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本发明涉及一种具有主支座和一电路板的布置结构。在电路板上固定有轻的电气和/或电子的构件和重的电气和/或电子的构件，其中至少一个重的构件机械固定地与主支座以及导电地与电路板的一第一部分的导体线路相连接。所述第一部分导电地与电路板的一第二部分相连接并通过一去耦合装置在机械振动上与电路板的第二部分去耦合。

1.  具有一主支座(3)和一电路板(1)的布置结构，所述电路板具有固定在该电路板上的轻的电气和/或电子的构件(142)和重的电气和/或电子的构件(4)，其中至少一个重的构件(4)机械固定地与主支座(3)以及导电地与电路板(1)的一第一部分(10)的导体线路(100)相连接，所述第一部分(10、12)导电地与电路板(1)一第二部分(14、16)相连接并通过一去耦合装置(18)在机械振动上与电路板(1)的第二部分(14、16)去耦合。

2.  根据权利要求1所述的布置结构，其中：所述至少一个重的构件(4)力锁合、形锁合或材料结合地与所述主支座(3)相连接。

3.  根据权利要求1所述的布置结构，其中：去耦合装置(18)设计成电路板(1)的一个柔性的段。

4.  根据权利要求1所述的布置结构，其中：去耦合装置(18)设计成电路板(1)的原材料的区域中的一个凹部。

5.  根据权利要求1所述的布置结构，其中：所述至少一个重的构件(4)是电容器或变压器或功率半导体模块。

6.  根据权利要求1所述的布置结构，其中：电路板(1)的第二部分(14、16)固定在一辅助支座(2)上并且该辅助支座与主支座(3)机械地连接。

7.  根据权利要求6所述的布置结构，其中：主支座(3)和辅助支座(2)能够相对于彼此运动地相连。

具有主支座和带有构件的电路板的布置结构
技术领域
本发明涉及一种具有主支座和一装备有电气或电子构件的电路板的布置结构。这种布置结构在各种不同的电子系统中有多种多样的应用。如果这种布置结构用在例如带有电动的主驱动装置和辅助驱动装置的机动车辆中，则在机械的牢固性上的要求特别高。特别是当这种电路布置结构装备有质量非常不同的构件时，根据多数现有技术难以满足对抗振动牢固性的要求。
背景技术
这里和在后面，“轻”的电气或电子构件例如时指个别具有最高能承受一瓦的电阻的CMOS晶体管以及其它具有类似质量的构件。“重”的电气或电子构件是指具有为轻的构件的至少一百倍的质量的构件。这例如是电容器、变压器或功率半导体模块
在图5中示出的广泛使用的现有技术。这里示出，通过合适的连接装置20例如在一套筒中被引导的螺纹连接件使一电路板1刚性地与一主支座3相连。所述主支座3例如设计成由铝压力铸造件制成的壳体，这种壳体特别适合于车辆中各种不同电路布置结构的设置。这里这种壳体具有与带有设置在其上的并电路正确地连接的构件4、142的电路板1相比明显更大的质量。这种主支座3，这里就是壳体本身，优选直接并刚性地例如与车辆相连。
由于具有不同的幅值和频率的、可能平行或垂直于电路板1平面出现的振动的影响，首先是重的构件4的固定部、通常是钎焊连接部受到载荷。例如对于重的构件4这里示出一电容器，该电容器通过钎焊连接与电路板3或电路板上的导体线路相连接。为了使固定稳固，这里示出并公知电容器4和电路板1之间附加的粘接连接。
尽管存在附加的粘接连接，已经证明，重的构件的固定对于例如在车辆中出现的振动仍然是不足的，其中，由于所述振动，重的构件和电路板的导电线路之间的导电连接会被破坏。其原因在于，这里重的连接参与件连接在轻的连接参与件上，并由此由于惯性，所述钎焊连接部相应地受到强烈的载荷。
发明内容
本发明的目的是提供一种布置结构，其中形成重的构件与电路板的持久可靠的导电连接，在机械载荷、如振动下也可以保持所述连接。
所述目的根据本发明通过一具有权利要求1的特征的布置结构来实现。优选的实施形式在各从属权利要求中说明。
根据本发明的布置结构的出发点是一种具有一主支座和一电路板的布置结构，所述电路板具有固定在该电路板上的轻的和重的电气和/或电子的构件，如在具有电气的辅助或主驱动装置的车辆中所使用的构件。这里根据本发明至少一个重的构件机械固定地与主支座相连接，其中所有已知的构成为力锁合(kraftschlüssig)、形锁合(formschlüssig)或材料结合(stoffschlüssig)连接的连接技术都适用于所述连接。这里有利的是，所述重的构件具有比电路板的第一部分大的质量。
此外，重的构件导电地与电路板的一第一部分的导体线路相连接，其中所述第一部分导电地与电路板的一第二部分相连接。在所述第一和第二部分之间设有一去耦合装置，所述去耦合装置机械振动上使所述两个部分去耦合，从而在有振动传入所述布置结构时所述两个部分可以在由去耦合装置规定的边界(界限)内相互独立地进行具有不同幅值、频率和振动方向的振动。
附图说明
