申请的交叉参考
本 申 请 要 求 于 2009 年 9 月 14 日 向 韩 国 知 识 产 权 局 提 交 的 韩 国 专 利 申 请 第 10-2009-0086475 号的优先权，其全部内容通过引证结合于此。
技术领域
本发明涉及印刷电路板和具有该印刷电路板的照相机模块。 背景技术 诸如移动电话和 PDA 的便携式终端不仅用作简单的电话，还用作音乐、电影、 TV 和游戏的多融合体 (multi-convergence)。 因此，对照相机模块的需求，实质上是对便 携式终端的多融合的需求，日益迫切。
这样的照相机模块被制成以诸如 CCD 或 CMOS 的图像传感器为主要组件，并且 通过经由图像传感器汇集物体的图像来在设备中的存储器中保存数据。 所保存的数据经 由诸如设备中的 LCD 或 PC 显示器的显示媒体显示为图片。
通常，照相机模块包括 ：具有镜头和图像传感器的相机头单元和连接至相机头 单元的印刷电路板。 目前，相机头单元和印刷电路板通过焊料热联结在一起。
然而，根据相关技术的印刷电路板具有难以将来自诸如加热器的热源的热量传 递到与相机头单元联结的部件的结构。 因此，不可避免的是，为了传递热量，印刷电路 板由单侧面或双侧面组成。 因此，因为印刷电路板不能形成为多层，所以组件的安装和 信号线的形成受到限制。
发明内容 本发明提供了一种可以通过热粘合 (thermal binding) 接合至电子装置的具有多层 结构的印刷电路板以及具有该印刷电路板的照相机模块。
本发明的一个方面公开了一种热接合至电子装置的印刷电路板。 根据本发明 的实施例的印刷电路板可以包括 ：粘合部件，其包括接合至电子装置的粘合垫 (binding pad) ；第一基底 (ground)，布置在热粘合时所加热的区域中 ；以及第二基底，连接至第 一基底并布置成与粘合垫相邻。
该印刷电路板还可以包括多层电路层，其具有形成于一侧的粘合部件和形成于 另一侧的第一基底。
电路层可以包括将第一基底直接连接至第二基底的通路。
第一基底可以布置成与粘合部件相对应。
电路层还可以包括第三基底，其连接至第一基底或第二基底，并布置成与粘合 部件相对应。
第三基底可以布置在粘合垫的下侧上。
第一基底可以具有与加热器接触的表面。
本发明的另一方面公开了照相机模块，该照相机模块可以包括 ：相机头单元， 具有镜头和图像传感器 ；印刷电路板，其接合至相机头单元 ；以及热粘合构件，其介于 相机头单元与印刷电路板之间。
该印刷电路板还可以包括多层电路层，其具有形成于一侧的粘合部件和形成于 另一侧的第一基底。
电路层可以包括将第一基底直接连接至第二基底的通路。
第一基底可以布置成与粘合部件相对应。
电路层还可以包括第三基底，其连接至第一基底或第二基底，并且布置成与粘 合部件相对应。
第三基底可以布置在粘合垫的下侧上。
热粘合构件可以包括焊料和 ACF( 各向异性导电膜 ) 中的至少一个。
本发明另外的方面和优点一部分在下面的描述中进行了阐述，一部分从描述中 来看将是显而易见的，或者是可以由本发明的实践来获知的。 附图说明
图 1 示出了根据本发明的实施例的照相机模块的分解示图。 图 2 示出了根据本发明的实施例的照相机模块的热粘合工艺 ( 过程 )。 图 3 示出了根据本发明的实施例的照相机模块中的印刷电路板的截面图。 图 4 至图 6 示出了根据本发明的实施例的照相机模块中的印刷电路板的电路图案布置。 具体实施方式
在下文中，将参考附图更详细地描述本发明的实施例。
图 1 示出了根据本发明的实施例的照相机模块的分解示图。 并且图 2 示出了根 据本发明的实施例的照相机模块的热接合 (thermaljunction) 工艺。
根据本发明的实施例的照相机模块包括相机头单元 60、印刷电路板 50 以及热粘 合构件 70。
相机头单元 60 是获取物体图像并产生图像数据的部件，并且其具有镜头 62 和获 取由镜头 62 形成的图像的图像传感器 64。
如图 2 所示，相机头单元 60 具有将图像数据作为电信号传送的电极垫 66，并热 联结至将在下文描述的印刷电路板 50 的粘合垫 12。