这种电路布置结构的特别有利的改进方案在各实施例的相应说明中提及。此外，根据附图1至4的实施例对根据本发明的解决方案进一步说明。
图1示出根据本发明的布置结构的第一实施例的一个局部。
图2示出根据本发明的布置结构的第二实施例的一个局部。
图3示出根据本发明的布置结构的第三实施例的一个局部。
图4示出根据本发明的布置结构的第四实施例的一个局部。
图5示出根据现有技术的布置结构的一个示例。
具体实施方式
图1示出根据本发明的布置结构的第一实施例的一个局部。这里示出一电路板1，该电路板由两个部分10、14构成。在一第一部分10上，一重的构件4、这里是一电容器利用钎焊技术与电路板1的所述第一部分10的导体线路相连。此外，所述电容器4具有一用于螺纹连接的装置40，并通过该装置40和两个固定螺栓42与主支座3力锁合地连接。该连接设计成刚性的并使电容器4在振动技术上耦接在主支座3上。由此整个布置结构的所出现的振动主要对电容器4，即重的构件和主支座3之间刚性的、即机械上牢固的连接作用载荷，其中所述连接与钎焊连接相比设计得特别稳固。此外这里电容器4的连接通过电容器与电路板1的第一部分10的导体线路100的接触元件102受到载荷，因为所述第一部分10通过从外部作用的振动同样会被激励。当然这种载荷与根据现有技术的载荷相比明显较小，因为这里轻的连接参与件、即电路板1的第一部分10结合在重的构件4，即电容器上。
在一第二部分14上同样通过在这里的导体线路140上的钎焊连接只设置另外的轻的构件142。例如所示构件142这里是DIP壳体中集成的电路以及SMD电阻。
电路板1的所述第二部分利用已知的连接装置20与一辅助支座2相连接。所述已知的连接装置20这样也是分别具有一间隔套筒的螺纹连接装置。辅助支座2例如是上述壳体的盖。主支座3与辅助支座2的连接可以设计成刚性的，或有利地设计成在一定界限内可相互移动的，其中这种可移动性的幅值应比电路板1的第一部分10和第二部分14相对于彼此的可移动性的幅值小。
上面所述整个布置结构的振动这里首先对电路板1的第二部分14和辅助支座2之间的连接作用载荷。在作用载荷时，轻的构件142的影响由于其小的质量以及与此相关的较小的惯性可以忽略不计，由此作用在其自己在电路板1的固定部上的载荷较小，并由此可以持久地确保其与导体线路140可靠的电连接。
根据本发明，电路板1的两个部分10、14通过一去耦合(脱离接合)装置18相互连接。所述去耦合装置这里设计成电路板1的柔性的段，并且为了使第一部分10和第二部分14导电地连接，该去耦合装置具有跨越该去耦合装置的导体线路。通过所述去耦合装置18，第一部分10与第二部分14在振动技术上基本上脱离耦合。所述去耦合对于平行于和垂直于电路板平面的振动输入都起作用。
因此所述去耦合在振动技术上使电路板1的第一部分10与第二部分14相分离，由此这两个部分在通过去耦合装置18规定的界限内能够彼此独立地振动。整个布置结构的振动对电容器4和电路板1之间的钎焊连接102作用与根据现有技术已知的情况相比较小的载荷。能够实现这一点是因为，质量较大的物体，这里是电容器4固定地与主支座3相连接，而电路板1与电容器相比质量较小的第一部分(10)可以较为自由地振动。
图2示出根据本发明的布置结构的第二实施例。相同的物体在下面也用相同的附图标记表示，其中这里和下面不再示出导体线路(参加图1中的100、140)。这里也示出一电路板1，但这里该电路板具有两个第二部分14、16，还具有一设置在所述第二部分之间的第一部分10、12，该第一部分本身也是被分开的。
第一部分10、12具有两个同样相互去耦合的分部分或设置在这里的导体线路具有与电容器4的导电连接。第一部分10、12的这种构型可能是优选的。同样可能优选的是，将多个重的构件紧密相邻地设置在一第一部分上，而不设置相互去耦合的分部分。如上所述，但不限于所述内容，电容器4的布置通过一钎焊连接形成。电容器4本身又刚性地与一主支座3相连接，但这里是通过一粘结连接44材料结合地相连接。
带有设置在其上的轻的构件142的第二部分14、16利用已知的连接装置20与一辅助支座2相连。由此，通过这里例如设计成电路板的原材料的区域内的凹部的去耦合装置18，电路板1的所述两个第二部分14、16与第一部分10、12在振动技术上去耦合。
图3示出根据本发明的布置结构的第三实施例的一个局部。该布置结构与根据图1的布置结构的区别在于，将电容器4压入主支座3的一凹口30中并由此与主支座形成形锁合的连接。
图4示出根据本发明的布置结构的一第四实施例的一个局部。该布置结构与根据图1的布置结构的区别在于，重的构件4这里是根据现有技术的功率半导体模块。该功率半导体模块4具有一用于与主支座3螺纹连接的孔口并且具有接触弹簧，以用于与电路板1的第一部分10的导体线路相连接，其中，这种连接通过一压力件48和螺纹连接件42形成。
此外，该实施例的区别还在于，电路板1的第二部分14不是与辅助支座，而是通过所述已知的连接装置20与主支座3相连。