热粘合构件 70 被熔化以连接印刷电路板 50 的粘合垫 12 和相机头单元 60，并且 热粘合构件 70 介于粘合垫 12 与电极垫 66 之间。
如图 2 所示，由于粘合垫 12 由加热器 80 加热，因此，热粘合构件 70 受热熔化。 相应地，当热粘合构件 70 被夹具 (jig)90 按压时可以将粘合垫 12 热接合至电极垫。
这里，热粘合构件 70 可以包括焊料和 ACF( 各向异性导电膜 ) 中的至少一个， 以便在粘合垫 12 与电极垫之间进行电连接。
印刷电路板 50 是热接合至相机头单元 60、并形成从加热器 80 向粘合垫 12 迅速 传递热量的热传递路径的部件。图 3 示出了根据本发明的实施例的照相机模块中的印刷电路板 50 的截面图，并 且图 4 至图 6 示出了根据本发明的实施例的照相机模块中的印刷电路板的电路图案布置。
根据该实施例的印刷电路板 50 包括粘合部件 10、第一基底 (ground)20 和第二基 底 30。
粘合部件 10 是接合至前述相机头单元 60 的部件，包括联结至相机头单元 60 的 粘合垫 12。
在该实施例中，由于粘合垫 12 被热接合至相机头单元 60 的电极垫，因此粘合垫 12 被布置成与电极垫相对应。 具体地，如图 3 所示，该实施例的印刷电路板 50 包括多层 电路层 40，该电路层 40 在与相机头单元相对的一侧上形成有粘合垫 12。
第一基底 20 除具有电路的电势参考点的功能外，还是在热粘合时从加热器 80 接 收热粘合所需热量的部件。 为此目的，第一基底 20 布置在热粘合时加热器 80 所加热的 区域中。 从加热器 80 传递至第一基底 20 的热量通过由高热传导率的金属 ( 例如，铜 ) 制成的基底电路可以迅速地传递至印刷电路板 50 的各个位置。
如图 3 所示，根据该实施例的第一基底 20 形成在电路层 40 面向加热器 80 的另 一侧上。 因此，由于第一基底 20 具有与加热器 80 的加热部直接接触的表面，因此可以 迅速且有效地吸收从加热器 80 传递来的热量。
这里，为了形成最短的热传递路径，第一基底 20 可以与粘合部件 10 的位置相对 应地布置在电路层 40 的相对侧。 此外，如图 6 所示，为了将均匀的热量传递到粘合部件 10，可以形成具有与粘合部件 10 的区域相对应的布置和尺寸的第一基底 20。
第二基底 30 除具有电路的电势参考点的功能外，还是在热粘合时将热量传递至 粘合部件 10 的部件。 为此目的，第二基底 30 连接至第一基底 20，并且布置为与粘合垫 12 相邻。 因此，可以将从加热器 80 吸收的热量迅速且有效地传递至粘合垫 12。 从第一 基底 20 吸收的热量迅速地传递至第二基底 30，通过布置为与粘合垫 12 相邻的第二基底 30 可以快速地加热粘合垫 12。
这里，为了形成连接第一基底 20 和第二基底 30 的最短热传递路径，可以在电路 层 40 上形成将第一基底 20 直接连接至第二基底 30 的通路 25。
此外，电路层 40 可以通过进一步包括第三基底 45 提高热传递效率，该第三基底 45 连接至第一基底 20 或第二基底 30，并且布置成与粘合部件 10 相对应。 具体地，如图 5 所示，第三基底 45 可以布置在粘合垫 12 的下方。
如上文所描述的，通过使用基底形成热传递路径，在与照相机头单元 60 热粘合 时，根据本发明的实施例的印刷电路板 50 即使是多层结构也允许热粘合。 因此，各组件 可以在多层印刷电路板 50 中安装，并且许多信号电路可以在多层印刷电路板 50 中形成。
虽然在这个实施例中提供了照相机模块中使用的印刷电路板 50，但本发明并不 限于该具体实施例，本发明的印刷电路板 50 也可以用于与各种装置热粘合。
至此，虽然已经示出和描述了本发明的实施例，但本领域的普通技术人员应当 理解，在本发明的原理和精神下，大量的修改、改变和添加都是可行的，本发明的范围 由所附权利要求和它们的等价物来限定。